美的空调外机主板对电脑性能的影响交直可以混用吗?怎么性能改变

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美的空调问题问与答
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美的MDV4多联机空调外机主板
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美的空调主板维修方法哪位可以说说?
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美的空调主板维修方法哪位可以说说?
提问者:张宾实|
浏览次数:203|
提问时间: 16:56:45
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已有3条答案
回答数:5892|被采纳数:1
所有回答:&5892
<p class="ask_one_p edit_,查故障代码确定此机显示P1是电压过高或过低保护。上门测量用户电源电压,待机状态为225V,满足变频空调运行要求。
2,用万用表检测室外机L、N接线端子,室内主板有225V电压输出,当测量模块P、N直流300V输入端时发现直流母线电压不稳定,经监测模块P、N电压反复的由300V慢慢下降,当降到低于113V时,整机报P1电压过高或过低保护,最后模块P、N电压为0V。过几分钟后,模块P、N又有300V直流输入电压。
3,判定故障点在室外主电源供电线路,经进一步测试发现室外主电源继电器无吸合,输入端有220V输入,输出端无220V电压,且旁边的PTC热敏电阻发热严重,测量继电器绕组阻值为无穷大,线圈开路。
回答数:5639|被采纳数:6
芒果小公主
所有回答:&5639
附录:故障具体检修方法 && &&一、电流保护 && &&1、将主板电流互感器中的线体抽出,观察是否还出现故障;若还出现故障,则为主板故障; && &&2、检查性能系统是否脏堵,压缩机性能系统; && && &&二、风机速度失控 && &&1、检查风轮装配是否出现松脱或者卡死的现象;若有则进行调整; &&2、检查室内电控风机接线是否牢固可靠;若有问题则进行调整; && &&3、上电空调开送风模式,若风机不能动作,检测风机强电输出端口红线与黑线之间交流电压: && &&(1)若无交流电压输出,则为主板故障; && &&(2)若有交流电压输出,用手沿风轮转动方向拨动风轮,若风机能正常启动,则为主板故障;若风机仍不能正常工作,则为电机故障; && &&4、上电空调开启送风模式,若风机能正常动作: &&
(1)检测风机反馈端口1/3脚之间直流电压: &&①无电压输出,则判断为主板故障; && &&②有电压输出,则测量风机反馈端口2/3脚之间电压: &&A、若测量电压为5.5V,则判断为主板故障; &&B、若测量电压为2.5-3V,则判读为电机故障; && && &&三、主芯片和计算机通信不上故障排查方法 &&1、检查电控与计算机之间接线是否正常; &&2、更换室内电控主板; && && &&四、室内蒸发器传感器温度开路或短路、室内房间温度传感器开路或短路、冷凝器传感器检测异常故障排查方法 && &&1、检查传感器本体线组是否破皮或者断裂;若有则进行更换; && &&2、检查传感器本体与电控主板之间接线是否牢固可靠,若存在问题则进行调整; &&3、用万用表检测传感器阻值,若阻值为0或者无穷大,则说明为传感器故障;
否则可判定为室内主板故障; && && && &&五、温度保险丝断开保护故障排查方法 && &&1、检查电机温度保险与电控主板之间接线是否可靠,若存在问题则进行调整; &&2、将温度保险丝接头从主板上取下,然后将主板插头进行短接,若空调仍出现温度保险丝保护,则为主板故障; && &&3、若主板不再出现保护,观察电机温度是否过高,若电机温度不高,则为温度保险丝故障;若电机本体温度较高,则为电机故障
回答数:29683|被采纳数:30
所有回答:&29683
  一、查板方法:
  1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
  2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
  3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
  4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
  5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
  二、排错方法:
  1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。
  2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。
  3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。
  4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
  5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
  三、电脑芯片拆卸方法:
  1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。
  2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。
  3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
  4.锡锅法:在电炉上专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。
  5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出
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