小米路由器3 pa lna带pa、lna比不带效率提高多少？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-08-22 05:22 标签： pa lna 路由器
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本帖最后由 勾魂夺魄 于
14:46 编辑
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如题 问一下有MT7620A或者MT7620N的CPU路由器带完整的外置的PA和LNA芯片电路的路由器产品吗&&最好内存128M 带USB的 性价比高的如果是双频的更好&&看了很多这个主处理芯片的好多路由产品都没有完整的外置的PA和LNA芯片电路& &主要现在这个主处理芯片的路由产品价格都在比较实惠的区间了 这个主处理芯片的性能也是还可以的&&能有完整的外置的PA和LNA芯片电路就比较完美了
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1 m7 V' X1 a$ b! E
100M的光纤远距离传输至少要上2T2R的双天线 路由&&外接双极化定向天线& &买俩941v6不错& && &mtk的就不要 ...
兄弟可能没明白我的意思，我再细说一下2 Y8 a: l5 u8 Y7 H# H; ]- c/ f
对方：100M光纤----烽火HG261GS光纤猫-----TP WR2041N v2.2路由------lan口接941N v5 双极化天线做发射端
我方：200米距离----------941N v5 双极化天线做接收端-------------------&？？？？？？？？（求下级路由器推荐，2层农村楼房，楼上楼下各弄一台设备，主设备能usb脱机下载即可《7620系列如何？》，副设备无其它需求）；性价比高点，副设备有pa。lna也可以
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whr300hp2& && && && && && &
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whr300hp24 E3 C3 H7 f% e0 i+ M! F
谢谢 回复的速度好快&&我去找找看你说的这个
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MT7620A或者MT7620N&&低端路由器芯片哟
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看了一下没有 usb口&&好遗憾
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MT7620A或者MT7620N&&低端路由器芯片哟2 u, K! i, {$ `& r5 U0 n
我 知道 但是价格都不错的 而且一般其产品内存都有64m 或者128m 大小&&很多还带usb口 价格100内的可以买到 而且还有双频的 就是很多都不带外置PA和LNA芯片电路 这点实在是太可惜了
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我 知道 但是价格都不错的 而且一般其产品内存都有64m 或者128m 大小&&很多还带usb口 价格100内的可以买 ...8 I& f4 [2 k$ G; E4 ]+ [2 w' u
就是很多都不带外置PA和LNA芯片电路
时代在发展，科技在进步，现在大功率的自然就少了。
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看了一下没有 usb口&&好遗憾# p! j3 [( h&&@
极3& && && && && && && && && &
上尉, 积分 1505, 距离下一级还需 496 积分
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100M光纤----&光猫+路由器---&ubnt发射---&200米距离----&ubnt接收-----&农村2层楼
求兄弟推荐2个设备（一层一个），性价比高的&&
7620做主如何？&&另一台wifi做副 （主设备想挂移动硬盘，qos不需要，我直接在对方的路由器上做qos即可，其它没什么要求） / u3 `7 N- B* ?
麻烦兄弟了 感谢！
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MT7620A或者MT7620N&&低端路由器芯片哟
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100M光纤----&光猫+路由器---&ubnt发射---&200米距离----&ubnt接收-----&农村2层楼
求兄弟推荐2个设备 ...
100M的光纤远距离传输至少要上2T2R的双天线 路由&&外接双极化定向天线& &买俩941v6不错& && &mtk的就不要考虑了& &
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在向着4G手机发展的过程中，便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA 和HSDPA，与此同时，要要支持100Mb/s～1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MIMO天线技术，乃至支持VoWLAN的组网，因此，在射频信号链设计的过程中，如何降低射频功率放大器的功耗及提升成为了半导体行业的竞争焦点之一。目前行业发展呈现三条技术路线，本文就这三条技术路线进行简要的比较。本文引用地址：　　利用超CMOS工艺，从提高集成度来间接提升PA　　UltraCMOS采用了SOI技术，在绝缘的蓝宝石基片上淀积了一层很薄的硅。类似CMOS，UltraCMOS能够提供低功耗，较好的可制造性、可重复性以及可升级性，是一种易用的工艺，支持IP块的复用和更高的集成度。　　与CMOS不同的是，UltraCMOS能够提供与在手机、射频和微波应用领域普遍使用的GaAs 或SiGe技术相媲美甚至更好的性能。尽管UltraCMOS和pHEMT GaAs都能提供相同级别的小信号性能并具有相当的网格通态电阻，但是，UltraCMOS能够提供比GaAs或SiGe更优异的线性度和防静电放电 (ESD)性能。　　对于更复杂的应用，如最新的多模式、多频带手机，选择合适的工艺技术更为关键。例如，在这些应用中，天线必须能够覆盖800～2200MHz的频段，开关必须能管理多达8路的大功率射频信号，同时还必须具有低插损、高隔离度、极好的线性度和低功耗。适当的工艺技术能够改善技术选项的可用性，进而改善天线和射频开关的性能，最终改善器件的总体性能。更重要的是，如果工程师在整个设计中采用同一工艺技术，能够获取更高的集成度。　　例如，Peregrine公司在UltraCMOS RFIC方面的最新进展是推出SP6T和SP7T天线开关。这些符合3GPP的开关满足WCDMA和GSM的要求，使得设计工程师可以在兼容 WCDMA/GSM的手机中使用一套射频电路，并且实现业界领先的性能。SP6T和SP7T天线开关采用了Peregrine公司的HaR技术，实现了二次谐波为-85dBc、三次谐波为-83dBc、2.14GHz上的三阶交调失真(IMD3)为-111dBm这样的优异指标。　　在手机设计中两个最耗电的部分就是基带处理器和射频前端。功率放大器(PA)消耗了射频前端中的绝大部分功率。实现低功耗的关键是使射频前端中的其他电路消耗尽可能少的功耗且不影响PA的工作。在目前所用的选择中，带解码器的GaAs开关吸纳的电流为 600&A，但在典型的射频前端应用中，UltraCMOS SP7T开关只吸纳10&A的电流，因此，可以大幅降低射频前端的功耗，从而提高射频功率放大器的。　　目前，采用CMOS工艺制造射频功率放大器的公司包括：英飞凌、飞思卡尔、Silicon Labs、Peregrine、Jazz半导体等公司。　　利用InGaP工艺，实现功率放大器的低功耗和高效率　　InGaP HBT(异结双极晶体管)技术的很多优点让它非常适合高频应用。InGaP HBT采用GaAs制成，而GaAs是RF领域用于制造RF IC的最常用的底层材料。原因在于：1. GaAs的电子迁移率比作为CMOS衬底材料的硅要高大约6倍;2. GaAs衬底是半绝缘的，而CMOS中的衬底则是传导性的。电子活迁移率越高，器件的工作频率越高。　　半绝缘的GaAs衬底可以使IC上实现更好的信号绝缘，并采用损耗更低的无源元件。而如果衬底是传导性的话，就无法实现这一优势。在CMOS中，由于衬底具有较高的传导性，很难构建起功能型微波电路元件，例如高Q电感器和低损耗传导线等。这些困难虽然可以在一定程度上得到克服，但必须通过在IC装配中采用各种非标准的制程来能实现，而这会增加CMOS设备的制造成本。　　nGaP特别适合要求相当高功率输出的高频应用。InGaP工艺的改进让产量得到了提高，并带来了更高程度的集成，使芯片可以集成更多功能。这样既简化了系统设计，降低了原材料成本，也节省了板空间。有些InGaP PA也采用包含了CMOS控制电路的多芯片封装。如今，在接收端集成了PA和低噪音放大器(LNA)并结合了RF开关的前端WLAN模块已经可以采用精简型封装。例如，ANADIGICS公司提出的InGaP-Plus工艺可以在同一个InGaP芯片上集成双极晶体管和场效应晶体管。这一技术正被用于尺寸和PAE(功率增加效率)有所改进的新型CDMA和WCDMA功率放大器。　　
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