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金属激光烧结技术DMLS在模具上的应用
通过使用高能量的激光束再由3D模型数据控制来局部熔化金属基体同时烧结固化粉末金属材料并自动地层层堆叠以生成致密的几何形状的实体零件。这种零件制造工艺又叫作直接金属激光烧结技术Direct Metal Laser-Sintering（DMLS）。
　　其它情况下快速模具也使用各种DMLS材料,例如不锈钢就能用于有腐蚀性塑胶的模具. EOSINT M系统可以在一个金属板的基础上加工零件,这金属板称为基座零件.利用DMLS直接将型腔熔融烧结到基座金属板上,下图9 左a所示是多个模仁镶件如何加工并到一个基板上的例子.单个的镶件由锯或线切割切出来,中b展示了长部件与相应基板. 当如果不是很方便将排布有有较稀或间隔的许多冷却针结合到基板上,那就需要用DMLS建立过后可以去掉的支撑结构如图右c.&　图9 利用DMLS直接将型腔熔融烧结到基座金属板上　　中b说明多长的（305MM长的杆）零件在EOSINT M机器上为了节省时间可以用躺着来加工。右c说明一系列标准的冷却针镶件可以在EOSINT M机器上一起加工出来，200根冷却镶针用了30个小时全自动地加工完成(过程中无人操作)。这种高效和实用的方法用于制造量大耐损损耗的圆Pin类模具配件。这些基板上的零件还可以通过线切割高效地分割或切割出来。如果是边角平直的零件对于后工序来说就容易使用了，零件的侧面或几何平直规则。可以在一些复杂或反复使用的情况下，这些部位就有利于装夹定位和操作。　　图10是在EOSINT M机器上使用Erowa装夹系统的例子：a左为EOSINT M机器夹头，b中为卡盘夹栓，c右为夹头卡盘装配位置。&　图10 在EOSINT M机器上使用Erowa装夹系统　　这样一种基于采用Erowa150装夹工具的EOSINT M系统是非常实用的.特别是在模具工场有这样的系统很有用。根椐用户特殊的需求和希望，而采用不同的配置方案,比如包含的软件可以很容易使机器与零件的座标定位。　　6 结束语　　这种新的工艺是快速成型（Rapid Prototyping，RP）技术的基础上不断发展而来的，从最初应用于塑料产品逐步发展到应用于各种模具。最近几年来的应用从样品模具到量产模具再到复杂模具，在国外已经建立起了这种工艺弥补CNC和EDM加工不足的的通用加工模式，使传统制造加工耗时费力的制程得到大大改善，这也是它在逐步应用并很受欢迎的一大亮点。　　
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3秒自动关闭窗口题名:&高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战
作者:&;&&;&&
出版日期:&2006
会议日期:&2006
中文摘要:&本文探讨了新世纪十年间微电子技术发展对印刷电路板,特别是对下一代集成电路芯片封装基板的影响.印刷电路板现在已经从通常的元器件载体变为高性能微电子系统的决定性的部件之一.其中高密度互连(HDI)基板已经成为各类先进集成电路芯片封装的关键部件.高密度芯片封装基板已成为制约中国电子封装工业发展的瓶颈,并影响到整个电子工业向高端发展.为了提高竞争力,必须发展先进封装技术及其所必需的高密度互连基板.文中对最具代表性的倒装芯片技术在未来四,五年内对高密度互连基板的需求及对策进行了论述,对微通孔互连和超精密窄间距布线所
会议名称:&2006春季国际PCB技术/信息论坛
会议录:&2006春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议网址:&
推荐引用方式：
刘复汉;Rao R;托玛喇.高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战.见：.2006春季国际PCB技术/信息论坛论文集,,2006,
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摘要: 集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。集成电子则是为了完成电子电路功能，以特定的工艺在单独的基片之上（或之内）形成无源网络并互连有源器 ...
集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。集成电子则是为了完成电子电路功能，以特定的工艺在单独的基片之上（或之内）形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。
随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。
从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化、高可靠性、适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点：
· 低噪声电路
· 高稳定性无源网络
· 高频线性电路
· 高精度线性电路
· 微波电路
· 高压电路 · 大功率电路
· 模数电路混合
随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。
厚膜混合集成电路的材料
在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。
在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
厚膜混合集成电路的应用
随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信、通讯、军工与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航、通讯和计算机，其中以通讯所占的比例最高。
在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。
在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点，在机载通信、雷达、火力控制系统、导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。
在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。
在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、 衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二 / 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。
在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路、电荷放大器、小信号放大器、信号发生器、信号变换器、滤波器、 IGBT 等功率驱动器、功率放大器、电源变换器等。在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码、驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型、液晶型数码显示管的电极。
此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件、声表面波器件、膜式敏感器件（热敏、光敏、压敏、气敏、力敏）、膜式太阳能电池、集成光路等。
厚膜混合集成电路的发展
目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件（SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性。
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