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　　变革的风终于吹到了 IT 行业了吗？　　威锋网 8 月 6 日消息，昨天晚上，在德国科隆召开的 Gamecom 2015 游戏展会上，英特尔终于揭开了期待已久的第六代酷睿处理器面纱。新一代处理器微架构代号为“Skylake”，基于全新的 14 nm 工艺制程打造，并支持最新的 LGA 1151 插槽。英特尔也带来了新主流 Z100 系列主板对 DDR4 内存的支持，各种 IPC 的改善相对 Haswell 和 Broadwell 改善相当显眼。　　不过， Gamecom 2015 游戏展实际上只是英特尔的预热环节，因为英特尔只拿出了两款全新的产品作为开胃菜，分别为 Core i7-6700K、Core i5-6600K 两款盒装处理器，而且只是公布了大体的规格参数和销售价格，究竟 Skylake 架构核心的细节仍做保留，更多的详情还需等 8 月 18 日至 20 日之间在美国旧金山举行的年度第二场 IDF（Intel Developer Forum）开发者峰会。　　Core i7-6700K 和 Core i5-6600K 　　相对顶级一款 Core i7-6700K 部分参数前面两个月已经被部分曝光了，该处理器主要面向游戏玩家和超频爱好者。具体参数上，Core i7-6700K 拥有四个物理核心，八线程，默认主频为 4.0GHz，通过 Turbo Boost 睿频加速后最高频率可以达到 4.2GHz，另外还提供 8MB 的 L3 三级缓存，将代替现有的 Core i7-4770K 和 Core i7-4790K，成为新一代的旗舰级主流桌面处理器。　　在核显部分，Core i7-6700K 集成的是 Intel HD 530，拥有 24 个 EU 单元，默认频率为 350MHz，最高频率 1200MHz，支持 DirectX 11.2、OpenGL 4.3，支持 HDMI 1.4、DisplayPort、eDP 4K/60Hz 输出 。　　Core i5-6600K 定位比 Core i7-6700K 低一个等级，同样拥有四个物理核心，但仅四线程，默认主频为 3.5GHz，通过睿频加速后最高频率最高可达到 3.9GHz，L3 三级缓存为 6MB，作为与 Core i7 的最大区别，就是并不支持 HyperThreading 超线程技术，不过其核显却采用了与 Core i7-6700K 相同的方案。　　这两款带“K”的处理器 TDP 热设计功耗为 95W（官方标 91W 被指是错？），总线支持十六条 PCI-E 3.0，支持双通道 DDR4-2133、DDR3L-1600 内存，插槽类型自然是最新的 LGA 1151。需要注意的是，这两款 Skylake-S 桌面处理器并不带有散热器，考虑到 LGA 1151 插槽与旧的 LGA1150 相近，或许老旧的 Haswell 处理器应该还可以兼容。　　英特尔表示，Skylake 处理器在 CPU 部分相比去年最快的产品快 10％，比两年前最快的 Haswell 快 20%，比三年前最快的 Ivy Bridge 快 30%，全新集成 Intel HD 530 核心也会有20％ 到 40％ 的提升。　　说实话，两个月前发布的 Broadwell 完全被忽视了，看来英特尔也认为 Skylake 才是 Haswell 的真正替代者，就连英特尔官方的演示中也是将 i7-6700K 与 i7-4790K 进行比较，而不是不久前发布的 i7-5775C，只不过仅 10% 的提升并不是非常可观，核显对高端玩家的提升意义也不是非常大。但无论如何，相信超频爱好者和游戏玩家一定会非常中意这两款带“K”的处理器，毕竟外频完全开放，此前已经有测试表明，Core i7-6700K 在仅使用风冷散热的情况下，已经可以轻松将频率超至 5.2 GHz。　　Z100 芯片组　　与 Skylake 处理器配套的将是最新 Z100 系列芯片组，根据英特尔的官方文档，其中 Z170 主板将支持最多 6 个原生的 SATA 6Gbps 接口、20 条 PCI-E 3.0 插槽、10 个 USB 3.0 接口、14 个 USB 2.0 接口。处理器会将与芯片组通信的 DMI 从 2.0 提升到了 3.0，原生支持走 PCIE3.0 带宽通道，总线带宽提高到 64Gbps，每一条有 32Gbps， 这意味着新一代对高带宽有需求的储存，如 M.2/PCIe 硬盘就有富裕的带宽，传输速率大幅提升，并且新的芯片组也将原生支持 SATA-Express 和 NVMe 标准协议。　　同时，能够同时处理 20 条 PCI-E 3.0 通道也是亮点之一，之前 Z97 可是仅仅支持 8 条 PCI-E 2.0 通道，每条带宽最高仅 5Gbp/s ，现在不仅扩展到了 20 条通道，而且每条通道的带宽也提高到了 8Gbp/s。　　另外需要注意的是，虽然 9 系列主板仍可以兼容 Broadwell 架构芯片，但是与 Z100 芯片组主板所采用的 LGA 1151插座大为不同，买 Skylake 处理器必须要买新的主板。　　建议零售价格　　英特尔在现场表示，Core i7-6700K 和 Core i5-6600K 处理器的盒装版建议零售价分别为 350 美元和 243 美元，约合人民币分别为 2173 元和 1508 元。当然，这两款芯片也有散装版，售价分别为339 美元 和 242 美元，约合人民币分别为 2104 元和 1502 元。　　总的来说，这两款打头阵的“K”系第六代处理器的盒装和散装版价格差距并不是非常明显，相比 i7-4790K 而言“挤牙膏”式的升级让其价格略显昂贵，似乎与之差别最大的就是包装盒采用了截然不同的多彩风格。　　Skylake-S 仅仅是个开始　　除了高性能的 Skylake-S 处理器 Core i7-6700K 和 Core i5-6600K 之外，其他型号也将很快跟进，比如主流的 Core i5-6400、 Core i5-6500、Core i5-6600 和 Core i7-6700，以及低功耗的 Core i5-6400T、Core i5-6500T、Core i5-6600T 和 Core i7-6700T，其中 Core i7-6700T（282美元） 和 Core i5-6600T 的 TDP 仅为 35W。　　前面我们已经说了，更多的详细细节英特尔必然会在不久后的 IDF 峰会上公布，包括 Skylake 的具体细节。　　英特尔会打破摩尔定律吗？　　英特尔 Skylake 第六代酷睿处理器是近两年来步子迈得相对较大的一次，按照英特尔芯片技术 Tick-Tock（工艺年-构架年）的发展战略模式，其实英特尔重心之一的主流桌面平台今年几乎算是“Tick”和“Tock”并存。姗姗来迟的“Tock”节奏 Broadwell 架构桌面平台只有 2 款，而且本应该是去年发布却推到了今年，刚刚发布的 Skylake 架构产品只能算是正常“Tock”节奏。　　不幸的是， 新推出 Skylake 架构的处理器虽然得益于制程更先进的 14nm 核心面积更小了，但是作为“Tock”产品不会取得非常巨大的改变。因为泄露于网络上的英特尔线路图显示，2016 年英特尔根本拿不出 10nm 工艺的 Cannonlake（Skylake的下一代 ）架构芯片，反而是拿出未曾出现的 14nm 新架构“Kaby Lake”来缓和过渡期，真正的 10nm 芯片可能要等到 2017 年或无限期推迟了。　　换句话说， 10nm 的 Cannonlake 完全成了不可预测的产品，而且极有可能是享受摩尔定律步伐的终结者。为何这么说呢，若不算主流桌面平台的话，“Tick”和“Tock”的步子并没有错，去年的确是英特尔的工艺年，针对移动市场发布了 14nm 的芯片，今年 Skylake 也是架构年的产品。不过，考虑到明年英特尔仍然无法拿出 10nm，当前正在使用的 14nm 工艺可能会伴随我们三至五年时间，更不说至今还没有头绪的 7nm 工艺了。　　英特尔曾表示，工艺越先进的半导体制造技术会越复杂，每推出一个新的生产工艺都极具挑战性，再发展下去硅原子的物理极限很难突破。目前不清楚为何英特尔决定停留在 14nm，非常有可能是 10nm 遇到了问题。
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威锋网热门14nm 神器！Skylake i5-6400T全球首测
日 11:22&&&转载：&& 作者:上方文Q&& 编辑:倪一波 分享
　　台湾知名部落格“美z.人生”近日从特殊渠道搞到了一颗Core i5-6400T。根据检测出来的规格，它是四核心四线程，6MB三级缓存，基础主频2.2GHz，集成核显GT2 48个执行单元，热设计功耗35W，看上去实在不错。　　i5-6400T、i7-6700K：看上去一模一样(废话)　　i7-6700K的性能之前看过了，这里也没测试。　　本次测试使用了精英的两块主板Q170-SF100、H110-SF100，分别基于H110、Q170芯片组，搭配DDR4、L内存，不过都是ITX迷你小板，所以内存也是SO-DIMM规格的，另提供M.2插槽可安装固态硬盘。　　所以我们先分别看看这两块板子，再看看它们跑i5-6400T性能如何。当然了，硬件是样品，驱动也是测试版，尤其是核显部分还待优化，仅供参考。坚持看到最后的人有好报:)　　【Q170-SF100主板赏析】　　主板全貌两条DDR4 SO-DIMM内存插槽，可以支持到2400MHz、16GB×2　　因为是工程板，4针风扇输出用的是类似显卡的小4针转风扇大4针，零售版应该不会如此　　I/O接口分两部分，后边有电源、DisplayPort、VGA、HDMI、音频、RJ-45、四个USB 3.0前边是两个USB 2.0、两个USB 3.0、前置音频因为主要面向35W这样的低压低功耗平台，一般笔记本用的19V电源输入就可以了　　19V/7.1A电源适配器宇瞻的条子16G SOD PC4-19200 CL17，可以超到3000MHz正反面16颗颗粒，编号SEC 519 K4A8G08 5WB BCRC装好内存和固态硬盘后的样子Q170芯片组其实在背面就在这个小小的铝质散热片之下Q170/DDR4 i5-6400T性能实测：核显爆发　　【Q170/DDR4 i5-6400T性能实测】CineBench R15 37.33分，表现不错3DMark06 (-Z识别成了i7-6500T)3DMark 11 E模式3DMark 11 P模式AS SSD固态硬盘测试ATTO固态硬盘测试《生化危机5》：720p分辨率、DX9模式下平均63.2FPS，十分流畅DX10模式下也有平均58.5FPS，相当惊艳　　撸啊撸自然不是问题，1080p分辨率加高画质也能超过100FPSH110迷你小板赏析：功耗怒赞！　　【H110-SF100主板赏析】　　主板全貌：布局和Q170的类似SATA 6Gbps接口一个，其实都有M.2插槽背部接口完全同上　　前边就奇怪了，竟然是USB 3.1 Type-C、microSD！可惜驱动限制，没法用它们跑测试，想来是很好玩的　　H110芯片组也在背部，但因为是样品未加散热片，其实根本无所谓，照样跑完所有测试　　H110内存是宇帷(AVEXIR) DDR3L-2133 CL11 1.35V两条4GB笔记本适配器轻松启动待机时系统功耗10-12W　　游戏满载也不过40WH110/DDR3L i5-6400T性能实测　　【H110/DDR3L i5-6400T性能实测】　　-Z里的内存识别有误，别怕没那么高　　CineBench R15也跑出了36.69分　　3DMark 11 E模式　　3DMark 11 P模式AS SSD固态硬盘测试ATTO固态硬盘测试因为成绩差不多就没再多跑。■
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第六代酷睿Skylake：英特尔i7-6700K/i5-6600K发布
本帖最后由 山东临沂 于
00:09 编辑
第六代酷睿Skylake：英特尔i7-6700K/i5-6600K发布 IT之家讯 8月5日消息，今天晚上，英特尔正式发布了代号为Skylake的第六代酷睿CPU，首发两款四核型号：i7-6700K和i5-6600K，同时售价也已公布，二者的盒装版官方建议零售价分别为350美元和243美元（约合人民币分别为2170元和1510元）。简要介绍一下之前的酷睿处理器，第一代是45nm的Nehalem，第二代是32nm的Sandy Bridge，第三代是22nm的Ivy Bridge，第四代是22nm的Haswell以及14nm的第五代Broadwell，现在终于迎来了第六代Skylake，同样为14nm工艺。两款第六代酷睿处理器都支持最大超频解锁（传闻i7-6700K可超频到5GHz），意味着游戏玩家有福了，这也是英特尔首次发售14nm性能级CPU，因为14nm的Haswell并不是针对游戏玩家的。i7-6700K和i5-6600K的基础频率也相当高，分别达到了4.0GHz和3.5GHz。Intel一直执行着“Tick-Tock”战略，Skylake则是其中的“Tock”，意味着相比Broadwell性能并没有巨大的飞跃，但14nm意味着更高的效率和更大的晶体管密度，但对于游戏玩家来说，Skylake处理器有着更吸引人的地方，就是DDR4的支持、更多的PCIe线路和更高的时钟频率。Skylake仍然遵循着英特尔一贯的“挤牙膏”式的5-10%的性能提升，但其最新的Z710芯片集为存储设备、显卡带来了更多的性能提升，意味着你最好升级速度更快的SSD和RAM了。 此外新的芯片集还带来了新的Intel HD 530集成显卡，相比上代的显卡有20-40%的性能提升。目前英特尔只是公布了i7-6700K和i5-6600K两款CPU，更多消息会在8月18号的IDF（英特尔信息技术峰会）上公布，另外的一些Skylake处理器也会在今年3季度公布。& && && && && && && && &&&& & i7-6700K、i5-6600K闪电上市！新包装亮瞎几乎是在Intel官方发布的同时，日本秋叶原的点家门就把新一代Skylake处理器摆上了柜台，Core i7-6700K、Core i5-6600K同时开卖了。二者的盒装版官方建议零售价分别为350、243美元(￥)，秋叶原首发售价则分别为、34980日元左右，约合人民币、1745元，一如既往地有点小贵。国内上市时间、价格暂时不详。这一次，Skylake更换了全新的包装盒，色彩十分鲜艳，与以往沉稳的单纯天蓝色调截然不同。同时，包装盒内不再附送原装风扇，因为散热要求更高了，需要应付到130W，原来的原装散热器无法满足，Intel又懒得送个更高级的。Z170主板也同时全面开售，DDR4内存的春天也终于来了。相关阅读：& && && && && && && && && && && && && &&&& & Intel下一代Core i5-6500首发测试，不过只有两款高端黑盒版i7-6700K、i5-6600K，以及高端芯片组Z170，更多标准版、节能版型号和中低端芯片组将在月底跟进。根据已知消息，Intel还准备了65W的i7-6700、i5-00，35W的i7-6700T、i5-T/6400T，芯片组则有H170、H110、B150、Q170、Q150。再往后，是低端和入门级的，热设计功耗同样分别是65W、35W。近日，我们通过特殊渠道拿到了一套Core i5-6500，并进行了一些测试，这里提前分享给大家。由于各种原因，核显暂时不方便测试，显卡用了一块GTX 980。顺带一提，为了抢测这颗i5-6500，某编的宝贝电动车都不幸被交警给拖走了，花了50大洋才赎回来。此处应该有掌声！
Windows 10系统已经识别出了i5-6500
CPU-Z也很好的识别了，可以看出是四核心四线程、6MB三级缓存、基础频率3.2GHz
内存是两条4GB DDR4-2133
主板是华硕Z170 Pro Gaming
AIDA64 CPUID显示的一级、二级缓存都是单个核心的，应该×4
SuperPI单线程测试跑出了11.187秒，相当不错
wPrime 32M、1024M多线程测试分别为10.383秒、327.837秒，也够快
国际象棋：多线程效率达到了3.9，相当完美
CineBench R15跑出了550分，也是个不错的成绩
AIDA64缓存、内存读写性能
3DMark Fire Strike Extreme& && && && && && && && && && && && && &Intel第六代酷睿：i7-6700K全球首发评测！北京时间8月5日晚9点整，Intel终于揭开了代号Skylake的第六代酷睿的神秘面纱，新的时代到来了。不过，今天奉上的只是一道开胃菜：严格来说，Intel只是宣布了Core i7-6700K、Core i5-6600K两款黑盒版处理器，公布了它们的规格和价格，而架构细节要到8月底的旧金山IDF峰会之后才会解禁；与此同时，各大厂商也可以发布自己的Z170主板了。性能方面，今天只允许公布CPU和独显的，核显的也得等IDF峰会之后。这里，我们先通过Intel官方幻灯片了解一下新平台，然后看看详细的性能对比。两款黑盒版携Z170首发登场，更多标准版、节能版9月1日见。黑盒版平台面向超频，更面向游戏玩家，因为这是一个很赚钱的领域。PC游戏依然在不断创新，尤其是虚拟现实。Intel超频黑盒版处理器的历史：除了传统的倍频，Skylake将全面开放外频超频，可以逐MHz调节，并改进了内存超频。准备好了吗？新的发烧级产品来了！Intel虽然被讥讽为年年挤牙膏，但也是在不断稳定进步的，Skylake也将成为第一个支持DDR4内存的主流平台。同时，Z170芯片组改进了PCI-E 3.0、USB 3.0支持，特别是PCI-E 3.0、RST技术合体了。对比Haswell Refresh i7-4790K，外频从有限到完全开放，内存从DDR3升级为DDR4，同时内存调节步幅也从200/266MHz缩小到100/133MHz。Intel说，我的CPU其实一直在提升，GPU核显的提升则更猛。顺便宣传一下，支持NVMe标准协议、18通道主控、SFF-8639(U.2)新接口，今天新增了800GB型号，而此前只有400GB、1.2TB。强大的生态系统一直是Intel的资本。多家厂商都会陆续推出新平台整机和相应主板。当然，内存厂商更加兴奋，DDR4终于要普及了。具体规格和此前传闻的略有不同。i7-6700K是四核心八线程、8MB三级缓存，CPU频率基准4.0GHz、最高4.2GHz，总线支持十六条PCI-E 3.0，内存支持双通道DDR4-2133、DDR3L-1600，热设计功耗为95W(这里写错了)。Core i5-6600K则是四核心四线程、6MB三级缓存，CPU频率基准3.5GHz、最高3.9GHz，其他同上。二者集成的核显都是HD 530，24个执行单元，频率350-1150MHz，支持DirectX 11.2、OpenGL 4.3，支持HDMI 1.4、DisplayPort、eDP 4K/60Hz输出。盒装版建议零售价分别为350、243美元，散装版的则是339、242美元，明显高于。全新样式的包装盒，还得习惯习惯。Intel这次也更换了LOGO，但和以往风格也截然不同，整体天蓝色，晶圆背景、芯片外观、Intel Core ix Inside，就这么几个元素，太写真了。还在说超频，更多产品稍后公布。第一步，今天在德国科隆游戏展上发布两款K黑盒版；8月18日在旧金山IDF上公布新一代架构细节；第三季度内(应该是9月1日或者前后)，第六代家族全面登场。看最后一行，笔记本也将迎来K黑盒版！总结一下主要特性。新平台架构图：Z170支持最多六个SATA 6Gbps、二十条PCI-E 3.0、十个USB 3.0、十四个USB 2.0，同时与CPU的通道升级为DMI 3.0，走的也是PCI-E 3.0。Core i7包装盒。Core i5包装盒。好了接下来看测试。在已经公布的几家网站中，韩国DGLee的是最为详尽的，并且有清晰的汇总对比，我们这里就看看它的。i7-6700K的包装盒。 侧面标注着主要规格。看到CPU了吧。很遗憾，这次没有送散热器，所以盒子很薄。自购散热器请注意，散热能力不得低于130W。从左到右分别是Haswell Refresh i7-4790K、Broadwell i7-5775C、Skylake i7-6700K。左边俩都是LGA1150，现在换成了LGA1151。别看只差一个，完全不兼容。CPU-Z识别信息对比。三代规格对比。测试平台使用了KLEVV CRAS DDR4-24000 4GB×2内存、华硕STRIX GeForce GTX 980 Ti显卡、Intel SSD 730固态硬盘、Thermolab Trinity散热器、Cooler Master Silent Pro M2 1500W电源。 CPU性能测试：CPU测试成绩汇总。i7-6700K相比于i7-4790K平均提升了9％，和预料的差不多，这几代都是这种个位数的提升幅度，说“挤牙膏”还真不冤。i7-5775C虽然是介于二者之间的第五代，但其实是从笔记本移动靶直接移植过来的，本身频率也低(为了照顾核显)，所以性能反而弱很多，比起i7-4790K还低了15％，真是没法看。如果排除频率差异，统一调整到3.6GHz，i7-6700K的提升幅度达到了13％，稍稍令人安慰一些，同时可以明显看出，i7-5775C这一代果然只是升级新工艺而已，架构性能几乎一成不变。如果只考虑算术逻辑测试，也就是反应基本架构的项目，i7-6700K相比于i7-4790K提升了13％，同频下则提升了20％，还是有比较明显的改进的。独显游戏性能测试：是不是有些失望？i7-6700K的游戏性能相比于i7-4790K反而还倒退了4％，同频下更是低了几乎10％。i7-5775C倒是有些惊喜，基本媲美i7-4790K，同频则还提升了3％。稍后我们将公布Core i5-6500的独家测试，后续还会奉上Core i7-6700K的国内首发完整测试，敬请期待！原文地址：本贴由《》转换_(:3」∠)_
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还在用2600K
繁华的落幕丶
E8400掩面路过
表示现在还用不起 U+板差不多3000+了 还是继续等不带K的吧
赛扬用户路过。
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16:07:40&&&&
编辑：鲲鹏[])
如果不出什么意外的话，Intel的下下代处理器。而在此之前，Intel会先发布14nm桌面版Broadwell处理器。
具体来说，Skylake采用和Broadwell一样的14nm工艺制造，但更换了全新的架构，接口也从LGA1150变成了LGA1151。
从此前曝光的资料来看，，分别是i7-6700K、i5-6600K、i7-6700、i5-6600、i5-6500、i5-6400、i7-6700T、i5-6600T、i5-6500T以及i5-6400T。其中两款不锁频的K型号TDP为95W，几款普通型号的TDP为65W，而T型号的TDP则是35W。
，今天CPU-Monkey网站上也出现了更多i7-6700K处理器的跑分成绩，还加入了i7-4790K处理器作为对比。
在测试之前需要注意的是，i7-4790K默认频率为4GHz，动态加速最高4.4GHz。而这次曝光的i7-6700K默认频率同样是4GHz，动态加速最高则只有4.2GHz。
Cinebench R11.5单核性能测试
i7-6700K为2.05，而i7-4790K则是1.97，相比之下单核性能提升了4.2%。但这应该不是同频下的，同频下提升应该更多。
Cinebench R11.5多核性能测试
多核测试中，i7-6700K是10.58分，而i7-4790K则是9.67分，正好提升了10%。
OpenGL性能测试中
可能是没有相应BIOS的关系，i7-6700K的OpenGL性能测试性能暂缺，没法对比。
Cinebench R15单核
Cinebench R15单核测试中，i7-6700K成绩为165，而i7-4790K则是159，相比之下提升了4.2%，跟Cinebench R11.5一样。
Cinebench R15多核
Cinebench R15多核测试中，i7-6700K得分为877，i7-4790K则是507，提升了8.7%。
Passmark CPU测试
Passmark的CPU测试中，i7-6700K成绩为12475，i7-4790K则是11445，提升幅度同样是8.7%。
Geekbench 3单核测试
Geekbench 3单核测试测试中，i7-6700K成绩为4476，而i7-4790K则是4302，相比之下提升了4.2%。
Geekbench 3多核测试
在Geekbench 3多核测试中，i7-6700K成绩为18188，i7-4790K则是16686，算下来提升了大约8.7%。
从上边的几项简单的性能测试来看，i7-6700K相比i7-4790K来说在单核性能方面提升了4%左右，多核性能提升则能达到9%左右。考虑到Intel前几次更新性能提升幅度大约都在7%左右，这次i7-6700K频率略低，还能达到9%，可以说是一个很大的惊喜了。当然，如果你希望看到P4到扣肉那种提升，在这里你只能失望了，在AMD没有杀招的前提下，Intel显然不会这么干。
如果是相比频率更低的i7-4770K来说的话，多核提升应该能到15%以上，这已经是一个非常大的幅度了，值得升级。
难道是Intel感受到了来自的压力？
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