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回流温度曲线各环节的一般技术要求发布时间:
  回流焊接产品效果的好坏关键就是要看炉温设置的是否合理,而设置回流焊炉温的主要依据就是在电脑上看炉温曲线是否设置的合理,那么炉温曲线该怎么设置才算是合理的呢?下面就告诉大家合理设置回流焊炉温曲线的三个关键知识点。
一.回流温度曲线各环节的一般技术要求
一般而言,回流温度曲线可分为三个阶段:预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
1、预热阶段:预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度:依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80~160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140~160℃间,注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大,在150℃左右的预热温度下,氧化速度是常温下的数倍,铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80~160℃预热段内时间为60~120sec,由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击,同时使助焊剂充分活化,并且使温度差变得较小。 ?预热段温度上升率:就加热阶段而言,温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5~1℃/sec的慢上升率,对传统曲线而言要求在3~4℃/sec以下进行升温较好。
2、回流阶段:回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡,183℃熔融点,则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够,熔融不足而致生半田, 一般最高温度约235℃,过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,再者超额的共界金属化合物将形成,并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。超过焊锡溶点以上的时间:由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素,其产生及滤出不仅与温度成正比,且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比,为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少,一般设定在45~90秒之间,此时间限制需要使用一个快速温升率,从熔点温度快速上升到峰值温度,同时考虑元件承受热应力因素,上升率须介于2.5~3.5℃/see之间,且最大改变率不可超过4℃/sec。
3、冷却阶段:高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度,产生热膨胀的不匹配,导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形,一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃即可。
二.目前应用较广泛的两种回流温度曲线模式
1、升温—保温方式(传统温度曲线) ?解说:由起始快速温度上升至140~170℃范围内某一预热温度并保持,TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定(±10℃程度),然后温度持平40~120S左右当作预热区,然后再快速升温至回流区,再迅速冷却进入冷却区(温度变化速率要求在4℃/sec以下)。特点:因为一般都取较低的预热温度,因而对部品高温影响小(给部品应力小)故可延长其加热时间,以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区,其温度上升较为激剧,易使焊接流变性恶化而致移位,且助焊剂活性化温度也低。
2、逐步升温方式(最佳温度曲线):解说:以慢的上升率(0.5~1℃/sec)加热直到大约175℃,然后在20~30S内梯度上升到180℃左右,再以2.5~3.5℃/sec快速上升到220℃左右,最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率,预热的终点接近锡的熔点温度。特点:部品不受激剧的温度变化,助焊剂的活性化温度可以设定较高,但助焊剂的活性化时间短,同时预热温度高而使部品受高温影响。
3、比较以上两种回流温度曲线模式,主要的不同是后者无高原结构(即恒温加热区)的温度曲线部分。
4、由于基板结构及其元件吸热性的差异,以及设备可控制加热率的限制,在穿过回流炉的基板不同点温度仍然会存在差异,借由一个减少温度梯度的高原形式的平衡区,在热点温度到焊锡溶点温度以下时,保持此温度一段时间,则冷点温度将有力赶上它,在每个元件达到相同温度之后,另一个快温升程序将使元件上升到峰值温度,这样可有效避免局部生半田或局部高温焦化的现象。
5、另一方面,前者高原结构的获得,则在室温至恒温预热段以及恒温段至焊锡熔融段必然会出现一个快速升温的过程,而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球,在焊锡融点前部品两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切关系,很多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。
三.常见回流焊锡不良与温度曲线关系
1、元件锡短路:不良是焊锡热融落造成的结果,只发生在熔点以下的焊膏阶段。由于分子热运动效应,固定成份和化学结构的材料的粘度随温度上升而下降,在较高温下粘度的下降将产生较大的热融落;另一方面,温度的上升常使助焊剂脱出较多的溶剂并导致固态含量的增加而致使粘度上升。因为前者仅与温度有关,后者即溶剂的总减少量是时间和温度的函数,在任一已知的温度下,低温升率的锡膏粘度比高温升率回流曲线下的锡膏粘度要高,因此我们在预热阶段的温升率一般要求较低,从而减少短路不良的发生。
2、锡球的产生:在预热阶段,伴随除去焊膏中易挥发溶剂的过程,焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊膏从焊盘上流离开,有的则躲到Chip元件下面,回流时这部分焊膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成焊锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生焊锡球。但这一现象采用适当的预热温度与预热速度可有效控制。
3、毛细管现象:是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区,造成假焊,其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于PCB焊盘温度。改善办法:使用较多的底面加热(上、下加热方式回流炉)或非常慢的温升率(在预热至焊锡溶点温度附近),使焊锡润湿发生前引脚与焊盘温度达到平衡。
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用手机扫描二维码& 实验数据处理或者误差分析的探究知识点 & “(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和...”习题详情
276位同学学习过此题,做题成功率63.7%
(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和反应进行探究,请你参与实验:实验1:证明酸和碱发生了反应稀盐酸和NaOH溶液混合没有明显现象,小丽同学按图1进行实验,证明了盐酸和NaOH溶液有发生化学反应,他依据的实验现象是滴有酚酞的氢氧化钠溶液由红色变成无色&.实验2:证明酸和碱反应有水生成小明同学取变色硅胶(吸水后由蓝色变红色)、无水醋酸(一种酸,常温下为无色液体)和氢氧化钠固体进行图2所示的三个实验.(1)实验①、②的实验目的是证明了无水醋酸和氢氧化钠不含有水,不能使硅胶变色&.(2)加入试剂后,要迅速塞紧橡胶塞的原因是防止空气中的水分进入试管干扰试验&.(3)能证明酸和碱反应有水生成的现象是试管③中的硅胶由蓝色变为红色,试管①②中的硅胶不变色.&.实验3:测量酸和碱反应过程的pH、温度变化取一定量的稀盐酸,逐滴匀速滴加NaOH溶液,用传感器实时获得溶液的pH、温度曲线如图3.(1)g-t1时,溶液的酸碱性变化情况是溶液酸性减弱,t1时溶液呈中性;&.(2)由图3分析,酸和碱有发生反应的依据是溶液的pH增大,当t1时pH=中&,酸和碱的反应是放热&反应(填“吸热”或“放热”).
本题难度:一般
题型:填空题&|&来源:网络
分析与解答
习题“(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和反应进行探究,请你参与实验:实验1:证明酸和碱发生了反应稀盐酸和NaOH溶液混合没有明显现象,小丽同学按图1进行实验,证明了盐酸和NaOH溶液有发生化学反应,他依据的实验...”的分析与解答如下所示:
试验1、根据酚酞在酸、碱溶液中的颜色的变化分析;、试验2、(1)根据硅胶的颜色的变化分析反应是否有有水生成;(2)根据空气的成分分析;(3)通过实验对比,硅胶颜色的变化分析;试验3、观察图象,根据变化的趋势.分析溶液的酸碱性变化,能量的变化.
解:试验1、无色酚酞试液在氢氧化钠溶液中显红色,滴入了稀盐酸变成了无色,说明了盐酸与氢氧化钠发生了反应;试验2、(1)通过实验①、②的实验现象的对比证明了无水醋酸和氢氧化钠不含有水,不能使硅胶变色,由试验③硅胶的变色说明了中和反应有水生成.(2)空气中含有水,也能使硅胶变色,迅速塞紧橡胶塞可防止空气中的水分进入试管干扰试验;(3)能证明酸和碱反应有水生成的现象是:实验①②对比,③硅胶颜色的变化;试验3、通过观察图象可以看出:(1)由pH曲线随着滴入的氢氧化钠的增多,酸性逐渐减弱,当她1时溶液呈中性;(2)由pH曲线随着滴入的氢氧化钠的增多,pH增大,当她1时pH=7,说明了酸与碱发生了中和反应;由温度的变化曲线可以看出,曲线逐渐上升,说明了中和反应是放热反应.答:试验1:滴有酚酞的氢氧化钠溶液由红色变成无色;试验2、(1)证明了无水醋酸和氢氧化钠不含有水,不能使硅胶变色;(2)防止空气中的水分进入试管干扰试验;(3)试管③中的硅胶由蓝色变为红色,试管①②中的硅胶不变色.试验3、(1)溶液酸性减弱,她1时溶液呈中性;(2)溶液的pH增大,当她1时pH=7,放热.
本题属于实验探究题,综合性较强,既有试验探究,又有实验数据图象的分析.只有综合掌握了基础知识才能较好的完成本类练习题.
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(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和反应进行探究,请你参与实验:实验1:证明酸和碱发生了反应稀盐酸和NaOH溶液混合没有明显现象,小丽同学按图1进行实验,证明了盐酸和NaOH溶液有发生化学反应,他...
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经过分析,习题“(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和反应进行探究,请你参与实验:实验1:证明酸和碱发生了反应稀盐酸和NaOH溶液混合没有明显现象,小丽同学按图1进行实验,证明了盐酸和NaOH溶液有发生化学反应,他依据的实验...”主要考察你对“实验数据处理或者误差分析的探究”
等考点的理解。
因为篇幅有限,只列出部分考点,详细请访问。
实验数据处理或者误差分析的探究
【知识点的认识】所谓实验数据处理或者误差分析的探究,就是对实验数据处理或者误差分析的进行合理的分析与评价;有时还要对其中的误差说明原因. 【命题方向】该考点的命题方向主要是通过设置相应的问题情景,让学生对其实验数据处理或者误差分析的进行合理的分析与评价,有时还要对其中的误差说明原因.题型有选择题、填空题、实验探究题和计算题.中考重点是考查学生对实验数据处理或者误差分析的能力.【解题方法点拨】解答这类题目时,首先要结合问题情景,对实验的全过程,或者是某一仪器的使用注意事项,进行全面的诊断分析.然后,对实验数据进行正确的处理,或者根据实验数据反推之,找到误差产生的原因.例如,用量筒量取液体时,俯视刻度,读数为8ml.我们在对该实验数据处理或者误差分析探究时,就必须联系量筒的使用中的读数注意事项(即俯大,仰小,平正好),进行分析推断之;正常情况下,读数应该是平视刻度;而现在俯视了刻度,所以该实验数据8ml是错误的,误差是偏大的,液体的实际体积要比它小.
与“(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和反应进行探究,请你参与实验:实验1:证明酸和碱发生了反应稀盐酸和NaOH溶液混合没有明显现象,小丽同学按图1进行实验,证明了盐酸和NaOH溶液有发生化学反应,他依据的实验...”相似的题目:
小周想比较相同质量的生石灰和浓硫酸在相同条件下对空气的干操效果,他设计了一个不使用其它化学药品而又最简单的实脸.请你写出小周设计的实验步骤,并回答以下问题;(1)写出实验步骤:&&&&,比较两种物质的质量变化.(2)若小周设计的实验操作步骤正确,结果仍有误差,你认为造成实验误差的主要原因是&&&&.(3)在下列气体中:氧气、二氧化硫、氨气、一氧化碳,不能用生石灰干燥的有&&&&.
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1(2g1go厦门)某研究性学习小组对中和反应进行探究,请你参与实验:实验1:证明酸和碱发生了反应稀盐酸和NaOH溶液混合没有明显现象,小丽同学按图1进行实验,证明了盐酸和NaOH溶液有发生化学反应,他依据的实验现象是&&&&.实验2:证明酸和碱反应有水生成小明同学取变色硅胶(吸水后由蓝色变红色)、无水醋酸(一种酸,常温下为无色液体)和氢氧化钠固体进行图2所示的三个实验.(1)实验①、②的实验目的是&&&&.(2)加入试剂后,要迅速塞紧橡胶塞的原因是&&&&.(3)能证明酸和碱反应有水生成的现象是&&&&.实验3:测量酸和碱反应过程的pH、温度变化取一定量的稀盐酸,逐滴匀速滴加NaOH溶液,用传感器实时获得溶液的pH、温度曲线如图3.(1)g-t1时,溶液的酸碱性变化情况是&&&&.(2)由图3分析,酸和碱有发生反应的依据是&&&&,酸和碱的反应是&&&&反应(填“吸热”或“放热”).
2在配制10%氯化钠溶液的过程中,会导致溶液中氯化钠的质量分数大于10%的原因可能是(  )
3下列4个图象分别表示对应的四种操作过程,其中正确的是:(  )
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提问:级别:大四来自:重庆市
回答数:1浏览数:
在某种酶运用到工业生产前,需对该酶的最佳温度范围进行测定。下图中的曲线①表示酶在各种温度下酶活性相对最高酶活性的百分比。将酶在不同温度下保温
在某种酶运用到工业生产前,需对该酶的最佳温度范围进行测定。下图中的曲线①表示酶在各种温度下酶活性相对最高酶活性的百分比。将酶在不同温度下保温足够长的时间,再在酶活性最高的温度下测其残余酶活性,由此得到的数据为酶的热稳定性数据,即下图中的曲线②。据图判断下列叙述错误的是
A.该酶使用的最佳温度范围是30~40℃
B.曲线②35℃数据点是在80℃时测得的
C.曲线①表明80℃是该酶活性最高的温度
D.曲线②表明该酶的热稳定性在70℃之后急剧下降
&提问时间: 08:46:03
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回答:级别:一级教员 11:19:07来自:河南省洛阳市
A.该酶使用的最佳温度范围是30~40℃
错误,似乎在60℃附近,因为此温度下不仅酶活性较强,且残余活性也强强。其他三个选项均正确,结合题干。
B.曲线②35℃数据点是在80℃时测得的
C.曲线①表明80℃是该酶活性最高的温度
D.曲线②表明该酶的热稳定性在70℃之后急剧下降
提问者对答案的评价:
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