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CPU常识扫盲贴（ES、QS、BGA加脚版、苹果版等版本CPU区别）
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& &&&经常碰到新来的同学发帖询问有关CPU的一些常识问题，比如什么是ES版CPU，什么是QS版CPU，它们和正式版CPU有什么区别，能不能买等问题，下面就这些CPU常识做一个小总结，希望对新来的同学有帮助。首先申明，帖子内容和相关知识来源于网络，加上本人自己的一些看法，并不一定完全正确，欢迎老鸟、大虾、专家批评指正。
1、ES版CPU
定义：所谓ES就是Engineer Sample（工程样品）的缩写，非上市产品，本来是CPU厂商提供给OEM厂商配合前期开发配套平台所供应的特殊版本CPU。之所以叫ES版本是因为产品是只是提供给那些与CPU厂商有合作关系的用户，而用途仅仅是用于测试、评估以及协助工程开发使用而已。
特点：用CPU-Z或者鲁大师等软件都看不到具体型号。
优点：往往具备倍频不锁定，电压不锁定等特性，价格相对低廉。
缺点：电压发热都比较大，缺少一些功能，稳定性较差，有的会有蓝屏死机现象（看你RP了），无保修或只能享受商家提供的保修。
建议：推荐具有丰富电脑知识和经验的老鸟、大虾、OC狂人及想尝鲜又严重缺米的玩家购买，不推荐菜鸟购买。
2、QS版CPU
定义：QS是英文Qualification Sample的缩写，即品质确认样品。简单的讲，QS就是最后一版ES，与正式版几乎完全相同，故步进也常常一样。原本是InteL公司提供给电脑制造商进行对应配套产品设计开发测试之用，只是为了与正式版相区别，在固件中写入了ES字样。
特点：用CPU-Z或者鲁大师都能看到具体型号，用CPU-Z能看到ES标示。
优点：与正式版几乎完全一样，稳定性也非常好，价格比正式版便宜。
缺点：没有保修或只能享受商家提供的保修。
建议：推荐追求高性价比的大部分玩家（包括菜鸟）购买。
3、BGA加脚版CPU
& &&&BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。BGA版CPU的来历一般都是报废的主板，所以很便宜，往往比ES版还便宜。这种CPU要插在CPU插槽上，必须另外加脚，加脚工作一般在山寨作坊里完成，质量无法保证，所以不推荐菜鸟购买。
4、苹果版CPU（暂且这么叫吧）
& &&&苹果版CPU是Intel为苹果等品牌一体机专门定制的版本，型号常以字母E开头，比如E8135，大小和笔记本CPU一样，可用在笔记本上。但这种CPU终究还是属于台式机CPU，发热量一般都很大，时刻考验你笔记本的散热系统。当然，它的耗电量也很大。虽然价格便宜，不推荐菜鸟购买。
5、正式版CPU
& &&&这个就不用多说了吧。。。。
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沙了个发[s:35]
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路过顶顶！！！
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路过，帮顶。
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在用QS 以前用ES&&````顶了
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谢谢分享。。
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有一些内容是以前的情况，比如ES，温度高，容易死机，什么的。
选购ES版CPU是需要看晶体颜色和步进的，黄晶的温度高容易死机，黑晶的往往都没问题，而且，黑晶的通常都无限接近正式版，只值得选购的，这可不是拼RP，而是有一些经验和技术含量在里面的，完全没有必要谈ES色变，认为是完全拼RP。。
再比如BGA加座CPU，它也不是一无是处的，加座的做工如果过得去的话，也会由于晶体面积小而发热量很小，而性能并不比相同型号的PGA原针CPU差，而且由于发热量减小，电压减小，BGA的CPU往往可超频性能也会强一些。但正如骆驼版主所说，BGA加座的CPU往往品质无法保障，所以如果需要选购BGA版CPU的话，建议购买朋友用过的二手U，这样的都经过时间的考验，基本上不会有什么问题。
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先马克再细看，学习中~~~~
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辛苦了，科普知识是相当重要的。抢盐不可怕，用酱油抄菜才可怕
Powered by全球独家!12寸ThinkPad迅驰四X61完全拆解赏析
出处：pconline&
作者：PConline评测室?Nicotin&
责任编辑：chenzhexuan&
1ThinkPad X61拆解的关注点　　还记得我们的吗？在联想的前一天，我们就将T61的最后一篇送到了大家的面前。送走T61不久，PConline评测室又迎了ThinkPad最新的12寸杰作：X61。为了让广大网友第一时间感受的真实一面，我们一改过往发布文章的顺序，率先推出的拆解赏析。点击进入T61和X61的发布现场专题　　X61的拆解是在后不到一个星期进行的，这对于刚看完T61拆解不久的网友来说，应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕，继而进入X61的拆解状态中去……已经拆解完成的X61（特别感谢提供测试样机）相关文章：《》《》《》《》X61拆解相对简单　　拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。拧下4颗螺丝才能让键盘拆下　　由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热，所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采，因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。　　然而，当我们拆开腕托部分的盖子之后，我们并没有发现资料图中的风扇，难道海外版的X61还没有安装风扇必要性？　　虽然有点失望，但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。2ThinkPad X61的材质X61的材质　　在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看：腕托部分的盖子PC+ABS-FR(40)屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)　　下面轮到屏幕顶盖了：新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo顶盖的谜底也揭晓：AZ91D（铝镁合金）　　屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。logo底面有个小孔　　至于底盖方面，也是铝镁合金构造，我们就不再赘述。3ThinkPad X61的屏幕与出水孔X61的屏幕　　和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。　　虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。机身出水孔　　和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。你能看到出水孔在哪里吗？从底部找找看　　为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。　　下面我们再来仔细看看出水孔设计：&底盖上的出水孔&主板当中的出水孔底盖内侧的出水孔&4ThinkPad X61的重要组件（1）X61的重要组建　　X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。三星的液晶面板　　下面，我们再来看看主板方面的情况：主板正面　　不管是正面还是底面，X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。 主板底面　　我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志，自然少不了82566MM千兆网卡芯片。　　X61所采用的T7300处理器为BGA封装，用户不能自己拆下。CPU与MCH芯片5ThinkPad X61的重要组件（2）　　除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上还有两个芯片没法查证具体的用途，其中一颗打上了“Lenovo”的标志。 　　主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊，是通过一个桥接卡来完成的：硬盘桥接卡　　最后再看看几个常见的组件：散热器与硬盘比大小键盘上键帽大容量电池6ThinkPad X61的各组件重量与总结各部件重量&左：散热器　右：主板+全部组件&左：屏幕顶盖　右：底盖&左：屏幕边框　右：键盘&左：理线铝片　右：腕托盖&左：电池　右：液晶面板+高压条+天线+键盘灯&左：Modem模块　右：蓝牙模块&左：无线网卡　右：主板总结　　在X61拆解过后，我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多，特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外，X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计，但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。　　究竟X61和X60在使用上和性能上的差距有多少呢？还请大家对X61的评测方案提供更多的建议（请网友到我们论坛提出建议），我们对尽量满足广大网友的要求，做出你们最想看的X61评测报告来！
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X61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的，这对于刚看完T61拆解不久的网友来说，应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕，继而进入X61的拆解状态中去……
已经拆解完成的X61X61拆解相对简单
　　拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。
拧下4颗螺丝才能让键盘拆下
　　(别走开，精彩随后奉上！）
　　在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看：
腕托部分的盖子
PC+ABS-FR(40)
屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)
　　下面轮到屏幕顶盖了：
新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo
顶盖的谜底也揭晓：AZ91D（铝镁合金）
　　屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。
logo底面有个小孔
　　至于底盖方面，也是铝镁合金构造。(精彩还在继续......
　　和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。
　　虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。
& && && && && && && && && && && & 可扩展天线& && && && && && && && && && && && & 唉 唉&&唉 还没完呢。
机身出水孔
　　和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。
你能看到出水孔在哪里吗？
从底部找找看
　　为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。
　　下面我们再来仔细看看出水孔设计：
底盖上的出水孔
主板当中的出水孔
底盖内侧的出水孔
& && && && &&&出水孔& && && && && & 还有后续。。。。。。
X61的重要组件
　　X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。
三星的液晶面板
　　下面，我们再来看看主板方面的情况：
　　不管是正面还是底面，X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。
　　我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志，自然少不了82566MM千兆网卡芯片。
　　X61所采用的T7300处理器为BGA封装，用户不能自己拆下。
CPU与MCH芯片
　　除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上还有两个芯片没法查证具体的用途，其中一颗打上了“Lenovo”的标志。
主板芯片& && && && && && && &NEXT
组件小谈(六)主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊，是通过一个桥接卡来完成的：
硬盘桥接卡
　　最后再看看几个常见的组件：
散热器与硬盘比大小
键盘上键帽
大容量电池& && & 接近尾声.......
最后的精彩!(七)
各部件重量
左：散热器　右：主板+全部组件
左：屏幕顶盖　右：底盖
左：屏幕边框　右：键盘
左：理线铝片　右：腕托盖
左：电池　右：液晶面板+高压条+天线+键盘灯
左：Modem模块　右：蓝牙模块
左：无线网卡　右：主板
　　在X61拆解过后，我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多，另外，X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计，但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方
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