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Marvell发布低功耗单端口ONT(光网络终端)芯片
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Marvell发布低功耗单端口ONT(光网络终端)芯片
  今日发布了& AVANTA LP MC & 88F6601UPON低功耗单端口(光网络终端)芯片,该产品进一步拓宽了突破性的AVANTA&产品线。该产品专为支持SFU拥有单独GE接口而设计,推动了PON在小区宽带连接中的进一步普及。该设备采用了一颗高度集成的系统芯片(SoC),支持以太网无源光网络(EPON)、GB级无源光网络(GPON)以及以太网点到点宽带连接。本文引用地址:
  88F6601光纤收发器是专为满足室内及室外网络部署的需求而设计。它提供了极具性价比的、专为满足世界领先的高标准电信系统规范而定制的解决方案。该收发器还为新型提供了一个经过优化的光纤到户(FTTH)解决方案,功耗大幅降低。
  公司高级市场营销和产品线经理Roman Kleinerman表示:&Marvell公司AVANTA产品线的最新成员为PON终端和使用可插拔SFP设备接入以太网提供了创新的方法,再一次提升了技术门槛。具体地说,通过实现无需现场升级的标准以太网设备到支持UPON系统的转换,Marvell为全球实施FTTH网络部署的运营商大大节省了成本。Marvell 致力于提供快速稳定的解决方案, 支持美满互联的生活之愿景 ,Avanta MC将成为其中的一个杰出代表。&
  88F6601包括一个集成ARM CPU、GPON和EPON MAC、一个可编程的数据包处理器、千兆以太网MAC、一个符合802.3az标准的高能效以太网千兆 PHY、支持1588v2协议和模拟电话业务的双TDM信道。此外,该设备专为平滑的内容交付而设计,并提供全面支撑IPv4和IPv6的线速性能。
  88F6601拥有以下特性:
  & 全面集成的SoC芯片:为光纤宽带的大规模部署提供高性价比的解决方案
  & 无缝支持UPON MAC:GPON、EPON和P2P以太网:利用统一的开发和合并体积节约成本和外形尺寸
  & Marvell的嵌入式语音处理:Marvell的MMPv2 VoIP引擎使VoIP可连接到符合行业标准的SLIC组件
  & 符合IEEE标准的高能效以太网:有源以太网链接的动态电源管理
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内部芯片设计部门:苹果在智能机大战中的优势所在
据《金融时报》网络版报道,当苹果设计师想改进iPhone自拍功能时,他们不仅仅从摄像头或LED闪光灯入手。苹果内部一个团队设计出了一款定制显示芯片,把自拍时屏幕的亮度暂时提高2倍。这种“Retina闪光灯”能制造比LED闪光灯更讨人喜欢的光线,同时保留了让用户在拍照前在屏幕上预览自己“倩影”的能力。
苹果能为 6S的一项特性开发定制硬件,突出了它在芯片设计方面的专长。传统上只有高通或英特尔等芯片厂商能对芯片进行定制。苹果本周在管理层重组中提拔了芯片工程师团队负责人约翰尼?斯洛吉(Johny Srouji),突显了定制芯片的能力。市场研究公司Creative Strategies分析师本?巴加林(Ben Bajarin)表示,“苹果开发了部分世界上最好的芯片,但只用于它自己的产品中”。他说,像苹果设备这种程度的整合“不常见”,消费电子产品厂商通常使用商品化元器件,“苹果悄悄地建立了这一团队,团队为苹果提供了最大的特色之一”。由于智能手机市场日趋饱和,以及价格只有iPhone一半的设备提供许多相同功能,苹果自己设计芯片为iPhone增添新功能的能力显示出了越来越高的价值。市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师帕特里克?摩尔希德(Patrick Moorhead)说,“苹果能首先在市场上推出最酷的功能。”斯洛吉2008年加盟时,苹果在设计自主芯片方面的野心就“昭然若揭”了。斯洛吉曾就职于英特尔和IBM。2008年苹果还斥资2.78亿美元收购了低能耗移动芯片厂商PA Semi,在当时,这是自收购NeXT以来苹果最大手笔的收购交易。除芯片设计技术外,PA Semi还使苹果获得了ARM架构许可。自主设计芯片不仅成本高昂,而且需要稀缺的人才。巴加林说,“设计芯片和投资专利资产不仅需要巨额资金,而且能从事相关工作的人才很稀缺。”这一技术使得苹果能根据iPhone或iPad的具体要求对芯片进行优化,而无需求助于其他供应商。苹果首款定制芯片A4首先被应用在2010年发布的第一代iPad和iPhone 4中。3年后,苹果发布的iPhone 5S成为首款采用64位架构的消费类移动设备,让半导体产业颇感意外。64位架构更多地被应用在桌面计算机中。苹果2013年发布了A7和M7芯片,M7是苹果与恩智浦半导体联合开发的动作感知芯片,预示了Apple Watch的部分健身追踪功能。跑分表明,与对手相比,苹果A9芯片性能高出50%,iPad Pro中A9X芯片的性能甚至高于最近发布的PC。iPhone 6S的3D Touch是苹果能先于竞争对手在市场上推出新技术的又一个范例。摩尔希德表示,在芯片定制领域取得这样的成功是罕见的,“在定制芯片方面,几乎所有尝试的结果都不好。”苹果在高端智能手机市场的地位,以及业务规模,会进一步强化苹果定制芯片的能力。苹果仍然依靠合作伙伴开发和制造处理器。苹果去年销售了2.31亿部手机,使得它拥有与A9芯片代工厂商三星和台积电谈判的筹码。苹果在芯片领域的雄心没有止步的迹象。《硅谷商业周刊》(Silicon Valley Business Journal)本周报道称,苹果斥资1820万美元收购了位于公司总部附近一座7万平方英尺(6503平方米)的芯片制造工厂。这座芯片生产工厂的产能无法满足苹果要求,使得分析师认为苹果可能利用它在公司附近生产芯片样品,加快研发速度,提高保密性。提拔斯洛吉,苹果向外界发出了一个信号:芯片与产品设计、供应链管理或营销同等重要,此举有助于进一步提高它在芯片工程师中的声誉。摩尔希德说,“苹果的提拔都是有深意的,斯洛吉将有更大发言权。”
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