农企真的可以和牙膏厂55开？_显卡吧_百度贴吧
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农企真的可以和牙膏厂55开？收藏
一个星期前zen出世了，所有人都很高兴，我也很高兴，一度要剁手买1800，可是后来突然一想，牙膏厂挤牙膏六七年是真的没实力吗？如果是真的，他还是保存着垄断地位，美国反托拉斯法早就把他踹了，但这么久了还是没动静，原因不言而喻。如果有这个实力那更好解释，牙膏厂根本没理由发售更强的u，成天喝茶岂不美滋滋？总结，我猜牙膏厂一旦发现有不对，就会立马利用自己的强大实力打压amd，就和酷睿出的时候一样，回复自己的地位，之后再挤几年牙膏。本贴纯属饭后瞎猜，没有实际证据，本人更不是i饭或者a饭，所以不喜别问候我家人，就当个聊天话题吧，或者当个预言贴？
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苹果当年怎么干翻诺手的？？？
就intel这种尿性，只要amd没落后太多就果断支持amd
AMD总算能拿出高性能级的产品了，但从以前AMD吊打intel是份额才55开来看，现在产品同级想55开很难，而且就AMD那营销水平。想龙腾在天还是有点难的。
yy强身还是健体？
农企再怎么折腾都只是Intel的掌上玩物，毕竟Intel是标准制定者，和标准制定者竞争本身就是作死
按摩店再厉害，人家电脑城的js还是推荐淫特尔
才发售没几天。肯定会打压，还没到时候
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很难，毕竟农企能耗比低的形象早已深入人心
中关村已经开始打压了，说amd虽败犹荣。
两家竞争 我们受益 挺好的
这种事经历两次了。单核升双核的时候他们说单核高频够用了，双核性能过剩大家冷静购买。双核升四核的时候他们说双核高频够用了，四核性能过剩大家冷静购买。现在是四核升八核的转折期，这时又有人跳出来说高频四核够用了，八核性能过剩大家冷静购买......你猜我信不信至于7700K、至于英特尔，呵呵。家用电脑领域，频率破1GHz是AMD做的，英特尔在旁观；推出64位CPU、大步伐推进32位到64位的升级，是AMD做的，英特尔在旁观；桌面CPU集成内存控制器是AMD做的，英特尔在旁观；让双核平民化的速龙X2是AMD做的，英特尔在旁观；让四核平民化的翼龙X4是AMD做的，英特尔在旁观；让八核平民化的锐龙R7是AMD做的，英特尔在旁观......呵呵，呵呵呵，呵呵呵呵
1　　　-----------------------------来自助手版贴吧客户端
不知道为何amd虽然是祖宗级别但是却被孙子按在地上打了好多年
intel难道会在服务器上挤牙膏么？e5 v4还不都是broadwell构架而已么，堆更多的核心罢了。不见得真会有多少储备技术
显卡吧日常任务进度: 1.签到。（完成） 2.看牙膏厂被按在地上摩擦。（完成） 3.斥责内存和SSD不断涨价（完成） 4.嘲讽一下发求助帖的小白（完成） 5.对入手某7700K的吧友给予祝福（完成） 6.发帖说某主板又翻车了（完成） 7.别人讲坑电脑时说“只有坑的人”（完成）8.复制粘贴水经验（进行中）9.开一波车（未完成）
应该是吧，开发资金比农企的多几倍,挤了这么多年，时间也足够开发新的了，牙膏厂手里应该有存货,把农企压下去了，继续挤，迎接下次农企的翻身，cpu现在应该到了换代的时候，我学生党刚买的i56500跟49年入党一样的了
AMD是一家伟大的公司 U秒英特尔卡秒英伟达
为什么呢英伟达不努力老想去做CPU，英特尔老想去做显卡
intel:不知道为什么我的10nm就能量产了
农企又不是没干翻过牙膏厂
无论怎么吹，au卖不过iu，a卡卖不过n卡！牙膏厂现在只需降价！r7已经是旗舰了，向下还有r5这些，不可能全8核的！农企只不过是技术赶上来了而已，谈不上反超，暂时有着价格优势！7700k其实也没有那么不堪的，毕竟还有个核显在，虽然作用不大！
你想多了，AMD在工艺制程落后一大截的情况下性能功耗打平Intel高端，要是ryzen用的Intel的工艺，直接干翻了，Intel已经用的的自家14nm第二代升级版工艺，频率容易超上去，说明ryzen的架构比酷睿架构先进非常多，接下来修修补补可以战3
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你们说牙膏厂是否在下一盘很大的棋收藏
intel从2代到6代，制程从32nm到14nm，功耗发热确实是低了，但是性能提升却不大，年年挤牙膏，甚至二代i7oc能干6代i7还是农企不给力啊反观农企的ppt zen却是质的飞跃intel这么多年的研发经验，按理说实力还是很强的啊，下一代kabylake依旧挤牙膏，眼看着农企就要追上来了啊会不会是故意而为之，然后等农企刚出风头，就发大招10nm秒天秒地秒空气，然后刚换平台的玩家门就了
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肯定有技术储备的
中国有句老话叫闷声大发财
咱得体谅一下农企不是么，性能提太高你让农企怎么搞
2600K怎么干6700K？同频差距可不小。
人家垄断企业想怎么干就怎么干。AMD根本不能比。你有什么办法？就算他2年不出新东西，AMD照样无法超越。用户照样买单，管他下什么棋、
挤牙膏也有点好处，一代战10年
10NM之后是多少NM？到了1NM后怎么计算？
大招就是挤牙膏
说了那么多
这里是你不买因特尔的理由？
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其实想想就知道了，频率多少年没提升了？单靠构架和指令对单核的影响就是现在体现这么大了，而且限于功耗散热啥的，往处理器上粘核心远比提频率要容易得多。不要说不主要看单核性能，人家两家处理器厂倒是想得好，p4之后主推多核处理器，让人们以为1+1=2，奈何软件商不给力不吃这一套啊，能真正完全优化到双核/四核以上并且有效率的软件能有多少？还不是大多的时候在核心量足够的情况下提频率远比多核心来的实在？！所以这个锅英特尔其实也不想背
因为好东西拿去给志强用了 桌面级没人打的过就降功耗
家用挤牙膏，但是服务器可不是这样
转型做牙膏呢
你看看e5旗舰性能提升你就知道牙膏厂大招早使出来了
目的就是在农企180°翻身时，友善的帮他再翻一个180°。
话说现在能买到的最强的CPU是啥?多少钱，什么规格，什么性能
因特尔根本不慌啊，看看e5就好了，论跑分amd差e5远了
你第一次看农企的ppt吧
啥？发热量降低？4790k比2700k凉快？
e3v3用了三年多还没降价
i7 4790k和i7 6700k散片居然一个价日了够了
目测楼主用的也是牙膏厂的cpu
牙膏厂等农企摸屁股呢
—————————来自怎么都躺不平的诺基亚lumia1020
4790K足够战到10NM第二代出来
质的飞跃？不该是和2代iu对比很强力那才叫质的飞跃吧！
估计全用来研究核显了
每次都有小小的提升，同时保持足够的技术储备，不急着把自己所有的东西都展示出来，这才是intel的成功之道，何况他在电脑CPU方面领先AMD太多了！
瓶颈啊。。。只能拼核显和功耗了。。。
那些说差距不大也就是目前性能够用了，过几年差距就出来了。还有指令集差距早就很大了
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嵌入式工程师分析NDS和PSP硬件真正实力
2djgame?shenben1977
日 16:12:21
　　想起这个主题的原因是看到一则消息“外国玩家将NDS超频到了100MHz”，结合很久以前就有的“PSP的CPU降频1/3 使用”的信息，让人实在是对NDS 和 PSP 硬件实力的对比感到很好奇。因而查阅了一些资料，结果让人大吃一惊：两 者的差距远没有之前一些人分析的1 ：5 那么悬殊，任天堂老谋深算的隐藏了实力。
下面就请看我的对比分析：
我们先看看NDS：大家都知道NDS采用了两个CPU ，一块是ARM946E-S，它有8k字节指令缓存和4k字节数据缓存，通常工作在 67 MHz ；另一块是33MHz 的ARM7TDMI，有 64 k 字节内存。他们共享32 k字节的高速缓存。当然这些都是众所周知的情况，但是如果是从事嵌入式设备开发的朋友看了这些多半会产生疑问：ARM946E-S 怎么会只能跑到67 MHz，ARM7TDMI怎么会只能跑到33MHz.事实上ARM9架构属于目前嵌入式CPU 中的中端产品，主流的频率应该在200-300MHz左右，ARM7架构属于中低端的产品，但是主流频率也在100-200MHz左右。而且这也不太可能是任天堂公司技术实力太差，移植IP的时候性能严重缩水所致。因为拥有ARM系列的ARM 公司采取的商业策略是只授权硬IP核，即直接交付生产用的版图，根本不允许用户修改，所以在这方面任天堂根本没有犯错误的机会。
　　我从电子设计领域的专业渠道了解到的资料显示，NDS 的ARM946E-S 实际可以工作到200MHz，ARM7TDMI实际可以工作到133MHz，请大家注意，这里的频率均不是超频的结果，而是设计的正常工作频率。至于这么做的真实原因，恐怕只有任天堂自己才知道。
　　不过我们可以猜想：可能是为了省电的因素，也有可能是目前软件的水平只需要如此，就是不要妄想这是任天堂的设计失误，事实上他们在硬件设计上“合理就好”的倾向很明显，当年在NGC推出前改规格，降低GPU频率，提高CPU频率，避免瓶颈的事就说明了这点。
我们再来看看PSP 的情况：PSP 有两个1.2V MIPS 4KE CPU 内核，可以运行到 333 MHz，但正常时钟不超过222 MHz ，这可能是出于功耗考虑。一个内核处理大多数系统代码和游戏代码，另一个内核补充了2M字节嵌入式DRAM，负责音频、 静止图像、视频等媒体的处理。PSP 有4M字节嵌入式DRAM以及32 M字节离散 DRAM. 显然SONY方面也采取了和任天堂相似的降频策略，只不过气魄上还是差了点。
我们现在可以先作一下比较 NDS 的目前CPU 频率之和=67+33=100MHz PSP 的目前CPU 频率之和=222+222=444MHz 两者之比=100：444=0.225 NDS 的真实CPU频率之和=200+133=333MHz PSP 的真实CPU 频率之和=333+333=666MHz 两者之比=333：666=0.5
　　当然一些业内人士肯定要笑我胡闹，哪有这样比较两个不同架构CPU 性能的，而且CPU 的性能也只是整体的一部分。好，请听我继续分析。
　　ARM 公司目前是世界嵌入式CPU IP授权市场的老大，不过ARM7架构是97年左右推出的，拥有能够提供0.9MIPS/MHz 的三级流水线结构。ARM9架构是99年左右推出的，拥有能够提供1.1MIPS/MHz 的5 级流水线结构，而且ARM9系列还提供了增强的DSP处理能力，不过这两个都算不上最新技术。PSP 的CPU IP提供者是MIPS公司，它是世界嵌入式CPU IP授权市场的老二，虽然来头稍小一点，但是它提供的MIPS 4KE CPU内核属于最新的MIPS32架构，拥有能够提供1.5MIPS/MHz 的5 级 流水线结构，这点比ARM9要强不少。本来MIPS32 4KEc 内核在TSMC（台积电）的0.13微米制程下所能达到的最高频率是233MHz，但是SONY方面又不惜血本，它们在日本长崎县谏早市的索尼半导体「SCEI Fab」晶圆厂采用的是0.09微米制程，所以同样的CORE，它们的可以跑到333MHz. 不过这也可能是SONY方面的无心之过，从理论上说更先进的制程除了可以带来更高频率，更低的成本外，也可以带来更低的功耗。但是恰恰在0.09微米这个工艺节点，由于对深亚微米工艺的特性认识 不足，在超低K 值介电材料的开发上没有跟上，出现了很严重的漏电流问题，导致功耗不但没有降低，还提升了。所有的半导体制造商均是如此，更严重的是，例如INTEL ，可以通过使用后来开发的超低K 值介电材料解决这个问题，甚至直 接升级到更先进的0.065 节点，但是SONY由于游戏机的硬件统一性，很难采取类似的方式。
PSP主芯片一览
　　第一批PSP的水平就决定了之后所有PSP的水平，他是PSP这个木桶的最短一块板。我们难以想象SONY会发布这样的通告：“2006年X 月前生产的PSP，CPU跑在222MHz，2006年X 月后生产的，CPU 可以跑在366MHz，用户可以自行选择”，这样的话，软件开发商和用户非造反不可！从这一点分析，虽然SONY公布的CPU 最高工作频率是333MHz（目前是222MHz），而且目前也的确存在方法让PSP跑到333 ，但是这并不意味着SONY会在将来允许开发商将实际工作频率提高到333MHz，因为这会导致初期版本的PSP 功耗超过SONY方面在制定标准时的预期，从而发生不稳定。333MHz很有可能成为非官方软件的专利。相对而言，任天堂不存在这个问题，他使用的是成熟产品和成熟工艺，没有不可预期的情况，ARM 架构又以功耗低闻名，NDS 达到设计的工作频率没有什么悬念，由此导致的持续能力降低不会超过2小时。
我们再做一次计算：NDS 的实际运算能力=200*1.1+133*0.9=340MIPS PSP的实际运算能力=333*1.5*2=999MIPS
两者之比为=340：999=0.34
如果发生SONY不能把PSP 的工作频率提升的情况，情况就会变为 NDS 的实际运算能力=200*1.1+133*0.9=340MIPS PSP 的实际运算能力=222*1.5*2=666MIPS
两者之比为=340：666=0.51
　　如果SONY方面最终能提高工作频率，但是达不到333MHz这么高，那就会是0.34-0.51 之间的某值另外再考虑CPU 的其它方面，NDS 配备了ARM946E-S 和ARM7TDMI，目前任天堂不愿意讨论处理器内核之间的功能划分问题，不过按照过去的多代家用游戏机的惯例，这样的一主一辅两个CPU 的设计，一般是主CPU负责游戏的视频和其它主要运算，辅CPU 负责音频和输入处理等运算，这种划分方式早已被业界熟悉，应用上应该不存在问题。SONY方面的情况比较复杂，PSP 有两个1.2V MIPS 4KE CPU 内核。一个内核处理大多数系统代码和游戏代码，另一个内核补充了2M字节嵌入式DRAM，负责音频、静止图像、视频等媒体的处理。这不是目前流行的双内核结构吗？
　　其实不然，目前INTEL 和AMD 热推的双内核对应用程序而言是不可见的。处理器内核的调用过程是由OS负责的。但是这种方式需要庞大复杂的OS作支持，效率也不高。游戏机这种嵌入式设计完全不同，应用程序本身负责处理器内核的调用过程，这种方式高效，但是难度很高。回顾历史上采用对等式双CPU设计的游戏机，例如SEGA土星等，无不是让程序员们发疯的平台。从理论上说土星的双SH2 （20MHz ）比PS的单R3000 （30MHz ）是要强一些的，但是除了SEGA自己的AM2 ，AM3 的王牌小组，没有人可以把这两个CPU 的能力都完全发挥出来的，多数土星游戏实际只利用了一个CPU（我承认这一点似乎无法解释MS在XBOX360中采用了3CPU core 的设计，但是MS在XBOX360 跑了WINDOWS XP，这和这一代掌上游戏机采用的OS根本不是一个级别的东西）同样的我对于绝大多数日本游戏开发企业能够把两个MIPS 4KE CPU内核总计666-999MIPS 的能力完全发挥出来表示怀疑。
　　这里没有采信某些资料上说的PSP的VFPU具有2.6Gflops的说法，原因是MIPS官方没有类似的说法，而且ARM9E同样是有FPU的内存方面，两者的资料都不足，NDS 的两个 CPU共享32 k字节内存，还带有4M字节的系统 DRAM ，而PSP 有4M字节嵌入式DRAM以及32 M字节离散 DRAM ，PSP显然因为拥有大量的高带宽嵌入式DRAM而占有优势，总内存也多得多。不过我们也要考虑到PSP 需要大量内存缓冲他的UMD 驱动器，而且3D处理这类低数据密集度的运算对于内存带宽的敏感远高于对内存容量的敏感。总体上PSP 在这方面的优势没有他在纸面上显示的那么大。
两者的加速硬件比较：　　NDS 的3D图形引擎每秒可以传输高达400万个几何顶点或12万个多边形，并声称有3000万像素/ 秒的填充率。还有独立的音频加速硬件。
　　SONY官方宣称PSP的双内核图像处理器运行在166 MHz，并将图像流水线划分为两类任务：一个内核负责曲线表面和几何处理，另一个则负责纹理表面和像素渲染处理。SONY在斯坦福大学2004年IEEE Hot Chips 会议上公开过PSP的全部规格，包括 6.64 亿像素/ 秒的像素填充率，以及3300万多边形/ 秒的渲染率。PSP 的数据是NDS 的几十倍甚至上百倍，不过个人认为这个数据看看就可以了，过于夸张了，PSP自己的像素不过130560个，6.64亿/5.78 ，这个倍数太过分了（NDS 的类似数值是3000万/ ，考虑到每秒30帧画面和例如FSAA的开销，十分合理）。
　　SONY也在PSP中使用基于可重配置逻辑的VME（虚拟移动引擎）视、音频处理内核，它运行在1.2V和166 MHz，可以实现3D 虚拟化、回响、音调控制以及其它音频处理功能。由于PSP 的加速硬件纸面性能过于夸张，难以让人相信，例如3300万个多边形/ 秒的渲染率，已经超出了Geforce3一级桌面显卡的水平，从目前技术来看，集成到PSP上不可能的，也无法和CPU 的处理能力配合（目前3D运算还是离不开CPU 的）。事实上MIPS宣称他的MIPS 3D ASE 硬件加速器可以达到3700万个多边形/ 秒的渲染率，但是这个MIPS 3D ASE 需要和MIPS64架构的CPU配合，而不是PSP的MIPS32，这两者的差距非常大。 那怎么办，这个对比如何做下去呢？个人觉得不妨参照二者CPU的能力做个比较，PSP的加速硬件强大一些，具备曲线表面和几何处理能力（NDS 目前没有资料证明有类似能力），获得20% 的加成（参照T&L 加速器的加成情况）。
　　前面说了，NDS与PSP的CPU 能力之比在0.34-0.51 之间，那么个人认为他们的硬件总体能力之比在0.283-0.425 之间，前提是软件开发商的程序水平很高，能充分利用PSP的两个CPU ，否则这个比值还会上升。
PS：最后对NDS 未来的多媒体播放能力做个预测，目前任天堂方面开放的CPU 能力只到67MHz ，ARM9在这个频率上想播放全屏幕的MPEG4 完全不可能（不使用 播放君），不过参照多种203MHzARM 的PDA 播放MPEG4 的情况，具有硬件加速的NDS 如果工作在200MHz，播放全屏幕的MPEG4 应该不存在问题。
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广告专线：7　客服电话：3CPU开盖能降温20-30度，为什么intel不直接用液态金属？
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CPU开盖能降温20-30度，为什么intel不直接用液态金属？
看到好多帖子显示开盖效果绝佳，为什么INTEL在生产的时候，不直接使用液态金属呢？
贵个100块，我想也能接受的吧（难道液态金属一滴要好几百RMB）？
又或者开盖只适合7700K，&&6950X这类的CPU已经用上液态金属了，开盖也无特殊效果？
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1.那玩意不便宜，intel不是慈善家。
2.用液金还不如直接钎焊。
3.毕竟液金是导电的，玩家自己涂一个不要紧，大规模生产难保不出问题。
4.不超频的情况下，相变硅脂可以顶住。
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本帖最后由 zzai111 于
15:04 编辑
通过导热膏就能划分产品的市场定位：
（1）想超频加钱去买带K的，
（2）买了带K的还不够，盖子里用导热膏，限制超频幅度，
（3）不满足的话再加钱去买X99平台。
如果1151盖子里是钎焊的，那么1151的i7就跟X99平台部分CPU的市场定位冲突了。
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本帖最后由 jerrytsao 于
15:04 编辑
HEDT的U用的都是软钎焊, 开盖效果没有用导热硅脂的U那么明显, 所以对大部分人来说没有必要.
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1.那玩意不便宜，intel不是慈善家。
2.用液金还不如直接钎焊。
3.毕竟液金是导电的，玩家自己涂一个不要紧 ...
钎焊 比 液态金属更厉害？
INTEL旗舰CPU也用的 硅脂？&&7783这种吗？
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都在喊牙膏厂了，还不明白？？高科技硅脂也是牙膏的一部分，上钎焊，所有默频再上个0.1~0.2G的完全小事，但是这样岂不污了牙膏厂美名了
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钎焊 比 液态金属更厉害？
INTEL旗舰CPU也用的 硅脂？&&7783这种吗？
钎焊比液金导热更好是肯定的。
硅脂不是7783这样的，是相变硅脂，也就是说，平时是固体，到了一定温度会融化。
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有必要么？又不是谁都超5G。
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这种东西对用户没用，Intel不会多投成本
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钎焊比液金导热更好是肯定的。
硅脂不是7783这样的，是相变硅脂，也就是说，平时是固体，到了一定温度会 ...
吹吧 牙膏厂用的就是牙膏 根本不是相变材料 加热到200度还是那鸟样
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成本啊，不超那么高硅也能够压住，就是温度搞一点而已，不是所有人都需要。
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英特尔牙膏厂，利润第一，什么时候为用户真正考虑过
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本帖最后由 alphaboy 于
20:55 编辑
吹吧 牙膏厂用的就是牙膏 根本不是相变材料 加热到200度还是那鸟样
吹？有什么好吹，相变硅脂又不是什么好东西...并不能提升导热能力，加热会变很软而已，你以为会变成你家那清得不能再清的清汤不成？你该不是受过什么刺激吧，相变挑动你哪根脆弱神经了?加热到200度？你知不知道硅脂有老化温度，一旦超过迅速就干了，啥都不懂还好意思来教训别人。
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成本因素，有成本更好的硅脂方案还用什么液金。 贵一百？&&不是谁都能接受
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吹？有什么好吹，相变硅脂又不是什么好东西...并不能提升导热能力，加热会变很软而已，你以为会变成你家那 ...
相变材料会干？请你告诉我啥东西挥发变干了？
别跟我说导热膏里硅油干了会变硬 那不叫相变材料
你不懂还是我不懂
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Intel 那高科技硅脂，估计和我一百多买一大罐的水平差不多。
3770K 是第一个被硅脂坑的，本来体质上5G轻松，散热压不住，分分钟死机。
钎焊其实也贵不了多少，但Intel就是故意要让桌面平台受到限制。
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本帖最后由 alphaboy 于
21:24 编辑
相变材料会干？请你告诉我啥东西挥发变干了？
别跟我说导热膏里硅油干了会变硬 那不叫相变材料
呵呵，不会干不会老化的相变硅脂，你发明的？干嘛不去申请发明专利？你这种没文化的也就这点水准了。
给你科普下，含油硅脂也好，相变硅脂也好，都会老化，都会变干，时间长短和老化温度的区别而已。
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产品定位和成本问题，LGA2011是钎焊的，1151自然就砍成硅脂。还有就是低20-30度有什么卵用吗？对于Intel来说CPU不会烧就行，你要超频是你的事，只要正常范围内 CPU能正常用 他就不管了
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呵呵，不会干不会老化的相变硅脂，你发明的？干嘛不去申请发明专利？你这种没文化的也就这点水准了。
说到底你也没能说出相变硅脂变干的原因
老 化 变 干
是啥溶剂挥发了？或者材料本身发生反应了？又或者跟水汽或氧气反应？你来科普我一下呀 我不懂
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实际上不用钎焊 按照INTEL的解释是说现在CPU的芯片太小 钎焊的话使用久了钎焊可能会开裂&&而液态金属 就像上面的人说了 不保证生产 还有就是 运输问题 你能保证运输没有震动吗
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