国内外主要指纹识别芯片厂商分析
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天气预报：技术解析：国产指纹识别芯片与苹果的差异对比_苹果_中国百科网
技术解析：国产指纹识别芯片与苹果的差异对比
     　　不久前网络上爆出系列&高仿iPhone6&的照片。从外观看上去，普通的消费者很难从外观上区分其与真iPhone6的差别。而且这款手机甚至还拥有苹果的致命武器--指纹识别功能。据了解，这款手机的指纹识别，采用了由国内的芯片公司迈瑞微电子制造的AFS120芯片，已实现量产。此次的&国产指纹识别芯片&，引起大范围的热议。　　笔者为此专访迈瑞微电子的首席科学家李扬渊先生，希望可以从技术和专利的层面，给热心网友们答疑解惑。　　算法模型　　李扬渊介绍说，AFS120芯片的核心优势在于采用了Pattern Match纹理匹配法，最大限度的利用了纹理信息，弥补了智能手机使用的指纹传感器图像采集面积不足的缺点，让使用体验和安全性保持在传统应用的等级。这也是指纹识别行业内首次成功商用该技术。　　高水准的算法让传感器的灵敏度和有效探测距离显著提升。具体说来，即便是极端模糊的图像也能够识别，这就使传感器表面的保护介质厚度可以成倍的增加，也能对各种类型的指纹保持鲁棒性。　　芯片封装　　与苹果等厂商基于Trench + Wire Bonding的封装制程不同，迈瑞微研发了基于TSV的封装制程。TSV封装对指纹模组的可制造性带来革命性优势，减小了模组尺寸，大幅度提高模组良率，工艺简单更适合手机工业的需求。 　　与苹果的差异　　就大家关心的同苹果的&差异性特点&，他表示，苹果的RF型的原理是反射波正交解调求幅；而迈瑞微的技术路线是&C-Q-T&间接测量并以开关电路实现。拿模拟电源和数字电源做比喻，模拟电源的理论极限效率最高，但容易因制程偏差而跑远，数字开关电源理论极限低一些，但对制程偏差不敏感，基本上都能逼近极限效率。同时，在DFT设计上，以开关电路为基础的设计也更有优势。　　这种技术设计适合大工业生产的技术路线，亦是在世界范围内的首次提出。　　打破专利壁垒就是技术突破　　在指纹识别行业中，专利是许多厂商必须要面对的棘手问题。对此，李扬渊介绍了指纹识别行业专利壁垒的历史，以及&Authentec并购Upek&和&Authentec收购Autra&两个收购案。　　Authentec在被苹果收购前是指纹识别行业专利霸主，以专利诉讼的形式实现了对另一家新秀Autra的毁灭性收购，收购金低至500万美元。而2012年7月，苹果公司以3.56 亿美元的价格收购了Authentec，拥有了RF型完全的技术壁垒和Activity型的主要技术专利。　　他详细解释道，技术的外延性是主观的，具有模糊性，所以即使没有明确的专利侵权，但由于电容测量的相通性，在专利游戏规则内也没法保证不因恶意专利诉讼导致企业像Autra一样被毁灭。所以除了技术方法与苹果不同外，还要在技术水平上比苹果更优秀。由于专利制度的基本点是促进技术发展，任何一个国家的专利法庭不会为已授权的专利授予更新更大的保护范围来限制革命性的技术发展。所以技术突破和打破专利壁垒是同一件事。　　AFS120 Vs Touch ID　　AFS120芯片的晶片面积和Touch ID相当，分辨率同为508dpi，但AFS120的传感器点数达到120x120，是Touch ID88x88的传感器点数的1.8倍之多。同样大小的模组尺寸，采集1.8倍的指纹图像，意味着会给使用者带来接近平方数的安全性以及更好的使用体验。 　　AFS120模组比Touch ID薄了0.1mm。李扬渊介绍到，这是算法的功劳。单晶氧化铝磨薄到300um以下艰难，而多晶材料在可加工性以及机械性能上有决定性的优势，例如AFS120模组所采用的多晶氧化锆的韧性比单晶氧化铝高6倍以上。苹果之所以采用单晶材料，应该不仅仅只是为了蓝宝石这个噱头，而是因为多晶材料的不均匀性会导致指纹图像质量恶化。只有基于最先进的图像处理算法，才能应用多晶材料，从而把保护盖板厚度降低至200um，这就是节省下来的100um。　　对此他表示，无论苹果的1.2mm还是迈瑞微的1.1mm，在保证机械强度的前提下，都是极限。如果进一步降低厚度，则循环按压寿命将严重降低。不过在实际的生产中，某些厂商顾此失彼，把指纹模组底部200um的壁厚降低到100um，却只能将指纹模组厚度勉强降低到低于1.5mm而已。　　指纹识别：值得尊重的学术领域　　其实这一次的AFS120，是迈瑞微第二代按压式指纹传感器。早在2011年，苹果公司曾经申请专利，将把指纹传感器放置在iPhone右下角的玻璃面板之下，所以公司的第一代按压指纹传感器面积稍大。在Touch ID推出后，研发团队立即在技术架构内重新推衍了设计方法，研发小面积超高灵敏度类型。之所以把模组设计得跟Touch ID很像，本意是为了向苹果公司致敬，以苹果为标杆论证自己的技术实力。而样品模组做好之后，恰好有市场需求，便顺势量产。　　除了对苹果的致敬，他还表示了对行业的期许：希望产业界、媒体和各行业都能尽可能的支持在知识和技术水平上与世界巨头作正面对决的企业，远离那些正在尝试破坏行业的蛀虫。　　&自动指纹识别技术发展至今，已有40多年的历史，这个数字比我们这代从业者的年纪都大得多，在学术上一直是很值得尊重的领域。近30年来，平均10年一次涨落，全球一大半的著名电子企业都曾尝试过，也都曾失败过。直到Authentec作为行业老大走到临界点，苹果公司的临门一脚改变了行业格局，这才打开了大规模商业化的轮廓。&李扬渊如是道。　　最后他分享了一个指纹识别资料站，希望能够给有志于此领域的技术青年们带来帮助。据他介绍，该资料站的所有者是滑动指纹传感器和热敏指纹采集技术的发明人，虽然已经不再参与商业活动，但还在为行业的发展做出贡献。　　编者注　　如今国产手机比拼配置，摄像头、触摸屏、CPU等方面的竞争已白热化，各种型号的最高配置、最新技术纷纷成为主流机型的标配。指纹识别功能自推出以来，借助电子支付，切中行业应用和用户需求痛点，已经被业界认定，很有可能成为掀起下一轮&硬件竞赛&高潮的关键之一，在此项技术上的专利壁垒和成本突破，无疑会给国产手机带来更大市场竞争优势。
收录时间:日 00:53:38 来源:雷锋网 作者:匿名
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Copyright by ；All rights reserved. 联系：QQ：2016年11月指纹芯片出货量排行榜
本月指纹芯片市场总体呈现稳定增长趋势，前四名格局已经基本稳定。在此值得一提的是，费恩格尔凭借其产品高性价比优势赢得运营商及ODM厂商青睐，出货量相比上月涨幅较大；
　　 2016年11月芯片出货量，本月指纹芯片市场总体呈现稳定增长趋势，前四名格局已经基本稳定。在此值得一提的是，凭借其产品高性价比优势赢得运营商及ODM厂商青睐，出货量相比上月涨幅较大；另外，思立微成功打入国内一线品牌，目前已经少量持续出货，明年出货将实现大幅增长。
读者们，如果你或你的朋友想被手机报报道，请狠戳这里
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06月12日 08:23
我司是最具专业的UV转印设备生产厂商，
从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商设计/生产和销售了
2.5/3D玻璃用UV转印设备 。
设备1) GDF方式： Glass Deco Film（OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝）
设备2）GDM方式：Glass Direct Mold （玻璃上面直接做UV转印/拉丝）
设备3）指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式）
设备4）热转印机（指纹识别外观的纹路处理）
现有客户有： 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星、
星星科技、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、
CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正美集团、
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06月09日 19:03
中国汇顶科技公司官网发布全球首创《显示屏内指纹识别技术》（Innovative Biometric Solutions for Display） 汇顶科技全球首创，荣获国际电脑展创新大奖，拥有自主知识产权，显示屏内指纹识别技术实现了“屏幕即指纹识别”的技术革新，该技术将指纹识别功能完整的集成到AMOLED显示屏中，用户直接轻触移动终端显示屏指定区域即可实现指纹识别。全新显示屏内指纹识别技术无需实体按键或虚拟按键，将驱动新一代移动设备的设计革新，为用户带来无与伦比的使用体验。，目前全球只有中国汇顶科技公司发布这一高科技产品，苹果，三星及国内第一款全面屏手机指纹识别很有可能采用中国汇顶科技《显示屏内指纹识别技术》方案。...
06月09日 18:51
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06月09日 15:22
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06月09日 15:21
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06月08日 15:35
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06月08日 10:47
看不出全面的感觉...
06月08日 07:55
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06月07日 16:16
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网友06月07日 11:20
有些东西吹一年就好了，吹了这么多年，还出来吹，耳朵都听出什么了...阅读 : 438
近期，央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息：中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品，仅2016年1月至10月份期间，中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币，是原油进口的两倍之多。进口芯片数额如此之大，足以看出中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡。那么，泱泱大国，为何就败在这么一块小小的芯片上面呢？中国第一块集成电路诞生1965年，中国第一块半导体集成电路诞生于上海，随后，陆续建立了几个集成电路科研及生产基地。一大批半导体先行者如黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志、王阳元、许居衍等为中国培养了数以万计的半导体人才。从上世纪70年代起，中国政府就一再努力尝试打造本土半导体产业。不过，直到上世纪90年代后期，中国政府在半导体产业投入的资金还不到10亿美元。到了2014年，中国政府终于公布将在半导体行业投入1500亿美元资金，目的是到2030年前，中国半导体技术上赶上世界领先企业，在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平，并且，10年内能生产中国产业所消耗芯片的70%。以下为大陆IC产业发展的大致历程：近年，受益于人口成本及相关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过，绕不开的专利、技术门槛，一直是中国半导体产业发展的绊脚石。国内芯片发展现状2015年，中国本土及外资制造商共消耗了价值1450亿美元的各类微芯片，但国内芯片业的产值仅为这一数字的十分之一。而对于某些高价值半导体（计算机核心部件处理器芯片以及坚固耐用的嵌入式车用芯片），中国消费的几乎全是进口产品。数据显示，2015年国内不少关键IC内需市场自给率仍处于较低水平，部分甚至还未实现零的突破。其中，主流半导体芯片自给率为：CPU：1%，DRAM：0%，MCU：15%，银行IC卡：3%，IGBT：5%。国内CPU主要供应商：龙芯（血统比较纯正的国产CPU厂商）、上海高性能集成电路设计中心（申威系列CPU）、天津飞腾（飞腾系列CPU）、上海兆芯、天津海光（获得AMD x86授权）、华为海思（麒麟系列CPU）、展讯通信、全志科技、瑞芯微、北京君正（MIPS32、64架构授权）、宏芯（获IBM Power架构授权）、北大众志（获x86授权）、深圳中微电（自主指令集）、苏州国芯（PowerPC架构授权）等。国外竞争对手：英特尔、AMD、ARM、高通、Marvell等。国内主要DRAM供应商：华芯半导体、合肥长鑫、福建晋华、长江存储等。国外竞争对手：三星、SK海力士、尔必达（已被收购）、美光、英特尔等。国内主要MCU供应商：中颖电子、东软载波、珠海炬力、灵动微电子、中微半导体、华润微电子、华大半导体、凌阳科技、希格玛微电子、兆易创新等。国外竞争对手：意法半导体、瑞萨电子、Microchip、德州仪器等。国内主要银行IC卡供应商：同方国芯、华大电子、大唐微电子、华虹、复旦微电子等。国外竞争对手：恩智浦（已被高通收购，占据国内90%以上份额）、英飞凌、三星国内主要IGBT供应商：南车时代电气、比亚迪、士兰微、吉林华微、中环股份、中航微电子、威海新佳、西安爱帕克、江苏宏微等。国外竞争对手：英飞凌、三菱、东芝、仙童（已被收购）、富士、ABB等。除此之外，手机芯片自给率为：PMU（电源管理单元）：25%，MAP（应用处理器）：30%，显示芯片驱动：7%，CMOS（图像传感器）：45%，射频转换器：3%，触屏控制器：60%，功率分离：5%，指纹识别：10%，MEMS：7%，NAND：0%。以下从设计、制造到封测对国内芯片产业进行梳理：手机芯片：海思、展讯崛起目前，中国芯片进口已成功超越石油，位列第一。进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。在功能机时代，国内手机市场充斥着杂牌山寨货，由于芯片比较低端，那时的手机芯片几乎是联发科一家独大。到了智能手机时代，几乎就成了高通的天下。虽然苹果A系列芯片性能非常好，但只供应自家，并不对外出售。三星除了给自家供应之外，还卖给别家。不过，三星目前也逐渐向苹果看齐。所以，想要高端芯片只有找高通，而找高能的代价就是必须缴纳高昂的专利费用。目前，国内性能最强，最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片，其最新发布的960性能几乎可以与高通旗舰821相媲美了。在最新的安卓旗舰SoC大战中，海思的麒麟960成功秒掉了高通骁龙821、三星Exynos 8890等。以下为高通骁龙821、三星Exynos 8890、联发科Helio X25及麒麟960的参数对比：除了海思之外，展讯也是国产手机芯片的佼佼者，在被紫光收购并与RDA整合之后，曾于2015年一起拿下了全球手机基带芯片市场25.4%的份额，并且首次成功超越了联发科（联发科的市场份额为24.7%）。为减少对国外厂商的依赖，小米也成功研发了自家处理器——小米松果芯片。小米松果芯片整体表现属于中端水平，频率达到2.2GHz，为八核A53架构，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分为63581。从得分上来看，和骁龙625基本属于一个梯队水平。国内芯片代工：中芯国际一家独大中芯国际是大陆最大、全球前四的晶圆代工厂。其他三家分别是台积电、GF（格罗方德）、联电。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26％。中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%，与联电的营收差距进一步缩窄。受中国反垄断调查的压力，高通在2015年选择与中芯国际合作，帮助后者提升工艺制程，同时将部分芯片订单交给后者。在高通的帮助下，中芯国际的28nm工艺迅速在2015年量产，更在去年成功将工艺改进到28nm HKMG，与联电处于同一水平。中芯国际在先进的28nm HKMG开始投入生产后，大陆的芯片设计企业就无需再前往台湾，而这一市场自2014年中国推出的集成电路产业基金成立以来芯片设计企业开始日益兴盛，凭借着这种地利优势它的营收于是取得了迅速的增长。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。除了中芯国际以外，武汉新芯及厦门联芯（联电与当地政府合资成立）、华力微、德科玛等产能也相当耀眼。华力微于2016年11月总投资387亿元的二期12英寸集成电路芯片生产线项目已在上海开工，项目建成后将助推其母公司上海华虹的制造规模进入全球前五名。四大本土封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技目前，全球半导体封测厂主要由台湾厂商主导，大陆厂商则靠着一系列并购成功崛起。2014年，长电科技一举拿下当时排名第四的新加坡封测大厂星科金朋，而通富微电则于2015年宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%股份。紫光也盯上全球最大内存封测厂力成科技及台湾排名第四的南茂科技，不过入股计划最终流产。目前，大陆本土规模最大封测厂是长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。长电科技并购星科金朋：2014年，长电科技“蛇吞象”收购比自己体量大得多的新加坡封测大厂星科金朋。由于当时的星科金朋处于亏损状态，收购完成后，长电科技很长一段时间都没有缓过神来。不过，近日长电科技发布了2016年整体业绩预测，预计2016年将实现超过1亿元的净利润，增幅将达到90%-120%，收购星科金朋初见成效。通富微电收购AMD封测资产：2015年，在国家集成电路产业基金的支持下，通富微电以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试,产品，主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。2015年，通富微电实现营收23.22亿元，收购AMD相关业务后，2016年整体营收或将突破百亿规模。华天科技三大王牌：华天科技是大陆封测龙头企业之一，先后收购美国FCI、迈克光电等公司100%股权及51%股权，目前在昆山、西安和天水三厂全面布局。其中，昆山厂主攻高端技术，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。目前，昆山厂已具备8寸和12寸产能。西安厂，主攻中端封装，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS。天水厂，定位低端封装。2015年，天水厂营收达20.8亿元，是华天科技营收主要来源。晶方科技收购瑞智达：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测厂商，拥有多样化的包括硅通孔晶圆级芯片尺寸封装在内的多项WLCSP技术。目前，晶方科技凭借生物身份识别产品的晶圆级芯片封装已经切入国际一线客户。2014年，晶方科技收购全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商瑞智达科技。半导体产业链全景图由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成电路的制作流程可分为设计、制造、封测（封装和测试）三个环节。半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。以下为半导体产业链流程：半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显著。随着新兴技术的不断发展，半导体产业模式变革以及下游应用多样化，半导体产业的周期性也发生了改变。经过提纯得到的多晶硅经过高温熔融，通过拉晶工艺制成纯度高达99.9999999%以上的高纯单晶硅晶柱。切割晶柱并通过抛光、研磨等工艺，得到薄而光滑的晶圆，后进行检测。按照设计好的电路，对晶圆进行显影、掺杂、蚀刻等复杂的加工处理，分小格，将集成电路“印”在晶圆上。经过晶圆测试后，从晶圆上切割出质量合格的晶块，后进行封装。封装测试通过后，得到可以使用的集成电路芯片。想要获取更多资讯？长按二维码，识别关注！往期精彩回顾【1】【2】【3】【4】【5】【6】【7】【8】【9】【10】【11】【12】【13】【14】【15】更多资讯，请点击“阅读原文”
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