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华擎推出DeskMini GTX/RX系列迷你机，支持更换MXM规格显卡
华擎推出DeskMini GTX/RX系列迷你机，支持更换MXM规格显卡
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华擎推出了全新的DeskMini GTX/RX系列迷你机，最大特色是采用了micro-STX规格主板，CPU和MXM规格显卡可自行更换，拓展性大大提升了，十分适合最求极限紧凑体积PC的玩家。
本文约612字，需1分钟阅读
华擎似乎特别钟爱迷你PC，每一年都有大量的ITX、STX规格主板产品和与之搭配的迷你机，不仅第一个推出了STX规格主板，现在又推出了全新的DeskMini
GTX/RX系列迷你机，最大特色是采用了micro-STX规格主板，不仅CPU可以自行更换，就连显卡都是采用可更换的MXM规格，拓展性大大提升了，十分适合最求极限紧凑体积PC的玩家。尺寸210×157.5×81.9mm，体积2.7L华擎的DeskMini GTX/RX系列主板采用Z270芯片组，因此其拓展性特别好，官方最高提供intel i7-7700K的选配，两个最高支持DDR4
3200 SO-DIMM内存插槽，支持英特尔Intel Optane闪腾技术存储加速，还有3个PCIe X4的M.2 SSD插槽，搭载Intel I219V千兆网卡、M.2
Wi-Fi无线网卡，音频处理芯片是Realtek ALC283。至于显卡方面嘛，既然是VR Ready产品性能当然不能弱，可满足不了。由于MXM Type B接口最大仅提供120W电力，DeskMini RX提供RX 480、RX 470和RX 460可选，而DeskMini GTX提供GTX 1060，GTX 1050 Ti和GTX
1050可选，像GTX 这种更高的显卡可能需要额外供电支持（传闻可以支持，官方没有回应）。不过貌似MXM显卡可更换设计有点鸡肋，因为MXM规格显卡本来就不属于常规销售产品，要找到靠谱的经销商实在有点难。micro-STX主板可以一手掌控，micro-STX主板宽度和mini-STX规格保持147mm，只是变长了下面带来空余的位置就是为MXM显卡准备的两根DDR4内存插槽存储数据就全靠主板背部的3个M.2 SSD接口，因为主板没有SATA口，最右是M.2网卡接口由于主板元件布置十分紧凑，连Z270芯片都布置在背面前IO面板拥有一个Type-C形态的 3接口，一个接口，音频接口显示输出接口方面包括HDMI接口 X1、DisplayPort X1、Mini-DP X1220W的电源适配器，块头可不小华擎的DeskMini GTX/RX系列迷你机将于今年第二季度的5月份正式发售，目前售价待定，但小编猜想这个配置的迷你机肯定不便宜。
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游客：标题是华硕，文章内容说的是华擎，呵呵，这个果然没有分家啊
01-20 10:59
而且最后一句写的还是迷你手机2333
标题是华硕，文章内容说的是华擎，呵呵，这个果然没有分家啊
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新的MXM3.0规范的简单介绍（打算换显卡的本友看！）
该用户从未签到
最近新出具有的MXM接口的独立显卡的笔记本，像Acer的5739G，都采用的了新的MXM3.0规范，以下是MXM官网的介绍，简单翻译了一下：
Background
MXM version 3.0 builds upon the experience gained from several years of implementation of previous
versions of the MXM standard. MXM version 3.0, while physically very similar to the previous MXM
standards, is not backwards compatible mechanically or electrically. Therefore, an MXM version 3.0
system does not support earlier MXM standard modules nor will previous standard modules work in
an MXM version 3.0 system. Support for many leading technologies (PCI-Express Gen2, DisplayPort,
etc.) and the desire to make it easier for system designers to implement MXM version 3.0 solutions
forced this radical departure from previous MXM standards. MXM version 3.0 provides the path for
systems to be more cost effective, thinner, more flexible, easier to manufacture, and more feature rich
than previous MXM versions.
MXM3.0规范尽管在物理结构上类似以前的标准，但是从机械结构和电气上都不能向前兼容早期版本，而且支持新一代的PCI Express和Displayport等新技术。（这就是说使用MXM2.0接口的老本就不能升级使用新的MXM3.0接口的显卡了， ）
Major Features 主要特点：
MXM version 3.0 supports the following features:
1.up to 16 lanes PCIe Gen2& &16X 新一代PCIe接口；
2，64-b, 128-b and 256-b memory interface using up to 8 DDR2, DDR3, GDDR3, GDDR5
memory devices&&支持的显存类型到GDDR5；
3.up to 4 Dual mode Display Ports (with support for DVI/HDMI)&&支持Displayports，DVI、HDMI
4.one 24-bit dual link LVDS& &一个24bit LVDS输出；
5. one legacy analog display (multiplexed VGA/TV)&&一个传统的模拟显示输出；
Hardware Specification
The MXM version 3.0 hardware specification defines two electrically, mechanically and thermally
compatible form factors (Type A and Type B). The electrical compatibility is provided by the use of a
single style connector and pinout for all modules. The thermo-mechanical compatibility allows the use
of type A modules on type B systems without any modification to the thermal solution or to the system
mechanical design. Note that each type has a distinct form factor and is aimed at different performance
requirements and power consumption. Additionally the two form factors have identical 3D forms
the larger of the two modules has the same 3D profile as the smaller module plus
an extension. This was done to enable systems with a wide range of upgradeability and allows for the
design of a single thermal solution across all MXM version 3.0 designs. The form factors defined in
the specification provide a simple upgrade/upsell option for both system types. Type A systems can
upgrade from a 64-bit GPU to a 128-bit GPU (both on type A modules). Type B systems can upgrade
from a 64/128-bit type A module to a 256-bit type B module.
MXM3.0规范包括两种模块（A型和B型），这两种模块具有相同的电气接口和针脚布局，机械结构和散热设计上都是兼容的，只是在大小和性能上的区别，MXM-A模块可以直接安装到MXM-B型的本本上。
figure3.gif (5.27 KB, 下载次数: 13)
14:15 上传
Figure 3: MXM Form Factors
Type A targets mid-range and performance systems&&A型适用于中端显卡
Board size: 82x70mm&&大小82X70MM
GPU: 64/128-bit (optimized for 29x29mm)& &64或128位GPU
TGP: Cost optimized for 35W& &设计功耗35W
Type B targets high-performance and enthusiast systems& &B型适用于高端系统
Board size: 82x105mm& &大小82X105MM
GPU: 256-bit (optimized for 35x35mm)& &256位GPU
TGP: Cost optimized for 75W& &设计功耗75W
Edge-Fingers
The MXM version 3.0 edge-fingers and connector are derived from the MXM 2.1 HE. The connector
has the exact same dimensions and a modified PCB footprint with increased number of contacts to
support the extra functionality. The location key was also moved to prevent MXM specification version mismatch.
MXM3.0的接口针脚是从MXM2.1 HE衍生而来的，扩充了针脚的数量以支持更多的功能，同时改变了定位脚的位置以和MXM的早期版本相区别。如下图：
figure4.gif (4.32 KB, 下载次数: 15)
14:15 上传
Figure 4: Connector diagram
可见MXM3.0的针脚接口和原来MXM2.0完全不兼容了。
恭喜，获得本币奖励
该用户从未签到
有点遗憾 了。
TA的每日心情闭嘴 13:58
嗯，我的是3.0的接口
该用户从未签到
感觉只会在中高端大屏和各准系统板砖上用
该用户从未签到
以後換顯卡要是像患内存那麽方便就好了
该用户从未签到
弱弱的问一下，5738G能不能换显卡啊？是什么接口的？
该用户从未签到
看斑竹的转帖貌似AMD最新的HD4670还是有MXMII型的模块的，也许还可以升级到旧本本上
17年6月精华宗师
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