intel芯片设计漏洞漏洞小米6有影响吗

小米6存在严重问题未解决 买了就是个坑_网易数码
小米6存在严重问题未解决 买了就是个坑
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(原标题:小米6存在严重问题未解决 买了就是个坑)
最近,笔者入手了一部小米6手机,因为小米6取消了3.5mm的耳机孔,为了能够顺利听歌,谨慎起见同时购买了小米6的type&C的官方降噪耳机。手机的价格是2299元,耳机又花掉了299元。购买截图在拿到产品之后,问题就来了。在笔者配戴耳机用小米6听歌的过程中遇到了以下问题:1.时常会听不到声音。通常是音乐放着放着就停了,然后需要手动点击音乐播放器的“播放”按钮继续开始播放,尤其是在外面低温的环境下,你是无法完整的听完一首歌的。2.小米6经常无法识别自己的小米耳机,有的时候需要多次插拔的反复过程才可能恢复,而且,至于耳机什么时候可以恢复正常,这个完全就看运气了,在笔者的体验中,这个恢复过程可能需要10秒钟到1分钟,然后你才能用耳机听歌;3.突然开始外放。这种情况非常的尴尬,通常是走在路上或者在地铁上,手机突然开始外方,然后“按动”耳机上的暂停键是没有用的,必须得划开屏幕,找到音乐软件进行暂停。这个过程中,耳机仿佛坏掉了。这些问题,经过笔者调查发现并不是个例,在小米论坛上有大量的讨论这类问题的帖子:小米论坛截图小米论坛截图小米论坛截图评论区中也是大量的遇到这类问题的用户,说明这是小米手机和耳机存在的普遍问题。而且迟迟没有解决!
小米一直以高性价比自称,但在小米6这种旗舰手机上仍然出现这种十分严重的问题,这种所谓的“高性价比”还能站得住脚吗?小米6生动诠释了:2299元+299元,你可以买到一部无法正常听歌的“高性价比”手机组合套餐。本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:小米6存在严重问题未解决 买了就是个坑http://news.zol.com.cn/674/6744749.html
本文来源:中关村在线
责任编辑:王晓易_NE0011
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近日,Meltdown(熔断)和Spectre(幽灵)两个安全漏洞爆发,波及了包括因特尔、AMD、高通等在内的几乎所有品牌的移动端和PC端处理器。受此影响,一大波手机、电脑可能将要面临黑客攻击,造成用户数据泄露。
对此,高通发言人在一份邮件中表示,“我们正积极在受影响产品中集成、部署能够修复漏洞的解决方案,我们会继续尽可能地加强产品安全”,“我们正在向客户部署这些解决方案,鼓励人们在补丁发布后更新他们的设备”。
虽然高通发言人没有明确指出会有哪些产品受到影响,但即将正式商用的高通845很有可能会是其中之一。据此前高通845发布会所介绍,高通845采用的是基于ARM的Cortex-A75核心设计,也是受此次CPU漏洞影响的芯片之一。
高通845将会是今年不少安卓旗舰手机首选处理器,它的重要性不言而喻。在经历过高通810惨败(发热严重),坑了一大波国际国内知名手机厂商之后,高通痛定思痛,必然不会允许类似这么严重的事情再次发生。所以,在高通845正式上市之前,高通弄一定会想尽一切办法将这个漏洞修复。然而,这个漏洞是硬件级的,想要通过系统修复其难度可想而知,即便能够最终修复也要耗费大量时间。对于即将搭载高通845的相关机型,比如预计2月份上市的三星S9,以及3月份上市的小米7,极有可能会随着高通弄845的推迟而延后上市。
最坏的情况,一旦无法通过系统级修复,高通845很有可能会被回炉再造。这时候留给小米7的选择将会是无限期延后!想想小米6吧,真正开放购买是什么时候,大半年之后吧?“社会我雷哥,人狠货不多”,这可不是吹的!
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中低端SSD主控芯片被曝有漏洞!这四招可以让你及时补救!
SSD固态硬盘本是PC领域为数不多有着持续技术创新和发展的领域,最近却陷入了多事之秋,黑心闪存芯片、主控后门等搅得人心惶惶。
为了防止SSD在生产过程当中被植入恶意固件,并防止在生产后被恶意自定义接口命令所攻击,国内IC设计厂商合肥兆芯电子特意提出了四点保护策略,可以大大提高SSD的信息安全性。
这四点策略每一个都可以独立设置,而联合使用,可达到最高的抗攻击能力。
以下是针对这四点策略的简要介绍:
1、固件程序的信息加密认证策略
SSD芯片中应带有认证固件的数字签名算法,在固件执行前须经由复杂的解密、认证算法所认证,凡是经过窜改的固件程序将会被算法拒绝,无法执行于SSD。
此加密认证算法在原厂固件程序认证时,会经由国际安全加密认证的硬件安全加密模块所加密,并且将加密认证所需的私人密钥储存于硬件安全模块中,不能被任何人所访问。
基于RSA算法的固件签章认证程序
2、未经授权自定義接口命令的保护策略
在生产过程中,所有对SSD的操作的自定义接口命令将被加密,用于生产的自定义接口命令在没有严格认证时将不被SSD所接受。
3、SSD封锁所有自定义接口命令
经过生产过程后的SSD,应当封锁所有能造成SSD被攻击的自定义接口命令,以防止SSD遭到恶意攻击,进而完备SSD中信息的安全性。
4、SSD生产工具的高标准的认证策略
SSD生产工具在执行时,需透过合肥兆芯电子所提供的实体密钥。
每个生产商所获取的的实体密钥将是唯一的,并且必须与生产商的生产工具中的唯一序号相互认证。
实体密钥与生产机器的信息交换将通过加密认证算法所认证,防止生产过程中有非原产提供的生产程序对SSD进行操作。
原文链接:
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科技早知道:
【上篇】【下篇】
日,英睿达开始销售此前发布的四款MX500系列的SATA SSD。
具体而言,SSD 760P的连续读写分别是3200MB/s和1600MB/s,4K随机读写分别是350K和280K。由此推测,760P预计集成的是慧荣SM2262主控。
IM2P33F8则是工业级SSD,主控是慧荣SM2263XT,连续读取最高2400MB/s、连续写入最高1700MB/s,容量有128GB、256GB和512GB。
Pilot 系列定位 NVMe 产品线的中端,虽然还是慧荣的 SM2262 主控,但持续读写可达 3.2GB/s 和 1.9GB/s,随机读写 370k / 300k IOPS,容量有 120GB ~ 1TB 的选项。
最后要介绍的是 SanDisk Ultra Fit USB 3.1 闪存盘,据说是当前市面上最小的 256GB USB 闪存盘,最高读速为 130MB/s 。
厂家提供了 16GB ~ 256GB 的容量,价格为 22 ~ 150 美元(约合 143...
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小米6已定下月发布,近乎完美但是一个缺点葬送所有
  小米之前发布了几款产品效果都还是不错的,小米5C外形精美,红米4X和红米 Note 4X性价比也不低。小米依然坚持着做性价比最高的。但是这些产品还仅仅是今年小米带给大家的开胃小菜,大家最期待的还是小米6和小米MIX2,这两款产品其中小米6已经确定下来在下个月发布,小米MIX2估计也不会远了。      自从小米发布的MIX全面屏概念火热起来,让小米名声大噪似乎有了重回当年的迹象。还是因为不量产让小米没有多大的起色,但是却给小米后续的产品埋下了很好的伏笔,这也算是小米营销上的策略吧。大家都在期待小米6会不会也是用全面屏,这些都已经定下来了,价格也十分优惠。   小米6采用的是5.2英寸1080P LCD显示屏,处理器是大家很期待的骁龙835,同时也是我国首发的产品。摄像头方面是采用索尼IMX传感器,像素为前置800万,后置2000万的组合。这样会使拍摄的成像效果非常清晰。在指纹识别方面并不是使用大众期待的超声波指纹识别,而是前置按压式指纹识别。3280mAh电池容量,搭配快充功能续航不是问题。外观上,小米上半部分的听筒和传感器都会进行压缩一点,为了是提高屏占比,尽最大可能达到小米MIX的效果。      这些都让小米6做的很完美,尤其是在售价上。价格方面,魅族等通通涨价,官方表示,小米6不会涨价要做中国性价比最高的手机。这点还是很让大众欣慰的。   小米6将会发布三个版本,分别是全金属机身搭载降频版的骁龙835,4GB运行内存+32GB的机身储存,价格为1999元。还有就是全陶瓷机身,不用说这款一定是高配版。      小米6做的很用心,性价比也是很高,但是买不到,你说气人不气人。这么好的产品要想买到估计还有等上一段时间,这也是小米唯一的缺点。这个缺点或许是小米最为致命的,要知道绝大部分消费者绝不会在一款产品上吊死。小米6抢不到不能够说明他有多么的火热,在这期间消费者面临的选择太多,很有可能因为一款产品而放弃一个品牌。这种营销模式虽然不会有库存积压同时营造出销售火爆的场景,但是实际效果会大打折扣。   如今很多米粉都已经转向别的品牌,这无形让小米流失多少业绩,小米也应该在在自身找找原因,毕竟今时不同往日,小米已经不再是不可一世的小米了。
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看看这些被“芯片”坑惨了的手机,就知道小米为什么要开发“松果”了
根据央视报道:中国每年在芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品,仅 2016 年 1 月至 10 月份期间,中国进口芯片一共花费了 1.2 万亿人民币,是原油进口的两倍之多。自主研发芯片,迫在眉睫。2 月 28 日,小米发布了 松果芯片。而在这之前,市面上也只有苹果、三星和华为三家厂商具备这个能力。在高通、联发科、三星等皆能提供手机处理器的前提下,小米为什么硬着头皮舍易求难,自主研发呢?本文我们就看看看那些被芯片坑惨了的手机厂商,之后你就知道小米的苦心了。小米&&被高通坑得最惨的企业之一小米手机之所以能够打出超高性价比的牌,在很大程度上其实离不开高通的支持,后者本身也是小米的战略投资者,小米 1 代及 2 代产品受益于当时高通双核及四核旗舰芯片的首发支持以及超低的定价策略和抢购模式,在市场上掀起了一阵腥风血雨。但是在 2015 年,小米却遇到了被高通坑得最惨的一次,那就是高通 810。当时高通为了应对苹果在 iPhone 5s 上使用的史上第一款 64 位的处理器 A7,仓促上马了八核 64 位处理器,谁知道 810 自发布就负面消息不断,发烧问题无法解决。当年凡是采用这颗火炉芯片的手机,没有一个不是以惨来收场的。但其中受影响最大的或许就是小米 Note 1,小米 Note 1 可以说是小米发力中高端的首款旗舰产品。因此,小米对其非常重视,甚至为此召开了 8 次发布会。但骁龙 810 的&发热&缺陷,拖累了小米 Note 1 的口碑。值得一提的是,小米 Note 1 本来定价在 3000 以上,但高通的另一家客户乐视却将 810 手机的价格拉低到了 2000 多,瞬间打乱了小米的阵脚。小米也痛失冲击中高端的绝佳机会。再比如小米 5。在骁龙 820 推迟上市时间的情况下,小米 5 为了能享受高通骁龙 820 的先发红利,一拖再拖,本该 2015 年下半年发布,硬生生拖到了 2016 年上半年,而且标配还只是个残血版。另外众所周知,小米之前在专利技术积累方面比较弱势,也更多被称为营销公司。其实这也是高通支持的结果,2015 年高通中国的反垄断案之前,高通的&授权协议&规定,凡是使用高通芯片的客户必须将专利授权给高通,并不得以自身专利向高通的客户收取专利费。这意味着,高通可以为专利基础薄弱的手机商提供保护,然而在高通做出&不强制,不交叉授权&的整改方案后,小米则直接被暴露在了其他企业专利侵权指控的威胁之下。至此之后,小米再也不能只需要专注于市场营销了。魅族&&&万年联发科&之前由于与高通的 纠纷,魅族极少使用高通的芯片。一直以来,魅族智能手机只采用联发科和三星的 Exynos 芯片。其中,中低端机型芯片由联发科供应、高端机型则采用联发科和三星的芯片,不过除了少量机型外,近些年魅族手机采用的均是较为低端的联发科处理器,影响了魅族手机的性能,网友因此戏称魅族是&万年联发科&。为此,甚至有网友在三星 Exynos 微博上大呼&救救魅族&、&快给魅族供应芯片&、&把 8890 卖给魅族&。如果魅族采用三星 CPU,不仅顺应了&民意&,提升自身的品牌形象,还拥有了和、OPPO 等友商争夺高端市场的机会。然而,三星 Exynos 处理器的 VIP 用户是自家手机,这也就意味着在 Exynos 处理器出现产能不足等情况时,三星会将 Exynos 处理器优先用在三星手机上,停止给魅族这个&外来户&供应芯片。据了解,魅族直到去年底的 Pro6 Plus 上才真正用上 Exynos 8890,而此时,离三星首款 Exynos 8890 手机 S7 上市已经过去近一年了。最近有媒体报道,因魅族对三星 Exynos 9(Exynos 8895)的供应时间和供应量不满,因此魅族决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应,看来魅族也受不了了。华为&&居安思危做芯片由于技术实力和高通、三星等巨头存在明显差距,华为的自主研发之路并不是非常顺利。对海思芯片的定位,任正非很早就明确了两点:一是华为内部可以不使用海思的芯片;二是即使内部几十年不用海思的芯片,为了不受制于人,也得坚持做下去。华为的芯片主要是在别人断粮时做备份用。在 2015 年高通 810 发热门之后,华为抓住机会迅速向市场推出了多款载有自主海思芯片的高端机(比如华为 p9 等),华为实现了大逆转。因为,华为可以实现芯片自给自足,不必担心缺货现象,手机想什么时候发布就什么时候发布,相对比的则是去年国内大多手机企业皆因供应链问题而出现断货情况。华为手机 2016 年的出货量达到 1.39 亿台,位居全国榜首! 虽然我们不能以此认为海思芯片可以盈利了。苹果&&独特和出色的功能必须有自主芯片的支持苹果的移动芯片雄心可以追溯到 2007 年,当时,由于采用来自多家厂商的元器件,第一代 iPhone 存在诸多技术性限制。iPhone 一代只支持 2G,容易丢包掉线不说,网速堪比龟速,并且没有横向键盘以及复制粘贴功能,而且也没有任何 APP。苹果硬件技术部门高级副总裁乔尼&斯洛基回忆称:&乔布斯认为,苹果要真正实现差异化竞争,推出真正独特和出色的功能,唯一的途径是拥有自主芯片。手机厂商必须控制和拥有自己的芯片。&为此,2008 年苹果收购了低功耗芯片设计公司 P.A. Semi。随后到了 2010 年 4 月,苹果又花费了 1.21 亿美元收购了移动芯片制造商 Intrinsity,目标同样指向低功耗超快处理器的开发。而苹果的努力也取得了极大的成绩,几乎每款新款 A 系列芯片的性能都吊打当时市面上所有的旗舰处理器。同时,由于是自研芯片,苹果非常清楚它的特点,新机型的软硬件设计都从底层芯片上开始优化。自主研发的 A 系列芯片可以完美配合 iOS 系统,实现软硬件的无缝结合。同时苹果几乎能准确的把控手机的每一项性能,自主研发芯片让手机有更好的用户体验。时至今日,安卓阵营的系统流畅性虽然在追赶 iPhone,但仍和 iPhone 有差距。总的来说,自主研发有以下几大好处:首先是控制成本,处理器作为手机的核心硬件,占据了一款旗舰产品成本的 10%以上,所以当一个手机厂商拥有自主处理器后,成本将大大降低。不过也有观点认为企业也能以此掌握话语权,拥有与原处理器供应商讨价还价的底气。其次,避免受制于人。据了解,手机主板 PCB 设计是一个整体,这里面除了一个 CPU,还有其他的器件,怎么分布,如何布线是很有讲究的,如果使用别人的芯片,就可能要按照人家的芯片规格设计 PCB,一旦下一代芯片变化很大,手机的 PCB 可能也要有很大的变动,可能会产生不必要的重新设计的成本。而自己设计 CPU 就可以根据自己的需要,在每一代产品的开发上继续沿用上一代的基本设计,而不用完全重新来过。最后,自主处理器的研发可以减少一些不确定性因素造成的损失。万一别人的芯片出了问题,或者对方偏偏就不给供应芯片了呢?不过,自主开发芯片绝非易事,技术积累远远强于的华为也是花了十多年才熬出头。这样看来,小米自研芯片的路还很长。
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