&借助PCB抄板技术，您不仅可以轻松掌握该产品的PCB文件、BOM清单及SCH原理图等全套生产资料，而且可以减少国家能源浪费，优化设备的能源使用情况，并降低您的电费成本。
&在石油、化工、钢铁、电力、食品等许多工业生产过程中，由于新装置的设备及管道，都会不可避免地产生轧制鳞片、油污泥沙、焊渣、表面浮层及各种氧化物。
&据了解，近几年由于工业机器人以其可以长时间重复作业、在危险、恶劣环境下作业等优势，使得政府和行业越来越看重机器人产业。
&PCB抄板，即电路板抄板，它是一种先进的反向研究手段，通过专业的技术设备和人员，可以完整的复制国外电子产品的电路板设计图，因此能够短期掌握。
&近几年来行业许多PCB厂家打上了创新旗帜，如：深圳捷多邦科技有限公司充分考虑到时间、周期及成本等要素，结合反向研究与二次创新的优势，可为客户量身打造更具竞争力的高质产品。
什么是PCB抄板
pcb抄板指的是对设计出来的PCB板进行反向技术研究，也叫克隆。从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。
抄板全流程
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC 缺口 &的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片，这样对以后还原样机有很大的帮助。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波 将pcb空板子冲洗干净，然后放入扫描仪内，注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，然后打开Photoshop软件输入扫描仪，扫描仪启动以后这时设置扫描DPI分辨率 可根据密度不同来设置，假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印 &面扫入，并保存好名字自定义出来，底层丝印方法一样。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOT& LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOS 软件，用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
第四步，调整画布的尺寸的大小，对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步之第四步。
第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SI 层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是浅黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤，最后输出的PCB文件，就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
第十步，将原来的图片和pcb抄板后的文件1：1的对比，如果没错，你就大功告成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
目前市场上的抄板软件最常用的还是PROTEL99SE，另外就是quickpcb 和各种版本的彩色抄板软件了。 其中，Protel99SE原本是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
quickpcb 软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证。
功能介绍：
放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字；
各元素属性设置、网格设置；
CTRL键自动捕捉网格与元素中心；
SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能；
32层设置功能,缩放显示。
抄板行业现状
当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时，有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位，成为行业领域的领跑者，其中最成功、规模最大、技术实力最强、服务最全面的要数芯谷、橙盒科技了。它们的成功证明，PCB反向技术研究蕴藏着巨大的能量。这个能量，不仅是对抄板设计服务企业而言，也是对整个电子产品市场以及信息技术产业而言的，因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力，彻底打破了技术壁垒。
PCB抄板，就是通过技术手段将PCB电路板进行复制。对此，许多人存在误解。其实，熟悉的人就会知道，PCB反向技术研究中，除了对电路板进行克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。特别是这类以抄板、设计为一体的高新技术企业，带来的效果还将惠及国内产品与国外垄断产品的竞争。
其实这不难理解。电路板抄板克隆中不仅能导出PCB文件图，还能提供反推原理图、芯片解密（限合法用途）等相关技术服务。根据文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以全新产品的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识 产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
而且，有人曾做过这样的假设：如果笔记本电脑研究需要两年，在国外研究出来后，我们开始进入研究需要两年，那么这两年里我们只能卖国外的笔记本。这样，不仅我们自己的笔记本比国外晚了四年，而且四年里，国外笔记本电脑在中国的市场占有率和品牌效应已经达到坚不可摧的地步。
但是，如果采用反向技术研究，在笔记本电脑问世之初，我们可以很快跟上新产品研究，并且还可以为其加入新的功能，进行新的突破，这样，我们能够在短时间内拥有自己的技术成果来跟国外的垄断产品进行竞争，并迅速超越。
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(最多只允许输入30个字)PCB抄板的十大常见问题
PCB抄板的十大常见问题
　　在PCB抄板的过程中，不可避免的会遇见一些问题，但只要设计者多加注意，就能很好的避免一些问题的发生，接下来，我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。　　一、字符放置不合理　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。　　2、字符设计过小，致使丝网印刷艰难，而过大会导致字符互相堆叠，变的难以分辩。　　二、加工条理界无法阐明　　1、单面
　　在PCB抄板的过程中，不可避免的会遇见一些问题，但只要设计者多加注意，就能很好的避免一些问题的发生，接下来，我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。　　一、字符放置不合理　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。　　2、字符设计过小，致使丝网印刷艰难，而过大会导致字符互相堆叠，变的难以分辩。　　二、加工条理界无法阐明　　1、单面板设计在TOP层，若不加阐明就正反做，制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。　　2、比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按如许的挨次放置，这就要求阐明。　　三、用填充块画焊盘　　在PCB抄板设计线路时，用填充块画焊盘可以经过DRC反省，但加工是不可的，因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器件焊装艰难。　　四、单面焊盘孔径的设置　　1、单面焊盘普通的不需要钻孔，若需要钻孔的话，要标注出来，而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值，或许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，问题也就呈现出来了。　　2、单面焊盘如果需要钻孔，应该非凡标注出来。　　五、焊盘的堆叠　　1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，就意味着孔的堆叠，在钻孔工序过程中，会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉，引发孔的毁伤。　　2、在多层板中，两个孔堆叠，应当一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘，不然绘出底片后会表现为隔离盘，形成报废。　　六、图形层的滥用　　1、在PCB抄板一些图形层上做了无用的连线，即四层板却设计了五层以上的线路，会形成曲解。　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏失落连线而断路，或许会由于选择Board层的标注线而短路，因此设计时坚持图形层的完好和明晰。　　3、违背惯例性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，形成不必要的麻烦。　　七、电地层又是连线又是花焊盘　　由于设计成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清晰。 画几组电源或几种地的隔离线时应注意，不克不及留下缺口，使两组电源短路，也不克不及形成该衔接的区域封锁。　　八、计中的填充块太多或填充块用极细的线填充　　1、生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不完全。　　2、PCB抄板填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量相当大，添加了数据处置的难度。　　九、面积网格的间距过小　　构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造进程中，图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。　　十、形边框设计的不明白　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb抄板的出产厂家很难判别以哪条外形线为准。
　　在PCB抄板的过程中，不可避免的会遇见一些问题，但只要设计者多加注意，就能很好的避免一些问题的发生，接下来，我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。　　一、字符放置不合理　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。　　2、字符设计过小，致使丝网印刷艰难，而过大会导致字符互相堆叠，变的难以分辩。　　二、加工条理界无法阐明　　1、单面板设计在TOP层，若不加阐明就正反做，制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。　　2、比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按如许的挨次放置，这就要求阐明。　　三、用填充块画焊盘　　在PCB抄板设计线路时，用填充块画焊盘可以经过DRC反省，但加工是不可的，因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器件焊装艰难。　　四、单面焊盘孔径的设置　　1、单面焊盘普通的不需要钻孔，若需要钻孔的话，要标注出来，而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值，或许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，问题也就呈现出来了。　　2、单面焊盘如果需要钻孔，应该非凡标注出来。　　五、焊盘的堆叠　　1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，就意味着孔的堆叠，在钻孔工序过程中，会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉，引发孔的毁伤。　　2、在多层板中，两个孔堆叠，应当一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘，不然绘出底片后会表现为隔离盘，形成报废。　　六、图形层的滥用　　1、在PCB抄板一些图形层上做了无用的连线，即四层板却设计了五层以上的线路，会形成曲解。　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏失落连线而断路，或许会由于选择Board层的标注线而短路，因此设计时坚持图形层的完好和明晰。　　3、违背惯例性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，形成不必要的麻烦。　　七、电地层又是连线又是花焊盘　　由于设计成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清晰。 画几组电源或几种地的隔离线时应注意，不克不及留下缺口，使两组电源短路，也不克不及形成该衔接的区域封锁。　　八、计中的填充块太多或填充块用极细的线填充　　1、生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不完全。　　2、PCB抄板填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量相当大，添加了数据处置的难度。　　九、面积网格的间距过小　　构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造进程中，图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。　　十、形边框设计的不明白　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb抄板的出产厂家很难判别以哪条外形线为准。
型号/产品名
深圳创恩电子有限公司
广州科先电子技术研究所
深圳市硅虎电子有限公司
深圳市广为通科技有限公司
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