高通正式发布骁龙845移动平台&&&&北京时间日凌晨02：30，美国夏威夷时间日早上8：30，骁龙技术峰会继续进行，在昨天的骁龙技术峰会上，高通宣布推出下一代旗舰移动技术骁龙845移动平台，但是并未公布具体的技术细节，在今天的峰会上，骁龙845移动平台的特性及规格正式公布。&&&&骁龙845移动平台主要升级部分：全新的Qualcomm&Kryo&385&CPU，性能提升25%，全新的Adreno&630&GPU，性能提升30%、功耗降低30%；集成X20&LTE调制解调器，第二代千兆级LTE&Modem（下行最高1.2Ghz），相比第一代产品X16速度提升20%；&全新Hexagon&685&DSP，提供人工智能技术，全新的Qualcomm&Spectra&280&ISP，提供更全面的拍照功能。骁龙845移动平台正式发布&&&&骁龙845移动平台是一个沉浸式多媒体体验平台，包括支持扩展设备（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速连接、增加安全处理单元（SPU）等。截至目前共有120款终端搭载骁龙835&&&&众所周知，高通为3G网络打下坚实基础，10年之后2009年第一个4G网络出现，给智能设备带来新的时代，再过10年就到了2019年，就是5G时代，同样也是高通在市场上大展宏图的机会。截止到目前，高通骁龙835移动平台有120款终端产品，目前的大多数安卓产品基本上都使用了骁龙系列的移动平台，可以说是做到了全球覆盖，当然也包含AR、VR以及汽车行业。骁龙845关键部分组成&&&&高通骁龙845移动平台关键组成部分包括：全新的Qualcomm&Kryo&385&CPU，性能提升25%，全新的Adreno&630&GPU，性能提升30%、功耗降低30%；集成X20&LTE调制解调器，第二代千兆级LTE&Modem（下行最高1.2Ghz），相比第一代产品X16速度提升20%；&全新Hexagon&685&DSP，提供人工智能技术，全新的Qualcomm&Spectra&280&ISP，提供更全面的拍照功能。骁龙845内置全新Spectra&280&ISP&&&&高通骁龙845移动平台搭载的全新Qualcomm&Spectra&280&ISP，能够捕捉更高速度运动中的视频，有效降低噪点，支持480帧高速拍摄，支持immotion（类似livephoto），并且还能够做到深度感知。此外，还支持UltraHD&4K、高色域的视频录制，其中在DxoMark上骁龙845得分超100+，而竞争对手的芯片只有94分。骁龙845支持4K视频录制DXOMark对骁龙845评分100+&&&现在人工智能技术更多被应用于XR、游戏、音频交互、健康等方面，到2025年，整个AI领域的硬件与服务将有1600亿美元市场的价值。骁龙845&AI特性&&&&骁龙845是高通公司的第三代人工智能移动平台，全新的Hexagon&685&DSP可以跑神经网络，另外Kryo&385&CPU同样可以进行AI方面的相关处理。值得一提的是，骁龙845移动平台的AI能力是骁龙835的三倍。另外，骁龙845改善了语音的智能助手。骁龙845增加“安全处理单元”&&&&在安全方面，此前的骁龙产品当中都有TrustZone“安全执行环境”，但是目前黑客已经可以破解TrustZone“安全执行环境”，所以高通在新移动平台中加入了独立的安全处理单元，做到第三层级的安全设计。需要注意的是，除了文档、应用，银行芯片卡、SIM卡的信息都可以放在安全单元中处理。骁龙845能提供6DOF位置追踪技术&&&&骁龙845移动平台支持更多的XR设备（VR、AR），目前已经推出20+种XR设备，未来还有20+产品正在研发中，值得一提的是，骁龙845能够为XR设备提供支持6DOF位置追踪技术。&&&&在连接性方面，骁龙845集成了X20千兆级LTE调制解调器，同时还增强的60GHz&802.11ad&Wi-Fi，可提供高达4.6&Gbps的更高可靠性，多千兆位覆盖范围，集成的802.11ac&Wi-Fi可提供高达16倍的连接速度，同时提供双频与前一代相比，支持运营商Wi-Fi网络上不断扩大的应用和30％的容量利用率。浅色为授权频段，深色为非授权频段，10MB网速授权+部分非授权可达到1000MB速率下行&&&&作为对比，X20调制解调器相比X16峰值速度和真实平均速度提升我20%，X20调制解调器支持1.2&Gbps的LTE&18类峰值速度，高达5x的载波聚合，双卡双VoLTE以及最多3个聚合的4x4&MIMO。骁龙845支持QC&4.0&&&&在功耗方面，骁龙845采用10nm工艺制程，拥有四个大核心与四个小核心，能够提供4小时4K视频拍摄，3小时VR沉浸式体验，2天HD音频通话。&另外，全新的Adreno&630&GPU相比于上一代产品，性能提升30%，功耗降低30%。此外，骁龙845支持高通QuickCharge&4快速充电，0-50%电量充入只需15分钟。&&&&预计搭载骁龙845移动平台设计将于2018年初开始陆续上市。骁龙845亮点&&&&作为手机行业顶级处理器平台之一的骁龙800系列，再次带了“怪兽级”性能的骁龙845移动平台，当然性能只是骁龙845的常规升级选项，除此之外，还采用10nm工艺、X20千兆级调制解调器、全新核心架构和全新Hexagon&685&DSP等。&&&&值得一提的是，骁龙845拥有更多的AI技术加持，使其在数据处理方面更快、更智能，在拍照方面，骁龙845进行深度优化，相比同类竞品支持的功能全面、素质更高。另外，骁龙845还加入了“安全处理单元”，有效保障移动支付、文件、数据等方面的安全。&&&&总而言之，骁龙845又是一颗手机厂商纷纷爆抢的旗舰处理芯片，当然这一次可不只是局限在移动终端产品上，PC厂商、XR设备厂商也将加入到这场“抢购”大战中。附骁龙845移动平台功能：Qualcomm&Spectra&280&ISP-&超高清优质拍摄-Qualcomm光谱模块程序，具有主动深度感应-MCTF视频捕捉-&多帧降噪高性能捕获高达16MP&@&60FPS-&慢动作视频拍摄（720p&@&480&fps）-ImMotion计算摄影Adreno&630视觉处理子系统与上一代相比，-30％的图形/视频渲染和功耗降低-&与SLAM的6个DoF&-&adreno&foveation，具有瓦片渲染，眼睛跟踪，多视图渲染，细粒度抢占-2K&x&2K&@&120Hz，显示速度提高2.5倍-&改进的6DoF手动跟踪和控制器支持Qualcomm®Hexagon&#&DSP用于AI和成像的第三代六角形矢量DSP（HVX）第三代Qualcomm&All-Ways&AwareTM传感器集线器-&用于音频的Hexagon标量DSPSnapdragon&X20&LTE调制解调器-&支持1.2&Gbps千兆LTE类别18-&许可辅助访问（LAA）-&公民宽带无线电服务（CBRS）共享无线电频谱-&双卡双VoLTE（DSDV）连接多吉比特11ad&Wi-Fi与分集模块集成了2x2&11ac&Wi-Fi和双频段同时（DBS）支持11k&/&r&/&v：运营商Wi-Fi增强的移动性，快速获取和拥塞缓解蓝牙5具有专有增强功能，可实现超低功耗无线耳塞支持，并可将音频直接传输到多个设备安全处理单元-&生物认证（指纹，虹膜，声音，脸部）-&用户和应用程序数据保护-&综合使用案例，如集成SIM卡，付款等Qualcomm&Aqstic&AudioQualcomm&Aqstic音频编（WCD934x）：回放：动态范围：130dB，THD&+&N：-109dB本机DSD支持（DSD64&/&DSD128），PCM高达384kHz&/&32bit低功率语音激活：0.65mA记录：动态范围：109dB，THD&+&N：-103dB采样：最高192kHz&/&24bitQualcomm®快速充电™4+Kryo&385&CPU四核性能高达2.8GHz（性能比上一代提升了25％）-&四个效率高达1.8GHz的内核-2MB共享三级缓存（新）-3MB系统缓存（新）10纳米（nm）LPP&FinFET工艺技术本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：http://mobile.zol.com.cn/669/6698588.html
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最新科技资讯下载ZOL APP骁龙845版Galaxy S9+拆解 这配置不愧是今年上半年的机皇
三星Galaxy S9/S9+是安卓阵营今年上半年的默认机皇，在各路详评都还没出来的时候，骁龙845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解，并于美国时间3月9日解禁。我们现在就来看看新机皇的内部构造：
配置方面，Galaxy S9+正面维持了6.2英寸AMOLED屏幕，，570PPI。高通骁龙845或三星Exynos 9810，主摄1200万像素，支持F1.5/F2.4光圈切换，同样支持光学防抖的副摄1200万像素和800万像素前置摄像头。IP68，Android 8.0系统。
骁龙845版Galaxy S9+拆解
拆解骁龙845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同样是热风枪软化后盖的粘胶之后，通过吸盘和翘棒打开，开盖时，注意后盖右上侧连接指纹传感器的排线。
F1.5光圈模式（注意主摄的镜头）
F2.4光圈模式（注意主摄的镜头）
这个支持F1.5/F2.4光圈切换的摄像头，是2018年旗舰中，光圈最大的，且唯一支持机械光圈切换功能的。额外的机械结构，让主摄体型上有了明显的增长，比带有光学防抖的长焦副摄大一整圈。
正常镜头为了保证光圈形状能接近圆形，光圈至少要有5块叶片，而Galaxy S9+上只有两块旋转的环状叶片。因为不需要多段光圈切换，所以即便是两片叶片，三星也能做到圆形。
指纹传感器粘在玻璃后盖上，让人很失望的是，三星还是用传统的排线连接这个指纹传感器，而且粘胶很紧，把指纹传感器撬出来时差点牺牲了。
机身内部的这两块盖板，由16颗螺丝固定，集成了无线充电线圈、天线和底部扬声器。电池3.85V，3500mAh，总共13.48Wh，和当年炸掉的Note7 和S8+上的电池参数一致。
蓝色电路板的是骁龙845版的摄像头，绿色电路板的是Exynos 9810版的摄像头。这台被拆解的9810版，CMOS是三星的新ISOCELL，SAK2L3。拆开之后能看到1/2.55英寸的主摄传感器和1/3.42英寸的副摄传感器之间，明显的体型差距。
800万像素前置摄像头
新的虹膜传感器，和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同
拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4个相机（后置双摄、前置摄像头和虹膜相机）。底部副板上有麦克风、Type-C接口和大量的弹簧触点。
加热分离中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排线和电路板通过翻折的方式贴在屏幕背面，触控IC是三星的S6SY761X。
机身正面的额头布局和S8一致，虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、距离传感器。基本结构拆解就这些了。
下面是芯片介绍时间：
主板正面是：
三星的4GB&LPDDR4X内存，型号K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通骁龙845；
东芝64GB的UFS闪存，型号THGAF4G9N4LBAIR
AVAGO安华高的 AFEM-9096 KM1746
高通的音频解码芯片Aqstic&&WCD9341&
电源管理IC是Maxim MAX77705F
高通的QET4100信诺追踪器
音频放大器是Maxim MAX98512
Wi-Fi和Bluetooth模块是Murata KM7N16048
NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17
高通PM845&电源管理IC
调制解调器高通SDR845 101&
射频功率放大器是Skyyworks 75.1 1748 MX
高通PM8005 电源管理IC
Exynos 9810版Galaxy S9+拆解
Exynos 9810版的拆解，由著名的芯片级拆解机构techinsights完成。
核心部分是三星的SoC Exynos 9810，被三星的6GB LPDDR4X（型号K3UH6H60AM-AGCJ）内存盖住。9810用的是三星的10nm LPP工艺（第二代10nm&FinFET 工艺），比起第一代10nm LPE，能提高10%的性能或降低15%的功耗（上一年的骁龙835和三星Exynos 8895用的就是这个）。
因为结构雷同，我们直接开始芯片时间。主板正面是：
Maxim MAX98512音频放大器
安华高的Avago AFEM-9090前端模块
Skyworks SKY77365-11功率放大器模块
村田Murata fL05B功率放大器模块
香农Shannon 735包络追踪器
三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x内存
三星UFS闪存，型号KLUCG2K1EA-B0C1
Maxim MAX77705F电源管理IC
博通的BCM47752 GNSS 接收器
IDT P9320S的无线充电接收器
主板背面是：
三星82LBXS2 NFC芯片
Maxim MAX98512音频放大器
三星S2MPB02相机电源管理IC
三星的Shannon（香农）560电源管理IC&
Cirrus Logic CS47L93音频编解码器
三星 S2DOS05显示器电源管理IC
三星的香农Shannon 965射频收发器
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小米 MIX 2S配置最高骁龙845+8G RAM+256G ROM 够用了么？
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第三赛段 发表于
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小米将在 3 月 27 日在上海举行新品发布会，新品是大家都知道的 MIX 2 的升级款&&MIX 2S，小米总裁雷总近期不停的自曝 MIX 2S 的相关配置参数进行造势，我们特意为机油们进行了整理。
外观与代言人
小米官方发布的海报中直接给出了 MIX 2S 的正面照，整体看上去延续了以往 MIX 的三窄边的设计，没有使用时下流行的刘海屏。不过值得让人注意的背面暂时没有消息，根据爆料 MIX 2S 在拍照上对比 MIX 2 有较大的提升，或许会成为 MIX 系列首款采用双摄的机型。
机身材质上雷军确认了会有四曲面的陶瓷，应该与此前的 MIX 系列相似，普通版本使用玻璃材料，尊享版使用陶瓷材料进行区分。代言人方面，小米依旧是选择了吴亦凡，同时宣传语已经放出&一面科技，一面艺术&，与当初小米 Note 2 一致，不知道这次小米打算如何诠释与梁朝伟不同的科技与艺术呢。
而在硬件配置上，小米 MIX 系列一直是旗舰的标准，所以肯定会用上最新的产品。根据雷总的自爆料，小米 MIX 2S 确定将会有骁龙 845+8G RAM+256G ROM 的版本，考虑到这可能是顶配或者是尊享版的规格，普通版的 MIX 2S 应该会提供 6G/128G 的起步配置。屏幕部分根据其它来源的爆料，采用的是 5.99 英寸的
屏幕（估计还是 LCD），NFC、无线充电当然没有缺席。
重点提升的摄像头部分，雷总基本已经表明主摄将会是 1200 万，CMOS 有可能会使用与红米 Note 5 最新的同款 1.4&m 的&S5K2L7（也许就是同款双摄？），其它来源还爆料称小米 MIX 2S 的后置双摄也许会带来近似光学变焦的功能。
关于骁龙 845 的表现，虽然暂时 GeekBench 上没有小米 MIX 2S 的相关跑分，但有一款近似的代号为 dipper 的小米机器，单核成绩为 2449，多核成绩为 8309。著名的国产跑分安兔兔表示小米 MIX 2S 跑分高达 27 万分，性能部分绝对是目前安卓机型的旗舰水准，完全不用担心。
与配置相比，这一次小米 MIX 2S 的售价关注度更高，毕竟相关的硬件配置大家基本都能猜到。作为参考，小米 MIX 2 当初发布时，6G+64G/128G/256G 售价为 99 元、陶瓷尊享版为 4699 元。伴随着 MIX 2S 将要发布之际 MIX 2 也只是将起售价降到了 3099 元，与发布时差价不大，加上雷总特意提及了骁龙 845 拿货价需要 500+，这一次的 MIX 2S 很有可能又要涨价一波，如果还能维持 MIX 2 的定价的话那么就算良心了。
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后参与评论骁龙845到底强在哪里
在夏威夷茂宜岛举行的高通骁龙技术峰会进入了第二天，也迎来了高通的下一代旗舰产品——骁龙845移动平台。
相对于上一代的骁龙835，骁龙845在很多方面都有了较大的提升：
1. 骁龙845采用了全新的Kryo 385架构，在游戏、应用程序启动时间和重负载型程序上实现高达25%的性能提升；
2. 得益于全新的Adreno 630，骁龙845的图像性能和能效比提升了高达30%；
3. 骁龙845采用了全新的影像和视觉处理架构，在视频拍摄、游戏和XR应用上功耗降低高达30%。
4. 骁龙845首次采用了X20 LTE调制解调器，支持高达1.2Gbps的4G峰值下载速度，比上一代产品提升了20%；
5. 骁龙845集成了具备先进特性的802.11ac Wi-Fi，与前代产品相比，可实现高达16倍的连接设置速度提升。
除了这些性能上的提升之外，老冀认为这次骁龙845最大的特点，还是在与应用相关的领域集成了新的功能。
针对目前最热门的人工智能（AI），高通终于发出了自己的声音。高通宣称，两年前推出的骁龙820就已经具备了机器学习、深度学习等人工智能技术，接着是去年的骁龙835，而骁龙845已经是高通推出的第三代AI移动平台，而且比上一代的AI整体性能提升了将近3倍。
不过，苹果和华为都是在自己的SoC芯片中专门集成了一个单独的AI计算单元，而高通推出的分布式架构的神经网路处理引擎（SNPE）并没有单独存在，而是运行在骁龙异构平台的CPU、GPU、DSP等各种处理器上。高通认为，这样的AI更有弹性，也能够维持更低的功耗，更符合移动终端的特性。
骁龙845还集成了Spectra 280 ISP和Adreno 630视觉处理子系统，能够为移动终端带来高性能、逼真的电影级别视频拍摄，以及出色的影像。例如，它支持在Ultra HD Premium显示屏上的视频拍摄与播放。高通还宣称，搭载了骁龙845的安卓智能手机如果参加DxOMark的评分，应该能够得100分以上。要知道，目前得分最高的Google Pixel 2也才拿了98分。
骁龙845也将在扩展现实（XR，包括我们常说的VR、AR、MR）领域大展拳脚。它是首款支持室内空间定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即时定位与地图构建（SLAM）的移动平台。与前代产品相比，骁龙845所引入的“Adreno视觉聚焦”可以显著降低功耗，提升视觉质量，并增强XR应用性能。
当天下午，老冀去展示台体验了一把XR。老冀戴上内置骁龙845的VR眼镜，就会看到一个虚拟的模特和衣橱，通过按动眼睛上的触点就能够给模特试衣服，试好了还能够通过扫描虹膜完成支付。这么复杂的应用，一副常规大小的眼镜就搞定了。由于它支持2K×2K@120fps 的输出分辨率，即使戴很长时间也不会头晕。
最后，骁龙845还干起了“内置安全加密芯片”的活，它引入了硬件隔离子系统——安全处理单元（SPU），各种与安全相关的认证和数据都走SPU，有效地保证了安全。
不过，即使骁龙845有了如此大的提升，在此后的中国媒体沟通会上，高通的专家们仍然面临着媒体们不停的追问：骁龙845的性能能否赶上苹果的A11处理器？AI处理能力与华为的麒麟970相比如何？骁龙845支持的人脸识别技术能否匹敌苹果的Face ID？
如今，我们正在从移动互联网时代走进智能物联网时代。如果说在移动互联网时代，高通依靠自己的技术先进性独领风骚，完胜联发科、展讯等众多竞争对手的话；在这个新的时代，高通面对的主要对手，已经变成了垂直整合的苹果和华为（海思半导体）了。
老冀认为，在这个新的时代，芯片巨头们的竞争除了常规的无线连接、性能、制程工艺、功耗等几个基础能力之外，还取决于另外两大能力，分别是集成力和平台力。
所谓集成力，就是把各种所需要的技术集成在一起，仍然保持小尺寸、低成本、低功耗，而这也是移动终端小型化、时刻在线的特点所决定的。
其实，过去高通之所以能够在智能手机领域击败德州仪器、英特尔、联发科等众多竞争对手，也是集成做得好。想当年英特尔做手机芯片的决心也很大，却由于迟迟无法做出集成调制解调器和CPU的Soc而痛失良机。高通则一步步地将这种功能都集成到了骁龙处理器当中，最终做成了一个功能强大的移动平台。
不过，苹果对于集成同样痴迷不已。我们看到如今苹果自主研发的处理器也在将越来越多的感应器集成进来，并率先推出更多良好用户体验的功能，如Face ID等。
老冀看到，骁龙处理器除了跟随苹果支持3D人脸识别应用之外，还在支持XR、快速充电等新的高频应用上下了不少功夫。未来，当这些新的高频应用成为主流应用之时，高通的优势就仍然能够得以延续。
而要普及这些高频应用，高通就必须发挥自己的另一个能力——平台力。老冀也注意到，今年3月，高通将沿用了9年多的“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，这也说明高通意识到骁龙不仅仅只是个CPU，也不只是个SoC芯片，而是承载了众多功能的软硬一体化的平台。
而这恰恰也是未来骁龙最大的优势。与惯于“吃独食”的苹果和华为处理器平台相比，骁龙移动平台更加开放也更加友好，能够吸引更多的软件开发商、互联网服务商一起合作，共同开发多种多样的应用。
例如，骁龙845内置的神经处理引擎（SNPE）SDK就能够支持目前最为主流的Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架，从而帮助开发者轻松开发各种AI应用。此外，骁龙845集成的各种深度感知和AI能力，也已经开放给来自中国的AI厂商商汤科技和Face++，一起为中国的手机厂商小米、OPPO、vivo等提供3D人脸识别应用。明天的骁龙技术峰会上，我们还将看到骁龙移动平台与百度在语音图像交互、与网易在移动游戏上的合作。
俗话说“一流的公司做平台”，当高通骁龙移动平台一步步建立起完善生态系统的时候，它将仍然立于不败之地。
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