造“中国芯”有多难？制造一颗芯片就需要5000道工序
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据北京青年报23日报道，近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技 供图/视觉中国
现状：半导体芯片进口花费 已接近原油两倍
也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。
摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。
海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
调查：芯片有几十种大门类 上千种小门类
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器(CPU)及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器(ADC)等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。
芯片的种类很多，芯谋研究首席分析师顾文军对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”
追访：一台通信基站内 有上百颗芯片
以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。
其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。
从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。
关注：制造一颗芯片 需要5000道工序
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
焦点：全球芯片 几乎被美日欧垄断
根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
截至2015年年底的数据显示，全球共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲(中国有9家)，6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。
根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场份额有所下降，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。
热点：英特尔一直是世界上最大芯片制造商
自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。
2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场份额达15.7%。
而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。
亮点：中国半导体前三 分别是华为、紫光、中兴
而在国内，我国的半导体产业近年来也在加速发展。
根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
来自海关总署的数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。
一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技(深圳)有限公司、格科微电子和中星微电子。
财经观察：中国能否跳离 美国IP核另起炉灶？
有专家表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。
一位从业者对北青报记者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP(知识产权)”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去解决问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述人士表示，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。
多位行业研究人士表示，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们需要先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们需要掌握工业设计等技术。”
华为海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前，海思总部位于深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典设有设计分部。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。华为海思的产品在运营商业务、消费者业务等多个业务线都有应用，而普通消费者更多是因为华为手机搭载的麒麟处理器认识它，目前华为多款手机包括Mate系列、P系列及荣耀手机都有搭载。麒麟960还被外媒评为“2016最佳安卓机处理器”，表现超过高通处理器。海思总裁何庭波曾表示，“我们在开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。”
华为海思麒麟960被评为“2016最佳安卓机处理器”
紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU
紫光展锐则是紫光集团响应国家的集成电路发展战略，而通过资本运作、企业布局等方式大力发展起来的。2013年12月，紫光集团收购在美国纳斯达克上市的国内排名第一、世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司，进而在2014年7月完成对同为纳斯达克上市公司、国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购。2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。
据其官网消息，2015年，紫光展锐与英特尔达成合作，开发出了基于英特尔x86架构的系统芯片并上市。目前，紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员；在全球设有16个技术研发中心。紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU。
（记者 温婧）
原标题：一颗“芯”是如何炼成的
责任编辑:张晨静
小编最近文章中国芯片为什么那么差？《瓦森纳协定》以及国内IC设计现状
看到帖子有感：《转帖：中国的芯片有多烂...工作十年的工程师告诉你》LZ为还在读IC研的学生，从我所了解的行业现状来看，那个帖子说的大部分情况都是真实存在的。就比如工艺落后，代表世界顶尖水平的台积电，三星和因特尔，都有10nm甚至7nm的生产线了。而我国的中芯国际还在为14nm苦苦挣扎。为什么？一个直接的原因是因为我们买不到最先进的制造设备。为什么买不到呢？因为《瓦森纳协定》。有关《瓦森纳协定》的介绍我直接引用知乎了：作者：匿名用户链接：来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。《瓦森纳协定》，又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，它是世界主要的工业设备和武器制造国在巴黎统筹委员会解散后于1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。《瓦森纳协定》拥有33个成员国，其中17个曾是“巴统”组织的成员国。一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。目前，欧盟27个成员国中已有21个签署了《瓦森纳协定》。欧盟理事会还在2000年通过了《1334号法令》，将《瓦森纳协定》的机制贯彻到欧盟高科技出口贸易方面，欧盟《1334号法令》确定的控制出口清单同《瓦森纳协定》没有太多区别。<font size="3" face="楷体_GB号法令共8章22条，规定了出口控制的范围，主管部门，控制物项的变更、海关程序，行政合作和控制措施等。规定附有两用品和技术清单，涉及核材 料、技术与设备；材料、化学品、“微生物和有毒物品”；材料处理；电子；计算机；电信和“信息安全”，传感和激光；导航与电子；船舶；推进系统、航天器及 其相关设备等共10大类。对于不在清单上的项目，如果被认为与核、生、化武器的生产、储存、试验、操作、维护等有关，或接受国正接受武器禁运，也必须取得授权。《瓦森纳协定》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。回到半导体领域，受限于《瓦森纳协议》，从芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取到国外的最新科技。就拿晶圆代工来说，我国的中芯国际成功和IMEC合作实现14nm工艺，这已经将中国的晶圆代工工艺推向了一个全新的国际水平。而将时间推回到2011年，当时的全球半导体前15大设备供应商，他们当中全部都是受到瓦森纳协定限制的，这样中芯国际就买不到最先进的制造设备、这个名单上面的公司基本上都受到瓦森纳协议限制，中芯国际买不到最先进的制造设备，和比利时微电子研究中心（IMEC）的合作就是曲线救国的一种方式。IMEC先从ASML应用材料买设备，用完5年后符合瓦森纳协议要求就可以转卖给中芯国际，这就是中芯国际落后的根本原因－－根本买不到新设备！按照知乎用户dax eursir的说法：Intel、三星、台积电2015年能买到ASML10NM的光刻机。而大陆的中芯国际，2015年只能买到ASML2010年生产的32NM的光刻机。5年时间对半导体来说，已经足够让市场更新换代3次了。如果大陆能像台湾和韩国一样购买最先进的半导体制造设备，追赶INTEL很难，但快速拉近跟台湾、韩国的半导体制造水平是有可能的。台湾微电子工业的顶梁柱－－台积电2014年的研发经费，不到18亿美元。对比一下，华为2014年研发经费是400亿人民币，65亿美元，竟是台积电的三倍以上。除了不能买到最新的设备以外，受到瓦尔纳协定的影响，华裔工程师还不能进入到欧美等知名半导体公司的核心部门，防止技术泄露。在微电子，精密仪表仪器，传感器，高档数控系统，数字化工具系统及量仪，高档DCS、FCS和PLC，涡扇发动机智能控制系统、高精度、高稳定性、智能化压力、流量、物位、成份仪表与高可靠执行器，智能电网先进量测仪器仪表（AMI），材料分析精密测试仪器与力学性能测试设备，新型无损检测及环境、安全检测仪器，国防特种测试仪器、高可靠性力敏、磁敏等传感器，新型复合、光纤、MEMS、生物传感器，仪表专用芯片，色谱、光谱、质谱检测器件；高参数、高精密和高可靠性轴承、液压/气动/密封元件、齿轮传动装置及大型、精密、复杂、长寿命模具；高档（尤其是军品级别）电子器件及变频调速装置等等更是与美国差距巨大，限制重重。就在这些极端的限制之下，中国科技能够发展到今天的地步，已经是极不容易的。ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，其总部位于荷兰Veldhoven，是欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。ASML也不是美国公司啊，强如美国，也没能做到各个行业全球第一。 没有ASML，什么苹果因特尔也不用生产了。 但是因为经济全球化，他又是地球老大，他能享受到全世界最先进的科技成果，他就能吸引世界各地的人才去为他所用。而因为《瓦森纳协定》的存在，中国就别想享受经济全球化的成果来涉及中高端制造业，就只能当世界工厂，出血出汗赚点小钱。 你的芯片就是落后我们两三代，即使设计出来芯片，也只能用作低端用途。不是中国人没有美国人日本人韩国人欧洲人聪明，不是中国人没有他们勤奋。而是中国从近代开始，就落后了世界太多。好不容易用了70年走完了美国200年走的路，美国有压力了，什么共赢，人类命运共同体，都见鬼去吧，我眼中就只有零和博弈，中国起来了我的日子就没有那么舒服了,所以开始联合小弟来压制中国。&特别是中国最近还提出了“中国创造2025”，这是要抢美国的蛋糕啊，美国人能答应吗？ 所以贸易战也来了，中兴自己作死，也被逮到狠狠处罚。 禁运7年，7年之后是什么时候，这有点意思啊。三个臭皮匠赛过诸葛亮，试问短道速滑的时候，你现在排第五名，第一名让前面二到第四名的各种卡位挡着你，还对你犯规，因为第一名自己就是裁判，你还能跑到第一吗？帝国主义亡我之心不死，吾辈还需自强不息。PS 技术封锁是一回事，评论里有些人拿原子弹来类比集成电路，我觉得是不恰当的，原子弹你造出来就完事儿了，不用考虑成本，美国10亿能造一颗，我们花100亿造一颗，只要能构成核威慑那我们也不会在意代价。但是商用的集成电路要想赚钱，你成本高了就没有利润。其次，美国二战快结束研究出来了原子弹，中国大概比美国晚了20年。但是美国原子弹研究出来了就到终点了，前面没有路了，所以我们晚20年到达终点，和美国形成的核威慑是一样的。没听说过美国有二代原子弹，比中国的一代原子弹要厉害这种说法吧？商用集成电路的发展是没有终点的，每一代的差距都是很大的，一年更新一代，你想想iphone7和iPhoneX的差距。我们起步就落后别人20年，这20年要赶上可不是这么容易的。我国的集成电路设计行业的形式很严峻，这里我就引用魏少军在去年十一月份在ICCAD上的总结来给大家分享下行业现状吧：（来自eetop 链接）我国芯片设计业还面临严峻挑战，一是提供的产品尚无法满足市场需求，二是我们集成电路设计业的主流设计尚未摆脱跟随，总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变，产品创新能力有待提高。三是在CPU、DSP和FPGA等高端芯片上，由于技术水平差距较大，尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力；四是整体产业势力仍然不强。五是人才情况不容乐观。备注一下，PPT中的“达到28人左右”应为“28万左右”。关于人才的质量这方面，我深有感触。集成电路设计培养人才的成本算是比较高的，所谓的入门门槛高，不像计算机，你有个PC都可以自学了。集成电路设计好了，要经过流片验证的，而流片费用，即使是MPW（多项目晶圆，就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到数十片到上百片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够）， 台积电的65nm工艺，12平方毫米也要30-40w人民币（一般一个电路系统有2平方毫米左右，12平方毫米就五个电路左右），40nm要70万，28nm要200w+，比28nm更低的台积电还没有放开机会给大陆高校，国内估计也就只有清北有这么多的科研经费来保证学生有充足的流片机会，据我所知清华有固定的流片时间，到了时间点你只要画好版图了就可以拿去流，其他高校没有这种待遇，只能通过项目合作的方式让公司或者研究所提供流片费用，学院或老师不一定能每年拿出那么多钱来给每个学生流片。低级的工艺要便宜点，比如180nm，350nm，可能一次就几万块十几万块，相对落后的工艺对于模拟电路来说是可以的，但是对于数字电路来说，速度就很慢了，工艺越先进，速度越快。PPS：因为我学的是IC设计方向，不太懂工艺方面。 而我之前把中国芯片的落后，完全归咎于外国对我国的买不到先进的光刻机，这是有失偏颇的，给大家道歉。IC设计我国起步就比别人慢20年。别人20多年的老本，不是那么好超越的，国内是在发展，但是国外是以更快的速度在指数型增长。本来最好的提高自己水平的方法是并购国外公司，中国人不差钱，但是也有很多并购被美国叫停了，这就是逼着我们没办法只能自己硬头皮把几十年的功课都补上了。国家也开始重视集成电路了，2014年发布了《国家集成电路行业发展规划纲要》，今年两会，集成电路被再次写入政府工作报告，并占据第一位置。
[&此帖被大爷比利亚在 10:46修改&]
这些回帖亮了
引用2楼 @ 发表的:看来生产设备也只能国内自己研发了更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！
没有办法，别说芯片这东西，就说我爸做的电动机，我爸去德国去参加个工业展，说电动机差距越来越大了，不过还好的是，欧洲人工特别贴别的贵，一个电动机上的油盖，成本是十几倍，欧洲能从中国进口，但是如果国家的人力优势没这么大了呢？所以产业升级迫在眉睫
引用100楼 @ 发表的:就是因为别人人工费高，工程师收入高，工程师才有可能投入时间精力做更好的产品，研发更新的技术。像中国这样的收入水平，一个个都跳槽了，转行了。什么工匠精神就是笑话了。这才是透过现象看本质了！不提高科研人员和工程师的待遇，以后只会越来越严峻。现在祖国的科技发展看着不赖是仰仗六零后七零后的贡献。然而从80后开始，大量顶尖人才要么出国要么转行到金融IT等快钱领域，现在在国内做科研和工程的说实话学术能力比上一代是下降的，精英级别的人才在研发领域越来越少了。
同时ASML在光刻机领域无可比拟，变相垄断市场，产量也很低。
之前看新闻，有关中芯买光刻机的，报道里说 2017年年生产光刻机就十多台，导致中芯量产NAND颗粒一直推后。————————————————————————————————————————————记错了，是紫光。附新闻。三星、Intel、台积电 最需要关心的不是瓦森纳协议体系的繁杂手续和禁令，而是ASML的产能不足，全球半导体三巨头（intel，三星， 台积电）作为ASML的股东兼 研发投入战略合作者，三家巨头享有ASML的设备优先供货权，可现在ASML产能太紧张了，连这三个东家的订单需求都不能满足。三巨头得在抢夺订单中互相进行卡位战了。7月份ASML在报告中表示积压了多达21台EUV光刻机 订单，每台EUV光刻机的订单成本高达1.5亿美元（10亿人民币），今年前3季度只交付了7台EUV光刻机，从第三季度开始ASML的产能有所扩产，但预计全年也只能交付12台EUV光刻机。即便瓦森纳体系对半导体三巨头在瓦森纳体系以外国家区域的子公司Fab的设备采购权松绑，现在三星、台积电、intel 也根本没有能力在瓦森纳体系以外的经济体的Fab中铺设EUV产线，因为ASML的EUV产能太紧张了，连韩国、台湾、美国本土 自己的Fab产线升级需求都不够。光韩国&水原市&和&平泽市&的16个预计进入个位数纳米制程的DRAM芯片厂、NAND芯片厂、LSI芯片厂 就需要至少 75台EUV，即便ASML&2018年产能提升到理想状况的24台，3年内连满足韩国领土内Fab都不够，加上台积电、intel的本土Fab，哪还有产能 输送到 半导体三巨头在瓦森纳体系以外国家的子公司Fab？
[&此帖被电脑_我来了在 08:27修改&]
引用215楼 @ 发表的:这才是透过现象看本质了！不提高科研人员和工程师的待遇，以后只会越来越严峻。现在祖国的科技发展看着不赖是仰仗六零后七零后的贡献。然而从80后开始，大量顶尖人才要么出国要么转行到金融IT等快钱领域，现在在国内做科研和工程的说实话学术能力比上一代是下降的，精英级别的人才在研发领域越来越少了。我觉得当一批批满怀理想与期待的大学生准备在某个领域奋斗突破时耳边围绕着的都是房价，物价，养老，独生子女，结婚彩礼这样尖锐又无助的社会现象时所谓的360行，行行转IT也并不奇怪了....总是要生活的，人非圣贤光做梦不够啊
引用215楼 @ 发表的:这才是透过现象看本质了！不提高科研人员和工程师的待遇，以后只会越来越严峻。现在祖国的科技发展看着不赖是仰仗六零后七零后的贡献。然而从80后开始，大量顶尖人才要么出国要么转行到金融IT等快钱领域，现在在国内做科研和工程的说实话学术能力比上一代是下降的，精英级别的人才在研发领域越来越少了。也不能怪人家转行，普通985机械毕业后，如果不去一线城市不进车企，起薪只有四五千，工作个五六年七八千顶天了，房价这么高，早把我们的情怀和责任感磨没了
引用100楼 @ 发表的:就是因为别人人工费高，工程师收入高，工程师才有可能投入时间精力做更好的产品，研发更新的技术。像中国这样的收入水平，一个个都跳槽了，转行了。什么工匠精神就是笑话了。还记得有个清华的lz发的帖子 说买不起房子和女友在压力之下分手了，这种高精尖人才都愁着买房子 哪里还有人科研
引用7楼 @ 发表的:没有办法，别说芯片这东西，就说我爸做的电动机，我爸去德国去参加个工业展，说电动机差距越来越大了，不过还好的是，欧洲人工特别贴别的贵，一个电动机上的油盖，成本是十几倍，欧洲能从中国进口，但是如果国家的人力优势没这么大了呢？所以产业升级迫在眉睫问题一个接一个，产业升级迫在眉睫，怎么逃过技术封锁呢？全靠自研无疑时间太慢，就像学习一样，我们都是在前人的定律公式下去进行研究，大部分普通人能够迅速掌握牛顿定律，可是叫我们自己创作出一条定律或公式难比登天。
引用7楼 @ 发表的:没有办法，别说芯片这东西，就说我爸做的电动机，我爸去德国去参加个工业展，说电动机差距越来越大了，不过还好的是，欧洲人工特别贴别的贵，一个电动机上的油盖，成本是十几倍，欧洲能从中国进口，但是如果国家的人力优势没这么大了呢？所以产业升级迫在眉睫就是因为别人人工费高，工程师收入高，工程师才有可能投入时间精力做更好的产品，研发更新的技术。像中国这样的收入水平，一个个都跳槽了，转行了。什么工匠精神就是笑话了。
发自手机虎扑 m.hupu.com
引用3楼 @ 发表的:更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！卧槽，没看完，但是大概知道了，生产难，但生产设备更难啊
引用100楼 @ 发表的:就是因为别人人工费高，工程师收入高，工程师才有可能投入时间精力做更好的产品，研发更新的技术。像中国这样的收入水平，一个个都跳槽了，转行了。什么工匠精神就是笑话了。工匠精神在中国就是笑话，在中国的工厂都是管理类人员工资比技术岗位的高得多。
“有很多人说，中国集成电路制造更先进的制程，受到瓦森纳协定的制约，EUV光刻机不会卖给中国，在这里我想说，中国集成电路制造今天之所以落后，不是因为买不到EUV光刻机。
第一点，就像我在文中所说的，即使是台积电，其40纳米（不含）以上工艺带来的营收也高达135亿美元，而中芯总营收才29.2亿美元，这是因为中芯没有先进制程光刻机导致的吗？当然不是，是制造工艺和水平落后导致的。事实上，中芯现在40纳米以上产线的设备，很多比台积电40纳米产线的设备还要更新，更先进。
第二点，1996年的瓦森纳协定不是一个强制的协定，由各个成员国自主决定是否出口限制清单上的产品，例如俄罗斯就是瓦森纳协定成员国，照样向中国出口各种先进武器。
捷克也是瓦森纳成员国，当初也想向中国出口雷达，结果因为美国跳出来反对而流产。
也就是说，荷兰能不能向中国出口EUV光刻机，实际上是取决于美国是否反对，也就是还是取决于中美的实力的对比和意志对比。
例如乌克兰也是瓦森纳协定成员国，现在也是亲西方政府，只要不是美国强烈反对，一样把军舰发动机在内的各种先进军事技术往中国卖。
第三点：不管是ASML还是荷兰政府，在商业上都是倾向于和中国做生意获取商业利益。
事实上，ASML背后的三大股东，三星，英特尔，台积电都在中国大陆有大量利益，中国有的是方法对其施压，更何况，就是本文一再强调的，先进的制造工艺和水平，设备只是其中的一环而已，卖给中国先进设备不代表中国的技术水平就能达到那个水平，我们28纳米以上的工艺，完全不受设备限制，有的设备甚至比国际巨头更新，为何良率达不到国际巨头水准？
通过禁售设备压制中国半导体产业发展，只有在中国集成电路产业自主技术体系发展起来之后，工艺水平达到一流之后，才有意义。 ”
是这里面的一段。
引用215楼 @ 发表的:这才是透过现象看本质了！不提高科研人员和工程师的待遇，以后只会越来越严峻。现在祖国的科技发展看着不赖是仰仗六零后七零后的贡献。然而从80后开始，大量顶尖人才要么出国要么转行到金融IT等快钱领域，现在在国内做科研和工程的说实话学术能力比上一代是下降的，精英级别的人才在研发领域越来越少了。不转行，饭都吃不上，也谈不了恋爱。。。工作中看到那些有钱的哪个是工匠精神啊。。。不都是吹水和拍马屁。。。自己工匠就只能当老黄牛，钱少事多责任重。。。还要背锅！谁干啊！
引用3楼 @ 发表的:更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！这些制程是生产端的如果你有高通，苹果这样的芯片设计能力一样可以然让台积电三星为你代工啊关键还是没技术积累，图纸都没，咋代工呢?
引用215楼 @ 发表的:这才是透过现象看本质了！不提高科研人员和工程师的待遇，以后只会越来越严峻。现在祖国的科技发展看着不赖是仰仗六零后七零后的贡献。然而从80后开始，大量顶尖人才要么出国要么转行到金融IT等快钱领域，现在在国内做科研和工程的说实话学术能力比上一代是下降的，精英级别的人才在研发领域越来越少了。别的不晓得，我大学班上几个脑子好的都去体制内了。现在人才的选择基本是，1.出国，2.体制内，3.外企，4.IT行业，然后才是科研企业。科技说到底是人才竞争。
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引用100楼 @ 发表的:就是因为别人人工费高，工程师收入高，工程师才有可能投入时间精力做更好的产品，研发更新的技术。像中国这样的收入水平，一个个都跳槽了，转行了。什么工匠精神就是笑话了。不转行不跳槽咋哪有钱买房，不买房哪有老婆孩子
引用3楼 @ 发表的:更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！镜头要用到高功率光源 这个也是老大难
引用2楼 @ 发表的:看来生产设备也只能国内自己研发了单是光刻机物镜，一共近30片镜片的复杂结构，最大的镜片超过200mm,要求在装配完成后面型精度高于1/50波长，20多个空气间隔距离精度高于0.5微米，同轴度精度高于1角秒。国内厂家连相机镜头都造不利索，要研发出这玩意儿来天荒地老了。这还只是其中一个部件。作为一个略懂光学冷加工的望远镜爱好者，实在想象不出来这个东西是如何设计、加工、装配出来、并且在生产中还能保持精度的。真的牛批，真的牛批。
引用75楼 @ 发表的:问题一个接一个，产业升级迫在眉睫，怎么逃过技术封锁呢？全靠自研无疑时间太慢，就像学习一样，我们都是在前人的定律公式下去进行研究，大部分普通人能够迅速掌握牛顿定律，可是叫我们自己创作出一条定律或公式难比登天。还定律和公式，技术上还学不完，理论上创新更难了，还是重视起来，通过利益交换，高新挖人才，关键人才，关键零部件，下大力气往上追吧，别天天琢磨张房价收割韭菜了，还得卧薪尝胆几十年。别整天厉害了。
引用25楼 @ 发表的:说个题外话，所以我其实一直喜欢搞定湾湾，把台积电拿手上的。
华为搞个海思，至少还是干了些事情。
另外，去年amd卖了ZEN架构和部分X86专利给中国，换走了8E美元现金。AMD也是无奈，基本都要交代了，Intel还赏他口饭吃，也是避免被告垄断而已。湾湾的话就长远了，有生之年都未必看到，有大陆的公司发展起来才是硬道理。以前跟一个日本人聊天他说如果国家把这份支持力度给华为，他们还真的有点寝食难安，华为真的可以搞点事出来。而给其他国企，基本没觉得有什么压力。真TM讽刺啊
引用7楼 @ 发表的:没有办法，别说芯片这东西，就说我爸做的电动机，我爸去德国去参加个工业展，说电动机差距越来越大了，不过还好的是，欧洲人工特别贴别的贵，一个电动机上的油盖，成本是十几倍，欧洲能从中国进口，但是如果国家的人力优势没这么大了呢？所以产业升级迫在眉睫深有感触，工作中总是接触到各种轴流风机，时间长了，用手一拨一转扇叶都能感觉出来是不是国产。国产的比德国进口的差太多
引用3楼 @ 发表的:更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！街上这么伦华为，华为真的是好公司，2014年能投400多亿研究这个。这种企业不应该是民族的脊梁骨吗
引用19楼 @ 发表的:这些制程是生产端的如果你有高通，苹果这样的芯片设计能力一样可以然让台积电三星为你代工啊关键还是没技术积累，图纸都没，咋代工呢?说个题外话，所以我其实一直喜欢搞定湾湾，把台积电拿手上的。
华为搞个海思，至少还是干了些事情。
另外，去年amd卖了ZEN架构和部分X86专利给中国，换走了8E美元现金。
引用215楼 @ 发表的:这才是透过现象看本质了！不提高科研人员和工程师的待遇，以后只会越来越严峻。现在祖国的科技发展看着不赖是仰仗六零后七零后的贡献。然而从80后开始，大量顶尖人才要么出国要么转行到金融IT等快钱领域，现在在国内做科研和工程的说实话学术能力比上一代是下降的，精英级别的人才在研发领域越来越少了。提高待遇并不会立刻提升水平，见效周期或需要十年二十年以上，可在中国三年以后见效的项目，从ZF到企业都会不屑一顾。
中国文化经历了几次浩劫以后，早已经进入逐利时代了，这种恶性循环是无解的。
引用315楼 @ 发表的:工匠精神在中国就是笑话，在中国的工厂都是管理类人员工资比技术岗位的高得多。亮你！各种管理手段层出不穷，技术岗位上的光应付都焦头烂额了，还有心情钻研技术。
同时ASML在光刻机领域无可比拟，变相垄断市场，产量也很低。
之前看新闻，有关中芯买光刻机的，报道里说 2017年年生产光刻机就十多台，导致中芯量产NAND颗粒一直推后。————————————————————————————————————————————记错了，是紫光。附新闻。三星、Intel、台积电 最需要关心的不是瓦森纳协议体系的繁杂手续和禁令，而是ASML的产能不足，全球半导体三巨头（intel，三星， 台积电）作为ASML的股东兼 研发投入战略合作者，三家巨头享有ASML的设备优先供货权，可现在ASML产能太紧张了，连这三个东家的订单需求都不能满足。三巨头得在抢夺订单中互相进行卡位战了。7月份ASML在报告中表示积压了多达21台EUV光刻机 订单，每台EUV光刻机的订单成本高达1.5亿美元（10亿人民币），今年前3季度只交付了7台EUV光刻机，从第三季度开始ASML的产能有所扩产，但预计全年也只能交付12台EUV光刻机。即便瓦森纳体系对半导体三巨头在瓦森纳体系以外国家区域的子公司Fab的设备采购权松绑，现在三星、台积电、intel 也根本没有能力在瓦森纳体系以外的经济体的Fab中铺设EUV产线，因为ASML的EUV产能太紧张了，连韩国、台湾、美国本土 自己的Fab产线升级需求都不够。光韩国&水原市&和&平泽市&的16个预计进入个位数纳米制程的DRAM芯片厂、NAND芯片厂、LSI芯片厂 就需要至少 75台EUV，即便ASML&2018年产能提升到理想状况的24台，3年内连满足韩国领土内Fab都不够，加上台积电、intel的本土Fab，哪还有产能 输送到 半导体三巨头在瓦森纳体系以外国家的子公司Fab？
[&此帖被电脑_我来了在 08:27修改&]
看来生产设备也只能国内自己研发了
引用2楼 @ 发表的:看来生产设备也只能国内自己研发了更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！
我们落后太久了，起码现在慢慢追了上来，落后就要挨打，科技也是如此啊。
引用3楼 @ 发表的:更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！卧槽，没看完，但是大概知道了，生产难，但生产设备更难啊
兔子这百年来真的不容易啊。。只能祝愿祖国越来越好了
没有办法，别说芯片这东西，就说我爸做的电动机，我爸去德国去参加个工业展，说电动机差距越来越大了，不过还好的是，欧洲人工特别贴别的贵，一个电动机上的油盖，成本是十几倍，欧洲能从中国进口，但是如果国家的人力优势没这么大了呢？所以产业升级迫在眉睫
引用内容由于违规已被删除自己研究生产，这句话说起来的确轻松，别人是几个几十个国家相互分享经验技术，对我们进行技术封锁，有你想得那么轻松自己能研究出来？
设备是一方面，关键还是工艺。慢慢来吧，有些东西不是一年两年就可以干起来的，当年三星开始做半导体也是一步一步地熬出来的。国产光刻机和ASML主流的有20年的代差。封装领域还是可以的。
引用内容由于违规已被删除你也有脸引用 鲁迅先生的名言？
你嘴巴一张，当然是什么东西都能造出来，人家欧美发达国家积累了300多年的领先科技，你嘴巴一张，咱们国家先进生产设备就要自己研究造出来了？
引用内容由于违规已被删除真键盘侠。。。
该回帖被灭过多，已被折叠
引用8楼 @ 发表的:自己研究生产，这句话说起来的确轻松，别人是几个几十个国家相互分享经验技术，对我们进行技术封锁，有你想得那么轻松自己能研究出来？我们祖先发明地震仪的时候，你所说的几十个国家的祖先连自己的文字都没有。
就因为几十个小人保密分享，咱们国家所有人就束手无策了，我就请问，别的国家能研究出来我们为什么不能，难道和钱没直接利益的这种东西就研究不出来，和钱有关的 支付宝，淘宝，微信等研究的比国外先进100倍。
原子弹国外几个大国不也封锁啊，咱国家为什么老一辈集中时间精力就能研究出来。
到现在人人奔钱去，就不能研究出个设备啊。
没有谁的技术是天上掉的，别人给你是情意，别人不给是道理。。整篇文章给人的感觉就是，我们落后是因为别人没有给我们技术支持的感觉。。。
发自手机虎扑 m.hupu.com
中国芯片要发展还是得靠欧美全面技术封锁啊。
引用内容由于违规已被删除键盘侠嘴上说得轻松，好像无论什么高精尖的东西只要投钱闭门造车都能做出来一样。
高技术封锁他们内部互相沟通
引用内容由于违规已被删除你想的太简单了，几代的技术差距，哪里是你说研究就能研究出来的，何况别人联合起来对你进行技术封锁。想想中国的战斗机，之前不也是没人提供技术嘛，用了多少年才弄出来歼20。
该回帖被灭过多，已被折叠
引用11楼 @ 发表的:真键盘侠。。。我又没说我能研究出来，我只是说咱国家科研人员几千万，每年投入经费那么多，到底有几个人是真正如李时珍似的真心搞科研，而又有多少人如马云似的借着科研实际为了自己的物质欲望。
键盘侠，嗯
你们口口声声说难难难，没那么容易，国外封锁。你们敲着键盘，就把咱国家科研人员每年要经费的理由都说完了。你们是真键盘超人。
引用3楼 @ 发表的:更难，比如ASML光刻机里要用到蔡司的专用镜头，也是老大难！这些制程是生产端的如果你有高通，苹果这样的芯片设计能力一样可以然让台积电三星为你代工啊关键还是没技术积累，图纸都没，咋代工呢?
引用13楼 @ 发表的:没有谁的技术是天上掉的，别人给你是情意，别人不给是道理。。整篇文章给人的感觉就是，我们落后是因为别人没有给我们技术支持的感觉。。。不是别人给我们，是卖我们，他们是赚钱的，我们不是白拿，同样的东西卖给别人不卖给我们，这是歧视，是不符合市场经济的。
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