国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势都在哪？
彭丰运专栏国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢？当前的全球手机芯片霸主是，其代表着手机芯片企业的最高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于领先地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的领导者，它刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。展讯在技术研发方面要落后于华为海思和高通，其当前最先进的芯片为SC9860，其为八核A 53架构，这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CD M A外的五模(T D -LT E/F D D L T E /T D - S C D MA /W CDM A )，这也是国产手机芯片企业中第二家可以支持五模的芯片企业，SC 9860支持L T ECat7技术。小米即将发布的芯片只是一颗手机处理器，并没有整合基带，其处理器同样为八核A 53架构，性能方面估计与展讯SC9860相当，不过据说它有一款性能与华为海思的麒麟960相当的处理器正在开发当中。小米与华为海思和展讯的差距主要在基带方面，这也是手机芯片中技术难度最高的部分，开发的A系手机处理器性能位居移动处理器之首，不过至今苹果都未能研发出自己的基带就是一种证明。中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名(去除台积电、格罗方德、联电三大半导体代工厂后)。展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案(估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低)，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。目前展讯是三星的芯片供应商，在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得一定的市场份额。小米即将推出自己的手机芯片，如上所述这只是一颗处理器，由进入该行业，其芯片要获得完美的表现还得搭载于手机上进行改进。当年联发科刚推出手机芯片的时候就花了很长的时间与深圳的山寨手机企业合作，逐渐在应用中解决问题，才能在手机中稳定运行。华为海思从推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米也要经历这个过程。精彩视频推荐
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Copyright & 1998 - 2018 Tencent. All Rights Reserved【揭秘】全球首个手机AI芯片华为麒麟970是怎么来的？有什么用？|界面新闻 · 科技扫一扫下载界面新闻APP文：HaoYing
2015 年 3 月 12 日，水木社区发布了一条不起眼的招聘信息，&中科院计算所-华为联合项目招聘 20 名智能芯片方向实习生&：
招聘部门：计算机体系结构国家重点实验室
招聘岗位：实习生
招聘人数：20
岗位职责：参加华为联合项目新一代智能芯片方向的设计开发工作
岗位要求：
1、计算机相关专业或集成电路相关专业，在读研究生；
2、有集成电路逻辑设计/物理设计/测试/封装/流片等相关工程经验者优先。
3、有扎实的计算机专业基础知识；
4、有较强的工程能力，良好的团队合作意识，较强的沟通能力，以及敬业和钻研精神；
5、对人工智能方向感兴趣，长期实习者优先；
信息后半部分补充了招聘部门的详细资料，也披露了华为人工智能芯片的未来规划：
中国科学院计算技术研究所（简称计算所）创建于 1956 年，是中国第一个专门从事计算机科学技术综合性研究的学术机构。计算所研制成功了中国第一台通用数字电子计算机。计算所体系结构国家重点实验室是计算所最核心实验室之一，今年（注：2015 年）来先后产生十几位院士，孵化了联想、曙光等知名计算机企业。
华为联合项目新一代智能芯片，旨在开发新一代的用于人工智能方向的计算机芯片，主要用于大数据、搜索、语音等当前人工智能应用以及作为未来智能设备终端的核心部件。
计算所和华为的这一联合项目，直接催生了柏林 IFA 展上华为消费业务 CEO 余承东捏在手里供人膜拜的全球首款手机 AI 芯片&&麒麟 970。粗略计算，这款芯片的开发历时两年半。此研发周期也可以反过来佐证近来流传的麒麟 980 已开始流片、麒麟 990 启动研发的消息。
实际上，华为和中科院计算所的合作由来已久，业界多有传言，华为早已成为中科院计算所的大金主。2011 年，双方便规划成立联合实验室，具体由先进计算机系统研究中心承担，该中心主要从事云计算、操作系统和体系结构的研究。它此前是从高性能计算机研究中心独立出来的。与华为合作的同年，先进计算机系统研究中心开始挂靠计算机体系结构国家重点实验室下，于 2014 年成为正式独立部门。
不过麒麟 970 的 AI 芯片并非来自于这一联合实验室，而是它此前曾挂靠的计算机体系结构国家重点实验室。更确切地说，麒麟 970 的 AI 技术授权来源于该实验室后来孵化出的全球首个 AI 领域的独角兽&&中科寒武纪科技有限公司，简称寒武纪。
寒武纪由计算所体系结构国家重点实验室的两位研究员陈云霁和陈天石联合创立。两名创始人是亲兄弟，陈云霁生于 1983 年出生，陈天石生于 1985 年，均毕业于中科大少年班，都称得上是&天才&。进入计算机所后，哥哥主攻芯片，是研究&龙芯&的成员，目前仍在计算机所担任研究员，弟弟主攻人工智能，成立公司后任 CEO 一职。
2016 年 3 月份，寒武纪-1A（Cambricon-1A）问世，这也是全球首个商用深度神经网络处理器 IP（Intellectual Property），可集成至各类终端 SoC 芯片中，并在 11 月召开的世界互联网大会上获颁&领先科技成果&。官方表示，这款处理器每秒可处理 160 亿个虚拟神经元，每秒峰值运算能力达 2 万亿虚拟突触，性能比通用处理器高两个数量级，功耗降低了一个数量级（仅有原来的 1/10）。同期接受《中国科学报》采访时，陈天石透露，&寒武纪芯片在一年半左右的时间就会进入市场。&
在两个月后的一次演讲中，陈天石介绍了寒武纪的一系列研究成果：
PC 时代，CPU 做图形渲染能力不够，于是就诞生了 GPU。信号处理能力不够，于是就有了 DSP。同样，在智能时代，我们也会需要有一类专门的智能处理器芯片，而寒武纪公司就是这个领域的先行者。
寒武纪团队在 2013 年研制了全球首个深度学习处理器，相关工作获得了处理器架构领域顶级会议 ASPLOS 的最佳论文奖，是亚洲机构首次获得这样的荣誉。
2014 年，我们发表了全球首个多核深度学习处理器架构，再次拿到了处理器架构领域顶级会议 MICRO 的最佳论文奖，创造了国际学术界的新纪录。
2015 年，我们推出摄像头芯片上的视觉识别 IP。
2016 年将推出全球首个神经网络指令集&&电脑语。我们的目标是通过这个全新的完全自主的指令集，构建未来智能时代的 x86 生态。
做个类比，寒武纪所采用的推广方式类似于 ARM，通过授权的方式推广 AI 指令集，短时内快速推动市场发展。数天前，寒武纪刚刚对外公布了 A 轮一亿美元的融资消息，由国投创业（A 轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资，并称 2016 年便已盈利，营收规模在 1 亿元人民币。
而首款集成寒武纪芯片的商用产品就是麒麟 970，华为把它称之为 NPU（Neural Network Processing Unit）计算单元。NPU &也是继 CPU、GPU、Modem、ISP、RAM、ROM、协处理器、SE 后，移动 SoC 中的新模块。
对你来说，AI 芯片意味着什么？
寒武纪芯片可以看作是一款集成了常量运算、向量运算、矩阵运算、逻辑运算、数据转换以及控制指令等功能的深度神经网络加速芯片架构，主要用于语音识别、图像识别和编辑等等。用具体的应用场景来解读可能更容易理解。
麒麟 970 还没发布，微博上就盛传它的一键美颜秘技。理论上来讲，它可以像 2016 年流行的图像编辑软件 Prisma 那样，智能编辑图片。不同之处在于，Prisma 把画面变为经典名画的样式，AI 芯片则可以识别画面内容后自动瘦腿、美颜，处理速度比现有方式大幅度提高。而且不必像 Prisma 那样上传云端处理再返回结果，即便后来改用手机端处理，Prisma 的速度也不是很理想，寒武纪芯片加持后可以本地快速处理。
华为官方专门列了一组数据表明 NPU 的强大，处理同样的 AI 应用任务时，新的异构计算架构拥有大约 50 倍能效和 25 倍性能优势，&图像识别速度上，可达到约 2000 张/分钟，远高于业界同期水平。&用过 Google Photos 应该有类似体验，当你拍人像照片后，它往往会隔几分钟甚至隔几小时几天提醒你，&相册新增了&&&的照片，你可以分享给她。&
在麒麟 970 之前，华为在自主研发 SoC 的道路上走了十年，K3V2 沿用两年的窘境至今还常被拿来说事儿。
新品的规格，终于不再落于人后。由台积电（TSMC）代工，采用最新的 10nm 制程工艺。根据官方公布的消息，其集成的晶体管数量达到了 55 亿，而堆砌晶体管往往是提升性能表现的一个简单粗暴的手段。作为对比，2017 年初发布的高通骁龙 835 晶体管数量为 30 亿， 2016 年 9 月随着 iPhone 7/7 Plus 亮相的苹果 A10 Fusion 晶体管规模为 33 亿。
CPU 继续沿用大小核设计，由 4&Cortex A73@2.4GHz，加上 4&Cortex A53@1.8GHz，相比上一代 16nm 工艺的麒麟 960 能效提升 20%。由于核心架构的设计上并未有大的变化，依旧为 A73+A 53 组合，能效的提升应该主要来自于制程工艺的升级。华为海思并未像去年那样首发 ARM 的最新架构。今年 5 月底发布的 A75/A55 应该要在明年的高通骁龙 845 和麒麟 980 上才能看到了。
GPU 部分则是首发 Mali G72 MP12，图形处理性能提升了 20%，能效提升近 50%。同时它还集成了 4.5G LTE &Cat.18 基带芯片，峰值速度高达 1.2Gbps。
当然了，麒麟 970 支持 UFS 2.1 和 LPDDR 4X。
麒麟 970，华为 Mate 10 见
发布会末尾，华为给观众留了一个不算悬念的悬念，麒麟 970 将会由 Mate 10 首发，10 月 16 日问世，同样是在柏林。上面华为公布这些性能升级，尤其是 AI 性能届时也可以在 Mate 10 上验证。
自此，手机芯片正式进入了一个新的时代。过去数年间，我们也见证了手机芯片性能的飙涨：
制程工艺稳步提升，28nm、20nm、14nm、10nm；
主频越来越高，800MHz、1.2GHz、2.0GHz、2.4GHz；
核心数也是越堆越多，双核、四核、八核，更有甚者直接上三丛十核心。
至少在上游芯片厂商、下游手机品牌的合谋下，账面上的数据漂亮得一塌糊涂，流行的跑分软件安兔兔输出的成绩终于也从数以千计来到了十数万的规模，搭载高通骁龙 835 的一加 5 跑分高达 18 万，作为对比，2012 年底发布的 Nexus 4 跑分 17700 左右。
就像英特尔的摩尔定律一样，手机芯片的性能也渐渐遇到了瓶颈，SoC 的集成度与日俱增，内置基带的速度也很快超过了运营商网络所能负载的上限，跑分上的增速开始放缓。于是竞争的方向很快调转向了 AI，此时原本看似过剩的性能成了阻碍移动 AI 发展的最大掣肘。专用硬件的出现也属必然。
而和华为早前在手机芯片上用小步快跑策略追赶老牌芯片巨头一样，它凭借敏锐的嗅觉和长远的战略眼光在手机 AI 芯片上占得一丝先机。其实各巨头都没有闲着。
2016 年苹果招募卡内基梅隆大学的 AI 专家 Ruslan Salakhutdinov 担任 AI 研究主管，并在今年的开发者大会上公布了机器学习框架 OpenML，与此同时也在研究独立的 AI 芯片，称之为 Neural Engine，神经引擎。
Google 2016 年就正式透露了自主人工智能芯片 TPU 的研究，今年 I/O 大会上 Google CEO 桑达尔&皮柴 (Sundar Pichai) 发布了第二代产品，一块具有 4 个 TPU 计算核心的主板，理论算力达到了 180 TFlops（万亿次浮点计算）。
核武器厂商英伟达 NVIDIA 2016 年 4 月便推出了一款号称研发费用超过 20 亿美金的人工智能和深度学习芯片 Tesla P100，以及全球首款面向深度学习的超级计算机 NVIDIA DGX-1。
当然智能手机芯片领域的王者高通在 AI 领域也有自己的布局，它收购了机器学习公司 Scyfer。坐拥全产业链资源的三星同样悄悄投资了 AI 芯片设计公司 Graphcore。
上面这些巨头中，成型的产品要么是在服务器端，要么还处在前期预研阶段，麒麟 970 成了第一个可量产的人工智能移动芯片。
手机用上 AI 芯片的好处不必多言，专用 AI 芯片或许可以解决华为前期试水手机人工智能时遭遇的用户隐私问题。寒武纪联合创始人陈云霁早前接受采访时表示：
寒武纪 1A 可以解决两个方面的问题：一是显著提升计算机系统在人工智能领域的运算效能，可以超过传统中央处理器和图形处理器芯片两个数量级；二是终端产品的离线智能化，&尤其是后者，让很多用户数据不必上传，保证了信息安全。&
来源：PingWest中文网原标题：最新更新时间：09/05 14:40您至少需输入5个字评论 相关文章推荐阅读华为麒麟芯片十年记：这样的艰苦奋斗才有价值
C114讯 10月11日特稿（李明）十年之前，做的都很差，自研芯片更是不值一提；十年之后，国产集体崛起，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。
放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，是其中的典型代表。从2008年推出手机芯片，到今年推出首个人工智能计算平台麒麟970，麒麟芯片通过十年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现&逆袭&。
对此，华为Fellow艾伟在接受C114专访时与我们分享了华为在自研芯片道路上的奋斗故事。
多年艰苦奋斗助终端大发展
屈指算来，麒麟芯片已经走过十个年头。而事实上，华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路。1991年华为成立设计中心，2004年海思有限公司成立；2006年开始正式启动芯片开发。
2009年华为发布首款手机芯片K3V1；2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；2014年初明确SoC架构，推出支持 Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用；2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920；2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用，2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950；
2016年华为推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960；直到近日华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布，华为一直在手机芯片这条&不归路&上坚持着。
转眼间十年过去了，凭借多年来的持续投入和不懈努力，华为麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持，通过在P7、P8、P9、P10、Mate 7、Mate 8、Mate 9、荣耀系列等畅销机型上的广泛应用，华为麒麟芯片在自研芯片的道路上取得了巨大突破，成为华为手机目前稳坐全球智能手机市场第三把交椅及拥有差异化竞争优势的核心力量。
做客户能感知到的创新
&以客户为中心、以奋斗为本、长期坚持艰苦奋斗。&这是华为的核心价值观，而这一点在华为麒麟芯片上得到了非常生动的诠释。
&对于我们做芯片的来说，艰苦奋斗的同时也要看结果，并不是说你每天加班就叫艰苦奋斗，而是做出的产品有客户买了才是真正的艰苦奋斗；相反，如果做出的产品客户不买帐也就没有了价值。&艾伟指出，手机行业每年都要创新，我们的手机如果今年长得跟去年一样那肯定不行；如果今年的芯片规格看起来也跟去年一样，那这个芯片也就不用做了，因为消费者肯定不买帐。
成功的考量标准又是什么呢？在艾伟看来，&对于麒麟芯片而言，所谓成功不是相对竞争对手的成功，而是要看你的产品是否满足了用户对于创新的预期。我们的创新必须是客户能够感知到的！如果技术听起来很牛，但客户没有感觉，那就失去了创新的真正意义。&
&如何对客户需求做出精准判断，同时有相应的工程技术去支持创新，如何不断克服一些未知的工程挑战，最后将能够满足客户需求的产品做出来，这是一个长期坚持艰苦奋斗的过程。&艾伟认为，自研芯片之路是一场长跑比赛，我们通过每一年、每一代产品的努力，最终达成自己认为踮着脚尖能做到的事，能够做到这样的公司其实不多，不能说我们一定会超过谁，但我们能把自己的活儿干好已经很了不起。&
麒麟970开启AI美好未来
作为极具前瞻性的领域，芯片的研发一般需要提前一两年、甚至更早就开始提前布局下一代技术方向。面向未来，人工智能AI已经成为产业发展的大势所趋。
人工智能将使进入智慧互联时代，未来，用户不仅仅希望手机能听懂、看懂，甚至希望它能够以人类的思考方式来理解人类诉求，让我们获得自主而恰当的信息和服务。
&人工智能有三个基本要素：算法、数据、算力。其中，算力主要就是芯片侧的能力。&艾伟指出，AI技术的核心是对海量数据进行处理，当前以CPU/GPU/为核心的传统计算架构已经不能够适应AI时代对计算性能的海量需求。由于手机具备随时性、实时性和隐私性等重要特点，其AI本地处理能力就变得尤为重要。但是，当前手机侧的性能问题已成为阻碍移动AI技术发展的最大掣肘。与相比，手机无论是在体积、供电、散热和能耗等方面都面临巨大挑战。手机SoC芯片既要不断追求更好的性能，也对每一个能力的加入又必须用更高的性能密度和更好的能源效率的方式进行，这对芯片设计提出了更高要求。
作为华为首个人工智能移动计算平台，麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。据了解，麒麟970采用了最新TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成了55亿个晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 以及创新的HiAI移动计算架构。
最新推出的麒麟970芯片的AI运算能力，相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势，可大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，让手机&更懂你&。这意味着，麒麟970芯片能够用更少的能耗、更快地完成AI计算任务。以图像识别速度为例，麒麟970可达到约2005张/分钟，这种超级的AI运算速度远高于业界同期水平。
Mate 10值得期待
&对于人工智能，麒麟的本分就是把芯片先做好；芯片后面会承载很多创新应用的可能性，为后续终端和应用的创新提供一个使能平台。&艾伟表示，华为希望通过麒麟970在各方面的创新，为AI技术在应用领域带来更多可能性，为消费者带来前所未有的AI体验。
同时，华为还将把麒麟970作为人工智能移动计算平台开放给更多开发者和合作伙伴，提供完善的多应用模式和机器学习框架的支持，让开发者可以用自己最习惯的方式获得麒麟970的强大AI算力，开发出更具想象力和全新体验的应用，共同造就移动AI计算应用的美好未来。
据了解，首款搭载麒麟970芯片的旗舰手机华为Mate 10将于10月16日正式发布，其全新人工智能移动计算平台将为消费者的体验带来无限可能。此外，麒麟970采用了全新设计的双摄ISP，在拍照方面也将有进一步提升，这让大家对Mate 10在拍照方面的创新也非常期待。艾伟称，采用麒麟970的华为Mate 10将为消费者带来更多能够感知到的价值和创新。
作者：李明& &来源：C114中国通信网
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13:12:37&&的原帖：买ARM的东西来吹牛似乎苹果、三星不用arm构架?
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别吹牛了，。公版的架构，抄袭的设计。还要海外流片生产。说简单些就是。。。整了个书皮。
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比起中兴，我更厌恶华为，这个傻逼厂商水军太多，不知啥时候倒闭。&&&&
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13:12:37&&的原帖：买ARM的东西来吹牛第 3 楼
13:17:16&&的原帖：似乎苹果、三星不用arm构架?人家没吹完全是自己的！楼主是海军，你也是吗？
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华为做的是高端芯片？你先搞清楚芯片的种类
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13:20:38&&的原帖：比起中兴，我更厌恶华为，这个傻逼厂商水军太多，不知啥时候倒闭。&&&&垃圾华为高价低配专门坑害中国手机用户，麒麟970连三星835的边都没摸着卖得比三星S9+还贵，屏幕用最次的，芯片GPU能力为负，工业设计，手机做工都比不上三星苹果，价格跟这俩旗舰机有一拼甚至更贵，是谁给了华为这样的勇气？
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没用的，你设计好了，但谁敢帮你刻制芯片呢？日本韩国台湾荷兰？
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13:19:40&&的原帖：别吹牛了，。公版的架构，抄袭的设计。还要海外流片生产。说简单些就是。。。整了个书皮。微电子专业的本科生拿电脑工具都会这种“设计”，反正又不用自己生产，都是台巴子帮做
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&&&&想想当初自己做了什么，那个时期停课，批老九，推荐上大学。后来腐败泛滥。干了这些就别怪今天这后果
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比如台积电想赚中兴这个钱，但西方法院是判决中兴违法成立，台积电就必须遵守法庭裁决。不然罚款10亿美元，谁敢做这个生意？
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13:58:04 &&
英国军情局的把戏而已：给你白粉 爽吧 呵呵&&，到时一起算总账。
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14:09:35 &&
低调点吧。要不让老美也制裁一下华为试试成色？
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