为什么华为手机芯片不能通过第三方公司买完芯片再转卖给华为手机芯片合理规避美国制裁。

华为临时许可过期之后美国商務部再发最新声明,进一步收紧对华为的限制

目的很明确:打击华为获取商用芯片

这份声明中指出最新的修正案将“进一步限制华為获取由美国软件或技术,开发或生产的与美国同类芯片水平相同的外国制造芯片”

也就是说,在5月15日强制台积电120天后“断供”华为導致华为麒麟芯片难以为继之后,美国现在又要“封杀”华为采购第三方设计芯片的路径了

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华为临时许可过期之后美国商務部再发最新声明,进一步收紧对华为的限制

目的很明确:打击华为获取商用芯片

这份声明中指出最新的修正案将“进一步限制华為获取由美国软件或技术,开发或生产的与美国同类芯片水平相同的外国制造芯片”

也就是说,在5月15日强制台积电120天后“断供”华为導致华为麒麟芯片难以为继之后,美国现在又要“封杀”华为采购第三方设计芯片的路径了

此前,据台湾媒体《财讯快报》报道半导體业界消息称,华为已与联发科签订合作意向书与采购大单且订购芯片数量超过1.2亿颗

并且美国工业和安全局(BIS)还在“实体清单”Φ新增了21个国家/地区的38个华为分支机构,主要包括华为云计算技术公司、华为云北京等华为云机构以及华为在多国的研究机构。

目前華为在“实体清单”上的分支机构总数增加到152个。

升级对华为芯片限制点名华为云

2020年5月,美国工业和安全局修订了外国直接产品(FDP)规則限制华为在台积电等半导体厂投片生产自主设计的芯片。

而最新的修正案又对以下交易进行了控制:

(1)以美国软件或技术为基础的外国产品且该产品将被添加到或用于“生产”、“开发”实体清单上任何华为实体生产、购买或订购的任何“部件”、“组件”或“设備”;

(2)实体清单上的任何华为实体是此类交易的一方,如“购买者”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”

如此一来,三星、联发科等芯片供应商恐将无法继续为华为供货

此外,美国工业和安全局在“实体清单”上增加了华为旗下的38家子公司具体名單如下:

华为云计算技术公司、华为云北京公司、华为云大连公司、华为云广州公司、华为云贵阳公司、华为云香港公司、华为云上海公司、华为云深圳公司、华为OpenLab苏州、乌兰察布华为云计算技术公司、华为云阿根廷公司、华为云巴西公司、华为云智利公司、华为OpenLab开罗、华為云法国公司、华为OpenLab巴黎、华为云柏林公司、华为OpenLab慕尼黑、华为技术杜塞尔多夫有限公司、华为OpenLab德里、Toga Networks、华为云墨西哥公司、华为OpenLab墨西哥城、华为技术摩洛哥公司、华为云荷兰公司、华为云秘鲁公司、华为云俄罗斯公司、华为OpenLab莫斯科、华为云新加坡公司、华为OpenLab新加坡、华为雲南非公司、华为OpenLab约翰内斯堡、华为云瑞士公司、华为云泰国公司、华为OpenLab曼谷、华为OpenLab伊斯坦布尔、华为OpenLab迪拜华为技术研发(英国)中心。

媄国商务部表示这些措施会立即生效,阻止华为规避美国出口管制的举措

美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)对此表示:

华为及其外国分支机构已经加大了努力,以获取美国软件和技术开发、生产的先进半导体由于我们限制了其获取美国技术,华为及其分公司通过与第三方合作的方式来利用美国技术
这一多管齐下的行动表明,我们将继续致力于阻止华为的这些行动

而据路透社报道,美国商务部的一名官员透露:“很明显新规正在覆盖华为可能正在寻求的从第三方设计公司购买的现成(芯片)设计。”

美国半导体工业协会则表达了反對意见:

对商业芯片销售的扩大化限制将给美国半导体行业带来重大破坏我们对政府突然转变态度感到惊讶和关切。

据第一财经报道聯发科对此回应称:公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化并咨询外部法律顾问,实时取得最新规萣进行法律分析以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估对本公司短期营运状况无重大影响。

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