三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难_网易手机
三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难
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（原标题：三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难）
第1页三星Galaxy S8拆解此前有消息曝光，国行版三星Galaxy S8/S8+要等到五月份才能与消费者见面了。在经历“王炸”Note 7之后，三星对于S8的发布似乎也比较谨慎。对于关注智能手机的用户来说，三星与苹果这组老对手，博弈的局面随着市场发展也产生了很多变化。在创新方面，苹果越来越难让用户满意，反观三星频频出手颇有让人眼前一亮的感觉，当然“激进”的Note 7需要排除在外。
炸机事件对于三星的冲击不小，想要挽回用户信任最佳的方法绝不是鞠躬道歉，而是更有诚意、更靠谱的产品。从目前来看，三星Galaxy S8/S8+至少也是一张及格的答卷。与很多接触过真机的朋友一样，三星Galaxy S8/S8+最先让笔者感到经验的就是屏幕，真机要比照片、视频里看上去更加漂亮，只不过三星Galaxy S8+显得有些瘦长的过分。超感屏占比结合优秀的设计所呈现的手感自然让人满意，尽管屏幕尺寸分别达到了5.6英寸(圆角对角线长度，显示屏圆角拉伸为直角时的对角线长度为5.8英寸)和6.1英寸(圆角对角线长度，显示屏圆角拉伸为直角时的对角线长度为6.2英寸)，但单手握持仍旧没有太大压力，只不过从屏幕底端到顶端的跨度使得单手操作多少有些困难。
近日国外知名拆解团队ifixit给三星Galaxy S8做了一场大手术，彻底分解了这款智能手机。相信有了前车之鉴，三星在S8内部设计方面应该做了很多功课，下面我们就通过拆解来看看，三星Galaxy S8内部究竟如何。
第2页三星Galaxy S8拆解(一)
三星Galaxy S8拆解(一)
按照惯例还是在啰嗦几句三星Galaxy S8的配置信息：5.8英寸分辨率双曲面Super AMOLED屏幕(570ppi);高通骁龙835或三星Exynos 8895处理器;具有4GB RAM和64GB内部存储，可通过MicroSD卡扩展(最多256GB)1200万像素后置摄像头，具有双像素自动对焦和4K视频捕捉功能; 800万像素前置摄像头;IP68防水等级;Android 7.0 Nougat(牛轧糖)系统。
如果排除机身尺寸，那么三星Galaxy S8与S8+外观上的区别可以忽略不计。此外在三星Galaxy S8机身上还有：扬声器格栅和麦克风孔;USB-C充电端口和耳机插孔;后置指纹识别;心率传感器、闪光灯、摄像头等等。
从背部下手，正式开始三星Galaxy S8拆解。通过撬片才能勉强在机身上打开一个缝隙，同时还需要加热来软化粘合剂。
后壳的拆解需要技巧和耐心，不过周边缝隙上这些厚厚的粘合剂还是有些抢眼(毕竟IP68防水，机身密闭性自然要求很高)。当然在取下后壳时，需要注意连接指纹传感器的排线。
在机身后壳上三星Galaxy S8的指纹传感器十分抢眼。与绝大多数智能手机不同，甚至说只此一家：该机的指纹识别并未安置在机身正中央，而是在摄像头一侧，多少增加了用户“适应成本”。
但是对于拆解来说，位于背部的指纹传感器为模块化设计，如果需要更换，只需要加热战胜粘合剂、撬开后壳就可以了。
继续向下拆解“中层硬件电路”有很好的集成性：天线与扬声器、天线与NFC、线圈，还有无线充电面板等组合在中间的框架中，想要访问主板，第一步就是取下这层器件。(在随后的三星Galaxy S8+拆解中，将会详细介绍这一过程。)
尽管此时电池已经“暴露在外”，但并不等同于可以轻松取下来。三星Galaxy S8的电池使用了较多粘合剂进行固定，增加了拆解难度。
这块电池容量为11.55 Wh，与Google Pixel的10.66 Wh相当。
第3页三星Galaxy S8拆解(二)
三星Galaxy S8拆解(二)
取下主板并不困难，只不过三星Galaxy S8中的I/O电路板连接器位于主板下方，让拆解麻烦了一些。
主板本身相对轻松地弹出，还可以看到一根细细的“三星特有”导热铜管。除此之外，在电路板上还可以看到摄像头以及红膜扫描相机，这些与三星Galaxy S8+的配置相同，在对后者的拆解中将会详细介绍。
三星Galaxy S8的I/O子板配置与S8+大致一样，耳机接口同样采用了模块化设计，便于后期更换、维修，此外针对防水当然做了很多努力。
是时候来看看，三星Galaxy S8的主板了。下图中红色方框内为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998骁龙835上;橙色方框内为东芝THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色方框内为高通Aqstic WCD9341音频编解码器;绿色方框内为Skyworks 78160-11;浅蓝色方框内为安华高AFEM-9066;蓝色方框内为恩智浦80T71 NFC控制器。
在主板的另一侧则如下图所示：红色方框内为村田KM6D28040 Wi-Fi模块;橙色方框内为高通PM8998(类似于PM8920);黄色方框内为高通WTR5975射频收发器;绿色方框内为安华高AFEM-9053;浅蓝色方框内为IDT P9320S;蓝色方框内为Maxim MAX77838配套PMIC(类似于MAX77829)。
至此三星Galaxy S8基本已经“支离破碎”，有关摄像头、I/O电路板以及隐藏在屏幕下神秘的“Home键”将在三星Galaxy S8+的拆解中详细介绍。
最终ifixit团队给三星Galaxy S8打出了4分的可修复性评分(10分最容易修复)。其优点在于：许多组件都是模块化的，可以独立更换。
增加修复难度的设计则在于：尽管电池可以更换，但坚韧的粘合剂让其拆解更加麻烦(包括后壳);玻璃材质的加入使得拆解必须小心翼翼、手里均匀，不然容易碎裂，再加上“韧性十足”的粘合剂，访问内部困难提升;还有一点就是曲面屏“通病”，保护玻璃损坏后，在不破坏显示屏的情况下基本不能进行更换，这也就意味着碎“屏”真的要换屏。
本文来源：天极网
责任编辑：王晓易_NE0011
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三星S8+拆机详解内部构造
　三星S8系列堪称是近年来三星手机外观变化最大的一款，一块高屏占比的双曲面屏幕使其与市面上所有的手机在外观设计上区别开来，加上其Bixby、虹膜、面部等多种人机交互方式，三星S8系列看成优点十足。此外三星Galaxy S8拥有1200万像素后置摄像头，具有双像素自动对焦和4K视频捕捉功能以及 800万像素前置摄像头，支持IP68防水等级等实用性很强的功能。
三星Galaxy S8+并没有取消耳机接口，与Type-C、扬声器、麦克风均位于机身底端。该机的SIM卡槽位于机身顶端，此外还有一枚麦克风。
将“Home键”隐藏在屏幕下方、指纹识别移到机身背部之后，三星Galaxy S8+机身正面呈现了出色的一体化设计，十分美观。
在拆解之前，做一个简单的对比，从左至右依次为：三星Galaxy S7 Edge、三星Galaxy S8+、三星Galaxy S8。可以发现，尽管三星Galaxy S8+拥有比例为18.5：9的6.2英寸屏幕，单机身尺寸却与配备5.5英寸屏幕的三星Galaxy S7 Edge相近。
当然相比上代产品，背部设计的调整同样明显，最抢镜的就是那么“非主流”的指纹识别。
第2页三星Galaxy S8+拆解(一)
三星Galaxy S8+拆解(一)
与拆解三星Galaxy S8一样，想要访问机身内部需要战胜通过粘合剂固定封闭性极好的后壳：加热、吸盘、撬片必不可少。
将后壳边缘打开后，一定要小心，不能直接取下，因为指纹传感器与主板间还有一根细小的排线用于连接。
排线可以轻松向后拨动弹出，并不麻烦，但如果拆解后壳时没有主要到这一点，就很容易造成损坏。
将后壳移走，可以看到覆盖主板和电池的中框。想要进一步访问机身内部，不得不增加下一步中框的拆解。
三星Galaxy S8+内部的黑色中框上集成了很多硬件芯片，比如天线、NFC、无线充电板板等等。这种设计提升了机身集成度，有效利用了内部空间。
断电、取电池是拆解优先级最高的步骤，不过ifixit团队想要“见到”三星Galaxy S8+电池的重要前提就是对覆盖在电池上方的中框下手。
采用中框架在三星的智能手机中十分常见，只不过正如刚提到的三星Galaxy S8+中框架上集成了很多器件。为了支持拥有两种模式的三星Pay，NFC天线大概还要做一个额外的工作，支持MST。
拆解电池时再一次早到ifixit吐槽：胶、大量的胶。即使已经将电池取出，粘合剂还像拔丝一样紧追不舍。
三星Galaxy S8+电池容量为13.48Wh(3.85 V 3500mAh)电池，与Note7完全容量相同，略低于S7 Edge的13.86 Wh。
不过三星Galaxy S8+还是轻松击败了老对手，iPhone。iPhone 7 plus的电池容量为11.1Wh(3.82V 2900mAh)。
第3页三星Galaxy S8+拆解(二)
三星Galaxy S8+拆解(二)
接下来终于到了主板，弹出主板后首先将安放相机子板取下。
三星Galaxy S8+摄像头在硬件方面并没有太大进步，基本与S7/S7 Edge相同。不过在相机软件优化方面，三星在Galaxy S8/S8+上还是下了一番功夫。除此之外，该机也配备了红膜扫描相机，在Note 7上也有配备。
三星Galaxy S8+主板上的芯片包括：红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998 高通835上;橙色区域为东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色区域为高通Aqstic WCD9341媒体编解码器;绿色区域为Skyworks 78160-11;浅蓝色区域为安华高AFEM-9066。
主板上另一侧则依次：红色区域为高通WTR5975射频收发器;橙色区域为村田KM7118064 Wi-Fi模块;黄色区域为安华高AFEM-9053;绿色区域为高通PM8998(类似于PM8920);浅蓝色区域为恩智浦80T71 NFC控制器。
除了这些，在机身上还有一块I/O子板。在这块电路板上有很多痕迹可以看出三星为S8+的IP68防水做出的努力(Type-C接口、扬声器以及耳机接口等等)。
作为高磨损组件之一的耳机插孔，三星Galaxy S8+采用了模块化设计，可以单独进行更换。
从S7开始三星为了保证手机散热，在机身内部加入了导热管，也就是图中扁平的“铜管”。此外还可以看到机身侧面的实体按键、振动马达。
三星Galaxy S8+拥有复杂精密的传感器阵列，在下图中红色区域为RGB LED(猜测)、橙色区域为红外发射器(用于照亮手指进行脉冲读数)以及黄色区域的红外摄像机(推测)用于脉冲读数，或者是测距。
接下来分离屏幕和机身主体，这一步比较困难，但为了寻找“Home键”则必须要做。
三星Galaxy S8+的显示/数字化仪从其框架中取出并没有任何损害，当然还需要注意分离线缆。可以发现三星S8屏幕内部运用了大量抗电磁干扰的导电屏蔽材料。
在分离出来的屏幕内侧并没有发现传感器建，而是薄薄的一片排线，以及下部的导电泡棉与导电布。
至此，三星Galaxy S8+就被完全“分解”了、可见其内部设计仍旧十分紧凑。最终ifixit给这款手机打出了4分的可修复评分(10分最容易修复，得分与三星Galaxy S8一样)。
其中，利于后期修复的设计有许多组件是模块化设计，可以独立更换;尽管有大量的粘合剂，但电池还是可以进行更换的，只不过比较麻烦。而双面玻璃材质在拆解时容易因为受力等问题出现损坏(特别是在采用了较多粘合剂的情况下);由于采用了曲面屏，在前保护玻璃碎裂后，基本上没可能在不更换屏幕的情况下，单独更换玻璃。
三星手机中大量用到了材料。泡棉，导电布，铜箔等导电材料的运用在保障手机质量的同时进一步减轻了辐射干扰，为使用者打造了一个优良的电磁屏蔽环境，有效保证了长期使用手机的人们身体健康。