高通为何继续采用韩国的三星10nm工艺而暂时放弃台积电7nm工艺？|三星|高通|工艺_新浪网
高通为何继续采用韩国的三星10nm工艺而暂时放弃台积电7nm工艺？
高通为何继续采用韩国的三星10nm工艺而暂时放弃台积电7nm工艺？
在骁龙845的工艺选择上，高通依然使用了老朋友三星来代工，工艺是10nm FinFET LPP(Low Power Plus)，工艺指标上，性能较LPE（Low Power Early）性能提升10%，功耗降低15%。三星10nm LPP是在11月29日宣布的量产，而高通骁龙845是在12月初正式发布的。另外，10nm LPP还有Exynos 9810这款产品。高通之所以没有选择台积电的7nm是因为7nm根本就满足不了量产指标，预计2018年下半年才能开始。不过，关于骁龙855的代工选择，目前有两种传言，一是新闻昨日报道的，会使用台积电的7nm工艺；二是ZDNet此前爆料的，三星和高通基于8nm的合作，首款产品也是定档明年秋季。三星的8nm可不是真正的8nm，而是10nm的第三代改良版。就像台积电将自己的16nm改良版称之为12nm一样，后者已经用在了NVIDIA的Volta架构显卡产品上，比如Tesla V100、TITAN V等。从上图也就是ANANDTECH的整理来看，三星的7nm需要等到遥远的2019年，想用也是没办法用。按照日经新闻的说法，基于7nm芯片的验证开发工具，台积电已经提交给了高通，进度非常神速。需要一提的是，按照Digitimes的说法，高通的市场官曾在前不久到访台积电，宣布将明年Q1会和台积电联合推出一款基带芯片。台积电虽然在16nm的进度上不如三星，但是7nm这算是弯道超车，加之苹果的信赖，明年的收入预计又会大涨了。最后回顾下今年高通发布的骁龙845的参数规格，CPU方面，设计为基于ARM Cortex-A75的Kryo 385金牌大核，4颗2.8GHz，还有基于ARM Cortex-A55的Kryo 385银牌小核，4颗1.8GHz，官方承诺的整体性能提升在255~30%。GPU方面，升级为Adreno 630，号称性能提升了30%。目前，小米7是唯一官方确认搭载骁龙845芯片的旗舰机，三星S9/索尼Xperia XZ2是现身Geekbench 4处于曝光阶段。
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台积电为什么完胜三星？ 从A9解密张忠谋六年布局
　　新款苹果iPhone6s和6s Plus，首度由两家厂商代工苹果自行设计的处理器A9，也就是台积电和三星。此事台湾科技业、股民人尽皆知。直到着名的美国网站iFixit拆解两款苹果刚上市手机，发现台积电和三星制造的A9处理器，型号竟然不同，且可轻易辨识之后，全球才引发一股实测“台积货”与“三星货”效能差异的热潮。　　全球网民并惊讶的发现，依播放影片、跑测试软体等不同方法，台积版处理器最高可比三星版省上近30%的电力。　　此后在香港与其他国家掀起的拒买“三星货”声浪，逼着苹果出面回应。苹果发给美国着名科技网站Techcrunch的声明为：“部分实验室让处理器维持高负载状态，直到电力耗尽。这不符合真实生活的情境…我们的测试数据以及顾客资料（编按:监测已售出的苹果手机）显示，采用所有不同零件iPhone6s和6s Plus的真实电池寿命差异，差异仅在2-3%之间。”　　但Techcrunch指出，苹果以所有消费者的平均使用情境来看省电效能并不尽合理。因为不间断的打手机游戏、看视讯，可能正是某些科技重度使用者的“一般情境”，而那群人正是最在乎电池续航力的一群。　　为什么台积电制程在高负载状态，能较对手大幅省电?　　一位不愿具名的电机系教授表示，台积电针对最新的16奈米FinFET制程，曾发表16篇技术论文;但从中看不出能大幅省电的端倪。但这不令人意外，台积电实际量产制程的性能，原本就常较公开资料要佳，“他本来就会留一手。”　　他依学理分析，过去业界的努力方向，是致力于减少待机时的电力流失。但这回看来，台积电全新制程的强项是在高负载，能以更少的耗电量让电晶体运作，“这就非常厉害。”　　然而，不少人质疑，三星是14奈米制程，较台积电的16奈米制程为小。理论上，不是半导体制程更微小更省电吗?　　其实，这牵扯到台积电、三星两强之争，一段暗潮汹涌的角力过程。　　一位前台积高阶主管，曾向《天下杂志》透露，台积电用于苹果的16奈米FinFET制程，原本打算称为20奈米FinFET。因为该制程的电晶体最小线宽（half-pitch）与量产的前一代20奈米CMOS制程差不多，只是换上革命性的超省电FinFET电晶体。　　但客户反应，你这个制程跟三星几乎一样，但三星叫14奈米，你叫20奈米。拿到市场卖，采用台积电制程的产品，很容易被认为落后三星一个世代而吃闷亏。　　台积电从善如流，不久后改名，但只敢叫16奈米。“我们至少有点良心，不敢（像三星）那样随便叫，”这位前台积高层苦笑着。　　回顾半导体制程历史，过去的技术世代都谨守摩尔定律──一年半到两年之间，电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍（面积缩小0.49倍，差不多是二分之一）。由国际组织─国际半导体技术蓝图联盟（ITRS）统筹，带领业界齐步走。　　台积电过去也行礼如仪，90奈米、65奈米、45奈米的依续下去。　　但在到了理应2010年上路的32奈米。当时刚回锅担任执行长的张忠谋突出奇招，跳过32奈米，推出电晶体面积小了20%的28奈米技术世代，效能、成本远胜对手的32奈米产品。　　三星、IBM、格罗方德阵营措手不及而步调大乱，28奈米因此成为台积电史上最赚钱、称霸时间最长的一个世代。　　这是向来以深思、战略着称的张忠谋，较不让一般人熟悉的战术面。　　有此先例，这回三星“跳过”20奈米，直攻14奈米FinFET，也只能算是“以彼之道，还施彼身”的一次成功反击。　　然而，2016年的A10未来一役，三星却可能全盘皆输。　　张忠谋四年前宣布台积电要跨入封装领域，当时震惊业界。但现在证明成果丰硕，台积电最先进的整合扇出型（InFO）晶圆级封装，可望首度应用在A10处理器。　　花旗证券分析师Roland Shu在最新一篇报告表示，InFO业务应该短期内很难赚钱，但却可以让台积电建立与对手三星的差异化。如果明年推出的苹果iPhone7的A10处理器采用InFO技术，基于InFO技术为台积电独家拥有，“台积电极有可能拿下压倒性比例的A10订单。”　　一位与台积电关系密切的相关业者也指出，台积电已确定靠着InFO技术，击败三星，拿下全部A10订单。去年，台积电以8500万美元向高通买下的龙潭厂，即规划为InFO专用厂。目前已快马加鞭的装机、测试，预计明年第2季将开始量产，迎接A10订单。
(来源：天下杂志)
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21:19:00 Loading 编辑：鲲鹏
台积电自14/16nm FinFET工艺竞赛败给三星以来，高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星，又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对？
台积电实力强劲
2014年全球半导体代工厂前五大中，台积电的营收增长最快高达25.2%，营收达到251.8亿美元，市场份额高达53.7%，无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。
据Gartner的数据，联电是前五大中增长速度第二的半导体代工厂，增速是10.8%，营收达到46.2亿美元，市场份额9.9%，自从2012年被global Fonudries抢走第二大半导体代工厂再次夺回这个头衔。
Global Foundries则年减3.3%营收下滑到44亿美元，占9.4%的市场份额，居第三，巨亏15亿美元，不过阿联酉石油资本不愿认输，今年再次并购了IBM的全球半导体业务，又从三星手里购买了14nmFinFET的技术迅速跃进到14nm FinFET。
&三星在2014年失去苹果的处理器订单后，半导体代工业务营收年增4.9%，达到24.1亿美元，占5.1%，不过三星电子依然是全球最大的手机企业，其推出的处理器Exynos7420是目前全球性能最高的手机处理器，LTE基带也已经推出并在自己的S6手机上放弃了高通的基带，此外三星还在DRAM、CMOS等产业上有强大的竞争力足以保证它的半导体制造继续发展。
台积电之忧
台积电的客户正在衰落或流失，去年抢到了苹果A8处理器的订单，但是今年由于16nmFinFET工艺量产时间推迟，而苹果9月要上市新一代苹果手机，很明显至少目前阶段的苹果A9处理器应该是在三星生产，其他主要客户包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。
高通眼下正给三星、联发科和华为海思压的喘不过气，今年一季度净利润下滑47%，并受到投资者要求拆分等的压力，此外如开头所说的，由于受骁龙810发热的影响和台积电16nmFF+进展太慢的影响，高通已经将下一代芯片820交给三星生产，另外高通也不希望将所有的产能都放在一个篮子里，正与联电合作研发18nm工艺，这对台积电产生严重负面影响，因为高通在数年里一直都是台积电的最大客户。
博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客户正在衰落，博通已经被安华高并购，三星同时也是安华高的客户争取博通的部分订单恐怕不难，NVIDIA日子艰难传出被联发科并购，AMD已将部分GPU的订单转回Global Foundries。以上这些客户其实都受到了台积电争取苹果A8处理器的伤害，当时台积电将大部分20nm工艺产能都给了苹果A8，而这些包括高通在内的大客户都未能受到照顾。
台积电面对联电、global Foundries的20/28nm工艺的竞争，今年2月份还坚持不降价迁就联发科和高通的到了7月份就开始折价争取这两个大客户，但是正如上面所说的在20nm工艺上台积电优先照顾苹果让他们感受到了威胁，依然将部分订单交给了联电，除了高通已经使用三星14nmFinFET，据传联发科也有意使用三星的14nmFinFET工艺。
台积电在面对16nm FinFET进展不利的情况下，今年开始加大力度宣传10nm工艺的进展，面对媒体的时候台积电的联合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就会投产10nm。不过三星可没有让台积电喘气的机会，近日就发布了一段视频指它已经将10nm FinFET加入路线图，并且有完成品供客户参考，如此三星在10nm工艺上当然同样领先于台积电。
三星带来的竞争压力，导致台积电将今年半导体代工增长预估从10%下调至6%，台积电的资本开支从原来的115-120亿美元降到105-110亿美元资本减少10亿美元，三星半导体的资本开支则增加了4%左右达到150亿美元。
台积电如何破局
台积电目前还是全球最大的代工厂商，制造工艺实力雄厚，即使暂时在16nm、10nm工艺上落后三星，但是依然是全球三大包括Intel、三星在内的最先进半导体制造工厂之一，这就为台积电调整姿态追赶三星留下了时间。
在台湾的另一则，中国大陆已经成为全球最大的制造国，它正在努力向中国创造转型，发展高端制造业，然而中国大陆在半导体制造方面远远落后于台积电，继续先进的半导体制造技术，然而先进的半导体制造技术与其他方面不同，需要持续研发，这种研发是需要时间的。在三星从2007年开始生产处理器以来，加强半导体制造技术研发，持续投入巨额资金，但是技术上能获得突破从台积电挖来重要的技术人才梁孟松发挥了重要作用，可见大陆方面要发展半导体制造追赶的难度，这就为台积电带来了机会。
中国2014年采购了全球超过一半的芯片，大陆最大的半导体制造厂中芯国际近年来在大陆市场获得的收入占比不断提升去年四季度已经提升到45%以上，联电早已看中了这个市场除了并购早在2003年开建的和舰科技外正在厦门建设技术更先进的半导体工厂，台积电如果要争取调整的时间就需要从大陆市场入手。
大陆为改变对国外半导体产业的依赖，去年设立了200亿美元的芯片产业基金扶持国内的芯片设计产业发展，并且大陆的海思、展讯、瑞芯微等正在崛起，此外大陆正积极进入DRAM产业，2014年大陆消化了全球19.2%的DRAM（DRAMeXchange的数据），这一切都需要先进的半导体制造工艺，然而三星是一家集从芯片设计到手机生产销售的全产业链企业与大陆形成的竞争，而台积电只是一个单纯的代工厂与大陆有很好的互补关系。
大陆打算介入的DRAM产业正是三星半导体的命门，本来在2008年以前韩国和台湾在DRAM产量上相当，但是2008年经济危机后三星制定打败台湾的计划，DRAM产业正是三星打败台湾的一个主要产业之一，2014年韩国占有全球超过7成的DRAM市场份额，三星是韩国最主要的生产DRAM的企业占全球超过40%的市场份额。台积电在2013年开始试图摆脱韩国的DRAM技术，与台湾的DRAM业者开发Wide I/O 2及HBM产品，而大陆要进入DRAM这个行业也需要DRAM技术然而无论从哪方面看大陆的DRAM技术都落后于台湾，如果台积电及相关的台湾DRAM业者与大陆合作，无疑将有助于双方共赢打击三星目前占据绝对优势的DRAM市场，实现对三星釜底抽薪的效果。
台积电面对着三星在半导体代工市场的咄咄逼人的态势，是时候考虑与大陆进行更深入的合作，打击三星的DRAM产业，抢夺大陆正在发展的芯片代工业务了。曾经老臣&叛离&& - 台积电工程师：我们是这样赶追英特尔的
　　曾经老臣&叛离& &如今重伤都恢复了吧
　　说起台积电如此看重研发之事，总是会想起台积电老臣梁孟松&叛离&的故事。从半导体到面板业、IC设计业，都足以&动摇国本&。梁孟松的故事，给国家、企业、个人什么警讯？
　　去年1月8日，两家外资券商不约而同调降台积电的投资评等。其中，已连续看好台积电五年之久的瑞士信贷，第一次看坏台积电的未来。主要理由是：&今年竞争加剧！&
　　三星电子，这家五年前被台积电董事长张忠谋称为&雷达上一个小点&的韩国巨人，正快速逼近，即将与台积电正面冲击。
　　张忠谋准备十多年的FinFET技术（鳍式场效电晶体），这个可大幅省电的革命性技术，将在今年下半年量产，用在最新的十六奈米制程。
　　然而，三星却已在2014年12月初，开始量产同样技术的晶片，领先台积电至少半年。
　　1月15日的新闻发布会，面对分析师询问时，张忠谋坦然承认，&没错，我们有点落后。&
　　但他秉持过去半年的基调，强调明年会追回来，&在一个更大的市场取得更多市占。&
　　这是台积电近十多年以来，首度在逻辑制程技术落后亚洲同业。也因此可能痛失苹果下一代处理器（A9）订单。
　　位在首尔南方六十公里的三星半导体大本营，一位浓眉短发的中年台湾人，是&正式&担任三星LSI（即晶圆代工部门）技术长三年半的前台积电资深处长梁孟松。
　　对他，以及他麾下由黄国泰、夏劲秋、郑钧隆、侯永田及陈建良等台积电旧部属组成的&台湾团队&，是一个重大胜利。
　　&当初台积电如果不让他走，今天就不会这么惨了！&一位与台积电主管熟识的半导体学者感叹。
　　以一人的去留，能左右两国半导体业的消长。他，堪称台湾头号叛将。
　　据独家取得台积电控告梁孟松损害营业祕密的二审判决书中发现，梁孟松对三星的&贡献&之大，以及对台积电伤害之大，远超过之前外界所知。
　　梁孟松是加州大学伯克利分校电机学博士。毕业后，梁孟松曾在AMD供职数年，并在40岁时返回台积电成为张忠谋的助手。在台积电工作期间，梁孟松可谓战功卓著：他是台积电依靠自主技术战胜IBM的核心人才。由于&负责参与了台积电每一世代进程的最先进技术&，梁孟松对制程技术的理解在台积电内部无人能及。同时，梁孟松拥有总计多大500项的制程技术相关专利，这一点也是冠绝台积电。
　　结束语
　　为什么台积电能够稳居全球晶圆代工龙头的地位？从上述这个工程师的叙述中，不难看出，除了拼时间拼人力外，就是台积电人对一件事深入了解的程度，几近&变态&。这是一种文化，一种及时核心技术人员离开也不可能带走的成功因子。
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全球半导体吹起整并潮，台湾科技业也恐难偏安。英特尔（传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，...
英特尔和微软作为曾经的黄金搭档，“你出硬件、我出软件”的套路可谓是在很长时间内统治了 PC 界，但是...
那么，这么多苦逼的电子工程师到底是怎么了？心态为什么这么不踏实、这么浮躁？社会给电子工程师的定位到底...
知情人士昨日称，自去年年底以来，英特尔就在考虑收购博通，以阻止其1170亿美元收购高通。该知情人士称...
进入到今年，业内瞩目的博通并购高通案可谓其起伏激荡，屡屡爆出“冷门”。然而最大的“冷门”就是近日传闻...
有熟知内情的消息人士透露，英特尔正在权衡考量一系列并购选择，其中一种选择是可能对博通发起收购要约。这...
这场战役两家大厂互有消长，首先是三星的14nm较台积电的16nm抢先半年投入量产，因两家大厂的鳍式电...
英特尔回应收购博通，称目前只会专注整合先前收购资产。外界纷纷猜测未来半导体产业的走势，如果英特尔收购...
3月10日消息博通收购高通日前又迎来了新的戏剧性进展，据称芯片巨头英特尔正在密切关注这一桩可能发生的...
“芯片存在安全漏洞”，引发全球用户对于信息安全的担忧。英特尔因此深陷“芯片门”丑闻，芯片漏洞问题持续...
结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接...
英特尔Movidius(TM) Myriad(TM) X VPU是业界首款带有专用神经计算引擎的系统级芯片，可在...
2018年第1季除传统淡季效应外，苹果(Apple)智能型手机核心芯片A11出货暂告一段落，非苹果阵...
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