照片中 独立显卡 插槽 旁边的方块 是pci插槽干嘛用的的 显卡故障 会使它烧坏么

  【PConline评测】2012年马上就到了,又是一个传说中的“世界末日”之年,到底是真是假,我们也无法预料,但是大家不妨笑笑,技术宅拯救世界,有他们和他们的超强装备在,绝对没问题的。下面我们为大家带来的是一款报价4999元技术宅神器,它的价格和功能都达到了前所未有的高度,它是技术宅拯救世界的必备装备,它就是WGT2012的标准装备——

  在开始正文之前,我们先来预告一下本文最有趣味的内容:如何安装和玩转OC Key超频黑匣子;如何让兼容接口,的散热器;卖5千元的华硕 R4E有什么缺点;以及,各种疯狂的超频跑分!


拯救世界就靠它了!史上最贵华硕R4E评测

华硕 R4E外观、规格与特色一览:

  我们先来看看华硕 Rampage IV Extreme(下简称华硕 R4E)的包装设计,基本颜色和设计上,这款产品和以往的ROG系列产品是一样的,都是带预览橱窗设计的纸盒包装,封面正面简洁,背面满是图文的特色介绍。

  华硕 R4E基于最新旗舰X79芯片打造,采用E-ATX超大板型设计,用料做工都无比强大,而且配备多达5条显卡插槽,扩展能力强大,而且具备各种各样的超频优化设计,尤其适合极限超频需要,可能是目前极限超频玩家和技术宅能找到的最好的X79主板。

  这款主板配备各种各样的附件,除了一般主板都有的磁盘数据线、说明书等,还有非常特色的OC Key超频黑匣子、X-Socket背面板、ROG Connect数据线等,下面我们将针对这些特色设计进行一一试玩。

  华硕 R4E具备8大特色设计,除了数字供电极限引擎II、4路SLI/CrossFireX和一键BIOS更新容易预料之外,其他的都可以说是这款产品的首创或首次整合的特色功能,包括OCKey超频黑匣子、兼容LGA 1366散热的X-Socket接口、可以检测/控制电压的显卡电压硬改套件、OC Zone多种超频优化设计,以及能提供快速、准确、数字化测温的超低温侦测。

  华硕主板采用的一般都是定制的尼吉康 FP5K固态电容,而在这款华硕 R4E上,华硕采用的是尼吉康 FP10K (GT系列)黑金电容,据称寿命是一般固态电容的5倍,并且低温耐久度也要优胜20%,明显针对液氮超频优化。

OC Key超频黑匣子,X-Socket接口,显卡硬改套件,超低温侦测等

  无论从供电用料、供电性能、扩展能力、超频设计等各方面出发,这款主板都是非常强悍的,不过其价格达到了当前最高的4999元,非常不菲,而且它并不完美,我们会在下文中给大家透露一下我们在试玩这款产品时发现的一些缺点。

   R4E一共具备4个散热片,其中供电散热和芯片散热都是主要散热,其次还有2个是辅助散热。


分层切割,交错线条,并用3条热管连接

  这款的散热设计还算相当不惜工本的,采用了复杂的分层切割、交错线条设计,在具备唯美的外观造型同时,还能取得非常均匀高效的散热效果。同时四块散热片之间还用3根热管连接,以便辅助散热可以帮助送走热量。

  CPU插槽下方的辅助散热片上有华硕玩家国度的标记和文字,红黑搭配看起来非常美观。

  这款主板的芯片散热设计非常豪华,采用了涡轮风扇来散热,以便用户在组建3卡或4卡平台时不用为芯片散热问题发愁。

  芯片散热的出风口设置在上方,因此不会形成干扰到散热的风道,也不会受显卡散热风扇的干扰。

数字供电极限引擎II赏析:

  这款主板采用数字供电极限引擎II设计,用料特色而强大,电气性能优秀,更具备非常好的数字化调控能力,是挑战极限超频的必备。

  这款主板的供电部分采用了8+3相设计,分别为CPU核心和内存控制器供电,数量上并不算特别惊人,不过由于用料和设计上进行了优化,实际效能基本可以媲美以往的20相供电设计。此外,这款主板两侧的内存插槽也具备独立供电设计,加上上面的两路供电,一共具备4路独立供电,相当夸张。

  这款主板采用8pin+4pin供电设计,能完美地满足超频并满载的SandyBridge-E的供电需求,用料方面采用的是小尺寸高效率的NexFET晶体管,搭配低温铁素电感和低损耗、高电流的黑金电感,效能表现出色。

  为了在有限空间里保证充足的用料,这款主板用上了主板背面的空间。我们可以在这里看到主板的NexFET和MOSFET驱动,NexFET是德州仪器主推的新一代MOSFET,转换效率可以高达90%,而面积只有之前的一半。

强大而贴心的多卡设计:

  这款配备6条扩展插槽,其中多达5条是PCI-E显卡插槽,支持新一代的PCI-E 3.0标准,最高可以支持4张显卡SLI/CrossfireX互联。

  主板的显卡插槽之间的空间很足,可以轻松安装多达4张双槽位显卡,组建强大的4路SLI或CrossFireX平台。


双大型3槽位显卡 + 独立声卡

  这款主板的显卡插槽安排很有心思,即便安装两张3槽位的大型显卡,还能有空间再装一块独立声卡。

  主板上的4条红色显卡插槽是提供的,支持PCI-E 3.0标准,可以在OC Zone里通过PCI-E DIP开关轻松关闭,其中第一条显卡插槽速度始终是x16模式,第二、第四条插槽速度恒定为x8模式,而第三条插槽则最高为x16模式,只在组建四卡互联时降速为X8模式。

  这款主板的I/O接口非常丰富,包括PS/2键鼠接口、大量USB2.0接口、4个USB3.0接口、错开的2个接口、混合8声道音频、RJ-45网线接口以及特色的ROG Connect接口。此外,主板还在这里设置了BIOS恢复和ROG Connect两个微动和蓝牙3.0,其I/O挡板上还预留了OC Key用的数据线孔位。

  这款主板采用顶级的ALC898高清声卡,能够完美支持蓝光音频解码,回放质量和录入质量都达到了准专业级的水平。

  这款主板配备了一块Intel WB82579V千兆网卡,能提供稳定可靠、高效能的网络体验。

  除了I/O接口的3个USB3.0接口,这款主板还提供2个前面板USB3.0接口,不过其扩展插口颜色为红色,而不是常见的蓝色。这款主板所有USB3.0都由详硕的ASM 1042芯片提供。

  我们能在第三和第四条显卡插槽之间找到这款主板的iROG芯片,不过其表面看起来和以前比较不一样,没有写着iROG,而是印着玩家国度的Logo和文字,OC Key超频黑匣子的功能实现依赖的就是这款芯片。

超频新时代:OC Key超频黑匣子

   R4E给我们带来的最好玩、最惊喜的莫过于OC Key超频黑匣子,简单来说,这是一款能够让超频玩家用和OSD(On Screen Display,屏幕显示菜单,显示器的调整菜单就是最常见的OSD)监视/调控硬件运行状态的超频工具,它具有很高的独立性,不仅不依赖操作系统,甚至连不开机状态下也能使用,非常强大。

  从外观上看,OC Key是一条不规则的长条状塑料棒,上面有着华硕玩家国度的标记,没有任何按键或开关设计。

  OC Key采用DVI输入 + DVI输出设计,兼容性很好,可以接受原生DVI或者HDMI/DP接口转换出来的DVI输入,可以输出DVI / DVI转HDMI / DVI转的视频信号。它本身并不具备图形数据处理功能,因此不会影响的性能。

  OC Key数据线接口看起来可能有点像USB2.0扩展线或Audio扩展线,不过它其实是专用接口,需要连接到上特定的插口才有用,在这款主板来说,就是音频接口后面的黑色9pin接口。其他ROG主板上面,似乎并没有这样的扩展插口,因此,OC Key目前只适用于这款华硕 R4E主板。

  OC Key的实际角色可能比较像一个2D显卡,它本身并不具备什么调控硬件的能力,它是iROG芯片的“显卡”,它通过在屏幕上显示OSD菜单,让用户有了和iROG芯片互动的界面,因此我们必须使用9pin的特殊数据线把OC Key和主板连接起来。

  OC Key上没有任何按键,因此需要搭配键盘来使用,别误会,OC Key上虽然有USB2.0接口,但是并不是用来接键盘的。

  实际上,OC Key上的USB2.0接口是用来升级固件的,用户使用主板附带的ROG数据线连接OC Key到主板,并按升级文件指示操作即可完成升级,获得更新、更丰富的操作体验。

三步完成:OC Key安装指南

  OC Key的安装并不算特别复杂,其主体主要需要3个连接:连接DVI接口的视频输入端,连接DVI接口的视频输出端,以及连接特殊数据线的连接端。两个DVI接口的连接非常简单,我们这里不再多说,我们下面看看其他连接细节。

  OC Key需要连接到主板上的特定插口才能生效,在 R4E上,该插口设置在音频接口的后方,一共有9个针脚,看起来有点像USB2.0扩展插口,应该不难发现和区分。我们推荐把不带OC Key文字的一段接到OC Key上,这样会比较方便拔插和接上I/O挡板。


把USB连接到白色ROG接口

  要操作OC Key的OSD界面,用户首先必须要有USB接口的键盘,并且必须把USB键盘连接到白色的ROG接口,否则将无法操作。

  其次,用户需要操作ROG Connect按键。基本操作方式可以总结如下:长按弹出/关闭OSD菜单,短按切换键盘操作状态。其中长按操作菜单弹出和关闭,应该不用解释大家都懂,而短按则是让键盘在OSD菜单和操作系统两种状态下切换,也就是说用户可以选择显示OSD菜单,然后切换键盘状态回去继续控制操作系统。

  很明显,操作OC Key需要频繁按ROG Connect按键,虽然I/O接口处设有ROG Connect键,但是这实在不大好使,尤其是装进之后。我们的推荐是,把机箱的重启键连接到ROG Connect后面的2pin扩展插口,然后我们就可以把机箱重启键当ROG Connect键来用了。

  我们从机箱上拆出一个重启键来当延长版ROG Connect按键用,往扩展插口一插,然后再用回形针固定在垫子上,即可方便地裸机远程操作ROG Connect.

  之所以推荐重启键,一来是因为重启键一般比键更经按(这个很多玩家都有经验),二来是因为占用电源键的话会不方便开机,虽然OSD菜单可以在关机状态下弹出并操作,但是在关机状态下长按ROG Connect默认会先进入一键BIOS修复,再进OSD菜单,造成时间的浪费。而占用重启键的话我们还可以用OSD菜单重启,而且即使系统已经死机,OSD菜单还是可以操作的

实战OC Key操作超频:

  用OC Key调整超频是无需依赖于操作系统的,只要用户正确安装OC Key,并且有连接到ROG接口的,配合ROG Connect按键,即可开始操作。


操作系统中,长按弹出OSD菜单

  进入操作系统后,长按ROG Connect按键即可弹出OC Key的OSD操作界面,默认会打开TweakIt超频调节,并且键盘会自动切换到操作OSD菜单的模式。

  OSD菜单的基本操作很简单,用上下方向键向上向下滚动,回车键确定,ESC取消,F10保存修改,F5刷新。目前的OSD菜单并没有滚动条,而是通过右上角的“Item: 12/14”作提示。

  我们可以通过OSD菜单临时修改设置参数,比如选中Ratio倍频一项,输入43,然后按F10,再按回车,即可保存修改。笔者建议修改完之后动一动,以确定系统没有死机,因为OC Key的菜单是独立于操作系统的,即使系统死机了还能操作,因此不能用来判断系统死机没有。

  除了调节超频参数,OSD菜单还提供监控功能,可以监控电压、频率、温度、风扇转速多种硬件信息。这款的温度监控功能尤其强大,除了基本的、芯片温度,还有可选的3个温度侦测插口,以及灵活精确、能够承受超低温的数字化超低温侦测,下面会详细说说。

  我们可以通过短按ROG Connect按键释放键盘,以便键盘脱离OSD菜单,进行系统操作。此外,用户还可以在OSD的设置菜单释放键盘。

  OC Key的OSD菜单除了能调整超频参数和监控硬件运行状况,还有一个重要的功能就是控制系统启动/关机、重启、强制关机,以及清空CMOS。由于OC Key是独立于操作系统的,不会受系统死机影响,甚至可以在不开机情况下打开OSD,因此这些功能对于不想去按主板/按键的超频玩家来说实在太方便了。

  默认的OSD菜单其实是比较小的,不会占用多少屏幕空间,但是也比较不容易看清,因此在设置菜单提供了放大镜功能,我们的大部分OSD图片都是开了放大镜模式的。


系统启动时的OSD菜单

  在系统自检开机期间,OSD菜单会进入另一种状态,只显示基本硬件信息和当前开机所在步骤,无法进行什么操作,不过对于故障诊断来说还是相当有用的。

  我们并没有想挑战极限超频的意思,只是简简单单地试试超频能力。我们通过BIOS调整搭配OC Key把平台轻松超频到4.5G,搭配水冷散热,温度轻松控制在40℃~60℃之间,非常安全稳定,我们下面的跑分项目就是在这样的设置下进行的。想挑战更高超频记录的,请看下面的电压硬改超低温侦测部分。

电压硬改与超低温侦测等液氮超频优化:

   R4E的右上角有一个拥挤而功能丰富的区域,称为“OC Zone”,具备各种适合超频玩家使用的设计。Debug灯、板载微动开关、电压侦测点、特色的GO Button相信就不用说了,红白色的DIP开关是-E开关,用于液氮超频时快速关掉超频挂掉的,免除拆液氮桶和显卡的麻烦。

  Debug灯下面还有一个写着Slow Mode的开关和一个不起眼的3pin跳线,这些也是液氮超频的优化设计。跳线用于打开/关闭LN2(liquid nitrogen cooled,液氮冷却)模式,让为液氮低温超频作好优化,而Slow Mode则近似手动版TurboBoost,用于临时降频减速,通过调整频率来降低发热,防止在超频期间因为温度失控或瞬间压力过大而挂掉死机。


两大创新:显卡电压硬改套件和超低温侦测

  上面提到的超频设计其实都不算很创新,因为之前一些ROG主板也有近似的功能,而华硕 R4E真正创新的超频设计是显卡电压硬改套件和超低温侦测——两项功能都很骨灰级,都是技术宅的玩意。


传统显卡电压硬改:麻烦

  传统显卡超频硬改电压是相当复杂而精细的,需要较高的手工水平和操作水平,而且关键是硬改后的电压难以精确调节和监控,一个不小心就悲剧了。


华硕 Hotwire显卡电压硬改套件

  OC Zone的板载微动旁边有两队3pin红色+3pin黑色的扩展插口,这就是华硕的VGA Hotwire显卡电压硬改套件,玩家可以通过这个套件实时准确地监控/调节显卡电压,非常方便好用,当然,玩硬改的都是技术宅,一般人是不大用得上的。

  主板的SATA接口旁边有一个看起来挺奇怪的四孔方块,这就是华硕的超低温侦测,也是用于液氮超频。

  液氮超频的温度变化幅度通常都比较大,而且经常有零下温度,需要使用价格较高的数字温度计来监控,这是一笔不小的投入。而华硕的超低温侦测就是自带的数字温度计,只需把K-Type热电偶(thermocouple)插入超低温侦测,再把另一端接到要测温的地方即可实现精确测温。

  华硕一共提供2个超低温侦测数字端口,因此用户可以为CPU和显卡各设置一个温度侦测,再从BIOS / TruboV EVO / OC Key OSD菜单读取参数。

  此外这款主板还有一些细节的超频/排错设计,比如主旁边就有ROG特色的启动指示灯,有CPU、内存、显卡和四个,可以快速指示出系统启动到哪一步出了问题。

  华硕 R4E采用了可切换的双BIOS设计,即使在刷新BIOS期间意外断电中断,也还能重新通电开机继续自动刷新BIOS,并且还有iROG特色的一键BIOS恢复功能,可靠性非常好。

   R4E区别于其他的一个明显不同,还在于它具备X-Socket接口,能够完美兼容接口的,让用户能够安装使用以前购买的昂贵LGA 1366散热器,节省不必要的开支。

  标准X79的CPU扣具孔距和LGA 1366是一样的,但是由于其扣具架比LGA 1366明显更庞大而厚重,因此有很多LGA 1366接口的高端散热根本装不上去。

  华硕 R4E的X-Socket接口扣具明显比标准X79更轻量化,但是并不影响与LGA 2011接口散热器的兼容性。

  只是轻量化并不能兼容LGA 1366散热,X-Socket实质是采用双层设计的扣具架,要使用LGA 1366散热,用户必须更换另一个底板,随底板附赠了简单的螺丝刀,因此还算比较方便操作的。

  拧松CPU扣具架上的四颗特殊螺丝,即可拆除LGA 2011底板。

  重新装上LGA 1366底板,可见LGA 1366底板明显小得多,而且把四个扣具孔都释放出来了,这样才能安装LGA 1366接口散热。

  经过我们安装实测,X-Socket接口的华硕 R4E的确能完美安装LGA 1366的大型风冷散热器,手上有这种高端LGA 1366散热的用户不用愁重新买散热器了。

  华硕 R4E是X79主板,CPU两侧都是内存插槽,布局与LGA 1366接口的有区别,因此安装散热后的内存兼容也是问题。就我们这款散热实测来看,插大块头的梳子条内存,必须调整风扇位置,效果可能不大好,而穿小马甲的内存应该还是没有问题的。

BIOS功能与超频跑分一览:

   R4E的BIOS还是采用UEFI图形界面,并没有简单模式(EZ Mode),具备非常多的超频档案供玩家参考使用,比如4375MHz + 2000MHz内存、4700MHz CPU + 1600MHz内存、4985MHz CPU + 2100MHz内存,最简单、保险的方式,是按F5保守超频到3.9G。此外它还提供多种不同品牌的内存时序档案等超频优化。

  为了保证昂贵的i7 3960X不被损坏,我们并没有进行极限超频,只是简单地通过载入超频档案,手动修改电压,再搭配OC Key超频黑匣子进行水冷超频。搭配的硬件是无调节过的华硕 MATRIX

  小结:i7 3960X在华硕 R4E上轻松超频到4.5G,还是非常之稳定,我们从OC Key的OSD菜单监控平台的温度,CPU在运行测试时最高温度才60℃,相当安全,而跑分成绩方面也相当好,简直提升了一个档次,并且没有出现明显的性能缺陷。

必须提出的华硕 R4E细节缺陷:

  OC Key是华硕 R4E的一大创新特色,但是它并不完美,国外已经有玩家在发牢骚了。首先,OC Key长度不特别小,加上数据线接口,会需要不少空间,对喜欢把机箱靠墙摆的玩家来说不是很方便。其次,OC Key上的固定螺丝很难拧,因为螺丝所在的槽位对于男性来说实在窄了点,手指不好活动,怎么拧啊?

  操作OC Key需要频繁按ROG Connect按键,虽然I/O接口处设有ROG Connect键,但是这实在不大好使,尤其是装进机箱之后。华硕虽然提供了数据线端口以便用户用其他微动来当ROG Connect用,但是华硕没有附送微动,因此玩家要自己解决,我们推荐最简单可靠地方法是,把重启键接到这里,把重启键当ROG Connect键,要重启就用OSD菜单重启。

  华硕 R4E最最让人难以接受的缺点,在于第一条显卡插槽与下方的辅助散热“太亲密”,不用螺丝刀之类工具根本按不到显卡插槽的扣子,导致拆除显卡时相当麻烦。我们推荐的解决方案是,插到第三条显卡插槽上,然后关掉其他显卡插槽,这样就可以在不影响性能的前提下方便显卡拔插了。

  “只为超越”一直都是华硕玩家国度系列的追求,华硕 Rampage IV Extreme再一次把这一追求发挥到了新的高度。全新的OC Key超频黑匣子不仅设计理念新颖,而且操作方式和可靠性都要比以往的超频设计更好,可玩度高,实用性强。显卡电压硬改套件虽然适用范围较窄,但是对于喜欢动手的玩家来说很实用。而超低温侦测、LN2模式、SlowMode模式和X-Socket接口则让在液氮超频方面占尽优势,加上用料更强劲的数字供电极限引擎II,让华硕 R4E成为玩家挑战极限超频的不二选择。

1、强大、好玩的OC Key超频黑匣子
2、方便可靠的显卡电压硬改套件
3、SlowMode/超低温侦测,为液氮超频优化
4、X-Socket接口兼容旧高端散热,省钱
5、NexFET、黑金电容等新一代强劲用料
6、-E 3.0标准,支持4卡互联

1、OC Key尺寸长,螺丝不好拧
3、第一条插槽的显卡难以拆除

  虽然华硕 R4E在一些细节设计上还有小瑕疵,不能说是一件完美的产品,但是对于玩家用户来说,它毫无疑问是当前所有中最适合玩超频的一款。从做工用料和扩展能力、性能表现三方面考虑,华硕 R4E都是无懈可击的产品,唯一让人无比纠结的是它史上最贵的4999元报价,都赶得上一部主流级别的整机价格了,普通用户当然只有瞻望的份,高玩技术宅和极限超频玩家,有钱烧的话不妨考虑一下。

    主板是整个电脑的关键部件,在电脑起着至关重要的作用。如果主板产生故障将会影响到整个PC机系统的工作。下面,我们就一起来看看主板在使用过程中最常见的故障有哪些。
  常见故障一:开机无显示
    电脑开机无显示,首先我们要检查的就是是BIOS。主板的BIOS中储存着重要的硬件数据,同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分,极易受到破坏,一旦受损就会导致系统无法运行,出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成(当然也不排除主板本身故障导致系统无法运行。)。一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失,所以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏,如果硬盘数据完好无损,那么还有三种原因会造成开机无显示的现象:
    ,并且BOOT区程序必须占据引导盘的引导扇区位置,其余三个文件在数据区的最前位置并要连续存放。有些版本的DOS系统中用代替MSDOS.SYS,但其存放要求是一致的。 ⑤若系统引导盘也无问题,则应检查软驱磁头或CDROM 的光头是否太脏,可用清洗剂或无水酒精进行清洗。 ⑥仍不能引导的,可能是驱动器本身有故障,建议向专家请教。 \[]5、能部分启动但不能启动完全 ①启动过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F5键能启动成功而不按F5键启动失败,则问题出在CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的配置上。可在启动过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F8键然后一句一句地执行CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的语句找出死机的位置把该句删除或进行修改。 ②启动过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F5键启动失败或者根本不出现“Starting MS-DOS”,这主要是DOS引导系统遭到破坏或没有安装完全。较简单的方法是重新安装DOS系统,如:用正常的驱动器和引导盘启动,然后用SYS x:将系统传入x驱动器,这里的x是要重新安装DOS系统的驱动器盘符。③在重装DOS引导系统的过程中如发现不能写入分区表信息或引导区记录,应检查BIOS设置中是否打开了病毒防护功能而阻止了程序向主引导分区的写操作。 ④如果屡次重装DOS系统仍启动失败,有可能是盘片上存储引导系统的部分有物理介质损坏,建议向专家请教。

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  BIOS芯片:是一块方块状的存储器,里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件,还可以设置引导系统的设备,调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的,这方便用户更新BIOS的版本,以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持,当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。   南北桥芯片:横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片。芯片组以北桥芯片为核心,一般情况,主板的命名都是以北桥的核心名称命名的(如P45的主板就是用的P45的北桥芯片)。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”,由于发热量较大,因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是,AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器,可采取单芯片的方式,如nVIDIA nForce 4便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始,主板内置了内存控制器,因此北桥便不必集成内存控制器,这样不但减少了芯片组的制作难度,同样也减少了制作成本。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起,只有一个芯片,这样大大提高了芯片组的功能。   RAID控制芯片:相当于一块RAID卡的作用,可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种:HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。

  所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装,用“拔”来反安装。   内存插槽:内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽,这种插槽的线数为184线。   AGP插槽:颜色多为深棕色,位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔,AGP2×则有。在PCI Express出现之前,AGP显卡较为流行,其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×)。   PCI Express插槽:随着3D性能要求的不断提高,AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求,目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持双卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力)   PCI插槽:PCI插槽多为乳白色,是主板的必备插槽,可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。   CNR插槽:多为淡棕色,长度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于:CNR增加了对网络的支持性,并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。

  硬盘接口:硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上,多集成2个IDE口,通常IDE接口都位于PCI插槽下方,从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上,IDE接口大多缩减,甚至没有,代之以SATA接口。   软驱接口:连接软驱所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因为它是34针的,所以数据线也略窄一些。   COM接口(串口):目前大多数主板都提供了两个COM接口,分别为COM1和COM2,作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中断号是IRQ4;COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权,现在市面上已很难找到基于该接口的产品。   PS/2接口:PS/2接口的功能比较单一,仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下,鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些,但这么多年使用之后,虽然现在绝大多数主板依然配备该接口,但支持该接口的鼠标和键盘越来越少,大部分外设厂商也不再推出基于该接口的外设产品,更多的是推出USB接口的外设产品,不过值得一提的时候,由于该接口使用非常广泛,因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通过PS/2-USB转接器插到PS/2上使用,外加键盘鼠标每一代产品的寿命都非常长,因此接口现在依然使用效率极高,但在不久的将来,被USB接口所完全取代的可能性极高。   USB接口:USB接口是现在最为流行的接口,最大可以支持127个外设,并且可以独立供电,其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流,支持热拔插,真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问,由一条四芯电缆连接,其中两条是正负电源,另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps,低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外,USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。USB3.0已经开始出现在最新主板中,将不久会被推广。   LPT接口(并口):一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7,采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种:1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输,传输速率较慢,仅为15Kbps,但应用较为广泛,一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输,其传输速率比SPP高很多,可达2Mbps,目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输,传输速率比EPP还要高一些,但支持的设备不多。现在使用LPT接口的打印机与扫描仪已经基本很少了,多为使用USB接口的打印机与扫描仪。   MIDI接口:声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号,可连接各种MIDI设备,例如电子键盘等,现在市面上已很难找到基于该接口的产品。   SATA接口:SATA的全称是Serial Advanced Technology 1.0标准,正式宣告了SATA规范的确立。SATA规范将硬盘的外部传输速率理论值提高到了150MB/s,比PATA标准ATA/100高出50%,比ATA/133也要高出约13%,而随着未来后续版本的发展,SATA接口的速率还可扩展到2X和4X(300MB/s和600MB/s)。从其发展计划来看,未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高接口传输速率,让硬盘也能够超频。

在电路板下面,是错落有致的电路布线;在上面,则为棱角分明的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后,主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

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