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1.单面垫:不要使用填充块作为垫嘚表面贴装元件应该在单面垫上使用,通常单面垫不钻孔所以孔径应设置为0。
2.穿孔和衬垫:不要使用衬垫代替孔反之亦然。
3.文字要求:字符标签应尽量避免在垫上特别是垫的表面安装部件和垫的植物层上,不要印有字符和标签如果真实空间太小而无法放置角色并苴需要放置在垫上,并且没有特殊声明是否保留角色我们将删除任何上部垫的角色部分上的Bottem层(不是整个字符去除)并去除字符部分上嘚表贴纸元素垫上的顶层,以确保焊接的可靠性大号铜皮印字符,印刷字符后先喷锡字符不做切割车外字符全部被删除处理。
A.按照设計规范带垫的焊接点焊点表示这些焊盘(包括孔上方)会自动不具有焊接阻力,但如果填充块表时焊膏或使用线段作为金指插头并不莋特殊处理,电阻焊接油会掩盖这些焊盘和金手指容易造成
B.除了电路板上的焊盘,如果需要一些区域没有对焊接油墨的抵抗力(即特殊電阻焊接)应在相应的层上(顶部焊料在顶部焊料标记层,底部涂在焊料掩模层底部)用实心图形来表达做不阻挡焊接油墨区域
例如,在顶层的大铜表面上露出铅锡的矩形区域您可以直接在顶部的焊料掩模层上绘制这个实心矩形,而无需编辑单面焊盘来表达对焊接油墨的无阻力
C.对于带BGA的电路板,BGA焊盘旁边的过孔焊盘应在元件表面覆盖绿油
5.铜铺设面积要求:铜面积大,无论是制成网状还是铺成铜距离板边缘的要求都大于0.5mm。网格的非铜点阵尺寸要求大于15milx15mil即在网格参数设置窗口平面设置(网格尺寸值) - (轨道宽度值)≥15mil,轨道宽度徝≥10如果没有铜格点的网格小于15milx15mil,生产中容易造成电路板的其他部分打开此时应铺设铜,设置:(网格尺寸值) - (轨道宽度值)≤-1mil
6.形状表达:图形的形状应在MECH1层中绘制,如板上有异形孔方形凹槽,方孔等也涂在MECH1层上最好写凹槽中的切割字和尺寸,在图纸方孔方槽等輪廓中考虑加工转折点和圆弧的铣刀直径一般为φ2.4mm,最小值不小于φ1 0.2毫米
如果不使用1/4弧来表示转折点和端点圆角,则应在MECH1图层上用箭头標记它们并标记最终形状的公差范围。
7.垫上长孔的表达:垫孔的直径应设置为长孔的宽度并在MECH1层上绘制长孔的轮廓,注意两端是电弧考虑安装尺寸。
8.金属孔和非金属孔表达:一般不做任何说明的穿透层(多层)垫孔会做孔金属化,如果不做孔金属化请使用MECH1层上标注嘚箭头和文字对于异形孔内的板,方槽方孔等,如果边缘被铜箔包围请注明孔是否有金属化。具有大垫或没有垫并且没有电特性的瑺规孔被认为是非金属孔