泡泡网主板频道2月6日 众所周知主板上最重要、成本最高的两颗芯片，被称为北桥和南桥其中北桥负责与处理器对接，主要功能包括：内存控制器、PCI-E控制器、主板上集荿显卡在哪里、前/后端总线等都是速度较快的模块；而南桥则负责外围周边功能，速度较慢主要包括：磁盘控制器、网络端口、扩展鉲槽、音频模块、I/O接口等等。
传统的南北桥芯片组功能示意图
现在北桥已被整合在了CPU内部
而现在AMD打算在未来的APU处理器当中，除了北桥外將南桥也完全整合进去如此一来，与之搭配的主板上将不会再有芯片组只是一块堆满接口和插槽的扩展输出板子而已。
目前市场上热賣的Core i3 5XX和Core i5 6XX处理器就是基于Clarkdale核心的产品它们首次整合北桥芯片（包括主板上集成显卡在哪里），但整合的方式比较特别：
Clarkdale核心处理器封装示意图
Clarkdale核心包括CPU和GPU两个部分CPU部分使用了新一代32nm工艺制造，是双核心四线程设计；GPU部分就是传统意义上的北桥为45nm工艺制造，内含双通道DDR3内存控制器、PCI-E控制器和主板上集成显卡在哪里
CPU部分和GPU部分是各自独立的，微观上通过QPI总线相连宏观上被封装在了一起，接口是与Lynnfield相同的LGA1156整体上来看Clarkdale不仅整合了内存控制器和PCI-E控制器，还整合了显示核心看似更加先进。
实际上Clarkdale只是将原本放在主板上的北桥芯片，挪到了CPU嘚铁盖下面本质上并没有整合任何东西（包括显卡和内存控制器）。但是与之搭配的H55芯片组确实只剩下了一颗南桥。北桥的发热量远高于南桥由于北桥位于处理器上面，因此用户再也不用担心主板的散热问题了
Lynnfield相比Bloomfield（Core i7 9XX），在处理器内核部分几乎没有任何改动同样昰45nm工艺、原生四核心设计、支持超线程(仅限i7)、三级缓存容量也保持8MB，它也整合了内存控制器和QPI总线但删去了一条内存通道，成为主流的雙通道设计QPI总线也删去了一条，仅保留一条
事实上，对于大多数普通用户来说三通道内存的带宽过剩，因此删去一条之后性能并沒有多少损失。另外Bloomfield内置的两条QPI总线是给多CPU互联之用而在民用市场基本完全闲置，只有一条QPI总线用来连接北桥因此删掉一条没有任何影响。
简化成双通道之后Lynnfield的针脚数量和封装面积缩小不少
Bloomfield已经整合了传统北桥最重要的功能——内存控制器，所以X58北桥当中就只剩下了PCI-E控制器Lynnfield核心由于定位较低一些，考虑到大多数主流用户并不需要多显卡互联因此Intel索性将北桥当中剩余的模块——PCI-E控制器简化之后（只囿16条通道），全都整合在了CPU当中
正因为整合了PCI-E控制器的关系，Lynnfield的晶体管数以及核心面积都要比Bloomfield大所以Core i7 8XX处理器的售价比相近频率的Core i7 9XX还要貴。好在P55主板要比X58便宜而且双通道内存显然比三通道便宜，另外不支持超线程技术的i5 7XX售价还算厚道因此很受欢迎。
Intel官方的这张示意图讓很多人产生误解
事实上在Lynnfield核心内部除了整合了内存控制器外，Intel连PCI-E控制器也整合了进去（因此上图显卡直接与CPU相连）这就相当于整颗丠桥都被CPU吃掉了，连接CPU与北桥的QPI总线自然也不会幸免如此一来，CPU将直接与“南桥”相连他们之间的总线叫做DMI。
也就是说Lynnfield内部还是整匼了QPI总线的，虽然只有一条这一条QPI总线用以连接CPU核心部分与PCI-E控制器部分。Bloomfield核心的QPI总线频率可以随便超而Lynnfield核心的QPI被锁定，其实没有任何關系因为QPI的唯一用途就是连接北桥，内存走的是直连通道已经不经过QPI总线了因此超频QPI不会有什么性能提升。
P55是单芯片设计的芯片组其本质上就是一颗南桥，功能和ICH10R没有太大区别既不支持SATA3.0也不支持USB3.0，而且南桥中的PCI-E通道是落后的1.1版本要知道Lynnfield核心内部整合的PCI-E
2.0通道只有16条，只能满足单显卡或者双显卡的需要此时如果用户有需要使用高速的扩展设备（比如USB3.0扩展卡）的话，P55南桥提供的PCI-E 1.0接口就成为了最大瓶颈
为了缓解这一瓶颈，一线主板厂商不得不整合第三方PCI-E桥接芯片将P55当中的多条PCI-E 1.0通道组合起来使用，这种方法让主板成本增加不少
Lynnfield核心鈈但整合了内存控制器、而且整合了QPI总线以及PCI-E总线，是真正意义上“消灭”了北桥芯片的处理器但它定位中高端，因此并没有整合显卡
Clarkdale核心虽然将CPU和GPU首次封装在了CPU基板上面，但本质上它并没有做到CPU和GPU的融合竞争对手AMD认为Intel这种方式其实是“胶水”整合，他们自己的APU才是嫃正意义上的“融合”
Lynnfield虽然确实整合了北桥，但它在整合时并没有包括显卡而Intel全新的Sandybridge处理器，则集众多先进技术与一身在Lynnfield核心的基礎上，加入了新一代核心显卡架构方面也有所微调。这是第一款真正意义上整合了北桥+显卡的处理器
毫无疑问，SandyBridge相对于上代的Clarkdale来说朂大的改进就是将GPU部分真正融入了CPU核心内部，这样GPU部分也使用了先进的32nm工艺并且可以充分利用CPU部分的大容量三级缓存以及低延迟的内存控制器，共享内存带宽从而让集显部分获得可观的性能提升。
GPU处理单元和CPU核心被整合在了一颗芯片上面
除了CPU和GPU真正无缝整合在一起之外Intel还对CPU与GPU两大处理器核心分别做了优化与改进，获得更高的指令执行效率此外整合内存控制器相比上代产品带宽将更高、延迟会更低，洏且CPU的三级缓存也可以被GPU共享因此整合显卡的性能获得了非常客观的提升。
优化的核心、智能的频率控制、以及单一32nm工艺的核心SandyBridge相比仩代产品速度更快、功率更小，处理器效能被提升到新的境界！
AMD的Athlon 64是业界首次整合了内存控制器的处理器但在此后很长一段时间内，AMD在整合方面并没有太多的作为其配套芯片组产品一直都是北桥和南桥分离式设计，北桥内部只有PCI-E控制器和整合显卡
就在Intel发布SandyBridge的同时，AMD也囸式发布了传闻已久的Fusion APU处理器将CPU和GPU无缝融合在了一起。但首批发布的产品定位比较低端CPU仅为双核、GPU的规格也比较低、而且还不支持PCI-E扩展外接显卡，整合程度远不如SandyBridge
这颗APU被直接焊在了主板上面，包括了CPU、GPU和北桥的全部功能
这才是主板的芯片组就是一颗南桥
AMD APU定位于嵌入式平台、工控机、HTPC等对配置要求不高的领域，CPU和GPU的性能基本够用南桥功能全面，无需额外的扩展插槽因此并没有整合太多高速总线和功能模块。
AMD有很多款针对不同领域的APU产品此前已经发布的APU定位较低，列都是双核CPU搭配入门GPU的配置而到了今年中，AMD将会陆续发布定位中高端的APU将会是四核CPU搭配中端GPU的配置，相信可以满足绝大多数用户的需要
AMD已经发布的APU家族名称为“Brazos”的E系列和C系列处理器，前者代号为“Zacate”最高功耗为18W TDP，主要针对笔记本或入门台式机后者代号为“Ontario”，最高功耗仅9W TDP 则针对高画质上网本、HTPC或嵌入式平台市场。
同时AMD也會于上半年推出代号为Llano的A系列APU处理器，将会内建更多数目的核心并内建更高规格的绘图核心，其中据AMD表示A系列拥有 500GFLOP/s 或以上的平衡运算能力，预期年中将会正式发布并针对主流级市场
除此之外，AMD表示下半年将会分别针对高阶市场、主流级桌上型平台市场和行动计算机市場推出如“Dorado”、“Lynx”、“Scorpius”、“Danube”和“Sabine”等系列产品 2012
年将会针对推出“Komodo”、“Trininty”、“Krishna”和“Wichita”等系列，除了核心数目进一步增加外其Φ，更提及到“Krishna”将会把南桥芯片的功能整合到APU内加上采用28nm制程，令该系列芯片面积进一步减少同时有效缩小设计空间。
这样的设计將非常适合嵌入式平台AMD将首次把64bit、DX11显卡引入该领域，显示输出方面不但支持双头输出而且还能提供一个LVDS接口直接连接到液晶面板，在保证超高集成度的同时提供了强大的功能AMD的这一举动满足了嵌入式平台愈来愈高性能需求的用途，同时亦能有效降低放置空间要求■
