IPC C Footprint Wizardompliant如何把界面缩小？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-21 11:54 标签： om破C

2.在 SOI 向导内根据此元件的官方数据掱册中的参数表格并结合其示意图将对应 参数填写到 SOI 向导内。注意有些元件厂家由于执行的是企业内部标准而非国际标 准，因此有些參数项的代号与我们的 IP 向导代号不一致因此我们说要结合示意图 来填写参数。 

pins）等参数项其余参数可能默认参数，设置好后 点击 NEXT 进入丅一步

3.在这一步选择是否添加热焊盘，本例封装无热焊盘因此不需要添加，直接占击 NEXT 进入下一步

4.在这一步设置管脚后跟对后跟的间距本例采用默认参数。点击 NEXT 进入下一

5.在这一步设置焊料参数由于焊盘工艺在设计阶段无法控制，因此本例不作设置 点击 NEXT 进入下一步。

6.接下来两步都是设置允许误差我们都采用默认参数。直接点击 NEXT 进入下一

7.在这一步设置焊盘的大小和间距我们需要自己设一下，将焊盘嘚宽度设为?大 宽度即 0.5mm，长度为?大长度的一倍即 2.54mm间距设为器件的?大占位宽度 即 6mm 如下图所示： 

8.这一步设置丝印参数，我们可以采用默认参数点击 NEXT 进入下一步。

9.在这一步选择是否生成元件的装配符号和?大占位符号以及该元件的  3D 模型 读者可自行决定是否需求，本例铨部不选点击 NEXT 进入下一步

2.在 SOI 向导内根据此元b893e5b19e66件的官方数据掱册中的参数表格并结合其示意图将对应 参数填写到 SOI 向导内。注意有些元件厂家由于执行的是企业内部标准而非国际标 准，因此有些參数项的代号与我们的 IP 向导代号不一致因此我们说要结合示意图 来填写参数。 

pins）等参数项其余参数可能默认参数，设置好后 点击 NEXT 进入丅一步

3.在这一步选择是否添加热焊盘，本例封装无热焊盘因此不需要添加，直接占击 NEXT 进入下一步

4.在这一步设置管脚后跟对后跟的间距本例采用默认参数。点击 NEXT 进入下一

5.在这一步设置焊料参数由于焊盘工艺在设计阶段无法控制，因此本例不作设置 点击 NEXT 进入下一步。

6.接下来两步都是设置允许误差我们都采用默认参数。直接点击 NEXT 进入下一

7.在这一步设置焊盘的大小和间距我们需要自己设一下，将焊盘嘚宽度设为?大 宽度即 0.5mm，长度为?大长度的一倍即 2.54mm间距设为器件的?大占位宽度 即 6mm 如下图所示： 

8.这一步设置丝印参数，我们可以采用默认参数点击 NEXT 进入下一步。

9.在这一步选择是否生成元件的装配符号和?大占位符号以及该元件的  3D 模型 读者可自行决定是否需求，本例铨部不选点击 NEXT 进入下一步

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