笔记本加装硬盘和内存后,扩展屏没任何显示?

2012年08月29日 08:35作者:叶亮编辑:文章出处:泡泡网原创

    泡泡网笔记本频道8月29日 商务本历来有着不逊游戏影音本的主流运算能力,随着笔记本全面进入IVB时代,搭载最新IVB架构处理器的商务本在性能上也得到了进一步提升。惠普近期推出了ProBook和EliteBook的两系列全新商务本,均采用了最新的IVB平台,其中定位旗舰机型的EliteBook 2570p延续了惠普商务本的优秀设计,包括黑色指点杆、指纹识别器、180度开合角度、底板免工具拆卸等,今天就让我们通过详细的评测文章来了解下这款全能商务本的新特性。

12.5英寸,:9防眩目广视角超薄屏
指点杆, 触摸板(多点触摸),全尺寸巧克力键盘

    定位旗舰的商务本都会采用高强度材质来打造机身,惠普EliteBook 2570p机身全部采用了高强度镁铝合金,表面采用银色磨砂工艺,具有很强金属质感的同时还可以有效的的阻止指纹残留。2570p的整机外形设计的非常低调,四周也没有采用目前流行的圆润处理,摒弃时尚元素只为专业商务。

惠普2570p镁铝合金机身具有很高的坚固度

    惠普2570p随机搭载的锂电池采用了后凸式设计,这无疑等于增加了机身的宽度,不过大容量的锂电池也能带来更强的续航能力。

    2570p机身后端最厚处约为34.25mm,而机身前端也达到了30.95mm,在全能商务本中这个厚度还是非常正常的,机身上也可以设计更多的扩展接口。

    全能商务本都有着非常齐全的商务接口设计,惠普2570p机身前端并没有设计任何扩展接口,而机身后端大部分面积虽然被锂电池占据,但在电池的左右两侧依然有VGA和双USB3.0接口。

    惠普2570p的主要扩展接口则比较集中的设计在了机身左右两端,其中机身左侧接口依次为电源、RJ-45、RJ-11、DVD光驱和Smart Card,机身右侧接口从右往左依次为笔记本锁孔、扩展坞接口、eSATA/USB2.0、DisplayPort、耳机/麦克风、SD读卡器和ExpressCard。总体上来看,2570p的扩展接口非常齐全,就连老的RJ-11接口也得到了保留,2个USB3.0加一个USB2.0也能够满足大多数时候的使用需求,虽然2570p有一个DisplayPort接口,但是缺少更加主流的HDMI接口还是显得有些遗憾。

    惠普2570p的裸机重量达到了1.96kg,旅行重量为2.41kg,对于一台性能主流的全能金属商务本来说,这个重量表现还是比较正常的。

    本章小结:惠普EliteBook 2570p在机身设计上非常的内敛,镁铝合金高强度材质能有效的保护机身安全,磨砂处理的表层有着很好的防指纹效果。机身厚度和携带性上的表现也比较正常。接口方面,除HDMI外2570p有着旗舰商务本应有的全部主流接口,接驳扩展坞后还能进一步增强扩展能力。

2570p采用了一块12.5英寸的LED雾面屏,分辨率为主流的,12.5英寸也是商务本经常采用的屏幕尺寸,实际使用时和13英寸屏幕没有太大区别。雾面表层更是高端商务本所不可缺少的,能有效的防止眩光对人眼造成的干扰的同时还能增强笔记本显示效果。实际使用过程中,这块屏幕的显示效果不错,色彩还原比较准确,左右方向的可视角度约为150度。

    惠普EliteBook 2570p采用了合金铰链下沉式转轴,屏幕牢固度很高,2570p屏幕的最大打开角度超过了180度,这同样也是高端商务本的重要标识。

    惠普EliteBook 2570p的高清网络摄像头设置在了屏幕正上方,右边还有一颗带保护盖的键盘照明灯,不使用的时候可以关闭保护盖来防止灰尘和水气进入。

    惠普2570p配备了一块高触感的黑色巧克力防泼溅键盘,键程和键间距设计比较很合理,长时间敲打也能够保持不错的手感。虽然这块键盘不具备背光功能,不过借助于摄像头右边的键盘照明灯也可以在弱光环境下准确的识别按键。作为旗舰商务本,能让双手不离开键盘区域即可移动光标的指点杆自然必不可少,2570p的黑色指点杆设计在了键盘中间位置。

    2570p的触控板同样采用了金属磨砂处理,手感舒适,定位精准,上下方四个快捷键阻力都非常小,按键声音也非常轻。 其中上下的两个快捷键用来配合指点杆,下方的两个则是和触控板搭配使用,两种组合方式方便不同使用习惯的人士。

2570p的生物指纹识别器设计在了C面右下角处

    2570p键盘区右上角有无线网络开关、快速上网和音量开关三个快捷键,键盘区左上角则只有一个电源开关,整个C面的设计也非常的简洁。

    惠普2570p支持底板免工具拆卸,只需要将机身底部左边的电源/底板二合一拆卸开关往左侧拨开即可免工具拆掉底板,这个设计非常人性化,用户无论是升级硬件还是清理灰尘都会变的非常方便。

拆开免工具底板后惠普2570p机身内部细节

    惠普2570p内存槽和硬盘槽细节,其中硬盘槽部分采用了惠普独特的3D DriveGuard保护技术,能在机身受到冲击的时候对硬盘数据起到有效的保护。

本章小结:惠普2570p采用了一块商务本上常见的12.5英寸LED雾面屏,分辨率为主流的,屏幕最大开启角度达到了180度以上,完全满足商务使用需求,此外带黑色指点杆和键盘照明灯的全尺寸巧克力防泼溅键盘能带来非常好的操控体验。扩展能力方面,由于采用了独特的底板免工具拆卸设计,因此2570p在升级硬件或者清理灰尘的时候都非常的方便快捷。

    内存方面,2570p使用了单根2GB DDR3 1600高速内存,时序为11-11-11-28,读取速度为11794MB/s,写入速度为12462MB/s,无论是读写速度还是容量上都能很好的应对日常使用需求,如果能增加一根4GB内存组成8GB双通道的话,整机性能还会有一定幅度的提升。

DriveGuard硬盘保护技术,能在机身受到大力度冲击时提前锁死硬盘来保护数据安全。

在专业的整机性能测试软件PCMARK7中,2570p的总分为2819分。

    惠普2570p采用了底部入风、机身右侧出风的散热模式,在使用时需注意右手鼠标和机身的距离,以免出风口热风对右手造成影响。2570p具体散热效能请看下面的测试。

常规待机时机身C面(左)和D面(右)的温度

使用AIDA64让2570p的处理器和显卡同时满载运行30分钟

满载30分钟后机身C面温度

满载30分钟后机身D面温度

通过专业的热成像仪我们可以看到:在常规待机状态下(室温大约26度),2570p机身C面的最高温度为34.4度,位置出现于触控板左上角,此时D面最高温度为38.5度,位置出现于机身右侧的出风口,整体上看,2570p在待机状态下的散热能力还算不错;常规满载30分钟后,2570p机身C面最高温度为36.8度,D面最高温度为59.2度,C、D面的最高温度均位于主出风口附近,惠普2570p的满载散热能力同样不俗。

    评测总结:惠普2570p有着坚固度非常高的镁铝合金机身,加上生物指纹识别器、防泼溅键盘和3D DriveGuard硬盘保护技术,机身内部以及硬盘里的重要资料都能得到有效的保障。超过180度屏幕开启角度、主流且齐全的商务接口设计、IVB平台性能出色的硬件配置都让这款机器展现出了深厚的功力,而底板免工具拆卸更是一大亮点,用户可以很方便的在没有螺丝刀的时候升级硬件或者清理灰尘。目前这款机型的售价在10500元左右,定位也和ThinkPad的X230相仿,如果不打算入小黑的话,这款惠普EliteBook 2570p同样也是非常不错的选择。■

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联想Y7000P加装内存和硬盘方法步骤:

1、笔记本电脑拆机之前,首先需要关机并拔掉电源。

2、然后使用十字螺丝刀,将D壳上如图所示的11枚十字螺丝需要取下,图中上方的两枚无需取下(不同笔记本略有不同,不清楚的话,全部取下也无妨)。

3、有些笔记本拆卸D面固定螺丝后,就可以比较轻松取下后盖。联想Y7000P笔记本卡扣相对较紧,接下来需要使用撬棒在C面撬开,依次滑动打开卡扣,小心用力,避免蛮力伤及卡扣,如下图所示。

4、注意不要撬动转轴位置,此处的卡扣为推拉打开设计,之后就可以成功将笔记本后盖拆卸下来,如下图所示。

联想Y7000P内部结构工整,内存插槽位于下方的银色金属罩下方,左侧有2.5mm硬盘位和M.2 2280固态硬盘位,支持内存和硬盘升级扩展,如下图所示。

5、笔记本内存上方的屏蔽罩无需工具,就可以手动拿下,接下来将新购买的一条DDR4笔记本内存,安装到下方的内存插槽即可,操作方法是将内存斜向插入,然后向下按,直到两侧卡扣正常卡住内存即可,如下图所示。

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