华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难；瑞丰光电Mini LED已经开始批量出货；无锡中科德芯光电感知技术研究院中试基地投产
1.中京电子：公司高阶HDI批量应用于MiniLED产品
2.浙江泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目AMHS首台设备搬入
3.华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难
4.瑞丰光电：目前公司Mini LED已经开始批量出货
5.无锡中科德芯光电感知技术研究院中试基地投产
6.北京君正：公司部分MiniLED背光驱动芯片正在前期推广、送样测试中
1.中京电子：公司高阶HDI批量应用于MiniLED产品
近日，中京电子在与投资者互动时表示，公司高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品。
据了解，在MiniLED及微小间距LED新型显示领域布局较早，已获得“广东省LED封装印制电路工程技术研究中心”资质，也储备了一批行业优质客户。中京电子较早实现了MiniLED应用高阶HDI+COB（ChipOnBoard）高集成封装工艺的批量生产，具备先发技术优势。
同时，随着MiniLED集显与背光技术的成熟及大规模商用，预计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐步放量。中京电子RPC-HDI产品与FPC产品分别批量应用于MiniLED/微小间距LED显示和OLED显示。
中京电子专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积
累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范
条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息
行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
近年来，中京电子通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升
产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）
发布的PCB行业年度排名，中京电子近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。
2.浙江泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目AMHS首台设备搬入
集微网消息，7月20日，浙江泰嘉光电“G8.5超薄玻璃基板深加工项目”进行了AMHS首台设备搬入。
据悉，泰嘉光电超薄玻璃基板深加工项目由深圳合丰泰科技有限公司投资建设，合丰泰是专注于液晶显示模组、液晶面板偏贴及液晶面板绑定作业的，集研发、制造、销售于一体的综合性企业。
合丰泰集团消息显示，AMHS设备的搬入是一个新的起点，标志着该项目开始进入设备安装阶段。
泰嘉光电项目位于浙江省湖州市南浔经济开发区，是该区引入的百亿级特大产业项目，一期投资160亿元，建成后将形成年产144万片高清液晶面板生产能力。
2020年3月3日，浙江泰嘉光电科技有限公司超薄玻璃基板深加工项目正式奠基开工。当时报道显示，该项目达产后将形成年产32寸、50寸、55寸和65寸等超高清液晶面板144万片的生产能力。2020年12月30日，该项目结顶仪式举行。（校对/小北）
3.华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难
集微网消息，业内消息人士称，华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI)，但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能，以及高端芯片测试支持面临困难。
据DIGITIMES报道，消息人士称，由于中美贸易紧张局势持续，中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常小。尽管海思最初每月可能只需要几百片的晶圆代工产能。
据其称，海思最有可能从中芯国际获得40/28nm工艺支持，但生产DDI芯片利润较低，是否会影响中芯国际的整体毛利率仍有待观察。
此外消息人士强调，在解决产能问题之前，海思还必须解决高端芯片测试支持的问题。
据悉，日本爱德万（Advantest）目前是高端OLED DDI测试设备的唯一供应商，而中国台湾的DDI测试供应商颀邦科技和南茂科技目前主导着绝大多数除韩国外的IC设企业的DDI测试业务。
消息人士表示，颀邦和南茂的高端测试产能已经无法满足当地的DDI供应商的需求，包括联咏科技，该公司为大多数中国大陆手机供应商提供DDI、TDDI和OLED DDI芯片，其中也包括荣耀。
因此，颀邦和南茂短期内不太可能为海思的OLED DDI提供测试服务。不过消息人士指出补充说，这两家公司可能会提高资本支出为海思扩大测试设备产能，因为海思可能会优先获得足够的代工产能支持。（校对/思坦）
4.瑞丰光电：目前公司Mini LED已经开始批量出货
近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，目前公司Mini LED已经开始批量出货。也有搭载瑞丰Mini LED背光产品的终端产品面世，预计2021年下半年还会有更多搭载瑞丰Mini LED背光产品面世，随着终端产品不断推出，公司会根据客户的需求同步扩产。
目前，瑞丰光电车用LED业务发展良好，近几年实现了较快的增长。公司一直和各大车企密切对接，保持良好的项目合作，目前公司Mini车灯项目正处于研发阶段。另外，今年5月，瑞丰光电完成了非公开发行融资6.99亿元， 本次非公开的资金主要用于RGB LED及MiniLED业务的扩产。
对于玻璃基Mini LED，瑞丰光电称，公司同时在研项目包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径。从长远角度，玻璃基板在平坦度、散热、成本上比PCB更具优势。但是目前玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，良率目前还不及PCB基板高，离大规模量产还有较长的路要走。公司也会继续保持对玻璃基产品的研发和关注，跟进行业的发展。
关于Mini背光电视成本较高，瑞丰光电表示，Mini LED背光电视的出现是为了让LCD在高端电视领域能够与OLED进行抗衡。因此，早期Mini LED背光电视会走高端路线，即使是高端Mini LED背光电视对比同等级的OLED电视也会有价格优势。未来可以根据分区数的多少将Mini LED背光电视划分为高中低档， 覆盖更大的市场。
Mini LED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED，采用Mini LED背光设计的LCD面板厚度与OLED面板基本一致，同时，Mini LED 背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将会是OLED和Micro LED竞争的市场，而Mini
LED的将侧重于中大尺寸显示，或者有使用寿命要求的电竞、车载等市场。（校对/Lee）
5.无锡中科德芯光电感知技术研究院中试基地投产
7月21日，无锡中科德芯光电感知技术研究院中试基地投产暨省级院士工作站揭牌。
据悉，无锡中科德芯光电感知技术研究院主要从事短波红外技术及其相关光电材料的研发、验证及产业化。此次中试基地正式投入使用后，预计年内将形成每年典型材料晶圆1000片、面阵5000只和线列5万只量产能力，力争在5年内国内市场占有率在80%以上，在10年内成为具有全球影响力的研究院。
2019年5月22日，无锡市政府与上海技物所正式签署《战略合作协议》，合作共建光电感知技术研究院和产业化公司，开启“所地合作”新篇章；2019年12月20日，无锡高新区与技物所正式签署合作协议，共同建设无锡中科德芯光电感知技术研究院；2020年1月13日，无锡中科德芯光电感知技术研究院注册；2020年8月25日，5000平方米中试基地开工，项目进入实质性建设阶段。
中科院上海技物所集基础研究、工程技术研发和高新技术产业化于一体，在红外物理与光电技术研究领域拥有全链条研发体系。
杜小刚希望双方以此次投产挂牌为新的起点，以需求为牵引，更好将中科院上海技物所的创新优势、技术优势与无锡的产业优势、应用优势结合起来，将更多创新资源布局无锡、高端人才集聚无锡，推动更多创新成果在锡落地转化。
与此同时，中国工程院方家熊院士工作站揭牌落地，以院士领衔，科研团队对国际前瞻性技术展开攻关，将无锡中科德芯打造成为光电技术领域的创新高地。（校对/小北）
6.北京君正：公司部分MiniLED背光驱动芯片正在前期推广、送样测试中
7月22日，北京君正在与投资者互动时表示，公司部分MiniLED背光驱动芯片正在前期推广、送样测试中，同时也正在开发更多系列产品。
北京君正为集成电路设计企业，自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，北京君正推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着这两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把公司产品推向市场。
其中微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。
据了解，北京君正产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈。
第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、海力士、赛普拉斯、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是北京君正重要的竞争优势之一。（校对/James）
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