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我们做实验需要半成品的蓝光LED芯片
我们研究院需要一些未点过胶的蓝光LED芯片，淘宝卖家都说运输途中容易损坏金线，都不愿意发货 ，我想问一下有哪位前辈有什么好办法可以买到这种半成品芯片，或者有什么好办法可以测一下我们配出的白光LED粉的光学参数。万分感谢
那种自吸附样品盒好买吗，我们又没有焊线机，你后面说的点完胶再拿探针测是怎么测，我们只有一台测荧光粉色坐标的远方的荧光亮度仪，还没有积分球。。。
好买。或者自己拿手机贴膜做一个也行。
其他条件，看你在哪个城市了。
我在包头市，谢啦
那没办法了，最好带着你的样品去别的城市有条件的地方做。
我们是做荧光粉的 但为了好把我们的粉推销出去，我们需要再配成LED荧光粉 测一下显指，色温等参数，就是需要一个简单的芯片装置，可以自己涂粉，我们有仪器就可以测了:hand:
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扫描下载送金币功率裸芯片的老炼筛选技术研究--《华南理工大学》2010年硕士论文
功率裸芯片的老炼筛选技术研究
【摘要】：
已知良好芯片(Known Good Die)技术是提高MCM(Multi-Chip-Module)产品成品率的关键技术之一。由于功率裸芯片具有大电流、耐高压、发热大等特点,一般裸芯片的KGD技术不能直接运用于功率裸芯片。因此,随着功率器件广泛运用于各种电子系统中,研究功率裸芯片的老炼筛选技术研究是非常迫切而有意义的。本文主要针对垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应管(VDMOS),研究功率裸芯片的测试与老炼筛选技术。
参考了封装管的测试与筛选方法,确定了功率裸芯片的6个筛选项目,其中镜检、常规电参数测量、高温存储、高温反偏、温度循环5个筛选项目,可以直接借鉴标准GJB128A-97。而最有效的功率老炼筛选,由于老炼时存在发热高、夹具散热难等问题,要求能实现结温控制。因此本文深入研究和讨论了各种结温测量方法,为功率裸芯片的结温控制技术打下理论基础。
在考察功率老炼筛选试验时发现,将现有的直流功率老炼方法应用到功率裸芯片时,结温测量与控制均存在问题。因此,参考GJB128A-97标准,提出了一种脉冲功率老炼的方法。采用热敏参数法来测量结温,同时调整脉冲的功率、频率和占空比来控制结温,使结温达到老炼要求。通过理论和实验证明了脉冲功率老炼方法的可行性,并在此基础上提出一种多器件串行脉冲功率老炼的方法流程。
设计了功率裸芯片的测试和老炼筛选试验流程,研制了用于功率裸芯片的串行脉冲老炼驱动和老炼试验板,搭建了一个老炼与测试平台,并首次在该平台上进行功率裸芯片老炼筛选试验验证。试验结果表明,该流程是一种可行的对功率裸芯片进行有效老炼筛选方法。
【关键词】：
【学位授予单位】：华南理工大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2010【分类号】：TN407【目录】：
Abstract7-10
第一章 绪论10-15
1.1 课题研究背景与意义10-12
1.2 国外KGD 的发展历程12-13
1.3 国内KGD 的发展现状13-14
1.4 课题来源、研究内容和章节安排14
1.5 本章小结14-15
第二章 功率裸芯片可靠性筛选方法与结温控制技术15-34
2.1 前言15-16
2.2 裸芯片的临时封装技术与临时封装夹具介绍16-18
2.3 功率裸芯片的可靠性筛选项目的拟定18-23
2.3.1 半导体器件的失效机理与可靠性筛选试验18-19
2.3.2 功率裸芯片的失效机理与可靠性筛选项目19-23
2.4 功率裸芯片的结温测量技术23-33
2.4.1 热阻法23-27
2.4.2 热敏参数法27-32
2.4.3 红外法32
2.4.4 各种结温测量方法的比较32-33
2.5 本章小结33-34
第三章 功率裸芯片的功率老炼筛选技术34-60
3.1 现行的功率老炼方法存在的问题34
3.2 连续脉冲功率老炼的可行性分析34-38
3.2.1 施加超额脉冲功率的可行性分析35-36
3.2.2 结温控制的可行性分析36-38
3.3 连续脉冲功率老炼的实验方案设计38-44
3.3.1 热敏参数温度特性的测量方法38-39
3.3.2 结温测量与控制电路39-40
3.3.3 热敏参数法测量结果的红外验证方法40
3.3.4 连续脉冲功率老炼对结温产生影响的因素40
3.3.5 功率老炼后的电参数测量40-42
3.3.6 串行脉冲功率老炼方法42-44
3.4 实验方案的结果分析44-58
3.4.1 热敏参数V_(sd)的温度特性的测量44-45
3.4.2 热敏参数法测量结果的红外验证45-47
3.4.3 连续脉冲功率老炼方法对结温产生影响的几个因素47-51
3.4.4 裸芯片漏极电阻R_d 测量方法的验证51-53
3.4.5 功率裸芯片串行脉冲功率老炼方法的验证53-58
3.5 功率裸芯片的串行脉冲功率老炼方法流程58-59
3.6 本章小结59-60
第四章 功率裸芯片测试与筛选流程的实现和验证60-73
4.1 功率裸芯片的测试与筛选流程的拟定60-61
4.2 功率裸芯片测试与筛选流程的问题解决61-66
4.2.1 金属盒子的气密性验证61-62
4.2.2 老炼板和驱动板设计62-66
4.3 功率裸芯片的测试与筛选流程的试验结果分析66-72
4.3.1 试验仪器与样品66
4.3.2 高温烘焙与温度循环试验前的准备66
4.3.3 高温烘焙与温度循环试验66
4.3.4 裸芯片装配和电参数测量66-68
4.3.5 高温栅偏压试验68-69
4.3.6 串行脉冲功率老炼试验69-70
4.3.7 试验结果70-72
4.3.8 试验结果分析72
4.4 本章小结72-73
参考文献74-78
攻读硕士学位期间取得的研究成果78-79
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京公网安备74号来源：《电子工业专用设备》1994年第04期 作者：陈英
MCM市场中裸芯片测试对策
ＭＣＭ市场中裸芯片测试对策ＭａｒｌｅｎｅＪ·Ｂｅｇａｙ摘要未测试芯片的低成品率或信得过芯片（ＫＧＤ）的测试成本代价导致了ＭＣＭ市场的缓慢发展。ＫＧＤ芯片能满足封装芯片标准，所以，半导体制造者们希望排除影响经济效益的技术障碍，从中寻求出路。本文从他们的角度对该形势作了分析。检测的要求范围包括：参数，功能，最高速度，温度升高和加速老化程序。这些测试可在裸芯片上进行或者最好是在完整片子图层上完成。竞争激烈的多芯片组装（ＭＣＭ）市场提高了ＫＧＤ电路的要求。ＭＣＭ制造者希望所使用的裸芯片能象ＫＧＤ或测试好的芯片（ＢＴＤ）那样确保完成电路的可靠性。但是，当他们发现ＫＧＤ芯片成本与传统的封装ＩＣ片（已通过全面测试，确保性能的）同价，甚至超过ＩＣ芯片时，感到非常失望。结果，几乎没有ＭＣＭ制造者使用ＫＧＤ器件，取而代之的是可靠性和成品率较低的未检测裸芯片。与此同时，半导体制造者也着手清除阻碍大批量生产ＫＧＤ芯片的技术和经济障碍。行之有效的方法就是寻求全面测试裸芯片的更好方法。虽然市场预测表明了ＭＣＭ和裸芯片的巨大市场增长潜力，但是，现行的裸芯片销售在半导体年总收入中仍只占微......(本文共计6页)
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电子工业专用设备
主办：中国电子科技集团第四十五研究所
出版：电子工业专用设备杂志编辑部
出版周期：月刊
出版地：北京市