金立s5.1的本机软件钻皇图标怎么不亮不亮是怎么回事

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-05-09 23:18 标签： 金立手机删除无用图标
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5.15毫米，金立ELIFE S5.1手机参数详解
来源：作者：阿华责编：阿华
没有最薄，只有更薄。金立公司将这句话诠释的可谓是淋漓尽致。就在今日，金立公司正式发布了旗下ELIFE品牌新机：S5.1。该机以5.15毫米的厚度，再度轻松刷新其前辈S5.5手机5.55毫米的厚度。除了这惊人的厚度外，下面我们一起来看看该手机还有哪些看点。1、硬件配置方面。该手机搭载了高通骁龙400 MSM8926 Cortex-A7四核1.2GHz主频处理器、集成Adreno 305 GPU；内存方面搭载1GB RAM、内置存储容量为16GB；屏幕方面使用了4.8英寸三星AMOLED面板，分辨率为；摄像头方面后置800万像素，前置500万像素88°广角摄像头；机身三围尺寸为139.8*67.4*5.15毫米，重量约为140g；内置电池容量2100mAh；网络制式方面支持移动4G。2、软件系统方面。该手机使用了金立基于 4.3定制的Amigo 2.0 OS。界面风格同样为扁平化设计，不具备二级菜单。功能方面：Amigo 2.0支持锁屏“热点快讯”信息显示；熄屏状态下可双击唤醒屏幕也可以画出“图形”打开相应应用；在联系人界面可以直接将手机靠近耳边即可拨打电话，也可使用该方法接听来电；支持更换系统字体、主题、特效；具备“卡片式”后台任务切换；通知栏快捷设置具备”一键清理“内存功能。3、机身外观方面。由于该手机的超薄设计，后背的摄像头又是全平的，因此其屏占比并不高，上下两部分较宽，这样可以给其他手机组件预留更多的空间；边框和侧面按钮使用了NMT纳米成型技术，铝合金与有机塑料自然拼接，保持了机身整体配色的一致性；可选颜色方面，该手机具备白色、黑色、粉色、以及蓝色四色可选。4、价格及上市时间。据消息称，该手机价格为1999元，没错，它也是1999元。上市时间方面官方目前还没有给出任何消息。获取有关金立ELIFE S5.1的更多消息，敬请继续关注的后续报道。微信搜索“IT之家”关注抢6s大礼！下载IT之家客户端（）也可参与评论抽楼层大奖！
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GN9005金立S5.1S5.1移动4GS5.1移动4G版移动4G版 S5.1ELIFE S5.1
价格范围：
手机类型：
操作系统：
摄像像素：
￥799￥999￥1899￥3999￥1999￥1799￥2499￥1799
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金立S5.1网友点评
（满分10分）
2分 22:36缺点：太卡了，反应慢，经常黑屏，无响应，售后服务也太差了，而且手机发热很快，。。太伤心了，买金立就是个错||@
6分 00:10缺点：发热，耗电快，卡顿，内存小，信号不好，弯折||@
6分 14:38缺点：卡，耗电快，经常无响应，发热快||@
8分 21:33缺点：有点卡 运行内存不够 4g网下网速快||@
2分 23:33缺点：听酷狗音乐，一下就卡起来了，后来我按了一下开机键，黑屏了，怎么也按不亮，但是打电话又是通的。是不是死机了，会好不，还能用不！||@
6分 19:59缺点：返回键经常的不起作用，还容易发烫，时常卡卡卡，都想摔了！||@
6分 02:39缺点：，就是太卡了灵活性低||@
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Hi,手机中国网友
金立S5.1整体外观
参考价格：￥1299
上市时间：2014年09月
屏幕尺寸：4.8英寸
屏幕分辨率：0p)像
操作系统：Android 4.3
手机品牌大全
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我的手机是金立s5.1为什么手机信息图标上总有未看标识
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& >&真材实料 金立ELIFE S5.1轻薄不激凸
来点真材实料 金立ELIFE S5.1轻薄不激凸天极网手机频道 18:15
　　【天极网】做手机，每个厂家都有自己的态度。要把手机的某项功能做到极致，那绝对是一门技术活。而的机身，正是业界追求的极致设计。从功能机时代开始，“最薄手机”的名号不断易主，产品也各具特色。如今，不少厂家发布新品，都会打着“全球最薄”的名号，到底谁才是真材实料，谁在弄虚作假？这里小编不点名，只从用户角度去考量，到底怎样才算一部真正的最薄手机。
　　手机要做薄并不难，但并不能只有“薄”而舍弃其他。笔者觉得，在保证轻薄的同时，如何能避免激凸？如何能让手机有舒适的手感？如何确保机身散热？这三点对用户而言，是非常重要的体验。很多厂家所谓的“超薄手机”，并不具备上述三点，只是单纯玩数字游戏而已。
　　先说避免摄像头激凸，光这一点就许多厂家无法做到，连也做不到。还记得/ Plus发布时，激凸的摄像头饱受诟病，虽然这是最薄的iPhone，但也是最丑的。激凸的摄像头像一块疙瘩，处女座完全不能忍，没事就去碰那枚摄像头，总想用手去抹掉。
激凸的摄像头
　　不仅苹果，其他国产手机厂商发布的超薄手机，仔细一看它们的摄像头或多或少都凸起了，但他们还敢说自己的手机是“全球最薄”，因为他们测量了手机的最薄处，得到一个主观数字，拿个数字出来PK，忽悠不明真相的群众。
　　那有没有轻薄手机的摄像头是不激凸呢？有，目前国内外最具代表性的莫过于和。这两款手机均采用前后双面玻璃设计，拥有平整的正反面。前者平均厚度为.3mm，而后者达到了恐怖的.15mm，是吉尼斯世界纪录认证全球最薄智能手机。
平整的摄像头
关键时刻怎能激凸？
　　吉尼斯官方所得出的数字，是测量全机最厚最薄处，取平均值。这样才是公正客观的方法，而不是厂家”报喜不报忧“的主观。
　　摄像头不激凸真的那么难做到么？在保证拍摄质量的前提下，目前主流的拍照解决方案，都是直接采用现成的第三方产品，比如索尼的 Exmor。这样不可避免造成摄像头组件与机身厚度尺寸不匹配的问题，为了节省成本，许多厂家就直接让它凸起。而金立为了解决这一问题，找了多家摄像头组件供应商，单独为其定制出一枚专属的超薄型组件，成本不可避免会提升，但却做到了优秀的成像效果与轻薄的体积并存。
ELIFE.1采用专属的超薄型镜头组件
　　在做到了轻薄的同时，金立ELIFE S5.1还拥有非常棒的手感。用户总不希望握个菜刀在手上吧，万一割伤了怎么办……开个玩笑，前面也提到，金立ELIFE S5.1采用了双面玻璃设计，在触感上远胜塑料材质。而在对手感影响最大的边框上，金立ELIFE S5.1采用了金属材质，并经过弧形处理，就像iPhone 6的边框一样，顺手而不割手，做到了与手掌的完美贴合。
轻薄不割手
　　那么散热方面呢？说到这，笔者不得不吐槽下世界某500强公司曾经推出的一款手机，轻薄有了，手感也有了，还是采用全金属机身呢。但是看视频时，机身烫得像块烙铁，甚至产生灼烧感，完全不能碰它。在超薄的机身内，散热是让许多厂家感到头疼的问题。同样，金立ELIFE S5.1的内部空间同样很小，内部密密麻麻的排列着。但加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，而且还在处理器部分增加了导热硅脂，尽最大可能增加S5.1的散热能力，为实现硬件性能提供了稳定的保障。实际上，金立ELIFE S5.1在跑分这种满负荷，也仅是出现机身局部温热而已，整体散热能力在超薄手机里十分出色。
散热性能很重要
　　其实，笔者说的再多，还不如消费者亲自上手体验，相信定会为金立ELIFE S5.1的魅力所感叹。在做到如此轻薄之余，还能兼顾许多优秀的用户体验。与其他“玩阴的”厂家相比，金立ELIFE S5.1要厚道多了。
　　更多关于金立ELIFE S5.1的消息，请点击：
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（作者：赵铁柱责任编辑：李子欣）
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主屏尺寸：4.8英寸
分辨率(像素)：
CPU型号：高通骁龙MSM8926
4G制式：TD-LTE
处理器核心：四核处理器
操作系统版本：Amigo 2.0（基于Android 4.3）
内存大小：RAM 1GB+ROM 16GB
电池容量(mAh)：2100mAh
后置摄像头像素：800万
前置摄像头像素：500万
蓝牙通信：支持
WIFI功能：支持WIFI
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