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4G需求将刺激光模块迅速发展 光迅科技寻求芯片突破
目前，中国移动TD-LTE基站主设备集采已完成，光器件需求在下半年开始释放。他认为，4G移动网络的需求会超出想象，光模块领域将发展迅速。“6G光模块有5年的发展时间，但到明年底，我个人感觉会被10G替代掉，这对光迅来说并不是好事。”周明表示。
　　OFweek网，9月11日消息，在行业偏冷的大环境下，光迅科技今年上半年依然保持了一定的业绩增长。在公司昨日召开的股东大会上，不少投资者把目光投向了领域。　　半年报显示，今年1月~6月，光迅科技营收10.6亿元，同比增长5.35%；实现净利润9215万元，同比增长9.36%。其中，传输产品营收约8亿元，同比增长25.29%，这主要是基于移动设施基站建网的需要、光模块收入增长较快。　　据国泰君安证券研究所周明介绍，目前，TD-基站主设备集采已完成，需求在下半年开始释放。他认为，移动的需求会超出想象，光模块领域将发展迅速。　　&6G光模块有5年的发展时间，但到明年底，我个人感觉会被替代掉，这对光迅来说并不是好事。&周明表示，光迅科技有自主研发的6G光模块，但现在行业内10G芯片的低成本方案已经出来，若想在光模块领域立足，芯片需有所突破。　　光迅科技副总经理金正旺也同意这一说法，他表示，6G到10G中间段放量很快、利润不错，给了光迅科技两三年的好光景；以光迅科技目前的产业基础，做芯片在国内具备优势，但领先地位是暂时的，若公司在芯片方面不突破，后续便无法降低成本，只能替运营商&搬砖&。　　&有资金、有一定技术人才、有客户，这些芯片技术突破的基本条件公司都具备。& 光迅科技副总经理、董秘毛浩表示，&现在无非是要找到一个突破口，以便很好地切入10G、市场。&　　对于&突破口&的选择，周明倾向于资本运作的方式，他表示，国外的芯片厂家已在萎缩，而国内4G网络建设方兴未艾，行业不景气反倒提供了整合的机会。因此，周明建议，光迅科技应该通过收购一些国外的公司和研发团队，来提升芯片研发水平，并且这一步伐还应加快，以免错失良机。　　但毛浩对公司资本运作的态度显得十分谨慎，他表示，公司已在全力以赴地做芯片方面的事情，资本运作还需要考虑风险，技术行业更是如此，除了&花钱&和做规模之外，更要解决公司管理、产品质量等一系列问题。　　他还表示，现在行业发展的焦点不在于个体产品的发展，而在于整合，产业已进入集聚和寡头阶段。&现在看一家企业的竞争能力如何，就看它能不能成为寡头。&毛浩说，&再给一两年时间，我们一定会给大家一个满意的答复。&
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光迅科技重视研发 致力冲破传输高端市场
光迅科技重视研发 致力冲破传输高端市场
&&& 安防网讯 今年年初，光迅科技对业务进行了改组，重组成子系统、数据与接入和传输三大业务部门。其中传输业务部得到大大扩张，融合了光迅科技有源和无源产品，囊括发射、合波、放大、分波、分插、监控、保护、接收等整个环节，通过内部各产品线之间的深度整合，可以为客户提供从芯片到组件、模块、板卡的深度垂直集成，横向功能整合的一体化解决方案。&&&&伴随着业务规模的扩大，传输产品业务部也将承载更多的使命。光迅科技传输产品业务部副总经理孙莉萍在接受C114专访时透露，光迅科技投入了大量的技术资源，多个传输产品目前正致力于突破高端市场，面对运营商传输网的改造升级，将有机会获得更大的市场空间。光迅科技传输产品业务部副总经理 孙莉萍&&&&市场表现出色&&&&据介绍，目前光迅科技传输产品业务部有5条产品线，分别是光放大器产品线、100G模块产品线、10G6G模块产品线、智能器件产品线、和基础器件产品线。&&&&100G模块产品线则主要聚焦于100G系统中的CFP，CFP2等模块的市场应用。10G/6G模块产品线主要应用于LTE网络。光放大器产品线主要包括EDFA，Raman，Hybrid，HFA等覆盖光网络中的信号放大，以及部分信噪比改善的应用。智能器件产品线覆盖光网络动态调谐功能的器件，包括WSS，MCS，多路光开关，VOA，TOF，OPM等。基础器件产品线主要以PLC，TFF，FBT，Crystal，FBG等技术平台，覆盖光网络应用中的基本功能的实现，如AWG，Splitter，DWDM，CWDM，Coupler，隔离器，环行器，Interlealver，DCM等。&&&&孙莉萍表示，从市场份额看，光迅科技当前RamanHybrid放大器以及BackhaulSFP+模块市场份额位居全球第一，AWG、VMUX、VOA、OSW、OFA等多个产品市场份额位居全球前三；10G/6G光模块在LTE网络中市场占有率达到30%，仅今年上半年已出货超过一百万只；100G器件和模块目前也已经和大客户做了小批量的供货和应用。&&&&“基于光迅科技多年的技术工艺的积累，这些产品中的大部分都具备纵向垂直整合，横向功能集成的特征，这使得业务部各产品线的优势得以充分发挥，在供货周期、生产稳定性、成本等方面具有更好的比较优势。”孙莉萍指出。123
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【来源】C114新闻
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安防最新消息光通信芯片：国产芯片企业下一个主战场
<meta name="description" content="光通信芯片,光通信芯片：国产芯片企业下一个主战场">
光通信芯片：国产芯片企业下一个主战场
公开数据显示，2015年光芯片市场增长4%，未来5年的年复合增长率将达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场，数据中心市场增长最快，将以22%的年复合增长率增长，2018年将达45亿美元。此外，光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10亿美元。
光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域刚刚有所突破。例如索尔思光电的100Gb/s&QSFP28收发模块具有性能和成本优势，易飞扬100G&QSFP28光模块研发成功，100G&CFP-LR4光模块正式商业化。
在芯片层面仍然主要依赖国外芯片厂商。随着企业并购的不断发生，在并购中掌握话语权的国际厂商一旦收紧芯片供应，恐将给没有核心芯片技术的国内器件、模块厂商带来元器件断货的风险，无疑，国内自主芯片研发的推进将有助于降低这一风险。
在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。光迅科技是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商，也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商。光迅科技有能力出货8000万芯片/年。其芯片的自给率达到95%左右，但芯片大多是低端自产，高端芯片正力求突破。高端芯片上，在云计算、数据中心的应用需求持续增长的当下，100G渐成标配。国内，华为海思掌握了100G光模块芯片技术。最近光迅推出了120G&CXP模块和100G&QSFP28&SR4模块。不久，其自主研发的10G&VCSEL阵列芯片也将应用于这类产品中，这是在国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化。
值得一提的是，目前，奇芯光电研制的光子集成芯片已进入测试阶段，投产后将广泛应用于光电子信息行业。由我国自主研发的光子集成芯片被视为对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域的发展。
芯片间或者芯片内部的通信传输可通过硅光子代替电子，达到更高的传输速率。目前国外厂商掌握着硅光子先进技术，国内厂商保持跟进。去年，IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s光收发器的生产，未来将可让数据中心有更高的传输速率及带宽，以应对云端运算及大数据应用的需求。
硅光子技术使用小型的光元件传送光脉冲，可在服务器芯片、大型数据中心及超级电脑的芯片之间以极高的速率传送大量数据，突破数据流量阻塞及传统昂贵的网路互联技术的限制，打破系统内及运算元件间的数据传输瓶颈，缩短响应时间。IBM突破性地运用100纳米以下的半导体技术，在单一晶片上整合光元件与电子回路。
华为已于较早前收购比利时硅光子公司Caliopa，还收购了英国光子集成公司CIP。而光迅在硅光子关键技术和实用化探索上积极布局，随着其综合实力的逐渐增强，以及国家对集成电路产业的扶持，必将加快推进硅光子项目。从无线通信方面来看，6G/10G光模块是4G基站和4G传输设备中的核心部件，其中基站内传输主要采用6G及以下光模块，基站间传输主要采用10G光模块。无线通信的发展势必为光模块行业带来新的增长动力。在国内市场，光迅科技在4G&LTE部分占到60%的份额。随着5G发展的加速，光迅认为25G的光电芯片在未来将成为主流配置。这较10G时代更进一步，10G是未来的基本配置。预计5G的数据传输速度将是4G的40倍，5G对光模块的需求量将远超4G的需求量。
业内预测，2016年中国运营商在4G、固网宽带的竞争日趋白热化的同时，在无线网、接入网的投入将超预期，光通信投资同比将超过30%。近期中国联通发布LTE&FDD三期集采招标公告，采购规模为46.9万个基站，将运营商4G&竞争推向高潮。据预测，很快我们将看到5G在2018年韩国冬奥会和2020年日本夏奥会这两项赛事上进行演示。随着5G通信的到来，留给光通信厂商的5G市场空间必将更加广阔。
编 辑：王洪艳
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光迅科技高速产品线：布开局、享当前、谋未来
来源：光纤在线
发布：星之球激光
速度有多重要？
《孙子兵法》上说：&激水之疾，至于漂石，势也。&意思是疾速能让石头在水上漂起来，高速改变了人的认知角度。
李白曾言：&千里江陵一日还&，彼时还是充满浪漫主义情怀的豪放诗句，如今，千里之外少了让人魂牵梦萦的情素，一日往返，高速改变了人的思维方式
当今社会对速度的追求早已不是简单的绝对数字的意义，而是其所反映的对高效益、高品质的需求，高速改变了人的生活方式。而通信行业对高速的追求正是对此最好的印证。
当人们还在讨论40G能否主导市场时，100G已然全面崛起。2013年成为了100G 的元年，互联网蓬勃发展、网络新业务的兴起、视频流量海量增长的推动了对高速光模块的需求。在多年前，当通信行业还停留在10G，对速率的敏感度还不高时，光迅科技以及旗下的WTD(原武汉电信器件有限公司）就以长期在通信光模块的研究探索经验认识到，想在未来一轮又一轮的技术革新浪潮中保有优势，就必须有勇立潮头的先现。为此，2009年，公司出于战略考量，打通了从销售、市场到研发的平台，成立了高速产品线。
WTD高速产品线集中了公司的技术优势资源，由有相关产品开发经验的工程师和高级工程师组成，包括多年从事软件开发设计的博士、硕士以及经验丰富的硬件工程师，对高速产品有深刻的理解，对客户的市场需求有着准确和快速的响应。
如今，高速产品线下的10G 系列产品已经成熟，广泛应用于数据、传输和通信网中，并且在未来几年产品市场需求依旧旺盛的市场环境下，呈现出稳健发展的态势。2012年，WTD 10G产品完成销售额近3亿人民币，伴随着6G、10G产品在多方面的应用需求，2013年上半年，此类产品的销售额已突破3亿人民币。自2011年以来，年均增幅达到70%，保持稳定高速的增长态势，市场占有率也提到了有效提升。
而为了保障6G、10G产品在旺盛需求下的供货，公司将产能规划由120K/月调整到K/月，并且结构性调整了产能分布，10G XPF&SFP+的规划产能将提升到160K/月。以此为公司高速产品提供强大的支持。
光迅公司凭借从芯片到、器件到时模块的垂直整合能力，在40G系列产品上有着大量资源优势。并于2009年就开展了40/100G偏振复用相干检测光模块的技术研究。同年3月，WTD就发布了用于40Gbps DWDM系统干线传输网线路侧光传输应用的采用NRZ-DPSK和RZ-DQPSK编码技术的40Gbps Transponder模块等系列产品，取得了国内OC厂家在高速光传输领域核心光模块上的进步。40G产品也从2011年起保持着稳定的市场出货量和市场收益。
如今，高速产品发展来到时了100G时代，100G产业已经全面崛起。光迅公司从2010年开始了100G研发，目前客户侧光模块CFP 、线路侧光模块核心器件ITLA可调谐激光器组件、ICR相干接收机等，都取得了卓有成就的进展。
目前，光迅第一代CFP项目进展稳健，100G CFP模块开发总体进展顺利，已经开始对先进100G 设备制造商的送样，系统业务测试表现良好，目前正在系统上进行长期稳定性测试。另外，WTD已经开始了第二代低功耗低成本CFP的设计，依靠公司芯片自制的优势，实现自制器件在100G模块的应用，以降低成本
在ITLA方面，光迅基于MEMS技术的窄线宽可调谐激光器参照了OIF标准，可实现C波段50GHz间隔DWDM通道的快速切换，线宽小于100kHz。目前，光迅ITLA可调谐激光器在100Gb/s实时传输系统初步测试特性良好，正在进行长期稳定性测试实验，并将根据市场需求形式研究规模化产品制造技术。与此同时，针对新一代的小型化ITLA产品技术研究也已逐步展开。
ICR方面，目前，光迅已成功研发出符合OIF指标要求的ICR样品，并已开始对主流100G 设备制造商的送样。目前，光迅ICR产品正在进行100G系统测试，测试效果良好。同时，光迅正在进行ICR产品的长期可靠性验证，并已开始ICR产品线建设的准备工作。未来，针对第二代小型化ICR产品，光迅将采用公司成熟的高折射率差PLC工艺，进一步减小器件尺寸，降低器件成本。
多年来，光迅对高精尖技术的孜孜以求使企业在激烈的市场竞争中永葆青春活力，敏锐的市场嗅觉、高瞻远瞩的部署、宝贵研发经验的积累，推动光迅高速产品线走上成熟，并将在未来收获更多的市场。
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光迅科技寻求光模块芯片突破
4G移动网络推动需求升级　　见习记者 曾灿　　在行业偏冷的大环境下，光迅科技（002281）今年上半年依然保持了一定的业绩增长。在公司昨日召开的股东大会上，不少投资者把目光投向了光模块领域。　　半年报显示，今年1月~6月，光迅科技营收10.6亿元，同比增长5.35%；实现净利润9215万元，同比增长9.36%。其中，传输产品营收约8亿元，同比增长25.29%，这主要是基于移动通信设施基站建网的需要、光模块收入增长较快。　　据国泰君安证券研究所周明介绍，目前，中国移动TD-LTE基站主设备集采已完成，光器件需求在下半年开始释放。他认为，4G移动网络的需求会超出想象，光模块领域将发展迅速。　　“6G光模块有5年的发展时间，但到明年底，我个人感觉会被10G替代掉，这对光迅来说并不是好事。”周明表示，光迅科技有自主研发的6G光模块芯片，但现在行业内10G芯片的低成本方案已经出来，若想在光模块领域立足，芯片需有所突破。　　光迅科技副总经理金正旺也同意这一说法，他表示，6G到10G中间段放量很快、利润不错，给了光迅科技两三年的好光景；以光迅科技目前的产业基础，做芯片在国内具备优势，但领先地位是暂时的，若公司在芯片方面不突破，后续便无法降低成本，只能替运营商“搬砖”。　　“有资金、有一定技术人才、有客户，这些芯片技术突破的基本条件公司都具备。” 光迅科技副总经理、董秘毛浩表示，“现在无非是要找到一个突破口，以便很好地切入10G、40G市场。”　　对于“突破口”的选择，周明倾向于资本运作的方式，他表示，国外的芯片厂家已在萎缩，而国内4G网络建设方兴未艾，行业不景气反倒提供了整合的机会。因此，周明建议，光迅科技应该通过收购一些国外的公司和研发团队，来提升芯片研发水平，并且这一步伐还应加快，以免错失良机。　　但毛浩对公司资本运作的态度显得十分谨慎，他表示，公司已在全力以赴地做芯片方面的事情，资本运作还需要考虑风险，技术行业更是如此，除了“花钱”和做规模之外，更要解决公司管理、产品质量等一系列问题。　　他还表示，现在行业发展的焦点不在于个体产品的发展，而在于整合，产业已进入集聚和寡头阶段。“现在看一家企业的竞争能力如何，就看它能不能成为寡头。”毛浩说，“再给一两年时间，我们一定会给大家一个满意的答复。”
注：本内容不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
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