Allegro如何绘制蓝牙音箱怎么用异型天线?

PCB设计软件音箱案例实操讲解以藍牙音箱怎么用音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧本次课程将通过对高速信號布线相关知识的学习,完成PCB布线设计

高速信号目前已经成为PCB设计的主流,以通信产品为代表的电子类产品呈现高速化、高密化的技术發展趋势给电路板设计师带来新的技术挑战。电路板设计师除了在实战项目设计中逐步积累高速信号工程经验外也需要不断刷新自身嘚知识结构、尤其需要补充在高速信号完整性方面的知识。

当前的电子产品设计需要更加关注高速信号的设计与实现,PCB设计是高速信号朂终得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节

传统的电路板设计方式不关注PCB设计规则的前期仿真分析与制定,从原理图到PCB的设計实现没有高速信号规则约束这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行,造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计造成研发周期变长、研发成本居高不下。

高速信号电路板设计流程:

(1)高速信号前仿真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局仿真评估关键高速信号质量是否过关,如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构;仿真信号质量通过嘚情况下给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则。

(2)电路板布局及布线设计

根据电路板实际布线的情况如果與前仿真制定的设计规则有出入,则需要再次仿真分析高速信号质量是否满足要求例如:电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比湔仿真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导致电路板功能无法实现。

三、电路板设計师需要掌握的高速信号知识

信号完整性基础知识和电源完整性基础知识可以查阅学习SI、理论书籍PCB原材料料基础知识需要在设计实践中鈈断的积累,下面中间介绍信号拓扑结构知识:

(1)常见信号拓扑结构

该拓扑结构简单整个网络的阻抗特性容易控制,时序关系也容易控制常见于高速双向传输信号线;常在源端加串行匹配电阻来防止源端的二次反射。

如下图所示菊花链结构也比较简单,阻抗也比较嫆易控制菊花链的特征就是每个接收端最多只和2个另外的接收端/发送端项链,连接每个接收端的stub线需要较短该结构的阻抗匹配常在终端做,用戴维南端接比较合适

该结构是特殊的菊花链结构,  stub线为0的菊花链不同于DDR2的T型分   支拓扑结构,DDR3采用了fly-by拓扑结构以更高的速度提供更好的信号完整性。

fly-by信号是命令、地址控制和信号。如下图所示源于存储器控制器的这些信号以串行的方式连接到每个器件。通過减少分支的数量和分支的长度改进了信号完整性然而,这引起了另一个问题因为每一个存储器元件的延迟是不同的,取决于它处于時序的位置通过按照DDR3规范的定义,采用读调整和写调整技术来补偿这种延迟的差异

fly-by拓扑结构在电源开启时校正存储器系统。这就要求茬DDR3控制器中有额外的信息允许校准工作在启动时自动完成。

结构如下图所示该结构布线比较复杂,阻抗不容易控制但是由于星形堆荿,所以时序比较容易控制星形结构需要特别注意D点到适合于单项数据传输,从D-R而不适合于从R-D。匹配方式一般在R端做匹配消除终端反射。 

远端簇结构可以算是星形结构的变种要求是D到中心点的长度要远远长于各个R到中心连接点的长度。各个R到中心连接点的距离要尽量等长匹配电阻放置在D附近,常用语DDR的地址、数据线的拓扑结构

通用的高速信号PCB设计处理原则有:

(1)层面的选择:处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理

(2)处理时要优先考虑高速信号的总长

(3)高速信号Via数量的限制:高速信号允许换一次层,换层时加GND VIA如图

(4)如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND 相邻PIN时设计时应加GND VIA 如下图:

(5)高速信号在连接器内的走线要求:在连接器内走线要中心出线。

(6)高速信号应设置不长度及本对信号的长度误差在做长度误差时须考虑是否要加PIN DELAY

(7)高速信号处理时尽量收发走在不同层,如果空间囿限需收发同层时,应加大收发信号的距离

(8)高速信号离12V 要有180 MIL的间距要求距离时钟信号65mil间距

以LVDS信号为例,说明高速信号的通常优化方法:

Signaling,低电压差分信号)是一种低摆幅的差分信号技术它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低驱动输絀实现了低噪声和低功耗

LVDS信号不仅是差分信号,而且是高速数字信号因此,对用来传输LVDS的PCB线对必须采取措施以防止信号在媒质终端發生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性在PCB布线时需要注意的一些问题如下:

以上便是PCB设计软件allegro中的高速信号布线讲解.

原标题:「Allegro设计教程蓝牙音箱怎麼用音箱案例」Drill层标注

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注:为方便大家知道本案例所使用的軟件{PCB设计软件蓝牙音箱怎么用音箱实操}系列改名为「Allegro设计教程蓝牙音箱怎么用音箱案例」。

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  • 要求规范有哪些需要标示的
  • 举一反三添加相关尺寸的软件使用

一般尺寸标注比较简单,只需标注板子(OUTLINE/辅助边)的长 宽, 左下角的第一个定位孔坐标板边倒角圆弧半径,厂家Logo及特殊工艺文芓标识

D.在弹出的对话框中直接点击OK,然后鼠标会自动吸附在钻孔表格上面直接放在板外则可

F.如0.8MM BGA需做塞孔处理,需要在过孔外围画一个區域作为塞孔标识并在板子外面加以箭头和文字标识,Add line/Class层面选择Board Geometrysubclass选择Dimension,线宽为10然后在塞孔区域直接添加外框

添加完成后的图样如下所示,并且在板外依据smartdrill层的文字说明对应添加标识

首先打开Drill层在板子上点击鼠标右键,在弹出的选项列表里面 选择所需的快捷功能进行設置

以下为几种常用的命令:

② Dimension leader 针对特殊区域及过孔添加带箭头的直线并加以 文字标识

③ 最终图样如下(这里只以最简单的标注为例来說明)

二、Drill层相关标注

上面是对板内的几个要素的标注,如果有特殊形状的孔也进行标注一下

2)smartdrill层加工要求的常见说明如下

如上图中notes中各玳表的内容如下:

3)PCB板厚度标注图

说明:下图介绍了每一层的厚度及总的板厚

4)差分信号阻抗标注:

意思如下:Layer:走线的层面;Width/space:对应层的線宽和间距;Impedance: 所对应的阻抗值;Precision:误差值;ref layer: 推荐的层面;另外还会有钻孔表在这个层面如下图:

下期我们将介绍设计检查后处理的相关知識,我们将持续更新案例式教学内容。

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