苹果笔记本百度不是全面屏怎么弄

  对于今年苹果要发布的iPhone 8来说,大家讨论最多的还是它的外形,毕竟连续三年换壳后,大家都异常期待全新的设计,当然购买iPhone的一多半用户中,其实更看重的还是苹果的设计。

  上图就是外媒曝光的新机照片,第一眼看上去就如此的惊艳,超高的屏占比,四个边的极窄设计,让人不禁感叹,苹果早应该在iPhone去掉Home键了。而笔记本方面文本至远近期发布的全新Air book超极本也引人关注,产品因为具备超高的颜值与性价比受到了粉丝的好评。

  文本至远全新Air Book 京东售价3980元起步

  全新Air Book拥有靓丽的外观,笔记本采用极简的设计风格,外观远远看去酷似苹果macbook,机身采用了Unibody 一体成型机身工艺,机身强度达到了准军工级别水准,并且能通过1.7吨汽车碾压测试。

  同时为了使得笔记本的可玩性更高,产品在系统与硬件方面进行了开源,支持多系统安装,用户可以自行黑苹果,内存、蓝牙、网卡等硬件可以自主升级。

  配置方面,搭载了HD520核心显卡,这款显卡在游戏方面也有不错的表现。

  我们以搭载intel六代酷睿处理器,内置HD 520核心显卡的全新AirBook轻薄笔记本进行了性能测试,通过测试,这款轻薄本(无独显,仅内置HD520核心显卡)的PCMark综合跑分为2424,其中图形分数2534,物理分数3400,如下图所示。

  HD520核心显卡3DMark性能测试跑分

  了解3DMark跑分的朋友可知,综合得分E2424分,并不低性能上已经能够很好的满足CF、LoL等网络游戏需求。

  其中三个版本的全新Air Book售价与参数:

  这款产品是国产笔记本的新标杆,做工出色,颜值不俗,性价比也很不错。

随着电子产品的工艺复杂程度越来越高,【全面屏】这个词对大家来说已经不再陌生了:

全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕,手机的四个边框位置都是采用无边框设计,追求接近100%的屏占比。

目前的笔记本电脑市场中,几乎所有的电脑都已经是窄边框屏了,而其中超过一半的型号能做到“三面窄边框”,也就是左、右、上边框窄,下边框比较宽,我们称之为“双下巴屏”,如下图:

那这些做到三面窄边框的笔记本中,又有很少一部分能够做到四面窄边框,这就是真正的“全面屏笔记本”了。

但是真做到全面屏是很难的,究竟为什么全面屏笔记本那么少呢?

今天我们就拿一台全面屏笔记本来举例,聊聊这种工艺的难点:

1,目前世界上最薄的笔记本电脑

2,四面窄边框,92%屏占比

3,无风扇散热设计,0噪音

1,超低功耗处理器性能较弱

3,价格较贵,性价比低

这台笔记本电脑拆机比较麻烦,卸下底面螺丝之前要先把边缘的四个脚垫取下,然后拧下总共10颗螺丝后取下底盖。

取下底盖后会发现除了电池外,所有的部件都集成在主板上无法更换,因此拆机是没有意义的除非你想换电池和网卡。

双通道16GB内存可以满足大部分用途的需要,内存为板载无法更换。

1,对极致轻薄有较高的要求

2,对屏幕素质和屏占比有较高要求

3,对性能没有特别高的要求

宏碁 Swift7最大的特点就是它的厚度和重量了,它的厚度为9.95mm重量890g,电池厚度仅有2.6mm,这些数值均为业界第一梯队。

除此之外,92%屏占比的屏幕本身素质也过硬,实测色域容积为98.8%sRGB,色域覆盖为95.4%sRGB,平均△E为1.67,最大△E为3.87。

由于Swift7的屏占比很高,机身尺寸仅比屏幕大一点点,因此键盘和触控板以及内部的空间都受到了极大的限制,所以键盘尺寸和触控板形状都有点特殊,需要适应。

续航方面,它的电池容量为31.5Wh,PCmark10续航测试成绩为11小时40分钟,靠着超低压处理器,整体表现不错。

噪音方面,由于它是无风扇设计,所以运行时无噪音。

所以如果你想要一台极轻极薄的笔记本电脑,那么这台笔记本可以考虑一下,另外它还有一款白色版能选购。

但如果你是一个对性能有追求的人,那么这台电脑可能不太适合你.

上图是宏碁 Swift7的拆机实拍图,整机使用铜片进行被动散热,无风扇。

CPU位于电池上方偏中间位置,电池左边是网卡、固态硬盘等部件,板载内存颗粒位于左上角。

针对无独显的轻薄本,我们使用负载较低的Stress CPU进行压力测试。(测试时间为30分钟)

在满载状态下,CPU温度最高73℃,稳定在66℃,功耗5W,频率维持在2.3GHz。

表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为42.3℃,WASD键位区域在31℃附近,方向键35.9℃。左腕托温度为30.8℃。

由于包括CPU核心在内的部件都位于键盘上方和右侧,因此即使高负载下,热量也很难影响到整个键盘。

右掌托是固态硬盘所在位置,硬盘和CPU同时负载较高的情况下,掌托的发热会相对明显。

背面温度如上图所示,最高温度45.5℃,中心点温度35.2℃。

宏碁 Swift7使用超低电压处理器i7-8500Y,热设计功耗仅5W,所以能用被动散热应付。

这台电脑的屏幕尺寸是14英寸,但是体型却比很多13.3英寸的笔记本更小,原因就在于它采用了92%屏占比的工艺。

这块屏幕是16:9比例的,做到如此窄边框实属不易,再给大家回顾一下C面的照片就能理解了:

可以看到,16:9屏幕的笔电做成窄边框后,C面也被限制成16:9了,触控板为了做大面积,被明显拉长。

同时,键盘上测有核心,为了避免键盘温度过高,F1~F12的键位也被取消并集成在数字键上。

所以答案已经很明显了,全面屏工艺的主要难点在于——屏幕面与键盘面的设计必须匹配。

目前笔电行业的屏幕95%都是16:9比例,并且由于笔电出货量太低,上游屏幕厂不太愿意用实惠的价格去开其他比例的新屏幕,所以目前仅有不差钱的苹果和华为愿意多用“非16:9”的屏幕。

但好消息是,目前联想和戴尔也开始采用16:10的屏幕了,屏占比肉眼可见地再提升。

在我看来,用传统16:9的屏幕去做全面屏,难度实在太大,笔记本行业要真正做到普及全面屏,放弃16:9,拥抱其它比例的屏幕是必经之路。

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