【上证e互动】“川峰SCNFG” 提问:贵公司你好,我代表SING女团向贵公司提问一下: 1.贵公司的硅片及IGBT和射频主要运用于哪个行业?贵公司向提供何等规格和品种的硅片? 2.鉴于IPO上市募资不及公司预期,贵公司未来有没有境外/A股发行股份上市的计划?
公司官方回答:尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。关于您提出的两个问题回复如下:1.公司产品的下游应用情况:半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料,是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体;砷化镓射频芯片下游主要为射频集成电路领域,主要应用于无线通讯设备、有线电视领域、光纤领域及5G手机中的射频前端;公司目前暂无IGBT系列产品。公司向中芯国际供应的硅片目前主要为8英寸硅片,12英寸硅片目前正在送样验证过程中。2.相关信息请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告内容为准,谢谢。