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淘豆网网友近日为您收集整理了关于SMT_贴装工艺与贴装质量检测分析的文档，希望对您的工作和学习有所帮助。以下是文档介绍：SMT_贴装工艺与贴装质量检测分析 SMT 贴装工艺与贴装质量检测分析摘要:贴装设备的工艺对整个 SMT 的生产质量起着至关重要的作用。若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题甚至企业的重大损失。因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究,以提高 SMT工艺的生产效率和降低生产成本。关键词:SMT,贴装,质量检测,分析1. 概述随着电子信息产业的迅速发展,SMT 技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。SMT 技术是指将表面贴装的电子组件,直接焊接于印刷电路底版的表面上,与传统插装工艺不同,SMT 工艺的元件及焊点均在同一表面上。并具有微型化、大规模化、自动化的优点。当今绝大部分现代工业中的电器,电子产品都离不开SMT技术的应用。而贴装工艺更是SMT工序中不可或缺的一道。贴片机的组主要作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。位于 SMT 生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。然而在 SMT 生产过程中往往会遇到很多问题,包括设备问题和工艺问题,设备问题可以用买入新机器的方法来解决。而工艺问题往往复杂和多样化。在生产过(来源：淘豆网[/p-.html])程中,可以通过对贴装设备、贴装前准备、贴装过程的操作进行优化来达到提高质量的要求,工艺的优化不仅能大大的提高生产效率和产品质量,同时降低了成本,创造了更大价值。是大多数企业不断努力的方向。贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者, 影响贴片质量的因素有很多,诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量, 并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。本论文着重对 SMT 中贴装工艺重点分析,叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析以及如何用一些方法优化贴装工艺提高产品质量,降低成本等。2.贴装工艺原理及设备简介贴片机作为 SMT 生产线的主体设备之一, 主要工作是拾和放( pick a dplace) (来源：淘豆网[/p-.html]), 但因拾取速度要求很快, 一般要求每小时至少数万乃至十数万个点;拾取物体要求很小,一般要求小至十分之一毫米单位; 拾取精度要求很高,一般要求精确到几十微米; 拾取成功率要求很高,现阶段 4R, 5R 是标准, 将来或许要求 6R 甚至零缺陷, 放置时同样要求快、精、直通率高, 基于上述原因, 控制贴片的设备即贴片机发生了很大的变化, 速度高达每小时十万片以上, 精度高达 40Lm 以下, 贴片能力可以小至 SI 制 0201 元器件、0. 3mm 间距器件, 直通率可以实现 6R 已经成为事实。正因为上述原因, 控制贴片质量寻求高精准的贴片工艺就迫在眉睫了, 本文从元器件选择、贴片设备、环境及其他方面阐述如何控制贴片质量。2.1 贴装设备基本结构(1)机架常见的机架有整体铸造式和焊接式。(2)供料器供料器系统主要由供料器、装载及运送机构组成。(3)贴装头是贴装机进行贴装和取料动作的主要部分。通过贴装头部分各个结构之间的良好配合,完成拾取和贴装元器件,以及将错误的元件抛到废料收集盒中。(4)(来源：淘豆网[/p-.html])PCB 定位装置在 PCB 装载入机器前确定 PCB 的原点位置与机器一致,从而通过坐标系的变换得到正确的贴装位置。(5)元器件对中装置通过摄像机视觉定位等方式找出元件的集合尺寸、特征、中心、等数据,以修正控制通过控制系统的数据对元件方向及转角的偏差进行修正。(6)软件及系统一般各工厂均有自己的编程方式。可以自己编写软件或购买专业的离线软件,设备厂家也会自带编程软件。有支持 DOS,OS/2,APPLE OS,WINDOWS,WINDOWSNT,UNIX 等操作系统的贴片机设备软件。2.2 自动贴装原理贴片机的主要任务就是拾取元器件和贴装元器件,通过程序员对所要生产产品的 PCB 和根据机器的性能指标进行编程从而将正确的元器件贴放到正确的位置。供料器和 PCB 板是固定的,贴装头供送料器与 PCB 板之间移动,将元件从送供器中拾取,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。2.2.1 PCB 基准校准原理自动贴装机贴装时,元器件的贴装坐标是以 PCB 的某一顶角为原点计算。而 PCB 加(来源：淘豆网[/p-.html])工时多少存在一些误差,因此贴装时必须对 PCB 进行基准校准。基准校准采用基准标志(MARK)和贴装机的光学对中系统进行。2.2.2 视觉对中原理贴装前会给每种元器件照一个标准图像存入图像库中,铁装饰每拾取一个元器件都会进行照下并与该元器件在图像库中的标准图像比较是否正确,如果不正确,则会判断该元器件的型号错误,会根据程序设置的抛弃元器件若干次后报警停机。或者将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置。也可以比较该元器件拾取后的中心坐标、转角与标准图像时候一致,如果偏移。则回自动根据偏移量修正贴装位置。2.3 贴片机工作流程图 1 贴装工艺流程图(1)基板定位PCB 板经贴装机轨道到达停板位置时,通过相机找到 PCB 板上两个识别的位置然后计算出贴装的准确位置,保证贴装的准确性以使顺利、稳定、准确停板。(2)元件送料由供料器提供贴装时所需的元件来完成(3)拾取元件贴装头从送料器拾取元件(4)元件定位通过机械或光学方式确定元件的集合中心,由机器计算出贴装位置,确保贴装时元件(来源：淘豆网[/p-.html])对应到贴装位置坐标是元件的中心元件位置,以保证准确贴装。(5)贴装贴装头拾取元件后把元件准确、完整的贴放到 PCB 板上3 贴装质量分析影响贴片质量的关键因素:贴片力、贴片的速度/加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与 PCB。元器件越小,贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件,极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。3.1 常见贴装缺陷贴片缺陷:元器件漏贴,元器件贴错,元器件极***反,没满足最小电气间隙,元器件贴偏。3.1.1 偏移图 2 偏移现象现象:元器件偏离焊盘(横面偏离不超过 25%,端面不能偏离),产生原因:(1)高度问题如果 PCB 再贴片机中得不到适当的支撑,它就会下沉,这样 PCB 表面高度就会低于贴片机的轴零点,导致元件在 PCB 略高的位置就释放,导致原件释放不准确。(2)吸嘴问题吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物或贴装吸嘴吸着气压过低导致的贴装吸嘴吸着气压过低。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓,导致吹气时(来源：淘豆网[/p-.html])序与贴装头下降时序不匹配。工作台的平行度及或吸嘴原点检测不良引起的等问题引起偏移。(3)程序问题程序参数设置不良,吸嘴的中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值精确度不够。改善途径:(1)检查贴片机的导轨是否有变形,PCB 的放置是否平稳正确。(2)定期检查和清理吸嘴,对易磨损的部件进行维护并着重润滑保养。调试工作台和吸嘴的原点检测。(3)校正程序,使数据库参数和识别系统的识别参数一致。并对贴装工序的贴片、印刷结果进行及时检查。3.1.2 缺件图 3 缺件现象现象:元器件在贴片位置丢失。产生原因:(1)气源漏气、堵塞问题橡胶气管老化、破裂,密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等问题造成气源回路泄压。或废屑粉尘等造成吸嘴堵塞使得贴片头无法成功拾取元件。(2)厚度设置问题元器件或 PCB 的厚度设置错误,若元件或 PCB 较薄,而数据库中设置较厚,那么吸嘴在贴片时,元器件未到达 PCB 焊盘位置就将其放下,而 PCB 又在移动中,由于惯性作用会导致飞件(3)PCB 板问题如 PCB 板曲(来源：淘豆网[/p-.html])翘度超出设备允许误差。或支撑销元器件编带放置不当,支撑销的摆放不均匀、高度不一致,工作台支撑平台平面度不良等问题使印制板支撑不平整,也会导致飞件。改善途径:(1)定期检查吸嘴是否洁净。加大对吸嘴的取件情况监控的力度,查出导致气源问题的损坏部件并及时更换,以保证良好的状态。(2)厚度设置问题将厚度数据库参数更改至合适的设置。更换合适的编带。(3)PCB 板问题检查前段工序的 PCB 板是否符合质量要求,重新放置重新放置 PCB 和编带。检查工作平台是否达到生产要求并作出合理的调整和改善。3.1.3 抛料现象:生产过程中吸到料之后不贴而是放到料盒或其它地方。或者没有到料就执行动作。出现原因:(1)吸嘴问题由吸嘴变形、堵塞、破损等问题有可能引起气压不足、漏气、取料不起或不正、识别无法通过等诸多问题。(2)识别系统问题识别系统视觉的不良。光学摄像系统的光源在使用一段时间后,光照强度会逐渐下降,同时也会造成灰度值的减小,当光源强度和灰度值达不到要求时,图像就会无法识别。或镭射头处有杂物干扰识别。也有识(来源：淘豆网[/p-.html])别系统已损坏的可能(3)程序设定问题编辑的程序与元件参数的设置是否符合。取料必须在料的中心位置,若取料高度不正确,或取料偏移、取料不正等问题会导致识别系统和对应的数据参数不符造成无法被识别系统识别而当做无效料抛弃。,或所编辑程序中的元件参数设置与来料实物亮度或尺寸等参数设置不符会造成无法通过识别而抛弃元件(4)供料器问题供料器由于长时间的使用或操作工操作不当,会造成供料器驱动部分的磨损或结构变形。棘爪会不断磨损,若棘爪磨损严重会造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离,使得吸嘴不能正常完成取件工作。若供料器位置变形、供料器进料不良(如供料器棘齿轮损坏,料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不良),下放有异物(5)来料问题来料或元件引脚不规则、不合格等问题也会造成无法识别而抛料。改善途径:(1)做好吸嘴的取件情况的监控。对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换,以保证良好的状态。在安装吸嘴时,必须保证正确、牢固的安装。(2)定期清洁擦拭识别系统的镜头、玻璃片以及反光板上的(来源：淘豆网[/p-.html])灰尘与器件污物以保持干净无杂物沾污和防止因灰尘或器件影响光源强度。定期进行校正检测,如重新示校和调整光圈焦距。当光源光强度弱到无法识别器件时,只能更换光源。(3)安装共料器时应正确、牢固地安装到供料部平台上。在安装编带前应仔细检查供料器的棘爪轮是否已磨损并进行修复,若不能修复应及时更换。做好对供料器的清洁、清洗、加油润滑等日常的维护与保养。(4)对来料进行严格的筛选和检测,以防使用错误的物料。(5)必须正确设置摄像机的有关初始数据。若有误需修改程序及取料位置等元件参数。3.2 贴装质量提高方法3.2.1 贴装前准备根据产品工艺文件的贴装明细表领取 PCB 和元器件并认真核对,元器件本身的尺寸、形状、颜色是否一致。开机前做好安全检查,压缩起空气源气压是否达到设备要求,检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。3.2.2 首件贴装后进行严格检查检查各位号上的元器件规格、方向、极性、是否与工艺文件相符;元件、引脚、有无损坏或变形;元器件的贴装(来源：淘豆网[/p-.html])位置偏离焊盘是否超出允许范围。通常按照单位定制的企业标准来判定。3.2.3 首件试贴结果的检验和调整若 PCB 上的元器件贴装位置有偏移,硬通过修正 PCB MARK 点的坐标值来校准,把 PCB MARK 点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等。也可通过摄像机重新照出正确的坐标。若拾取失败,说明拾取高度不合适,元件厚度设置不正确,拾取坐标错误,检查后按实际值调整修正。检查吸嘴是否堵塞、不干净,或端面磨损、有裂纹,应及时清洗或更换吸嘴。吸嘴太大可能造成漏气,吸嘴太小会造成吸力不够等,根据元器件尺寸和重量选择合适的吸嘴型号。检查气路是否漏气,及时增加或疏通气压。检查图像处理是否正确,如不正确,则可能频繁弃片,应重新拍摄图像。4 贴装生产管理4.1 贴片机维护管理在生产过程中及前后,必须确认贴片机的工作性能,以需要随时监控贴片机的主性能指标、操作软件、机械和气源的状况是否正常并进行日常的维护和及时的维修。4.1.1 贴片机主要性能指标(1)指示灯、按键、操作模块外观完成,操作、显示正常;(2)计算机系统工作正常。(3)输入输出系统工作正常。4.1.2 机械部件(1)各传动导轨、丝杠运转平稳协调,无杂音、漏油等异常现象。(2)各传送皮带、链条、连接销杆完整,检查是否有老化、损坏现象。4.1.3 气源系统(1)压缩空气的干燥过滤装置齐全完好(2)驱动汽缸。、电磁阀及配管、连接件无杂物堵塞,无松动或破损漏气。驱动汽缸及电磁阀工作正常,无杂音异常。4.2 通过质量管理提高贴装质量在 SMT 产品组装过程中,有六个需评价的组装质量: 1、组装设计质量,2、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量,3、组装工艺质量(过程质量),4、组装焊点质量(结果质量),5、组装设备质量(条件质量),6、组装检测与组装管理质量(控制质量)。除了生产设备和生产工艺的优化,依靠靠科学的管理方法提高生产管理和品质控制、人员和物料等的管理以实现优质、高效、低耗的生产。利用基础管理使性能优良的设备创造更大的利润和价值,是企业追求的目标。4.2.1 质量流程管理与贴装质量生产中难免常遇到工艺缺陷。有可能是设计不合理、来料不规格不符、设备故障或操作员失误等诸多因素。①来料引起的质量问题一般是来料的选择、采购和储存不规范,说明企业技术员和设计人员缺乏良好的对材料工艺性好坏判断能力,这些误判也许是技术员的知识不足或粗心大意。采购时应对物料进行严格筛选和检测,保证元件的规格正确、功能正常、外观引脚等部位良好无破损。②设备故障则可能是因为操作员及时的发现问题及进行日常的设备检测。应提高人力资源管理的质量,如建立定期的员工培训制度,提高员工素质。员工是企业生产与发展的根本所在。因此必须注重员工队伍的技能培训与思想观念的培训,学习如何熟练、正确地操作设备,正确安装、使用供料器,定时维护、保养设备、才能有效地保证产品质量,降低物耗,避免发生重复性问题,提高生产效率。③选择正确的编程方式。生产部门的负责人可以通过采用不同的变成方式来应对不同的生产方案。必须考虑解决方案对生产效率、生产线使用的安排、PCB价格、工艺控制、缺陷率水平、供应商管理、设备成本以及存货管理会带来何种影响。4.2.2 质量过程管理与贴装质量①质量问题除了和设计、工艺、材料有关,也和过程控制有关。这关系到工艺工程师对生产过程进行的准备、执行和检测,还有操作员是否按照规范的方式来操作设备。应建立对设备的定期维护保养计划。实行预防性能故障及维护与检修,从而减少设备因临时故障面停机的时间和造成的损失。②设立健全的设备运行和维修档案,分析和记录设备故障发生的现象、过程、原因。及设备更换的周期和导致因素,并研究更完善的处理方式以此降低生产成本。也可以借助一些综合性软件或可执行的制造规程来进行优化和改进。把产品跟踪、性能分析、质量分析及可追溯性落实确认,并贯穿于成个工艺流程,完善整个提高生产质量的解决方案。5. 总结随着电子技术的发展,对 SMT 制造工艺的要求也不断提高,电子设备和贴装技术是互相推动着新的发展的关系。但 SMT 的工艺缺陷不仅会降低产品质量,降低生产效率,提高生产成本,甚至可能造成不必要的损失。因此,研究如何提高 SMT 制造工艺的质量具有重要意义。首先需要深入调查了解造成其缺陷的原因,这些缺陷大多是可避免或弥补的,其次应该从工艺流程上进行优化,这需要技术员和工程师的深入分析和妥善解决。然后可以从设备、环境方面改进,如在计算好盈利的情况下考虑更换或增添先进的新设备,从而提高生产工艺效率和质量,以及营造适合设备运行的车间环境。最后要从管理上入手,通过培训及监管提高员工素质和能力,从而减少人为造成生产失误的概率。参考文献:[1] 朱桂兵,电子测试(期刊)2009 年 4 月,第四期,Pag 48-52.[2] 贾忠中,SMT 工艺质量控制[M]. 电子工业出版社,2007.[3] 张文典,实用表面组装技术[M]. 电子工业出版社,2006.[4] 李朝林,徐少明,SMT 制程[M]. 天津大学出版社,2009.[5] 周德金,吴兆华,表面组装工艺技术[M]. 国防工业出版社,2009.播放器加载中，请稍候...
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编 制 说 明
1、综合说明
XX假日广场地下停车场是一座她的建成我市
我公司为能够有机会参加本工程的投标感到万分荣幸，我们将尽最大努力争取参加本工程的建设，报答业主和我市人民的厚爱，我们在此承诺：
⑴如本公司有幸中标，我们将充分发挥本公司在管理、技术、装备、经验等方面的优势，严格执行质量、环境、职业安全健康管理体系模式，按照本公司方针、目标的要求，以工程合同为依据，全面地搞好工程项目施工全过程的管理，竭诚为业主提供更多更好更可靠的优质服务。
⑵一旦中标，本公司立即派工程技术人员和施工队伍进驻现场，进行电管预埋以及孔洞预留等工作，并加强和土建施工单位的配合协调，落实施工前的各项准备工作，合理配置资源，保证预埋等配合工作能正常进行，确保工期目标的实现。
⑶我司将提供本公司最先进、最优化机具，提供质优价好的材料及设备，以求“人、机、料”的统一，确保本工程项目优质高效地完成。
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SMT贴片加工行业外观检测设备的发展趋势
随着SMD元件小型化的发展趋势及越来越高的要求，对检测设备的要求也越来越高。未来配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SPI+炉前AOI+炉后AOI+AXI的组合。
　　1 SMD元件小型化的趋势及对AOI设备的需求
&&&&&& 随着社会的进步，科技的发展，满足人们各种愿望的便携设备越来越多，制作越来越精细，如蓝牙耳机，PDA，上网本，MP4，SD卡等等。这些产品的需求刺激了SMD元件小型化的发展，而元件的小型化也促进便携设备的发展。 SMD无源元件发展趋势是这样的，1983年出现了0603元件，1989年出现了0402的元件，1999年开始有了0201的元件，在今天我们已经开始使用01005的元件了。
&&&&&&&&01005的元件最初用于起博器等尺寸敏感成本不敏感的医疗设备上，随着01005元件生产的规模化，01005元件的价格已经比刚推出时的价格下降了5倍，这样01005元件的使用范围随着成本的降低不断地扩大到别的领域的产品上，从而刺激新的产品的不断出现。
&&&&&&&&SMD的元件从0402，发展到0201再到了01005，尺寸变化如下图所示：
&&&&&&01005芯片电阻的尺寸为0.4 mm×0.2 mm×0.2 mm，面积仅分别为前两者的16%、44%，体积则仅为前两者的6%、30%。对于尺寸敏感的产品来说，01005的普及给产品带来生机。当然，同时也给电子制造业带来新的挑战与机遇！ 01005元件和0201元件的生产，给SMT生产设备从前端到后端都提出极高的精准度要求。
&& 　&&对于0402的元件来说，用肉眼检查都已经是很吃力，难以持久的事情，更别说正在普及的0201的元件和正在发展中的01005的元件。所以SMT生产线需要AOI设备来做检查已经是行业共识。对于0201这样的元件来说，如果发生缺陷，只能放在显微境下，用专用的工具维修。所以维修成本变得比0402的高很多，对于01005这样尺寸（0.4x0.2x0.13mm）的元件来说，单用肉眼是很难看到的，使用任何工具来操作和维修就更困难了。因此01005元件如果在工艺上出现缺陷几乎是不能返修。所以随着器件的小型化发展，我们更加需要AOI机器来对工艺进行过程控制，而不仅是检查出产生了缺陷的产品。这样我们就能在工艺中尽早发现缺陷，改善工艺，减少错误的发生。
　　2 SMT外观检测设备的使用现状
　　虽然AOI设备起源于20年前，但是在很长一段时间，因为价格昂贵，难以掌握，检出效果不尽人意，AOI只是作为概念存在而已，并未得到市场的认可。但是，自从2005年以后，AOI发展迅猛，AOI设备供应商如雨后春笋，纷纷涌现，各种新概念，新产品层出不穷，特别是国内的AOI设备厂商是我国SMT界的骄傲，国产的AOI设备在使用效果上与国外产品已经不想上下，而因为国产AOI的崛起，使AOI整体价格下降到以前的1/2～1/3，因此就AOI代替人工目视所节省的人力成本来说，购买AOI也是值得，更不用说用AOI还能提升产品的直通率，得到比人工更加稳定的检测效果。所以对目前SMT加工厂家来说AOI已经是必备的设备了。
　　通常情况下，可将AOI放置在SMT生產过程中的3个位置，印刷焊膏后，回流焊前和回流焊后分别监控不同的工段的品质。虽然AOI的使用已经是潮流，但是目前大多数的厂家仍然只是在炉后安装了AOI，将AOI作为产品流入下一个工段的最后把关者，仅是代替人工目测而已。另外，很多的的使用厂家对于AOI的认识还是存在误区的。没有AOI可以做到没有误测，也没有AOI可以做到没有漏测，大多数的AOI都是在误测与漏测之间选择合适的平衡点，因为不管哪种方式的AOI的算法都是在当前样本与电脑样本（既可以是图像也可以是参数）之间做比较，根据相似度作出判断。
　　目前使用炉后AOI还有很多检测死角，如单镜头的AOI只能检测部分QFP,SOP翘脚，虚焊。但是多镜头的AOI对QFP和SOP的翘脚与少锡的检测率仅比单镜头的AOI提升了30%，但是却增加了AOI的成本及操作编程的复杂程度，这些利用可见光的影像制作的AOI对不可见焊点如BGA缺球,PLCC假焊的检测无能为力。
　　放置于锡膏印刷之后，检测锡膏印刷质量的AOI被行业人士称为SPI。目前仅少数上规模的企业或做软板(FPCB)的企业配备了此种设备。速度，精准性，误判率及价格是制约此种设备普及的原因。
　　目前放置于炉前的AOI使用非常少，仅用于有些炉后不能检测（如某些手机板带屏蔽罩过炉，必须在装屏蔽罩之前检测）或检测效果不好的产品（如软板）。
　　另外，有一种近年来兴起的外观检测设备AXI，正在高速发展中。2009年NEPCON的展会已经新出现了多家在线式的AXI设备，多家检测设备供应商都看好AXI的未来的发展，是因为AXI能真正解决单镜头AOI的检测盲点，在线式AXI的兴起使多镜头的AOI变得没有意义。AXI是利用不可见光Xray来检测PCB装配。它的优点如下：可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点隐藏器件也可检查。因为图像是二值化图像，图像识别相对来说容易完成，误测低。它的缺点是：速度慢，价格贵，真正在线使用非常少，大部分以离线使用为主。目前在线式的机器还不太成熟，还没有被使用厂家认识与接受。
　　3 各类SMT外观检测设备功能分析
&&&& a) 用于测量印刷机后的锡膏印刷质量检测机SPI: SPI检查在锡膏印刷之后进行，可发现印刷过程的缺陷，从而将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降低到最低。典型的印刷缺陷包括以下几点：焊盘上焊锡不足或过多；印刷偏移；焊盘之间存在锡桥；印刷锡膏的厚度、体积等。在这个阶段必须有强大的制程监控资料(SPC)，如印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生，供生产工艺人员分析使用。以此改善工艺,提高工艺,降低成本。此种设备目前分为2D和3D两种类型。2D不能测量锡膏的厚度，只能测量锡膏的形状。3D既可以测量锡膏的厚度也能测量锡膏的面积，从而能算给出锡膏的体积。随着元件的细微化，如01005的元件所需的锡膏厚度仅为75um，而其它普通的大元件锡膏厚度130um左右。可以印制不同锡膏厚度的自动印刷机一进分出现了。所以只有3D的SPI才能满足未来锡膏制程控制的需要。那么我们未来要怎样的SPI才能真正满足制程需要呢？主要是这些方面的要求：
&&&&&&i.一定是3D。
&&&&&&ii.高速检测，目前的激光SPI测厚度准确，但速度还不能完全满足生产的需要。
&&&&&&iii.正确的或可调的放大倍率(光学和数码放大倍率是非常重要的参数，这些参数能够决定设备最终的检测能力。要精确的检测的器件，光学和数码的放大倍数是很重要的，必须保证能够提供给AOI软件的检测算法足够的解析度和图像信息)。但是在相机像素固定的情况下，放大倍率与FOV是成反比的关系，FOV的大小又会影响到机器的速度。而同一片板上，大小元件同时存在，所以根据产品上元件的大小选择合适的光学分辨率或可调的光学分辨率是重要的。
&&&&&&iv.光源的可选性：可编程光源的使用将是确保最大缺陷检出率的重要手段
&&&&&&v.更高的精确度和重复性：元器件的微型化，促使生產过程中所使用设备的精确性与重复性变得更加重要。
&&&&&&vi.超低的误判率：只有控制住基本的误判率才能真正发挥机器给工艺带来的信息的可用性和选择性以及操作性
&&&&&&vii.SPC制程分析及与其它位置AOI之间的缺陷信息共享：强大的SPC制程分析,外观检测的最终目的是改善制程,使制程合理化,达到最优的状态,从而控制制造成本
&&&& b)炉前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难，01005元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要，炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷。所以炉前的AOI一定是在线的，最重要的指标就是高速，高精准度及重复性和低的误判。同时还可以与上料系统联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少系统误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统，即时修正SMT机器程序。
&&&& c)炉后的AOI：炉后的AOI按照上板方式分为在线的和离线的两种形式，炉后的AOI是产品最后的把关者，所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷，元件缺陷与所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹顶LED光源能充分显示出不同的焊接浸润曲面，才能较好的检出焊接缺陷，所以未来也只有这样光源的AOI才有发展的空间，当然未来，为了应对不同的PCB颜色，三色RGB的顺序也是可编程的。那就更加灵活了。那么未来什么样的炉后AOI可以满足我们SMT生产发展的需要呢？那就是：
&&&&&&i.高速。
&&&&&&ii.高精度及高重复性。
&&&&&&iii.高分辨率的相机或可变分辨率的相机：同时满足速度与精密度的要求。
&&&&&&iv.低的误判与漏判：这需要在软件上提升，检测焊接特性最容易带来误判与漏判。
&&&& d)炉后的AXI: 可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点隐藏器件也可检查,它是可见光AOI的一个很好的补充。
　　4 未来生产线上AOI设备的使用
&&&& SMT生产的大部分缺陷分别产生于锡膏印刷机和回流焊，这是行业共识，只是缺陷比例各家各有不同。
&&&& 起初AOI技术是为了取代效果不稳定的人工检测而出现的，而如今先进的AOI系统提供了对缺陷趋势的早期检测，形成了做出正确工艺选择所需的关键数据。对AOI系统产生的数据加以充分利用，解决生产过程中的问题，可以帮助大批量SMT生产线大大降低故障率、提升产品合格率并削减返修成本。
&&&& 通常情况下，可将AOI放置在SMT生產过程中的3个位置，印刷焊膏后，回流焊前和回流焊后。
&&&& 将AOI放置在生產过程的前端可以更早的发现缺陷和进行维修，越早发现缺陷就越能降低维修成本。修复焊膏缺陷只需要洗板及重新印刷,维修成本是最低的。
&&&& 在炉前放置AOI也是非常必要的，虽然过回流焊时融化的锡膏的表面张力可以将贴片机贴装元件时有轻微的坐标及角度偏移的元件拉回原位。在炉前放置AOI，可以准确定位此种错误，改善制程，在这位置可以将元件的偏移信息提供贴装设备编程系统校准的贴片设备的生产程序；在此位置还可以及早地发现元件的错漏反，即时纠正工艺错误；而且在此位置发现的错误的维修费用比在炉后发现的维修费用低很多。比如现在使用的精密组件,发生少锡,偏位,墓碑等外观不良,实验表明发生在回流焊后维修的成本将会非常的大甚至导致整片PCB报废;如果在回流焊前发生该错误,只需要花去一分钟的时间就可将不良品改变为良品.某生产现场的关于检测设备投入与维修成本的统计如下表:
　　某生产现场的检测设备投入与缺陷维修成本的统计如下：
　　基本投入成本(万元RMB) 修正缺陷付出的成本 投入产出比 　　印刷后缺陷成本 &20 0.2RMB 中 　　炉前检测缺陷成本 &20 0.1RMB 低 　　炉后检测缺陷成本 &10 0.5RMB 高
&&&& 从上节各设备的分析可以看出，在炉后不仅要放置AOI，更要放置AXI,应该是AOI+AXI的组合，它可以不仅从速度上，也从检测能力上满足检测几乎所有外观缺陷的要求。
&&&& 如果产线检测设备仅仅是检测产品缺陷，那么整个设备的效能只发挥了一部分，只有当把产线检测设备的SPC分析结果与产线工艺检查节点的相互作用，不断改善工艺水平，从而使生产达到一个较稳定的状态。
&&&& 当整条线都配置AOI之后，在SPI，AOI和AXI系统中集成了强大的实时SPC，这是实行这个过程控制策略的核心。SPC必须准确记录的各元件在各工位的形态，定位缺陷，并对工艺进行趋势分析，以指出潜在的缺陷，及时改善。
5&&AOI设备的培训与服务的重要性
&&&&AOI设备的使用效果与编程技术人员的经验，技能关系还是比较大，不管是采用图像比对学习型的AOI还是特征矢量参数调整型的AOI，AOI要用得很好，还是有很多参数需要调整的，对于很有经验的使用者来说，可以使AOI发挥到极致，而对于没有经验的使用者来说，有些厂的AOI设备就不会发生应有的作用，有的厂的AOI设备甚至因此而束之高阁。但是，与此相对应的是很多公司人员流动频繁，AOI设备的使用经常受到影响，AOI供应商接到的客户服务请求大多数都是培训，指导，帮助客户制作程序。为了AOI事业的更好的发展，劲拓自动化设备有限公司立志成为检测设备的领头羊，率先成立专门的AOI培训服务中心，所有的客户都可以派员到培训中心来免费参加AOI的培训，解决客户使用AOI的后顾之忧 。
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