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阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"DXF_EEWorld电子工程世界搜索中心
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德州仪器 DLP&#174; 在3D打印中的应用
德州仪器 DLP&#174; 3D机器视觉技术研讨会
德州仪器 DLP&#174; 微投影显示技术精彩展示
.cn/thread--1.html 发布时间:
导入Auto CAD文件时出现下面图片所示的文件后缀，且只有这一种，求解，怎么设置才可以导入Auto CAD文件，谢谢！
AD10 无法导入Auto CAD文件怎么破 电脑有装CAD吗
肯定装了的啊
怎么可能导入不了，导入的时候就已经让你选择格式了啊，导入dxf或者dwg格式啊
只有这一个格式，没有别的格式可以选
版本15以后的绿色版的不能导入CAD文档，要安装版...
.cn/thread--1.html 发布时间:
这个方带园的形状，，存为dwg格式，然后导入到AD软件中来，，
优先考虑让CAD（结构）工程师给你画DXF文件再导入进去，正规流程公司都会先让结构工程师提供板型的；
其次，自己画也不难，定个原点，用卡尺先把关键尺寸量好，再根据尺寸画图
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2053397&ptid...
.cn/thread--1.html 发布时间:
我的AD16导入DXF文件导入不了，是没有安装AUTOCAD2010的插件，想请问坛友怎么安装这个插件呢
AD16导入DXF文件 虽然我的不是16，但是你可以参考看看，大致流程应该是一样的。
看下面我的两篇帖子
Altium Designer15 安装插件步骤详解
[url].cn/forum.php?mod=viewthread&tid...
.cn/thread--1.html 发布时间:
（2） 打开File→Import（快捷键F→I），打开导入选项，如下图所示：（3） 打开DWG或DXF后缀的AutoCAD文件，如下（高版本AD貌似对AutoCAD版本没啥要求， 低版本要求是2000的格式）：（4） 选择线宽，Layer层（这个非常重要，不然转成一坨X），如下所示：（5） 选择OK，转换为Keep-Ou-Layer后，如下：（6） 修改相关的线（如果只有边框，那无所谓）后，如下所示...
.cn/thread--1.html 发布时间:
麼東西?? :time:啊？？？PCB你要自己绘制的。。生产厂家负责生产，不负责设计啊。
要画PCB图哈，有些工厂不识别你的 PCB图纸的话，还需要导出gerber文件给他们
简单的不出gerber也行，但少得有PCB图，我之前是做CAM工程的，有什么问题，也可以加我QQ交流
nanopi mi 那个 dxf 不是 pcb 吗？？另外，厂家也可以收费加工烧焊...
.cn/thread--1.html 发布时间:
有什么解决的方法[/quote]
你只点击这个导入向导后面没有选项吗？？肯定有的啊。。应该要有选择点击dxf/dwf，还是其他几种啊。。是你没选对吧？？？
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2002494&ptid=487543][color=#474896 发表于 ...
.cn/thread--1.html 发布时间:
，就可以朝任何方向进行相对距离平移了。要知道，有时候因为结构需要，或者板子的整体美观，我们会进行大量的精确定位工作。
略谈Allegro Pcb Design 小技巧（下） [font=sans-serif]关于定位时fillet功能的使用[/font][align=left][color=rgb(62, 62, 62)]根据dxf结构进行定位，一般我们都需要获取坐标信息，对于16.X也可以自动...
.cn/thread--1.html 发布时间:
专业承接PCB设计(通信,消费类等)在进行PCB设计之前应有以下要求：
提供没有封装库的DATASHEET，器件的选型（可以指定具体哪一页面）板子的结构（长宽大小、板厚，是否倒圆角等），如有DXF文件请提供。是否有等长要求，关键信号等。板子的螺丝孔大小，是否有EMI需求的。是否需要控制阻抗，常规要求单端50欧姆，差分100欧姆，USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。
完整的原理图。如有需要请...
.cn/thread--1.html 发布时间:
在进行PCB设计之前应有以下要求：1、提供没有封装库的DATASHEET，器件的选型（可以指定具体哪一页面）2、板子的结构（长宽大小、板厚，是否倒圆角等），如有DXF文件请提供。3、是否有等长要求，关键信号等。4、板子的螺丝孔大小，是否有EMI需求的。5、是否需要控制阻抗，常规要求单端50欧姆，差分100欧姆，USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。完整的原理图。如有需要请联系...
.cn/thread--1.html 发布时间:
个人diy用户可以自行下载加工，我们也有diy雕刻机方案（自行设计的雕刻机控制上位机和雕刻机控制板），可以用户自行用diy雕刻机来低成本加工[PVC材质/铝制]的贴片机机架，防止外包给加工店加工时的高额费用！，自己用DIY雕刻机加工本站提供的贴片机图纸里的零件时(比如用PVC材质来加工)，可以在solidworks2013里把零件另存为 dxf格式的CAD图纸（必须是1:1比例导出），然后用...
.cn/thread--1.html 发布时间:
个人diy用户可以自行下载加工，我们也有diy雕刻机方案（自行设计的雕刻机控制上位机和雕刻机控制板），可以用户自行用diy雕刻机来低成本加工[PVC材质/铝制]的贴片机机架，防止外包给加工店加工时的高额费用！，自己用DIY雕刻机加工本站提供的贴片机图纸里的零件时(比如用PVC材质来加工)，可以在solidworks2013里把零件另存为 dxf格式的CAD图纸（必须是1:1比例导出），然后用...
.cn/my/space-uid-512262-blogid-272053.html 发布时间:
如题，用AD怎么画出外形不规则的电路板边框？例如下面的小四轴
用AD怎么画出外形不规则的电路板边框？例如小四轴 比较准确的方法，用AUTO或者SolidWorks，proe画，然后保存 DWG 或者 DXF格式，导入到altium
因为用这些机械设计画的图精度能保证，也容易画。
是四轴飞行仪:)
二楼说的没错。这样能保证尺寸非常精准，当然了。你也可以在AD里面画的，画好以后转成...
.cn/thread--1.html 发布时间:
DXF(AutoCAD) & Variable
GIF & Little Endian
JPEG & Big Endian
MacPaint & Big Endian
RTF & Little Endian
另外，Java和所有的网络通讯协议都是使用Big-Endian的编码。
七、如何进行...
.cn/mcu/article_24371.html 发布时间:
cad中图形有太多圆弧和孔，所以想直接导入，结果不成功。已将cad保存为2000版本，但还是不行。
关于将cad文件导入AD6的问题
本帖最后由 qwqwqw2088 于
19:21 编辑
试试先保存为R12的文件，或dxf格式
要确认导入的是AD6，如果AD10以上还有增加支持CAD的插件
本帖最后由 曾经in 于
20:01 编辑...
.cn/thread--1.html 发布时间:
=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=1959343&ptid=479233][color=#999999]dontium 发表于
16:41[/color][/url][/size]
一个焊盘和N块铜皮联合即成[/quote]
可是POWER PCB里元器件封装里不能导入DXF文件呀？
别在元件编辑里导入，要在PCB编辑里导入...
.cn/thread--1.html 发布时间:
，学习一下，画了多久啊。
:)木有用pads，不知道楼主能否换成dxf格式？
.cn/thread--1.html 发布时间:
数据格式。& &
　　光绘数据格式是以向量式光绘机的数据格式Gerber数据为基础发展起来的，并对向量式光绘机的数据格式进行了扩展，并兼容了HPGL惠普绘图仪格式，Autocad DXF、TIFF等专用和通用图形数据格式。一些CAD和CAM开发厂商还对Gerber数据作了扩展。 以下对Gerber数据作一简单介绍。 Gerber数据的正式名称为Gerber RS-274格式。向量式...
.cn/thread--1.html 发布时间:
了 是gerber文件，里面也有dxf文件 没有pcb
残雪 发表于
下载了 是gerber文件，里面也有dxf文件 没有pcb
请您仔细看，不要着急回复我。您就是这么着急，stm32f469i-disco_sch在这个里面有的。最笨的方法，您一个一个链接点开看不会么？
huaiqiao 发表于
请您仔细看，不要着急回复...
.cn/thread--1.html 发布时间:
图中没有发现它连接于网络。楼主说的那四个网络找不到。
找了个朋友，他有PADS，试了下，能打开的哦~嘿嘿，你要是要用的话就自己下载一个PADS软件下来？我刚刚让他帮忙转成了asc和dxf两种格式的，有点变形了。。我还是传上来给你，不过建议你弄个PADS，起码原版的好看。。
你两个帖子内容重复了，我给你合并到一个帖子了。
okhxyyo 发表于 ...
.cn/thread--1.html 发布时间:
相关结果约159个（SCH LIB）
1、新建的文件并不直接在硬盘中创建，需要保存
& 原理图库文件的存在形式：
& 作为某个PCB工程中的文件，为PCB工程提供元件
& 作为独立文件，可在工作区中被任何工程和原理图文件使用
& 作为集成库工程中的文件，与其他库文件（如PCB库文件、仿真模型文件等）一起被编译成集成库；
2、引脚：元件的电气连接点，是电源、电气信号的出入口，它与PCB库中元件封装中的焊盘相对应；
3、Desigator:默认元件标号，元件被添加到原理图中时，默认的元件标号，一般后面带有一个英文标点“?”，用于自动标注;Comment: 元件注释，一般填入元件型号;
4、填充颜色，对于集成电路，一般选用内置的“218”号颜色;边框颜色，对于集成电路，一般选用内置的“221”号颜色;边框粗细、对于集成电路边框，较常用“Smallest”。
要注意管脚方向，高电位端须远离器件体；放置管脚时，光标应位于管脚的高电位端；按 SPACEBAR 键旋转管脚或按 X 或 Y 进行翻转。
6、管脚：在放置管脚前，按
TAB 键编辑管脚属性；Pin Properties
对话框将会打开，记住：检查管脚数是否正确以及管脚长度设置是否恰当。
1、原理图器件库编辑器有右键菜单、Utilities
工具栏和Mode
工具栏Utilities工具栏包括一系列标准绘图工具和全套
2、View &Workspace Panels & SCH & SCH
Library 或Altium Designer 界面右下角的SCH & SCH Library 找到该面板；
包含多个区域
& 元件选择（查找）过滤器
& 元件列表
& 别名列表：Aliases
& 引脚列表:
& 封装列表
& 供应商列表
& 订购列表
3、在使用增量名/符号名放置多个管脚时，先从菜单中选择Place & Pin，然后按TAB
键定义起始值。
4、递增行为可以通过Preferences 对话框中的（shematic / gerneral） Auto-Increment during Placement
选项控制（初始值为管脚编号）
5、当前器件的所有管脚也可在
面板中查看或编辑。
6、器件位置：出现空白图纸时，按
键放大，直到看到网格；器件体的左上端通常位于坐标原点 0,0（以两条深色网格线表示）；原点为两条暗色网格线构成的十字准线交点，可放大/缩小显示十字线和网格线；放置长方形时从原点开始，器件体为
单位宽 x 70
单位高，您可以使用Status bar
上显示的坐标来引导。
7、栅格：检查
和 Visible Grid
是否设置为10（Tools & Document Options）
11、lib ref 指元件名称或类型名称，footprint指类型designator指元件符号，如ic用U?
12、完成器件绘图后，设置：符号名为
13、此器件仅仅是一个符号，它没有模型或参数&#8213;
它应至少需要有一个封装。你可以在下一阶段为此器件创建一个封装，然后回到原理图器件库编辑器把它链接到符号。可单击元件属性对话框右下方的“Add…” - “Footprint”添加封装或选定已有封装单击“Edit”编辑已有封装；在模型区单击“Add”按钮右边的下拉菜单，单击“Footprint”
14、AD的库非常丰富，并会随着版本升级不断补充；AD的库位于安装目录下的“Library”目录内；以集成库的形式包含许多厂商的大量器件；“Library\pcb”目录中包含几乎所有的标准封装；
（PCB LIB）
1、请注意右键菜单的
copy/paste
命令可用于选中的
多个封装，并支持：在库内部执行复制和粘贴操作；从 PCB
复制粘贴到库；在 PCB
库之间执行复制粘贴操作。
Wizard，右键单击
PCB Library Editor
面板的Components
Component Wizard，或者选择Tools & New Component
3、IPC Footprint Wizard 用于创建 IPC 器件封装。IPC Footprint Wizard 不参考封装尺寸，而是根据 IPC 发布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。使用封装向导创建 SOIC8 封装，选择Tools & IPC Footprint Wizard 运行 Wizard。逐步通过
Thermal Pad
dimensions、Heel spacing、Solder fillets、Component Tolerances
和IPC Tolerance。在
SOP Footprint Dimensions
页，将焊盘形状改为 Rectangular.
在 SOP Silkscreen Dimensions
页面将 silkscreen
线宽改为 0.1mm.
4、在一个PCB设计中，如果所有的封装已经放置好，设计者可以在PCB Editor中执行Design → Make& PCB Library命令生成一个只包含所有当前封装的PCB库。原理图：打开原理图文件，占击菜单Design下Make Schematic Library...，可生成.SCHLib原理图库文件。PCB：打开PCB文件，占击菜单Design下Make PCB Library...，可生成.PcbLib封装库文件。
5、Library Editor工作区的灰色区域并按Page UP键进行放大直到能够看清网格，
6、创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层，但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在Top Overlay层（即丝印层），焊盘放置在Multilayer层（对于直插元器件）或顶层信号层（对于贴片元器件）。
9、Pad Properties对话框为设计者在所定义的层中检查焊盘形状提供了预览功能，设计者可以将焊盘设置为标准圆形、椭圆形、方形。
10、利用状态栏显示坐标，将第一个焊盘拖到（X：0，Y：0）位置，单击或者按Enter确认放置。放置完第一个焊盘后，光标处自动出现第二个焊盘，按Tab键，弹出Pad[mil]对话框，将焊盘Shape(形状)改为：Round（圆形），其他用上一步的缺省值，将第二个焊盘放到（X：100，Y：0）位置。0,0 坐标点是放置过程中器件的“保持”点。确保将其设定到合适的位置。可以选择Edit & Set Reference 改变该位置。
11、PCB丝印层的元器件外形轮廓在Top Overlay（顶层）中定义，如果元器件放置在电路板底面，则该丝印层自动转为Bottom Overlay（底层）在绘制元器件轮廓之前，先确定它们所属的层，单击编辑窗口底部的Top Overlay标签。
12、&#9312;画线时，按Shift＋Space快捷键可以切换线段转角（转弯处）形状&#9313;画线时如果出错，可以按Backspace删除最后一次所画线段。&#9314;按Q键可以将坐标显示单位从mil改为mm。
13、在Height文本框中输入适当的高度数值。
14、软件会自动根据焊盘对象创建阻焊层和助焊层，如果您使用焊盘对象构建不规则形状，那么将生成正确的、匹配的不规则屏蔽形状。如果您通过其他对象如线（轨）、填充、区段或者弧线生成不规则形状，那么您还需要定义阻焊层或助焊层，方法是将经过适当扩展或压缩的对象放在阻焊层和助焊层上。
15、在 Schematic 或者 Schematic Library 编辑器，从菜单选择Tools & Parameter Manager 启动Parameter Editor Options 对话框。启用需要的 Include Parameters Owned By 复选框，如果您正在编辑器件，那么一般只有Parts 选项，然后单击OK。
16、通过菜单或工程面板（推荐）向工程中添加PCB库文件
& 在工程面板中，右键单击工程 - Add New to Project - PCB
& 新建的文件并不直接在硬盘中创建文件，需要保存
& 与原理图库文件一样， PCB库文件也有三种存在形式：
& 作为某个PCB工程中的文件，为PCB工程提供元件封装
& 作为独立文件，可在工作区中被任何工程、元件和PCB文件使用
& 作为集成库工程中的文件，与其他库文件（如原理图文件、仿真模型文件等）一起被编译成集成库；
17、焊盘：PCB中的电气连接点，与原理图库中元件的引脚相对应，一般包含多个层的信息，如一个穿孔式焊盘可能包括多层（顶层、底层、所有内层和内电层）、阻焊层、孔定位层、孔型层和机械层的信息；
& 阻焊层（Solder）：包括顶层阻焊和底层阻焊，位于顶层和底层的表面，是一层绝缘介质，用于保护布
线并阻止焊接时焊剂渗流
& 焊膏层（Paste）：包括顶层焊膏和底焊盘：PCB中的电气连接点，与原理图库中元件的引脚相对应，一般包含多个层的信息，如一个穿孔式焊盘可能包括多层（顶层、底层、所有内层和内电层）、阻焊层、孔定位层、孔型层和机械层的信息；
7、先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行Tools →Library Options命令（快捷键为T，O）打开Board Options对话框，设置Units为Imperial(英制)，X，Y方向的Snap Grid为10mil，
8、推荐在工作区（0，0）参考点位置（有原点定义）附近创建封装，在设计的任何阶段，使用快捷键J，R就可使光标跳到原点位置。利用状态栏显示坐标，将第一个焊盘拖到（X：0，Y：0）位置，单击或者按Enter确认放置。放置完第一个焊盘后，光标处自动出现第二个焊盘，按Tab键，弹出Pad[mil]对话框，将焊盘Shape(形状)改为：Round（圆形），其他用上一步的缺省值，将第二个焊盘放到（X：100，Y：0）位置。0,0 坐标点是放置过程中器件的“保持”点。确保将其设定到合适的位置。可以选择Edit & Set Reference 改变该位置。
9、 元件放置在顶层或底层，可在PCB设计阶段自由更改。制作封装时，应一律将其放置在顶层，所以
& 应在顶层丝印层绘制图形
& 贴片元件的焊盘应放置在顶层
& 对于穿孔元件，不论元件在顶层或底层，焊盘均在Multi层
10、使用封装
& 现在可以在原理图库中的元件“ADS7886”属性里引用这个封装了；工程中自制的库，会自动被引用。
11、集成库：
& 将元件符号、封装、仿真模型等信息集成于一个库文件中
& 使用时无需过多设置，方便使用
& 可以将它理解为一个集成了多种库文件的文件
& 创建集成库工程
& 可自行创建集成库工程（File - New - Project - Integrated
& 在集成库工程里添加或新建原理图库文件（
SchLib）、PCB库文件（PcbLib）
等，右键单击工程名，选择编译（ Compile Integrated
Library）即可生成集成库
1、层次设计在结构中表现为页与页的关系。它通过符号来完成，称为图纸符号，在层次设计中代表底层图纸。图纸符号代表下层的图纸，并用图纸入口代表与下层图纸端口的连接
2、Designator:用来设置方块电路符号的标识名称；Filename:设置方块电路符号所代表的子原理图文件名称
3、新建一个顶层文件的空白原理图，执行Design|Create Symbol From Sheet
，在弹出的对话框中依次选择各个子原理图文件，此时同样弹出确认I/O端口属性对话框 Reverse Input/Output
Directions，选择No后，则生成一个与原理图对应的方块电路符号。等全部生成后，连线即可完成顶层文件设计。页面符号连同输入输出端口可以通过指令来创建,指令为Design & Create Sheet Symbol From Sheet or
Synchronize Sheet Entries and Ports，
指令 (可在设计菜单或是右键选择菜单找到此指令)
可以同步页面符号输入输出端口与底层图纸的连接端口
4、字母图切换：选择Tools | Up/Down Hierarchy命令，或者单击标准工具栏内的&&&
按钮，此时，鼠标指针将变成十字形状。移动鼠标指针到母图内的某个子图模块中央位置
5、多图纸设计的电气连接性是通过原理图中提供的网络标示连接的。物理连接存在一个对象直接由导线连接到另一个对象。逻辑连接时，创建两个相同类型的网络标识（如，两个网络标号），并有相同的网络属性。
6、在横向连接中，连接是从端口到端口（网络标号到网络标号也可以）。在纵向连接中，连接是从图纸入口到端口。网络标识范围明确说明你如何连接想要连接的网络标识。
注意：两个特殊的网络标示对象总是认为是全局的：电源端口和隐藏管脚。电源端口—整个设计中所有相同名称的电源端口是相互连接的。隐藏管脚—隐藏管脚类似电源端口，在整个设计中，连接所有具有相同名称的网络。如果你使用带有图纸入口的图纸符号，网络标识范围将设置图纸入口/端口连接的范围。如果选择此模式，顶层原理图必须有连线。
键同时向上滚动鼠标滚轮会放大。按住 CTRL
键同时向下滚动鼠标滚轮会缩小；在 Utilities 工具列中可使用绘图工具的对象，如要开启或关闭Utilities 工具列可在View& Toolbars & Utilities。
8、总线可以图形化地表现一组连接在原理图页面上的相关信号的关系，例如数据线。它们用来集中属于同一页面上的总线信号并把这些信号连接到页面的输入输出端口。在这中情况下,它们必须含有这种格式的网络标号:
9、网表生成器会将所有的网络称号转换成大写字母.结合网络标号到导线上,只要放置时基准点(左下角)在导线上即可.当放置网络标号时电器格点处于激活状态。按下空格键可选转网络标号.点击左键确定网络标号位置。
10、通过选择Place & Text String
时放置特殊字符串，然后按 Tab
键，显示注释对话框。在名称字段中点击下拉箭头将列出每一个特殊的字符串。
11、Altium Designer
提供的元件都存在一组集成库里面。在集成库中的元件不仅有原理图元件符号，还集成了其他文件所需的相应的模型文件，如封装、电路仿真模型、信号完整性分析模型、3D模型等。大多数集成库都是符合厂商规定的。集成库是通过分离的原理图库、PCB
封装库等编译生成的。在集成库中的元件不能够被修改，如要修改元件可以在分离的库中编辑然后再进行编译产生更新过的集成库。
12、导线被用来创建点之间的电气连接。
注意用“Place &
Wire”而不是错误地放置“lines”
13、总线是代表一组相关信号的关系，比如数据总线是连接到一张图表上，用总线连接相关信号到端口和原理图入口。总线必须用总线名字或总线参考系统的要素，必须包含单独的网络标号和总线网络标号。导线必须连接到具有电气对象上的连接点上，例如，导线连接时必须接触管脚的末端。设置端口I/O
类型与其显示相匹配，设置电源和地端口的网络属性。设置总线名字和端口名字“RB[0..7]”，目的是连接网络从RB0
到总线上。
14、在Altium Designer
下，检测设计是否完成，通过编译设计实现，它可以检查出逻辑性、电气性和画图的错误。
Port全局；Port对应Sheet
Entry；Net
16、多图纸结构
& 自动生成包含Sheet
Entry的Sheet
Symbol； 对于已绘制好的子图，在父图中添加对它的引用，可以用“Create Sheet Symbol FormSheet Or
HDL”(“D-Y”)，然后在弹出的对话框中选择欲引用的子图名
Symbol同步；增删或修改子图Port后，或增删、修改Sheet Entry后，可通过Sheet Symbol右键菜单中的“Sheet Symbol Action”-“Synchronize
Sheet Entries and Ports”同步
17、原理图选项：快捷键“D - O” - Sheet Options
具体单位在原理图中，尺寸单位并没有重要的实际意义只与图纸打印效果相关)，一般使用“DxpDefault”(10mil)即可；
& 线束(Harness)“P-H”具有相关功能的导线和总线的集合；网络标号(Net Lable)“P-N”将未用导线连接的网络标示为具有电气连接；电源端口(Power Port) “P-O” 永远具有全局意义的端口，一般用于电源。
& 可通过菜单快捷键“P -
P”放置元件，也可通过Library面板放置元件（推荐）；在放置元件的过程中，可以：Space、Shift+Space：旋转元件；X、Y：翻转元件；Tab：修改元件属性；G：切换捕捉栅格(10、5、1)
18、comment元件注释一般为元件的详细型号；“Comment”用于填写元件型号，对于一般阻容元件无具体型号的，可将其设置为参数引用“=Value”并隐藏。
“P-R”，绘制端口&
端口名可以命名网络；也可不命名网络，取决于工程选项。
19、尝试编译工程：
在工程面板中右键单击工程名 -
“Complie…”，查看工程面板中图纸结构变化
20、新建工程并不直接在硬盘中创建文件，需要保存：在工程面板中，右键单击新建的工程名
Project，在弹出的对话框中，选择工程存储目录（一般需要为新建的工程新建一个专属目录）并命名工程。
1、PCB的建立于保存：
在工程面板中，右键单击工程 - Add New to
Project - PCB
& 新建的文件并不直接在硬盘中创建，需要保存
& 这样创建的PCB文档，不包含图纸边框和标题栏
2、PCB 零件不能被编辑，除非解开零件的锁定。零件包装通常只在PCB 零件库中进行编辑。
3、二维和三维的转换快捷键：2和3
编辑器，然后按下快捷键“3”就可以进入3D
显示状态；
按下快捷键“0”， 3D
显示的板子被水平与显示屏放置；
快捷键组合“V+B”，则3D
显示的板子沿着鼠标所在点处的纵轴翻转；按下Shift 键并保持然后按下鼠标右键，上下左右移动鼠标，则3D 显示的板子；
会根据鼠标的移动沿着相应的方向旋转；按下快捷键“2”，则从3D 显示状态恢复到2D 显示状态。
4、工作层选择；
Ctrl+单击层标签，高亮并选择工作层；取消时按住CTRL
键并且点到该网络点没对象的地方就会自动取消高亮。
Shift+S：可突出当前工作层，只有当前工作层的内容可被选择和编辑，其它层显示为暗灰色。
信号层主要用来放置元器件和铜膜导线，用导线将各元器件的引脚进行电气连接，是为电气信号提供通路的层。
机械层主要用来布置与 PCB
有关的各种说明性标注，如电路板的外形尺寸（层1）、焊盘和过孔类型，以及其他一些制作装配所需要的重要信息等。
Solder Mask阻焊层除留出焊点和过孔的位置外，其余部分用阻焊膜将铜膜导线覆盖住。可以设置规则Design Rules
控制阻焊膜的大小。
Paste Masks助焊层包括顶层助焊层和底层助焊层。助焊层是在需要焊接的地方图一层助焊剂以增强焊盘的着锡能力，可以通过Design Rules
进行相应的设置。
5、页面设置：
开启 Board
设定对话盒，将Visible
关闭，设定 Visible
mil并且将Snap Grid
mil。(Design &
Board Options)。
6、PCB规则
为规则检查提供依据，PCB编辑期间，AD会实时地进行一些规则检查，违规的地方会作标记（亮绿色），也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查
PCB规则分类
& Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等
& Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
& SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求
& Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展
& Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式；
& Testpoint（测试点）：
& Manufacturing
（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系；
& HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的；
& Placement（放置）：元件放置和元件间距等；
&SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等；
常用规则设置：
& Minimum Solder Mask
Sliver，最小阻焊桥，可设为0.01mm
& Silkscreen Over Component
Pads，丝印与元件焊盘间距，可设为0.01mm
& Silk To Silk
Clearance，丝印间距，可设为0.01mm；
初始的标识显示相对原点的位置，这可以在 Display
Origin Marker 中显示，坐标单位可以是英制或公制。在View &
Toggle Units
菜单命令下或快捷键Q，可以使坐标单位在公制和英制间切换。
8、外形设置：
使用菜单快捷键“D - S -
R”（Redefine Board
Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按“Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自动完成最后一边。
常用：在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，按“Shift+Space”更改线型；选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D”（Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形；
Keep-Out Layer禁止布线层禁止布线层是一个特殊的层，布线层上放置的对象是信号层上放置对象的边界。禁止布线层通常用来定义诸如电路板的布线和放置器件的边界。或是电路板上必须保持自由器件和布线的区域；
需要在PCB中切除部分，可使用菜单快捷键“D - S - C”（Define Board Cutout）
& 绘制完成后，可重新定义原点位置， “E - O -
S”，一般可定义在板子左下角、某个定位孔处或板子中央
9、同步：Project: Component links
使用同步器，就不需要在原理图中创建网络表并导入到PCB 中。
& 可以将原理图中的更改导入到PCB中
& 在原理图编辑环境中，菜单“D -
& 在PCB编辑环境中，菜单“D -
& 对于新建的PCB文件，即是将整个原理图的内容导入PCB
& 或将PCB中的更改导入到原理图中
& 在PCB编辑环境中，菜单“D -
& 同步过程中如有错误，应检查后再次同步，常见错误有：
& 封装错误 & 封装库未引用 & 封装中焊盘与元件引脚不配对 & 元件
同步完成后，元器件按照Room整齐摆放，在布线之前需要对元件布局
Room是AD中的一个重要概念，一般每个图纸，每个通道会生成一个Room，Room会对PCB绘制、元器件管理带来很多方便。
在这个练习中，你将从原理图中更新设计数据到新建的 PCB
中。这意味着，所有需要的封装必须在现有的器件库中。更新设计：1.
在库面板中，单击按钮打开Available
对话框。该对话框列出当前所有可用的器件库。2.
确定.PcbLib
库已经在Projects
标签中列出。在PCB
编辑器下选择菜单Design &
Import Changes from TemperatureSensor.PrjPCB。弹出ECO
对话框，对话框中显示出PCB
必须与原理图匹配的变化信息。
11、飞线：Managing connectivity
一旦元器件被放置到PCB
文件中，依照你的原理图连接情况，飞线会显示哪个焊盘属于哪个网络；
当你布线(在布线层用导线连接两个焊盘)
,两点间的飞线将不再显示；
12、交换布线
&交互式布线（Interactive Routing
）&放置线段来进行选择的连接之间的布线。
&预知功能允许你预知当前线段的最佳路径；
&该模式同样支持回路自动移除，允许你重走已完成的路线，新的路线会取代原有的路线
& Interactive Routing
命令用来绘制导线，同时会在导线上标注网络名；
&在布线的同时按
键会弹出交互式布线对话框，你可以设置诸如线宽，尺寸和相关的规则等参数；
&这个功能会自动完成布线，当你按住Ctrl
键后再点选鼠标左键即可；
&可以通过键盘的*快捷键切换布线层，同时会自动添加一个过孔；
&开始交互式布线后,
当放置完第一段导线后按SHIFT
可以改变布线模；
除了按 Shift+W
改变布线宽度之外，也可以编辑布线的其它设定。
& Preferences_PCB
editor:冲突解决模式，一般选择“Push
Obstacle”，即“推挤式”
& 按“Space”键可更改出线方向
& 按“Ctrl +
Space”可更改线型，在下列5种方式中切换
& 45度直线拐角
& 45度弧线拐角
& 90度直线拐角
& 90度弧线拐角
& 任意角度直线
&在大多数最后大面积铺地的PCB中，布线时，可以不用布置地线；
& 实时规则检查会在PCB上打一些标记，按“T -
M”可隐藏这些标记；
& 如布线需要穿越板层，可以放置过孔“P -
&手动布线，过孔Via的孔径设置20mil，30mil；
& Automatically Terminate Routing &当这个选项被勾选，你完成布线到目标焊盘时，会
自动释放，进而可以点选其它焊盘继续布线而不用点鼠标右键释放。
&它能帮助你把重要的网络预拉线改变颜色。要做这个就要在PCB 面板内双击网络名称；
&按 CTRL+G
快捷键显示并且编辑现在所使用的格点。 5
mils 较适合现在的工作；
& pin/part
swapping（？）
13、自动布线
&布线原理：Situs
这套自动布线是用topological
的方式自动布线，也就是利用topological
去找电路版上计算布线路径；
&布线方向：以一个 2
层电路板来说有一层为水平面布线，另一层为垂直面布线是比较好的；布线层面跟布线方向是一定要先设定的，在Edit Layer Directions （Auto rout—setup）中设置布线方向。
&预先连好线：你能保护已经走好的线或是扇出或是全部的布线，只要你勾选Lock all Pre-routes
选项，在Situs
Routing Strategies
对话框(Auto
Route & Setup)，也可以在扇出以及连接少数部分的线时使用。
14、测试点：
&Finding and Setting Test
Points 找寻和设定测试点
&当布线时，autorouter
不再自动安置测试点。 这是现在必须手动设置，然后通过设计规则执行。
Designer全面支持使用焊盘(通孔或者SMD)
和过孔作为测试点。可以通过设置它们相关的测试点属性来指定&or&&为测试点，是用于裸板测试还是电路组装测试，在板子的哪一侧用作测试点。可以在&Pad&or&Via&属性对话框中找到这些属性。
& 为了简化程序，减少作为测试点的焊盘和过孔属性的设置， Altium Designer提供了一种基于设置布线规则和使用实现的自动分配测试点的方法。这种自动方法可以指定相关的焊盘和过孔的关测试点属性。当然还可以继续手动指定测试点,达到完全控制板上测试点布局的目的。
&使用菜单命令 Place &
工具栏的按钮可以放置过孔.
如果是自动布线则会自动放置过孔.过孔也能设置为顶层或底层的测试点.
15、Teardrops：
& 这命令用来增加泪滴对所选择的PAD
和/或VIA，补泪滴是在电路板增提防钻孔脱落的一种共同技术；
& 零件内的PAD 和free pad
都将被补泪滴。报表将会被加到项目面板是一个free
document，会存到Text
Files 文件文件夹路径底下。
16、铺铜：
&（原理）对地铺铜：一般来说，需要在PCB上对地进行大面积铺铜（铺地），因为地网络是所有单端信号的参考和回流路径，也是是所有用电单元的供电路径；
&（原理）数模地分开： 在PCB上有多个不同的地网络时（如数字地、模拟地），应在布局时区分，在铺铜时分隔；
& （原理）多层板中含有完整的地层（内电层），铺地并不十分必要
&（原理）过孔的使用：在双面板中，铺地往往会被信号走线分割得很零碎，这时可在板上放置一些接地的过孔，使得两层铺地相互连接，相互补充，实现相对完整的地路径
&（规则设置）：Plane
& Polygon Connect Style，Relief
Connect的连接方式，可防止因铺铜散热导致的焊接不良，对于焊盘，应采用这种连接方式；
&（属性设置）在一般小面积PCB上常常使用实心铺铜，Solid
polygon（实心铺铜）
&（属性设置）连接到网络GND，Connect
to Net（连接到网络）
&（属性设置）移除无法连接到网络的部分；
& 确定铺铜属性后，开始绘制铺铜区域；
& 先放置右侧的数字地，然后放置左侧的模拟地，它们在共地用的0欧电阻处分隔
& （先铺铜，再放过孔，然后Repour All
Polygons）但是此时GND网络依然没有连接完全（通过DRC检查），可适当添加接地过孔添加过孔之后，使用“Tools - Polygon Pours - Repour All
Polygons”更新所铺铜；
& 生成不带有网络信息的工业标准的制造文件，以便提交给PCB加工厂制板；
& 选择File & New & Output Job File
创建新的输出作业配置文件。
&制造文件输出（主要为制造部分）：Gerber文件（图层）和NC-Drill文件（钻孔）是较常用的
& General：Unit：可选英制或公制；Format：一般选择2:5即可
& Layers：选择需要输出的图层，一般在PCB中用到的图层均可选上，右侧的添加机械层全部不选
Drawing：勾选Drill Drawing
Plots和Drill Guide
Plots两处中的“Plot All Used
Pairs”，Drill Drawing Symbols选择Graphic Symbols
& Apertures：勾选Embedded Apertures (RS274X)即可
& Advanced：全部默认即可
& PDF输出（主要为源部分和报告部分）：可将原理图、PCB、元件报表等内容添加到PDF输出
& 输出的PDF文件中将自动包含各种标签，便于浏览；
& 在所有的源项目上均可单击右键，以修改页面设置和输出配置；
& PCB配置相对复杂，可配置输出页面、逐页面配置包含的图层、逐图层配置包含的元素类型
& 元件报表配置
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